JP2005064026A - 部品装着装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】従来技術では基板不良マークの有無の検出を行い、基板不良マークが検出された場合、やはり全ての各基板部不良マークについて検出動作が終了するまでに時間が掛るという欠点があり、基板部不良マークの有無の検出動作に掛る時間を短縮すること。
【解決手段】多面取り基板に対応した各基板部不良マークの有無の検出動作を多面取り基板搬入時に実施し、同時に各多面取り基板に対応した不良マークテーブルを作成し、作成した不良マークテーブルに基板不良マークの有無を格納し、搬入された多面取り基板は該部品装着装置に於いて、各基板部に電子部品を装着する前に多面取り基板に対応した不良マークテーブルを参照し、不良マークが有る場合、その基板部への電子部品を装着せずに、次の基板部に対応した不良マークテーブルを参照し電子部品装着制御を行う。
【選択図】 図3
【解決手段】多面取り基板に対応した各基板部不良マークの有無の検出動作を多面取り基板搬入時に実施し、同時に各多面取り基板に対応した不良マークテーブルを作成し、作成した不良マークテーブルに基板不良マークの有無を格納し、搬入された多面取り基板は該部品装着装置に於いて、各基板部に電子部品を装着する前に多面取り基板に対応した不良マークテーブルを参照し、不良マークが有る場合、その基板部への電子部品を装着せずに、次の基板部に対応した不良マークテーブルを参照し電子部品装着制御を行う。
【選択図】 図3
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多面取り基板に不良基板部に対応した基板部不良マークが有ることを検出手段が検出した場合に、当該基板部にはチップ部品を装着せずにその他の基板部へチップ部品を装着する部品装着装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
多面取り基板に不良基板部に対応した基板部不良マークが有ることを検出手段が検出した場合に、当該基板部にはチップ部品を装着せずにその他の基板部へチップ部品を装着する部品装着装置に於いて、前記基板の何れかの基板部が不良である場合には基板部不良マークを表示するようにすると共に、基板部不良マークが無いことを前記検出手段が検出した場合には各基板部不良マークの有無の検出動作を行なわないよう前記検出手段を制御する制御手段を設けた部品装着装置が、特開平4−109699号公報に開示されている。
【0003】
【特許文献1】
特開平4−109699号
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記従来技術では基板部不良マークの有無の検出を行い、基板部不良マークが検出された場合、やはり全ての各基板部不良マークについて検出動作が終了するまでに時間が掛るという欠点がある。
そこで本発明は、基板部不良マークの有無の検出動作に掛る時間を短縮することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】
このため本発明は、多面取り基板に対応した各基板部不良マークの有無の検出動作を多面取り基板搬入時に実施し、同時に各多面取り基板に対応した図4に示すような不良マークテーブルを作成し、作成したテーブルに基板部不良マークの有無を格納する。
搬入された多面取り基板は該部品装着装置に於いて、各基板部に電子部品を装着する前に多面取り基板に対応した不良マークテーブルを参照し、不良マークが有る場合、その基板部への電子部品を装着せずに、次の基板部に対応した不良マークテーブルを参照し電子部品装着制御を行う電子部品装着装置である。
【0005】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の一実施形態に係る電子部品装着装置について説明する。この電子部品装着装置1は、一般的に呼ばれている多機能部品装着機であり、チップコンデンサやチップ抵抗などの表面実装部品、およびQFPICなどの多リード部品などの各種の電子部品を実装可能に構成されている。
【0006】
図1は電子部品装着装置の概略図であり、同図に示すように、電子部品装着装置1は、部品供給部12と、中央部から少し後方で左右方向に延在する基板搬送路15と、電子部品装着装置1の前部(図示の下側)に配設した部品供給部12と、電子部品装着装置1はX軸2及びY軸3からなり、X方向及びY方向に移動自在に配設したXY移送部14を備えている。
