JP2002368500A

JP2002368500A - プリント配線基板検査装置

Info

Publication number: JP2002368500A
Application number: JP2001168336A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Otaka; 浩幸大高
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp
Priority date: 2001-06-04
Filing date: 2001-06-04
Publication date: 2002-12-20

Abstract

(57)【要約】【課題】検査時間の短縮により生産性の向上を図るこ
とができるプリント配線基板検査装置を得る。【解決手段】リフロー装置１２の加熱室２２内に配設
されたチェーンコンベア２４の下方に、チェーンコンベ
ア２４に搬送されるプリント配線基板３２からの脱落部
品４９を受け止めてトレイ５２に搬送する部品搬送コン
ベア５０を設ける。トレイ５２に回収される脱落部品４
９は光センサ５４によって検出し、その検出結果に基づ
いてリフロー装置１２と外観検査装置１４との間に設け
た光センサ８２を作動させ、リフロー装置１２から送出
されるプリント配線基板３２を特定する。光センサ８２
による基板の特定情報は外観検査装置１４に転送し、部
品脱落を生じた基板が外観検査装置１４に搬入される
と、その不良基板は不良品ストッカ７８へと移される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、リフロー装置での
半田付け時に発生するプリント配線基板からの電子部品
の脱落を検査するプリント配線基板検査装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】リフロー装置によるプリント配線基板へ
のチップ部品や表面実装型ＩＣ等の電子部品の半田付け
において、部品実装後の基板検査には、省人化及び検査
精度の信頼性等の点から、画像認識機能を備える外観検
査装置が広く導入されている。

【０００３】従来、この基板検査に用いられる外観検査
装置は、リフロー装置の基板搬送方向下流側に配設され
て製造ラインにインライン化されており、リフロー装置
からコンベアで搬送される実装済み基板を装置内に取り
込んで部品実装面を上方からＣＣＤカメラで撮像すると
ともに、その撮像した画像データと、装置制御部のメモ
リーに予め記憶されている基準となる部品実装面画像
（基絵）のデータ（基準データ）とをパターンマッチン
グ等の方法で演算処理し比較することにより、基板上の
実装部品の欠品、大きな位置ずれ、部品違い等を検出
し、合否を判定するものである。

【０００４】また、電子部品を両面に実装する両面実装
タイプのプリント配線基板の検査では、上記の部品実装
面撮像、撮像した画像データと基準データとの比較、合
否の判定といった一連の工程を、基板を反転させ片面づ
つ行うか、あるいは、基板の上下に対向配置された２台
のＣＣＤカメラを備える装置を用い、基板の上下面（表
裏面）を同時に検査するなどしている。そしてこの検査
により発見された不良品基板は、不良品ストッカ等に移
されて製造ラインから落とされ、良品基板のみが次工程
へと送られるか、良品ストッカに移される。

【０００５】ところで、実装部品の欠品不良が両面実装
基板に起こる場合、その殆どがリフロー時における基板
からの部品脱落である。

【０００６】両面実装基板のリフローでは、先ず、先行
実装面（表面）を上方に向けメタルマスク等により電極
ランドにクリーム半田を印刷し、ディスペンサー等で所
定箇所に電子部品を仮固定するための接着剤（紫外線硬
化型接着剤等）を塗布してから電子部品を搭載する。そ
の状態で、基板をコンベアに載せリフロー装置内を搬送
し、クリーム半田の溶融温度以上に加熱後、冷却するこ
とで基板表面側の実装を行う。さらに、基板を反転さ
せ、同様に裏面への半田印刷、接着剤塗布及び電子部品
の搭載後に、再度、リフロー装置内で加熱・冷却して基
板裏面側を実装している。

【０００７】そのため、基板裏面側のリフロー時には、
下側に向けられた先行実装面（表面）の半田も溶融する
ことになり、通常であれば、接着剤の固定力、あるいは
溶融した半田の表面張力によって電子部品が保持される
わけである。ただし、接着剤の塗布量が不足したり、ク
リーム半田の印刷量にばらつきがあると、保持力が低下
して先行実装面から実装部品が脱落することがあり、特
に、大型ＩＣ等の重量部品に起こりやすい問題となって
いる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】このようにして欠品不
良となった両面実装基板は、前述した外観検査装置によ
る検査でラインアウトされている。

