JP2001199541A - 部品の取扱装置および取扱方法 - Google Patents

部品の取扱装置および取扱方法

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JP2001199541A JP2000004413A JP2000004413A JP2001199541A JP 2001199541 A JP2001199541 A JP 2001199541A JP 2000004413 A JP2000004413 A JP 2000004413A JP 2000004413 A JP2000004413 A JP 2000004413A JP 2001199541 A JP2001199541 A JP 2001199541A
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • H05K13/021Loading or unloading of containers

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品を、高速で搬送しながら、外観検
査、特性測定、選別、テーピング等のためのための取扱
いを能率的に行なえるようにする。 【解決手段】 特性測定、選別、テーピング等のための
工程が実施されるインデックステーブル5まで電子部品
9を搬送するため、部品繰り出し部10から繰り出され
た電子部品9を負圧に基づいて部品取入口23内に送り
込み、搬送通路25内を気流搬送した後、部品排出口2
4から排出するようにした、部品搬送装置4を用いる。
部品搬送装置4は、部品排出口24の近傍において気体
排出口33を備え、これによって、電子部品9の搬送速
度を減速させた後、インデックステーブル5まで送り込
む。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、部品の取扱装置
および取扱方法に関するもので、特に、たとえば、電子
部品のような部品を、外観検査、特性測定、選別、マー
キング、テーピング等のために、搬送しながら取り扱う
ための取扱装置および取扱方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】たとえば積層セラミックコンデンサのよ
うな電子部品は、製造された後、出荷するにあたり、外
観検査、特性測定、外観および特性の良否に基づく選
別、製品記号などのマーキング、テーピング等の工程に
付される。
【0003】たとえば、外観検査を実施しようとする場
合、複数個の電子部品が、1個ずつ順次、外観検査のた
めのステーションに送り込まれ、この外観検査の結果に
基づいて、選別のためのステーションにおいて選別され
る。また、特性測定を実施しようとする場合には、複数
個の電子部品が、1個ずつ順次、特性測定のためのステ
ーションに送り込まれ、この特性測定の結果に基づい
て、選別のためのステーションにおいて選別される。ま
た、テーピングを実施しようとする場合には、複数個の
電子部品が、1個ずつ順次、テーピングのためのステー
ションに送り込まれ、テープに設けられたキャビティ内
に電子部品が1個ずつ挿入される。
【0004】このような外観検査、特性測定、選別、テ
ーピング等のための各工程を実施するにあたっては、複
数個の電子部品を搬送しながら取り扱うための取扱技術
が必要となる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述したような電子部
品の取扱技術において、次のような要望がある。
【0006】まず、上述のような外観検査、特性測定、
選別、マーキングおよびテーピング等の各工程を能率的
に進めるため、電子部品の搬送速度を高めたり、単位時
間あたりの取扱い個数を増やしたりできることが望まれ
る。
【0007】また、上述のように搬送速度が高められる
と、電子部品に及ぼされる衝撃が大きくなって、電子部
品に破損が生じたり、電子部品のリバウンドによる所定
経路からの飛び出しが生じたりすることがある。したが
って、このような搬送の高速化にも関わらず、電子部品
に破損が生じたり、電子部品が飛び出したりすることが
ないようにされることが望まれる。