XY移送部14には、電子部品を吸着および装着するための吸着ヘッド部13にノズル13aが搭載されている。ノズル13aは垂直方向に移動可能な機構を備えている。また、吸着ヘッド部13には、支持部材に取り付けるようにして、基板認識カメラ17が搭載されている。この装置では部品供給部12の脇部の位置に部品認識カメラ16が配設されている。
【0007】
この電子部品装着装置1では、表面実装部品などの小さい電子部品は、部品供給部12から供給され、多リード部品など大きい電子部品は、図示しないトレイ形式の部品供給部から供給される。また、基板は、基板搬送路15により左方から供給されて電子部品装着装置1の中央の基板固定部に搬入され、右方に排出される。例えば、XY移送部14を用いての電子部品の実装では、XY移送部14により、吸着ヘッド部13を部品供給部12から、所望の電子部品を吸着し、次にこの電子部品を部品認識カメラ16の位置まで移送させ位置認識し、更に吸着ヘッド部13aを基板の所定の位置まで移送させて、基板認識カメラ17で基板に付いているマーク等を認識し基板位置を求めた後、電子部品を基板に装着する。
【0008】
その際、基板搬送路15は、中央の基板固定部と、左側の搬入搬送路と、右側の搬出搬送路とを有している(図示では省略)。基板は、基板搬送路15により左方から供給されて電子部品装着装置1の中央の基板固定部に搬入される。そして、電子部品の装着が完了した基板は、基板固定部から右方に排出される。この場合、基板搬送路15の搬入側には供給待機状態の基板が有り、また基板搬送路15の排出側には排出待機状態の基板が有り(図示では省略)、これら基板は順送りで搬送される。なお、基板固定部における基板に電子部品を装着する場合、装置全体の絶対基準座標系の原点は基板先端付近にある突起部(図示では省略)である。
【0009】
部品供給部12は、多数のテープフィーダ11aを横並びに配設したものである。各テープフィーダ11aには、キャリアテープ11に装填された状態で電子部品が収容され、電子部品はテープフィーダ11aの先端から1つずつ供給される。
【0010】
図2を参照して、この電子部品装着装置1の制御装置100について簡単に説明する。同図に示すように、制御装置100には、XY移送部14介して吸着ヘッド部13をXY方向に移動させるXモータ101およびYモータ102と、吸着ヘッド部13に搭載したθモータ(回転)103とが接続されている。Xモータ101、Yモータ102およびθモータ103は、それぞれXモータドライバ104、Yモータドライバ105およびθモータドライバ106を介して、これらを統括制御するCPU107に接続されている。同様に、基板認識カメラ16および部品認識カメラ17は、それぞれ基板映像処理部108および部品映像処理部109を介して、CPU107に接続されている。
【0011】
また、CPU107にはメモリ110が接続されており、メモリ110には、これらモータ104,105,106や認識カメラ16,17を制御するための設計値データやその他の各種データ(例えば、基板部情報、不良マークテーブル等)が記憶されるようになっていて、これらモータ104,105,106や認識カメラ16,17を制御する。なお、各認識カメラ(CCDカメラ)16,17による撮像対象物の認識は、撮像結果を各画像処理部108,109で各種処理等を行った後、これをCPU107で演算処理する。またさらにCPU107には認識カメラ17で撮像したマーキング部21の不良マークの有無を検出するための、位置を合わるための同期をさせる制御も行う。
【0012】
ところで、多面取り基板20には、図3に示されるように同一の装着パターンにて部品が装着される基板部22を多数個有する基板がある。 図3に於いて、多面取り基板20は基板部22を多面有する基板であり、6個の基板部22A、22B、22C、22D、22E、22Fを有している。多面取り基板20の基板部22A乃至22Fの外側部分には各基板部に対応した不良基板部マークをマーキングするため枠に囲まれたマーキング部21(詳細は図3(b)参照)が並設されており、何れかの基板部が不良である場合、その基板部に対応するマーキング部21に不良マークがマーキングされる。図3(a)の多面取り基板20に於いては、基板部22C、22Eが不良でありマーキング部21に不良マークがマーキングされている。前記メモリ110に格納される図4に示される不良マークテーブルは図3の多面取り基板20への部品装着時に用いられる。
【0013】
図4の基板情報、不良マークテーブルについて説明する。基板情報の不良マーク表示位置とは基板マーク20aからマーキング部21のX座標、Y座標を表わす。そして多面取り基板数とは基板部22の総数を表わす。そして基板部不良マーク表示とは図3(b)、(c)で表わすようなマーキング部21の構成を表わす。不良マークテーブルとは多面取り基板20へ部品装着する時の基板部22のスキップ動作に用いる。以上のような構成により、以下動作について説明する。