【０００９】しかし、従来の外観検査装置では、両面実
装基板の表裏面を片面づつ全数検査しなければならない
ために検査に時間を要しており、このことが生産性を向
上させる上での阻害要因となっている。また基板の上下
に２台のＣＣＤカメラを配置した装置の場合、基板表裏
面の同時検査によって検査時間が短縮される利点はある
が、基板の下面側を撮像するＣＣＤカメラのレンズが上
方に向けられていることでレンズに埃や汚れが付きやす
くなる。そのため、検査精度の信頼性を確保するには、
レンズクリーニング等のメンテナンスを定期的に行う必
要があり、これによって装置の稼働率が影響される欠点
をもつ。さらに２台のＣＣＤカメラを装備することで装
置が高額となる。

【００１０】また、基板から脱落した部品については、
基板搬送コンベアの下方に配置されたトレイ等の回収機
構を作業者が操作して回収しており、回収した部品の種
類によっては再び使用されるものもある。ただし、ここ
で問題となるのが、基板からの脱落部品がトレイ上で加
熱室の基板加熱ゾーンに長時間置かれた場合、耐熱性を
有する部品といえども破損してしまうため、再使用でき
なくなることである。前述したように、基板からの脱落
は大型ＩＣ等の比較的高価な部品に多くみられるため、
破損個数が増えるとその損失額も無視できなくなる。

【００１１】一方、リフロー時には、プリント配線基板
が基板搬送コンベアから落下することもあるため、落下
基板を回収又は検出する技術が提案されている。例え
ば、特開平８−１６７７７３号公報では、基板搬送コン
ベアの下方に設けた滑降スロープにより、落下基板が滑
降スロープ上を滑って加熱室外に排出されるようになっ
ている。また特開平６−１９８４２４号公報では、基板
搬送コンベアの下方に落下基板回収コンベアを設けると
ともに、落下した基板の存在を確実に検出するため、基
板落下時にコンベアに生じる振動を振動検出センサによ
り検出する技術が提案されている。また、特開平５−５
５７４３号公報では、基板搬送コンベアからの基板落下
を防ぐため、従来の分割されたコンベアに対し、加熱室
内を不活性ガス雰囲気に保持することで加熱室内を仕切
るシャッターを排除し、コンベアを連続させて構成する
ようにしている。しかしこれらの技術は、いずれも基板
搬送コンベアからの基板落下に関するものである。

【００１２】本発明は上記事実を考慮して、検査時間の
短縮により生産性の向上を図ることを第１の目的とし、
また基板から脱落した部品の破損を防いでコストの損失
を抑えることを第２の目的としたプリント配線基板検査
装置を提供することを課題とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１に記載の発明は、両面に電子部品が搭載され
たプリント配線基板を加熱室内に配設された基板搬送コ
ンベアで搬送し加熱することにより前記電子部品を前記
プリント配線基板に半田付けするリフロー装置と、前記
リフロー装置から送出された前記プリント配線基板の電
子部品実装面を撮像手段により撮像しその画像データと
予め記憶手段に記憶されている基準画像データとを比較
手段により比較してプリント配線基板を合格品又は不合
格品に選別する外観検査装置と、を備え、前記リフロー
装置での半田付け時に発生する前記プリント配線基板か
らの電子部品の脱落を検査するプリント配線基板検査装
置であって、前記基板搬送コンベアの下方に配置され、
前記プリント配線基板の下面から脱落した電子部品を受
け止めて収容部に回収する部品回収手段と、前記収容部
に回収される電子部品を検出する検出手段と、前記リフ
ロー装置と前記外観検査装置との間に設けられ、前記検
出手段の検出結果に基づいて電子部品が脱落した不良プ
リント配線基板を特定する特定手段と、を有し、前記外
観検査装置は前記特定手段からの情報に基づいて前記不
良プリント配線基板を不合格品に選別することを特徴と
している。