【0008】また、上述したような外観検査、特性測
定、選別、マーキング、テーピング等のための工程を連
続的に行なえ、好ましくは、自動化できることが望まれ
る。
【0009】また、たとえば特性測定工程にあっては、
上述のように高速化を図りながらも、正確な特性測定に
必要な時間を個々の電子部品に対して与え得ることが望
まれる。
【0010】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な要望を満たし得る、部品の取扱装置および取扱方法を
提供しようとすることである。
【0011】
【課題を解決するための手段】この発明の第1の局面
は、まず、部品を搬送しながら取り扱うための取扱装置
に向けられ、この部品の取扱装置は、一方端が部品取入
口となり、かつ他方端が部品排出口となる、部品を搬送
するための中空の搬送通路を規定する、部品搬送装置を
備えている。
【0012】上述の部品搬送装置は、部品取入口の近傍
において、搬送通路内に気体を流入するための気体流入
口を備え、この気体流入口を介して流入された気流によ
って、外部から部品取入口内に向かって部品を送り込む
ための負圧が部品取入口に与えられるとともに、部品を
搬送通路内で部品排出口に向かって気流搬送するための
駆動力が与えられる。
【0013】さらに、部品搬送装置は、部品排出口の近
傍において、搬送通路内の気体を排出するための気体排
出口を備え、この気体排出口を介して気体が排出される
ことによって、部品の搬送速度を減速するようにされ
る。
【0014】このような部品の取扱装置において、搬送
通路は、部品取入口から部品排出口に向かって狭くなる
ようなテーパを有していることが好ましい。
【0015】また、気体排出口は、気体の排出圧力を制
御するための手段を備えていることが好ましい。なお、
部品搬送装置の構造の簡略化のためには、気体排出口
は、大気に対して開放されていてもよい。
【0016】このような部品の取扱装置は、特に電子部
品を取り扱う際に有利に適用される。この場合、部品の
取扱装置は、電子部品の特性を測定するために用いるこ
とができ、より具体的には、複数個の収納凹部が周囲に
設けられ、回転に従って、部品排出口から排出された電
子部品を各収納凹部に1個ずつ受け入れかつ周方向に搬
送する、インデックステーブルと、このインデックステ
ーブルの回転に従って搬送される電子部品の搬送経路上
の所定の位置に設けられる、電子部品の特性を測定する
ための特性測定部とをさらに備える。
【0017】上述した電子部品の特性測定に適用される
場合、インデックステーブルの回転に従って搬送される
電子部品の搬送経路上であって、特性測定部より下流側
の位置に設けられる、特性不良の電子部品を排出するた
めの特性不良品排出部をさらに備えていたり、この特性
不良品排出部より下流側の位置に設けられる、特性良好
の電子部品を排出するための特性良好品排出部をさらに
備えていたりすることが望ましい。
【0018】上述した特性良好品排出部は、たとえば、
電子部品をテーピングするためのテーピング装置または
バルク詰めするための装置を備えている。
【0019】また、インデックステーブルの回転に従っ
て搬送される電子部品の搬送経路上の所定の位置に、電
子部品に対してマーキングを施すためのマーキング部が
さらに設けられていてもよい。
【0020】また、上述したような部品の取扱装置は、
部品搬送装置の部品取入口に送り込まれる部品を供給す
るための部品供給装置と、部品の外観を撮像するための
外観検査部とをさらに備えていてもよい。
【0021】この場合、部品供給装置は、部品取入口に
対向するように位置される部品繰り出し部を有し、部品
繰り出し部から繰り出される部品は、部品取入口に与え
られる負圧に基づいて、空中浮遊状態を維持しながら、
部品取入口内に送り込まれるようにされる。また、外観
検査部は、部品取入口内に送り込まれる前の部品の外観
を空中浮遊状態で撮像するようにされる。
【0022】上述した部品供給装置は、振動フィーダを
備え、部品繰り出し部は、無振動状態とされることが好
ましい。
【0023】また、上述した部品繰り出し部は、部品を
整列させるために部品の側面に接する断面V字状に配置
された2つの側面によって規定される整列溝を有し、こ
の整列溝の側面は、鉛直面に対して10度〜80度の角