【0014】
図3のように不良マークがマーキング部21にマーキングされた、多面取り基板20は中央の基板固定部と、左側の搬入搬送路と、右側の搬出搬送路とを有している(図示では省略)、基板搬送路15により左方から供給されて電子部品装着装置1の中央の基板固定部に搬入が始まる前に、CPU107はメモリ110に格納された基板情報に基づき、先ず不良マーク表示位置のX座標「Xbad」及びY座標「Ybad」を読込み、XY移送部14のX軸2及びY軸3により吸着ヘッド部13に取り付けてある基板認識カメラ17を多面取り基板20上のマーキング部21の通過するべき位置に配置する。続いて多面取り基板20が基板固定部に移動される間に、基板認識カメラ17によりマーキング部21の全域にわたって撮像され、同期を取りながら基板部不良マークの検出動作が順次認識処理(周知の従来技術を用いる)されメモリ110の不良マークテーブル領域の所定の位置に不良マークの有無を格納する。
【0015】
次に基板認識カメラ17の撮像方法の一例を示す、図4の基板情報の不良マーク表示位置データを基に前もって基板搬入速度と位置から撮像時刻を計算で求め図3(b)のマーキング部21の最初の縦線群を撮像し、マーキング部21の情報を取得するための同期信号をCPU107で生成し、順次移動速度と撮像タイミングの同期を取りながらマーキング部21を撮像し認識処理され、基板部不良マークの有無を検出する。
【0016】
以下、同様にして各マーキング部21の全ての基板部不良マークの有無が検出される。しかし、この時CPU107は不良マークテーブルに不良マークの有無を格納するのみで、基板部22の良否の判断はCPU107は行っていない。
多面取り基板20の搬入が終わり、固定部に多面取り基板20が固定された時点で不良マークテーブルに、全ての基板部不良マークの有無が格納される。
【0017】
次に、CPU107は格納された全ての基板部不良マークの有無を確認し、全てが不良マークであるならば搬入された多面取り基板20は部品装着されず搬出搬送路(図示では省略)から排出される。
続いて、全てが不良マークでないのでCPU107は部品装着データ図5に基づき、先ず多面取り基板20の各基板部22を1枚毎に部品装着データに基づき全ての部品を装着し、基板部22A〜22Fまで順々に進める。別の装着方法として引例の実施形態の方法も使われる。本発明の一実施形態を図6の部品装着フローチャートで説明する。
【0018】
基板搬送路15により左方から供給されて電子部品装着装置1の中央の基板固定部に搬入が始まる(ステップ1)。多面取り基板20が基板固定部に移動される間に、基板認識カメラ17により撮像され基板部不良マークの検出動作が順次認識処理されメモリ110の不良マークテーブル領域の所定の位置に不良マークの有無を格納する(ステップ2)。基板固定部で多面取り基板20に部品装着動作を開始する前に不良マークテーブルで基板部22に対応する不良マーク有無を確認する(ステップ3)。
【0019】
CPUの判定結果により不良マークが確認されると対応する基板部22には部品装着せずスキップする(ステップ4)。次の基板部22に部品装着するかどうかの準備をする(ステップ5)。不良マークがない場合、部品装着データ図5に基づき部品装着する(ステップ6)。全ての基板部22に部品装着するまで繰り返し装着動作を行い終了する(ステップ7)。その後当該多面取り基板20は搬出搬送路(図示では省略)から排出される。この実施例においては、各基板部への部品装着方法は従来技術で行われる。
【0020】
本実施例では多数個あるマーキング部21を1個ずつ撮像したが、全部あるいは一部を1回で撮像して認識回路の認識処理を1個ずつ行なうようにしても良いし、また基板部22が多い場合、図3(c)のように複数段に作製しても良い。さらにまた、本実施例の基板認識カメラ17の代りに反射型フォトセンサを用いて基板部不良マークの有無を検出してもよい。
【発明の効果】
以上のように本発明は多面取り基板20搬入時に基板部不良マークの検出を行うため、各基板部不良マークの有無に関係なく検出動作の時間短縮が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る電子部品装着装置の平面図である。
【図2】電子部品装着装置の制御系を表したブロック図である。
【図3】実施形態に用いる多面取り基板の平面図である。
【図4】実施形態に用いる基板情報と不良マークテーブル構成図である。
【図5】実施形態に用いる部品装着データ図である。
【図6】基実施形態に用いる動作フローチャート図である。
【符号の説明】
1 電子部品装着装置
2 X軸
3 Y軸
11 リール