【００１４】請求項１に記載の発明では、両面に電子部
品を搭載したプリント配線基板がリフロー装置の加熱室
内を基板搬送コンベアで搬送され加熱されることによ
り、電子部品の半田付けが行われる。ここで、下方に向
けられた先行実装面から電子部品が脱落すると、その部
品は搬送コンベアの下方に配置された部品回収手段に受
け止められて収容部へと回収される。そして、透過型光
センサやラインセンサ等の検出手段により収容部に回収
される部品が検出されると、リフロー装置と外観検査装
置との間に設けられた反射型光センサ等の特定手段が検
出手段の検出結果に基づいて作動し、リフロー装置から
送り出されたプリント配線基板を検出して先行実装面か
ら電子部品が脱落した不良基板であると特定する。さら
に外観検査装置では、搬入されたプリント配線基板を特
定手段からの情報に基づき不合格品として選別し、不良
品ストッカ等に移す。

【００１５】このように、リフロー時にプリント配線基
板からの部品脱落が発生すると、その基板は外観検査装
置での検査前に不良品であると特定され、迅速に選別さ
れる。また、先行実装面（下面）からの部品脱落が無か
った基板については、外観検査装置による先行実装面の
検査は行わず、上面側の部品実装面のみを上方から撮像
手段で撮像し検査することで、合否の判定が可能とな
る。これにより、検査時間が短縮されて、生産性の向上
が図られる。

【００１６】なお、外観検査装置による上面側の検査
は、先行実装面に部品脱落が生じた基板について実施し
てもよく、その場合、先行実装面のみの不良基板か、あ
るいは両面共不良の基板であるかを確認することができ
る。

【００１７】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
プリント配線基板検査装置において、前記部品回収手段
は、前記基板搬送コンベアと略平行に配置されるととも
に前記プリント配線基板から脱落して受け止めた電子部
品の搬送速度が基板搬送コンベアのプリント配線基板搬
送速度と所定の相対速度となるよう制御された部品搬送
コンベアとされていることを特徴としている。

【００１８】請求項２に記載の発明では、プリント配線
基板の先行実装面から脱落した電子部品は、基板搬送コ
ンベアと略平行に配置された部品搬送コンベア上に落下
して部品搬送コンベアにより収容部へと回収される。部
品搬送コンベアは、部品の搬送速度が基板搬送コンベア
によるプリント配線基板の搬送速度と所定の相対速度に
なるよう制御されている。この所定の相対速度とは、収
容部に回収される部品を検出手段により検出するタイミ
ングの方が、リフロー装置から送出されたプリント配線
基板を特定手段により特定するタイミングよりも速くな
るよう、基板搬送コンベアに対する部品搬送コンベアの
搬送速度が設定されることである。これにより、検出手
段による部品の検出結果後に特定手段を作動させて不良
基板を特定することができる。

【００１９】請求項３に記載の発明は、請求項１又は請
求項２記載のプリント配線基板検査装置において、前記
回収部は、前記加熱室内の加熱区域で加熱され半田付け
されたプリント配線基板を所定温度に冷却する冷却区域
に配置されていることを特徴としている。

【００２０】請求項３に記載の発明では、プリント配線
基板からの脱落部品を回収する回収部をリフロー装置の
加熱室内における冷却区域に配置することで、回収され
た部品が高温下に置かれることはなく、過度な加熱によ
る破損が防がれて部品の再利用が可能となる。

【００２１】請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求
項３の何れか１項記載のプリント配線基板検査装置にお
いて、前記特定手段に代えて、前記検出手段の検出結果
に基づいて電子部品が脱落した不良プリント配線基板の
上面に識別情報を形成する識別情報形成手段を有し、前
記外観検査装置は撮像した画像データの前記識別情報の
有無に基づいて前記不良プリント配線基板を不合格品に
選別することを特徴としている。

【００２２】請求項４に記載の発明では、プリント配線
基板からの脱落部品が検出手段により検出されると、リ
フロー装置と外観検査装置との間に設けられたインクジ
ェット装置等の識別情報形成手段が検出手段の検出結果
に基づいて作動し、リフロー装置から送り出されたプリ
ント配線基板の上面にインク等を塗布して、所定の記号
やマーク等の識別情報を形成する。外観検査装置では、
搬入されたプリント配線基板の上面側を撮像手段で撮像
し、その画像データに識別情報の画像データが含まれて
いるものについては、下面からの部品脱落があった不良
基板と判定して不合格品に選別する。また識別情報がな
い基板については、上面側の検査結果に応じて合否を判
定する。