度をもって傾斜していることが好ましい。
【0024】この発明の第2の局面による部品の取扱装
置は、部品を搬送しながら取り扱うための取扱装置であ
って、部品供給装置と、部品搬送装置と、インデックス
テーブルとを備えている。
【0025】上述の部品供給装置は、複数の部品を供給
するための振動フィーダと、この振動フィーダによって
供給された部品を1個ずつ繰り出すための部品繰り出し
部とを備えている。
【0026】また、部品搬送装置は、一方端が部品取入
口となり、かつ他方端が部品排出口となる、部品を搬送
するための中空の搬送通路を規定するもので、部品取入
口は部品繰り出し部に対向するように位置され、部品取
入口の近傍において、搬送通路内に気体を流入するため
の気体流入口を備え、この気体流入口を介して流入され
た気流によって、部品繰り出し部から部品取入口内に向
かって部品を送り込むための負圧が部品取入口に与えら
れるとともに、部品を搬送通路内で部品排出口に向かっ
て気流搬送するための駆動力が与えられる。
【0027】また、インデックステーブルは、搬送通路
内で気流搬送されかつ部品排出口から排出された部品を
1個ずつ受け入れる、複数個の収納凹部をその周囲に備
えている。
【0028】このような第2の局面に係る部品の取扱装
置において、部品繰り出し部から繰り出される部品は、
部品取入口に与えられる負圧に基づいて、空中浮遊状態
を維持しながら、部品取入口内に送り込まれるようにさ
れ、部品取り入れ口内に送り込まれる前の部品の外観を
空中浮遊状態で撮像するための外観検査部をさらに備え
ていてもよい。
【0029】上述のように、この部品の取扱装置が外観
検査部を備える場合、インデックステーブルの回転に従
って搬送される部品の搬送経路上の所定の位置に設けら
れる、外観不良の部品を排出するための外観不良品排出
部をさらに備えていてもよい。
【0030】また、部品が電子部品である場合、インデ
ックステーブルの回転に従って搬送される電子部品の搬
送経路上の所定の位置に、電子部品の特性を測定するた
めの特性測定部がさらに設けられていてもよい。
【0031】また、この部品の取扱装置は、インデック
ステーブルの回転に従って搬送される部品の搬送経路上
の所定の位置に設けられる、部品をテーピングするため
のテーピング装置をさらに備えていてもよい。
【0032】この発明の第3の局面による部品の取扱装
置は、より特定的に、電子部品を搬送しながら取り扱う
ための取扱装置に向けられる。
【0033】この取扱装値は、まず、一方端が部品取入
口となり、かつ他方端が部品排出口となる、電子部品を
搬送するための中空の搬送通路を規定する、部品搬送装
置を備えている。
【0034】部品搬送装置は、第1の局面の場合と同
様、部品取入口の近傍において、搬送通路内に気体を流
入するための気体流入口を備え、この気体流入口を介し
て流入された気流によって、外部から部品取入口内に向
かって電子部品を送り込むための負圧が部品取入口に与
えられるとともに、電子部品を搬送通路内で部品排出口
に向かって気流搬送するための駆動力が与えられる。
【0035】部品搬送装置は、さらに、部品排出口の近
傍において、搬送通路内の気体を排出するための気体排
出口を備え、この気体排出口を介して気体が排出される
ことによって、電子部品の搬送速度を減速するようにさ
れる。
【0036】この取扱装置は、また、部品搬送装置の部
品取入口に送り込まれる電子部品を供給するための部品
供給装置と、電子部品の外観を撮像するための外観検査
部とを備えている。
【0037】部品供給装置は、部品取入口に対向するよ
うに位置される部品繰り出し部を有し、この部品繰り出
し部から繰り出される電子部品は、部品取入口に与えら
れる負圧に基づいて、空中浮遊状態を維持しながら、部
品取入口内に送り込まれるようにされる。
【0038】また、外観検査部は、部品取入口内に送り
込まれる前の電子部品の外観を空中浮遊状態で撮像する
ようにされる。
【0039】この取扱装置は、さらに、複数個の収納凹
部が周囲に設けられ、回転に従って、部品排出口から排
出された電子部品を各収納凹部に1個ずつ受け入れかつ
周方向に搬送する、インデックステーブルと、このイン
デックステーブルの回転に従って搬送される電子部品の