11a テープフィーダ
12 部品供給部
13 吸着ヘッド部
13a ノズル
14 XY移送部
15 基板搬送路
16 部品認識カメラ
17 基板認識カメラ
20 多面取り基板
20a、b、c 基板基準マーク
21 バーキング部
【発明の属する技術分野】
本発明は、多面取り基板に不良基板部に対応した基板部不良マークが有ることを検出手段が検出した場合に、当該基板部にはチップ部品を装着せずにその他の基板部へチップ部品を装着する部品装着装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
多面取り基板に不良基板部に対応した基板部不良マークが有ることを検出手段が検出した場合に、当該基板部にはチップ部品を装着せずにその他の基板部へチップ部品を装着する部品装着装置に於いて、前記基板の何れかの基板部が不良である場合には基板部不良マークを表示するようにすると共に、基板部不良マークが無いことを前記検出手段が検出した場合には各基板部不良マークの有無の検出動作を行なわないよう前記検出手段を制御する制御手段を設けた部品装着装置が、特開平4−109699号公報に開示されている。
【0003】
【特許文献1】
特開平4−109699号
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記従来技術では基板部不良マークの有無の検出を行い、基板部不良マークが検出された場合、やはり全ての各基板部不良マークについて検出動作が終了するまでに時間が掛るという欠点がある。
そこで本発明は、基板部不良マークの有無の検出動作に掛る時間を短縮することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】
このため本発明は、多面取り基板に対応した各基板部不良マークの有無の検出動作を多面取り基板搬入時に実施し、同時に各多面取り基板に対応した図4に示すような不良マークテーブルを作成し、作成したテーブルに基板部不良マークの有無を格納する。
搬入された多面取り基板は該部品装着装置に於いて、各基板部に電子部品を装着する前に多面取り基板に対応した不良マークテーブルを参照し、不良マークが有る場合、その基板部への電子部品を装着せずに、次の基板部に対応した不良マークテーブルを参照し電子部品装着制御を行う電子部品装着装置である。
【0005】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の一実施形態に係る電子部品装着装置について説明する。この電子部品装着装置1は、一般的に呼ばれている多機能部品装着機であり、チップコンデンサやチップ抵抗などの表面実装部品、およびQFPICなどの多リード部品などの各種の電子部品を実装可能に構成されている。
【0006】
図1は電子部品装着装置の概略図であり、同図に示すように、電子部品装着装置1は、部品供給部12と、中央部から少し後方で左右方向に延在する基板搬送路15と、電子部品装着装置1の前部(図示の下側)に配設した部品供給部12と、電子部品装着装置1はX軸2及びY軸3からなり、X方向及びY方向に移動自在に配設したXY移送部14を備えている。
XY移送部14には、電子部品を吸着および装着するための吸着ヘッド部13にノズル13aが搭載されている。ノズル13aは垂直方向に移動可能な機構を備えている。また、吸着ヘッド部13には、支持部材に取り付けるようにして、基板認識カメラ17が搭載されている。この装置では部品供給部12の脇部の位置に部品認識カメラ16が配設されている。
【0007】
この電子部品装着装置1では、表面実装部品などの小さい電子部品は、部品供給部12から供給され、多リード部品など大きい電子部品は、図示しないトレイ形式の部品供給部から供給される。また、基板は、基板搬送路15により左方から供給されて電子部品装着装置1の中央の基板固定部に搬入され、右方に排出される。例えば、XY移送部14を用いての電子部品の実装では、XY移送部14により、吸着ヘッド部13を部品供給部12から、所望の電子部品を吸着し、次にこの電子部品を部品認識カメラ16の位置まで移送させ位置認識し、更に吸着ヘッド部13aを基板の所定の位置まで移送させて、基板認識カメラ17で基板に付いているマーク等を認識し基板位置を求めた後、電子部品を基板に装着する。
【0008】
その際、基板搬送路15は、中央の基板固定部と、左側の搬入搬送路と、右側の搬出搬送路とを有している(図示では省略)。基板は、基板搬送路15により左方から供給されて電子部品装着装置1の中央の基板固定部に搬入される。そして、電子部品の装着が完了した基板は、基板固定部から右方に排出される。この場合、基板搬送路15の搬入側には供給待機状態の基板が有り、また基板搬送路15の排出側には排出待機状態の基板が有り(図示では省略)、これら基板は順送りで搬送される。なお、基板固定部における基板に電子部品を装着する場合、装置全体の絶対基準座標系の原点は基板先端付近にある突起部(図示では省略)である。