【００２３】このような識別情報を利用する構成でも、
外観検査装置による基板の選別が可能である。また、不
良品基板に形成された識別情報から作業者等でも基板の
合否を容易に認識することができるため、人為的なミス
による不良品基板の流出等も防止される。

【００２４】請求項５に記載の発明は、請求項４記載の
プリント配線基板検査装置において、前記識別情報は、
前記プリント配線基板の基板本体から切り離される不要
基板部に形成することを特徴としている。

【００２５】請求項５に記載の発明では、プリント配線
基板の基板本体から切り離される「捨て基板」等の不要
基板部に識別情報を形成することで、不良品基板を修繕
し良品とした後は、不要基板部を切り離すだけで識別情
報を容易に取り除くことができる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図１及び図２には、本発明の一実
施形態に係るプリント配線基板検査装置の概略構成図が
示されている。本実施形態のプリント配線基板検査装置
１０は、製造ラインに設置されたリフロー装置１２と外
観検査装置１４とにより構成されている。

【００２７】リフロー装置１２には、筐体２０の加熱室
２２内にチェーンコンベア２４が配設されている。この
チェーンコンベア２４は、加熱室２２の入口２６側から
出口２８側に駆動することで（図中矢印Ａ方向）、製造
ラインのコンベア３０から入口２６を通して移された両
面実装タイプのプリント配線基板３２を出口２８側に搬
送するようになっている。

【００２８】加熱室２２は、入口２６側から出口２８側
に掛けて、順に、図中の二点鎖線を境界とする予熱ゾー
ン２２Ａ、本加熱ゾーン２２Ｂ、冷却ゾーン２２Ｃの３
つの区域に分けられている。予熱ゾーン２２Ａには、チ
ェーンコンベア２４の上方に、所定温度の熱風を下方に
吹き出すノズル３４Ａが設けられており、チェーンコン
ベア２４の下方に、ノズル３４Ａと対向してシロッコフ
ァン３６Ａが配置されている。また本加熱ゾーン２２Ｂ
のチェーンコンベア２４上方には、半田溶融温度以上の
熱風を下方に吹き出すノズル３４Ｂ、３４Ｃが設けら
れ、チェーンコンベア２４の下方には、ノズル３４Ｂ、
３４Ｃと対向してシロッコファン３６Ｂ、３６Ｃが配置
されている。

【００２９】図２に示すように、筐体２０内の加熱室２
２後方には、シロッコファン３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃか
らノズル３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃに連通する循環通路３
８が設けられており、循環通路３８の途中にはヒータ４
０が設けられている。また筐体２０の後面側下端部近傍
には、循環通路３８と連通する排気ダクト４２が排気ブ
ロア４４を介して設置されている。これにより、加熱室
２２内の空気は、シロッコファン３６Ａ、３６Ｂ、３６
Ｃによって循環通路３８に排出され、ヒータ４０により
所定温度に昇温されてノズル３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃか
ら吹き出される。またリフロー時に発生する気化したフ
ラックスについては、循環通路３８の下部側に溜められ
て排気ブロア４４により排気ダクト４２から排気され
る。

【００３０】また、冷却ゾーン２２Ｃのチェーンコンベ
ア２４上方には、外気取り入れ口４６から取り入れた外
気をコンベア方向に送風する冷却ファン４８が設けられ
ている。

【００３１】したがって、チェーンコンベア２４に搬送
されるプリント配線基板３２は、予熱ゾーン２２Ａを通
過するときにノズル３４Ａからの熱風で予備加熱され、
本加熱ゾーン２２Ｂでノズル３４Ｂ、３４Ｃからの熱風
により半田溶融温度以上に加熱されて、基板の上面に搭
載した電子部品が半田付けされる。そして冷却ゾーン２
２Ｃに達すると、冷却ファン４８からの送風による冷却
作用で半田が凝固し、電子部品が固定される。