搬送経路上の所定の位置に設けられる、電子部品の特性
を測定するための特性測定部とを備えている。
【0040】この発明は、また、上述したような部品の
取扱装置を用いて部品を取り扱う、部品の取扱方法にも
向けられる。
【0041】
【発明の実施の形態】図1には、この発明の一実施形態
による電子部品の取扱装置1の全体の概略構成が示され
ている。
【0042】取扱装置1は、部品供給装置2と、外観検
査部3と、部品搬送装置4と、インデックステーブル5
とを備えている。
【0043】部品供給装置2は、パーツフィーダ部分6
およびラインフィーダ部分7からなる振動フィーダ8を
備える。また、パーツフィーダ部分6からラインフィー
ダ部分7を介して供給された電子部品9は、部品繰り出
し部10にまで送られる。部品繰り出し部10は、無振
動状態とされる。部品繰り出し部10の詳細については
後述する。
【0044】外観検査部3は、部品繰り出し部10から
部品搬送装置4にまで至る間において、電子部品9の外
観を撮像するためのもので、たとえばCCDカメラによ
って構成されるカメラ11を備えている。この外観検査
部3の詳細についても後述する。
【0045】部品搬送装置4は、簡単に言えば、電子部
品9を気流に基づき搬送するものであるが、その詳細に
ついては後述する。
【0046】インデックステーブル5は、図1において
概略的に示すように、その周囲に複数個の収納凹部12
を形成している。インデックステーブル5は、矢印13
方向へ間欠的に回転され、この回転に従って、部品搬送
装置4から排出された電子部品9を収納凹部12の各々
に1個ずつ受け入れかつ周方向に搬送する。
【0047】インデックステーブル5の回転に従って搬
送される電子部品9の搬送経路に沿って、図1では図示
されないが、たとえば、特性測定や選別等の各工程を実
施するためのステーションが設けられ、最終的に、外観
および特性が良好と判定された電子部品9は、テープ1
4のキャビティ(図示せず。)内に収納された状態とな
るようにテーピングされる。
【0048】図2には、図1に示した取扱装置1の主要
部がより詳細に示されている。また、図3以降は、この
取扱装置1に備える各部分の詳細を説明するためのもの
である。以下に、図2とともに、図3以降の図面を参照
しながら、取扱装置1の詳細について説明する。
【0049】部品供給装置2における部品繰り出し部1
0から繰り出される電子部品9は、後述するように、部
品搬送装置4から及ぼされる負圧に基づいて、空中浮遊
状態を維持しながら、部品搬送装置4へと送り込まれ
る。この場合、部品繰り出し部10上にある先頭の電子
部品9のみが、上述の負圧に基づいて、これに後続する
電子部品9から分離されて、部品搬送装置4へと送り込
まれることができる。
【0050】なお、部品繰り出し部10上での先頭の電
子部品9とこれに後続する電子部品9との間での分離を
より確実に達成できるようにするため、図3に示すよう
な構造が採用されてもよい。
【0051】図3を参照して、先頭の電子部品9(A)
に後続する電子部品9のうちの先頭に位置する電子部品
9(B)に対して作用するように、押さえピン15が設
けられている。押さえピン15は、両方向矢印16で示
すように、上下動可能であり、その下動に応じて、電子
部品9(B)を押さえることによって、これを位置決め
する。押さえピン15は、たとえばソレノイドによって
駆動され、所定のタイミングをもって上下動するように
構成されている。
【0052】なお、上述した押さえピン15に代えて、
図3において破線で示すような割込みピン17を用い、
これを先頭の電子部品9(A)と後続する電子部品9
(B)との間に割り込ませるようにしてもよい。
【0053】外観検査部3は、部品搬送装置4へと送り
込まれる前の電子部品9の外観を空中浮遊状態で撮像す
るようにされている。そのため、この空中浮遊状態での
電子部品9の姿勢および軌道が安定していることが望ま
れる。このような姿勢および軌道の安定化のためには、
部品繰り出し部10において、図4または図5に示すよ
うな構成を採用することが好ましい。
【0054】図4を参照して、部品繰り出し部10に
は、整列溝18が形成される。整列溝18は、断面V字
状に配置された2つの側面19および20によって規定