【0009】
部品供給部12は、多数のテープフィーダ11aを横並びに配設したものである。各テープフィーダ11aには、キャリアテープ11に装填された状態で電子部品が収容され、電子部品はテープフィーダ11aの先端から1つずつ供給される。
【0010】
図2を参照して、この電子部品装着装置1の制御装置100について簡単に説明する。同図に示すように、制御装置100には、XY移送部14介して吸着ヘッド部13をXY方向に移動させるXモータ101およびYモータ102と、吸着ヘッド部13に搭載したθモータ(回転)103とが接続されている。Xモータ101、Yモータ102およびθモータ103は、それぞれXモータドライバ104、Yモータドライバ105およびθモータドライバ106を介して、これらを統括制御するCPU107に接続されている。同様に、基板認識カメラ16および部品認識カメラ17は、それぞれ基板映像処理部108および部品映像処理部109を介して、CPU107に接続されている。
【0011】
また、CPU107にはメモリ110が接続されており、メモリ110には、これらモータ104,105,106や認識カメラ16,17を制御するための設計値データやその他の各種データ(例えば、基板部情報、不良マークテーブル等)が記憶されるようになっていて、これらモータ104,105,106や認識カメラ16,17を制御する。なお、各認識カメラ(CCDカメラ)16,17による撮像対象物の認識は、撮像結果を各画像処理部108,109で各種処理等を行った後、これをCPU107で演算処理する。またさらにCPU107には認識カメラ17で撮像したマーキング部21の不良マークの有無を検出するための、位置を合わるための同期をさせる制御も行う。
【0012】
ところで、多面取り基板20には、図3に示されるように同一の装着パターンにて部品が装着される基板部22を多数個有する基板がある。 図3に於いて、多面取り基板20は基板部22を多面有する基板であり、6個の基板部22A、22B、22C、22D、22E、22Fを有している。多面取り基板20の基板部22A乃至22Fの外側部分には各基板部に対応した不良基板部マークをマーキングするため枠に囲まれたマーキング部21(詳細は図3(b)参照)が並設されており、何れかの基板部が不良である場合、その基板部に対応するマーキング部21に不良マークがマーキングされる。図3(a)の多面取り基板20に於いては、基板部22C、22Eが不良でありマーキング部21に不良マークがマーキングされている。前記メモリ110に格納される図4に示される不良マークテーブルは図3の多面取り基板20への部品装着時に用いられる。
【0013】
図4の基板情報、不良マークテーブルについて説明する。基板情報の不良マーク表示位置とは基板マーク20aからマーキング部21のX座標、Y座標を表わす。そして多面取り基板数とは基板部22の総数を表わす。そして基板部不良マーク表示とは図3(b)、(c)で表わすようなマーキング部21の構成を表わす。不良マークテーブルとは多面取り基板20へ部品装着する時の基板部22のスキップ動作に用いる。以上のような構成により、以下動作について説明する。
【0014】
図3のように不良マークがマーキング部21にマーキングされた、多面取り基板20は中央の基板固定部と、左側の搬入搬送路と、右側の搬出搬送路とを有している(図示では省略)、基板搬送路15により左方から供給されて電子部品装着装置1の中央の基板固定部に搬入が始まる前に、CPU107はメモリ110に格納された基板情報に基づき、先ず不良マーク表示位置のX座標「Xbad」及びY座標「Ybad」を読込み、XY移送部14のX軸2及びY軸3により吸着ヘッド部13に取り付けてある基板認識カメラ17を多面取り基板20上のマーキング部21の通過するべき位置に配置する。続いて多面取り基板20が基板固定部に移動される間に、基板認識カメラ17によりマーキング部21の全域にわたって撮像され、同期を取りながら基板部不良マークの検出動作が順次認識処理(周知の従来技術を用いる)されメモリ110の不良マークテーブル領域の所定の位置に不良マークの有無を格納する。
【0015】
次に基板認識カメラ17の撮像方法の一例を示す、図4の基板情報の不良マーク表示位置データを基に前もって基板搬入速度と位置から撮像時刻を計算で求め図3(b)のマーキング部21の最初の縦線群を撮像し、マーキング部21の情報を取得するための同期信号をCPU107で生成し、順次移動速度と撮像タイミングの同期を取りながらマーキング部21を撮像し認識処理され、基板部不良マークの有無を検出する。