【００３２】また、本実施形態のリフロー装置１２に
は、チェーンコンベア２４とシロッコファン３６Ａ、３
６Ｂ、３６Ｃとのほぼ中間に位置する高さに、プリント
配線基板３２からの脱落部品４９を受け止めて搬送する
部品搬送コンベア５０が設置されている。

【００３３】部品搬送コンベア５０は、チェーンコンベ
ア２４と平行に配置されて長さ寸法がチェーンコンベア
２４よりも短くされ、加熱室２２の入口２６側に位置す
る一端部が予熱ゾーン２２Ａに臨んで筐体２０の一側面
近傍まで延出されるとともに他端部が冷却ゾーン２２Ｃ
に掛かる程度とされている。また、コンベアの駆動方向
はチェーンコンベア２４と同じ方向（図中矢印Ｂ方向）
とされ、部品の搬送速度はチェーンコンベア２４の基板
搬送速度と等しくなるよう制御されている。

【００３４】この部品搬送コンベア５０の他端部（部品
搬送方向下流側端部）の下方には、冷却ゾーン２２Ｃ内
に位置してトレイ５２が設けられており、部品搬送コン
ベア５０で搬送される脱落部品４９はトレイ５２に回収
されるようになっている。さらに、部品搬送コンベア５
０の他端部側方には、投光部と受光部からなる透過型の
光センサ５４が設けられている。

【００３５】図３には、トレイ５２及び光センサ５４近
傍の拡大斜視図が示されている。図示のように、脱落部
品４９は、トレイ５２に収容される際に投光部５４Ａと
受光部５４Ｂの間を通過することで、光センサ５４によ
り検出される。

【００３６】また、筐体２０の他側面には、トレイ５２
に収容された部品を取り出すための取り出し口５６が形
成されて、開閉可能なパネル５８により塞がれている。

【００３７】一方、外観検査装置１４は、リフロー装置
１２の出口２８から送出された両面実装済みのプリント
配線基板３２を搬入コンベア６２によって装置内へと搬
入し、所定の位置にセットした状態で、コンベアの上方
に設けられたＣＣＤカメラ６４によりプリント配線基板
３２の上面側を撮像して画像認識による検査を行う。

【００３８】図４には、外観検査装置１４の概略構成を
表したブロック図が示されている。ここで、外観検査装
置１４の動作を説明すると、ＣＣＤカメラ６４で撮像さ
れたプリント配線基板３２の上面の画像（濃淡像等）
は、装置本体に内蔵されている画像処理・制御回路部６
６のＡ／Ｄ６８に入力されてデジタル画像データ（以
下、単に画像データという）に変換され、比較部７０へ
と出力される。比較部７０にはメモリ７２が接続されて
おり、メモリ７２には、プリント配線基板３２の上面に
電子部品が正しく実装された状態の画像をデジタルデー
タに変換したデジタル基準データ（以下、単に基準デー
タという）が記憶されている。

【００３９】比較部７０では、メモリ７２から読み出し
た基準データと、ＣＣＤカメラ６４で撮像したプリント
配線基板３２の上面の画像データとを演算処理し、全て
の電子部品（実装部品）についてパターン・マッチング
する。ここで、欠品等により基準データと画像データと
の間に差異が生じている場合、そのデータの差分が判定
部７４へと出力される。判定部７４では、データの差分
が閾値以上であればプリント配線基板３２を不良品と判
定し、検査終了後に、基板振り分けシリンダ７６を駆動
させて、不良品と判定したプリント配線基板３２を不良
品ストッカ７８へと選別する。プリント配線基板３２が
合格品と判定されれば、その良品基板を搬出コンベア８
０に載せて、次工程に送り出す。

【００４０】なお、ここでは良品基板を次工程に送出す
るライン形態としているが、良品ストッカを別途設け、
基板振り分けシリンダ７６により良品基板は良品ストッ
カに収納するようにしてもよい。

【００４１】また、リフロー装置１２と外観検査装置１
４との間には、搬入コンベア６２の上方に反射型の光セ
ンサ８２が２個設けられて、リフロー装置１２から送出
されたプリント配線基板３２を検出するようになってい
る。

【００４２】この光センサ８２は、前述した光センサ５
４と図示しないリフロー装置１２（又は外観検査装置１
４でもよい）の制御部を介して接続され、光センサ５４
による脱落部品４９の検出結果に基づいて作動するよう
になっており、また、光センサ５４によるプリント配線
基板３２の検出結果は、外観検査装置１４の制御部に転
送されるようになっている。

【００４３】次に、図５に示すフローチャートに基づい
て、プリント配線基板検査装置１０の動作を説明する。

【００４４】プリント配線基板３２がリフロー装置１２
内に搬送されて基板上面側の半田付けが開始され（Ｓ
１）、基板下面から実装済みの電子部品が脱落した場合
（Ｓ２）、脱落部品４９は部品搬送コンベア５０に受け
止められ、トレイ５２へと搬送される（Ｓ３）。ここ
で、光センサ５４により脱落部品４９が検出されると
（Ｓ４）、リフロー装置１２の制御部ではチェーンコン
ベア２４の速度から部品脱落を生じた基板の位置を演算
して求めるとともに、光センサ８２を作動させる（Ｓ
５）。

【００４５】部品脱落を生じた基板がリフロー装置１２
から送出され、光センサ８２による検出で特定されると
（Ｓ６）、その情報が外観検査装置１４の制御部に転送
される（Ｓ７）。

【００４６】外観検査装置１４では、搬入されたプリン
ト配線基板３２の上面側を検査し（Ｓ８）、検査結果が
不合格であれば（Ｓ９）、プリント配線基板３２を不良
品ストッカ７８に移す（Ｓ１０）。検査が合格であれば
（Ｓ９）、基板下面側の部品脱落の有無に応じて（Ｓ１
１）、プリント配線基板３２を不良品ストッカ７８に移
す（Ｓ１０）、又は、次工程に送出する（Ｓ１２）。

【００４７】また、上述した動作では、部品脱落を生じ
た基板について外観検査装置１４による基板上面側の検
査をしているが、その検査を省き、外観検査装置１４へ
の搬入後、直ぐに、不良品ストッカ７８に移すようにし
てもよい。

【００４８】以上の構成により、本実施形態のプリント
配線基板検査装置１０では、リフロー時にプリント配線
基板３２からの部品脱落が発生すると、その基板は外観
検査装置１４での検査前に不良品であると特定され、迅
速に選別される。また、先行実装面（下面）からの部品
脱落が無かった基板については、外観検査装置１４によ
る先行実装面の検査は行わず、上面側の部品実装面のみ
を上方からＣＣＤカメラ６４で撮像し検査することで、
合否の判定が可能となる。これにより、検査時間が短縮
されて、生産性が向上される。

【００４９】また本実施形態では、部品搬送コンベア５
０の速度をチェーンコンベア２４と同じに設定し、トレ
イ５２に回収される脱落部品４９を光センサ５４により
検出するタイミングの方が、リフロー装置１２から送出
されたプリント配線基板３２を光センサ８２により特定
するタイミングよりも速くなるようにしていることで、
光センサ５４による脱落部品４９の検出結果後に光セン
サ８２により不良基板を特定することができている。な
お、部品搬送コンベア５０の速度は、上記の条件を満た
す範囲内であれば任意に変更することができる。

【００５０】さらに本実施形態では、トレイ５２をリフ
ロー装置１２の加熱室２２内における冷却ゾーン２２Ｃ
に配置したことで、回収した脱落部品４９の過度な加熱
による破損が防がれて再利用が可能となる。

【００５１】また、本実施形態のプリント配線基板検査
装置１０では、上述した光センサ８２に代えて、光セン
サ５４の検出結果に基づいて電子部品が脱落した不良プ
リント配線基板の上面に識別情報を形成するインクジェ
ット装置等の識別情報形成手段を設け、外観検査装置１
４では、撮像した画像データに含まれる識別情報の有無
に基づいて不良プリント配線基板を不合格品に選別する
構成としてもよい。

【００５２】このような構成でも、外観検査装置１４に
よる基板の選別が可能であり、また、不良品基板に形成
された識別情報から作業者等でも基板の合否を容易に認
識することができる。