【0016】
以下、同様にして各マーキング部21の全ての基板部不良マークの有無が検出される。しかし、この時CPU107は不良マークテーブルに不良マークの有無を格納するのみで、基板部22の良否の判断はCPU107は行っていない。
多面取り基板20の搬入が終わり、固定部に多面取り基板20が固定された時点で不良マークテーブルに、全ての基板部不良マークの有無が格納される。
【0017】
次に、CPU107は格納された全ての基板部不良マークの有無を確認し、全てが不良マークであるならば搬入された多面取り基板20は部品装着されず搬出搬送路(図示では省略)から排出される。
続いて、全てが不良マークでないのでCPU107は部品装着データ図5に基づき、先ず多面取り基板20の各基板部22を1枚毎に部品装着データに基づき全ての部品を装着し、基板部22A〜22Fまで順々に進める。別の装着方法として引例の実施形態の方法も使われる。本発明の一実施形態を図6の部品装着フローチャートで説明する。
【0018】
基板搬送路15により左方から供給されて電子部品装着装置1の中央の基板固定部に搬入が始まる(ステップ1)。多面取り基板20が基板固定部に移動される間に、基板認識カメラ17により撮像され基板部不良マークの検出動作が順次認識処理されメモリ110の不良マークテーブル領域の所定の位置に不良マークの有無を格納する(ステップ2)。基板固定部で多面取り基板20に部品装着動作を開始する前に不良マークテーブルで基板部22に対応する不良マーク有無を確認する(ステップ3)。
【0019】
CPUの判定結果により不良マークが確認されると対応する基板部22には部品装着せずスキップする(ステップ4)。次の基板部22に部品装着するかどうかの準備をする(ステップ5)。不良マークがない場合、部品装着データ図5に基づき部品装着する(ステップ6)。全ての基板部22に部品装着するまで繰り返し装着動作を行い終了する(ステップ7)。その後当該多面取り基板20は搬出搬送路(図示では省略)から排出される。この実施例においては、各基板部への部品装着方法は従来技術で行われる。
【0020】
本実施例では多数個あるマーキング部21を1個ずつ撮像したが、全部あるいは一部を1回で撮像して認識回路の認識処理を1個ずつ行なうようにしても良いし、また基板部22が多い場合、図3(c)のように複数段に作製しても良い。さらにまた、本実施例の基板認識カメラ17の代りに反射型フォトセンサを用いて基板部不良マークの有無を検出してもよい。
【発明の効果】
以上のように本発明は多面取り基板20搬入時に基板部不良マークの検出を行うため、各基板部不良マークの有無に関係なく検出動作の時間短縮が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る電子部品装着装置の平面図である。
【図2】電子部品装着装置の制御系を表したブロック図である。
【図3】実施形態に用いる多面取り基板の平面図である。
【図4】実施形態に用いる基板情報と不良マークテーブル構成図である。
【図5】実施形態に用いる部品装着データ図である。
【図6】基実施形態に用いる動作フローチャート図である。
【符号の説明】
1 電子部品装着装置
2 X軸
3 Y軸
11 リール
11a テープフィーダ
12 部品供給部
13 吸着ヘッド部
13a ノズル
14 XY移送部
15 基板搬送路
16 部品認識カメラ
17 基板認識カメラ
20 多面取り基板
20a、b、c 基板基準マーク
21 バーキング部
Claims (4)
- 多面取り基板に対応した基板部不良マークの検出領域が予め設定されている多面取り基板上の基板部不良マークの有無を検出する検出手段を有する部品装着装置に於いて、
多面取り基板を搬入する時の搬入動作中に、多面取り基板上の基板部不良マークの有無の検出手段を制御することを特徴とする部品装着装置。 - 該検出手段で検出した不良マークの有無を、同時に各多面取り基板に対応した不良マークテーブルに記入することを特徴とする請求項1記載の部品装着装置
- 該検出手段で不良マークの有無を検出するための同期信号を発生させる手段を有することを特徴とする請求項1記載の部品装着装置
- 多面取り基板に対応した基板部不良マークの検出領域が予め設定されている多面取り基板上の基板部不良マークの有無を検出する検出工程を有する部品装着装置に於いて、
多面取り基板を搬入する時の搬入動作中に、多面取り基板上の基板部不良マークの有無の検出工程を制御することを特徴とする部品装着装置の不良マーク検出法
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