【００５３】さらに上記の構成においては、識別情報を
プリント配線基板３２の基板本体から切り離される「捨
て基板」等の不要基板部に形成してもよく、これによ
り、不良品基板を修繕し良品とした後は、不要基板部を
切り離すだけで識別情報を容易に取り除くことができる
ようになる。

【００５４】なお、本実施形態で説明した脱落部品４９
を回収するための部品搬送コンベア５０は、他の機構に
置き換えること可能である。

【００５５】

【発明の効果】本発明のプリント配線基板検査装置は上
記構成としたので、第１には検査時間の短縮による生産
性の向上が図られ、また第２には基板から脱落した部品
の破損が防がれてコストの損失が抑えられる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係るプリント配線基板検
査装置を示す概略構成図である。

【図２】本発明の一実施形態に係るリフロー装置を入口
側から側方視した概略構成図である。

【図３】本発明の一実施形態に係るトレイ及び光センサ
近傍の拡大斜視図である。

【図４】本発明の一実施形態に係る外観検査装置の概略
構成を示したブロック図である。

【図５】本発明の一実施形態に係るプリント配線基板検
査装置の動作を示すフローチャートである。

【符号の説明】

１０プリント配線基板検査装置１２リフロー装置１４外観検査装置２２加熱室２２Ｂ本加熱ゾーン（加熱区域）２２Ｃ冷却ゾーン（冷却区域）２４チェーンコンベア（基板搬送コンベア）３２プリント配線基板４９脱落部品５０部品搬送コンベア（部品回収手段）５２トレイ（収容部）５４光センサ（検出手段）７０比較部（比較手段）７２メモリ（記憶手段）８２光センサ（特定手段）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｐ 3/34 ５０７ 3/34 ５０７Ｄ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】両面に電子部品が搭載されたプリント配
線基板を加熱室内に配設された基板搬送コンベアで搬送
し加熱することにより前記電子部品を前記プリント配線
基板に半田付けするリフロー装置と、前記リフロー装置
から送出された前記プリント配線基板の電子部品実装面
を撮像手段により撮像しその画像データと予め記憶手段
に記憶されている基準画像データとを比較手段により比
較してプリント配線基板を合格品又は不合格品に選別す
る外観検査装置と、を備え、前記リフロー装置での半田
付け時に発生する前記プリント配線基板からの電子部品
の脱落を検査するプリント配線基板検査装置であって、前記基板搬送コンベアの下方に配置され、前記プリント
配線基板の下面から脱落した電子部品を受け止めて収容
部に回収する部品回収手段と、前記収容部に回収される電子部品を検出する検出手段
と、前記リフロー装置と前記外観検査装置との間に設けら
れ、前記検出手段の検出結果に基づいて電子部品が脱落
した不良プリント配線基板を特定する特定手段と、を有
し、前記外観検査装置は前記特定手段からの情報に基づいて
前記不良プリント配線基板を不合格品に選別することを
特徴とするプリント配線基板検査装置。
【請求項２】前記部品回収手段は、前記基板搬送コン
ベアと略平行に配置されるとともに前記プリント配線基
板から脱落して受け止めた電子部品の搬送速度が基板搬
送コンベアのプリント配線基板搬送速度と所定の相対速
度となるよう制御された部品搬送コンベアとされている
ことを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板検査
装置。
【請求項３】前記回収部は、前記加熱室内の加熱区域
で加熱され半田付けされたプリント配線基板を所定温度
に冷却する冷却区域に配置されていることを特徴とする
請求項１又は請求項２記載のプリント配線基板検査装
置。
【請求項４】前記特定手段に代えて、前記検出手段の
検出結果に基づいて電子部品が脱落した不良プリント配
線基板の上面に識別情報を形成する識別情報形成手段を
有し、前記外観検査装置は撮像した画像データの前記識
別情報の有無に基づいて前記不良プリント配線基板を不
合格品に選別することを特徴とする請求項１〜請求項３
の何れか１項記載のプリント配線基板検査装置。
【請求項５】前記識別情報は、前記プリント配線基板
の基板本体から切り離される不要基板部に形成すること
を特徴とする請求項４記載のプリント配線基板検査装
置。