されている。これら側面19および20に各々は、鉛直
面21に対して、所定の角度θをもって傾斜している
が、この角度θは、典型的には、45度に選ばれる。
【0055】したがって、電子部品9は、その側面が整
列溝18の側面19および20に接することによって、
常に一定の位置に整列され、その結果、部品繰り出し部
10から繰り出された電子部品9を一定の軌道に沿って
一定の姿勢で飛行させることが容易になる。また、電子
部品9の側面を傾斜させた状態での飛行は、飛行姿勢の
安定化にも寄与する。
【0056】なお、図示しないが、上述した整列溝18
のような形態の溝は、ラインフィーダ部分7においても
設けられることが好ましい。
【0057】図4に示した構成では、整列溝18の側面
19および20と鉛直面21とがなす角度θは、45度
に選ばれたが、この角度θは、図5に典型例を示すよう
に、10度〜80度の範囲で変更しても、ほぼ同様の効
果を得ることができる。
【0058】なお、図4および図5では、電子部品9と
して、四角柱状をなすものを図示したが、電子部品9が
円柱状をなす場合であっても、このような電子部品9を
整列溝18によって一定の位置に整列させることができ
る。
【0059】外観検査部3においては、電子部品9を4
つの方向からそれぞれ撮像するため、図6に示すよう
に、4個のカメラ11が設けられることが好ましい。電
子部品9が四角柱状をなしている場合には、カメラ11
は、電子部品9の各側面に対応して設けられる。また、
電子部品9は、前述したように、その側面を傾斜させた
状態で搬送されるので、4個のカメラ11は、図6に示
すように、斜め方向に対向するように配置される。
【0060】上述したようにカメラ11を配置すれば、
電子部品9の4側面全面をほぼ同時に撮像することがで
き、外観検査の処理速度を高めることができる。また、
カメラ11を斜め方向に対向させることで、カメラ11
が水平および鉛直方向に対向するように配置される場合
に比べて、カメラ11の配置のためのスペースをより小
さくすることができる。また、下方に位置するカメラ1
1のレンズの表面に埃等が堆積しにくくすることができ
る。したがって、清掃のための機構を特に設けることな
く、比較的長期間にわたって、正しい画像を撮像するこ
とが可能になる。
【0061】上述した4個のカメラ11は、電子部品9
の軌道上の同じ位置に設ける必要はない。言い換える
と、4個のカメラ11が同時に撮像動作を実施するよう
にする必要はない。すなわち、4個のカメラ11は、電
子部品9の軌道上の複数の位置に分けて設けられてもよ
い。
【0062】たとえば、図6において、上側の2個のカ
メラ11と下側の2個のカメラ11とを異なる位置に設
け、対角線方向に対向する2個のカメラ11を同じ位置
に位置させないようにすれば、カメラ11に関連して設
けられる光源22(図2参照)によって、逆光状態がも
たらさせることを防止することができる。
【0063】また、電子部品9の4つの側面のうち、2
つの側面については、部品繰り出し部10上において撮
像し、残りの2つの側面については、部品繰り出し部1
0から繰り出された後の空中浮遊状態で撮像するように
してもよい。
【0064】部品繰り出し部10上の電子部品9を撮像
する場合、部品繰り出し部10の上方から撮像する方法
と部品繰り出し部10の下方から部品繰り出し部10を
通して撮像する方法とがあり得る。
【0065】後者のように、部品繰り出し部10を通し
て撮像する場合には、部品繰り出し部10は、透明な材
料で構成される必要があるが、部品繰り出し部10の整
列溝18にたとえば傷が付けられた場合には、この傷も
撮像されてしまうため、電子部品9の外観検査における
誤判定につながることがある。このことを防止するため
には、整列溝18に傷が付きにくい透明な材料によって
部品繰り出し部10を構成する必要がある。このような
目的のため、部品繰り出し部10の材料としては、たと
えば、アクリル樹脂またはサファイアガラス等を有利に
用いることができる。
【0066】また、上述したような部品繰り出し部10
上にある電子部品9を撮像する際、部品繰り出し部10
には、振動フィーダ8からの振動が伝達されず、前述し
たように、部品繰り出し部10が無振動状態とされてい
るので、電子部品9を安定して撮像することができる。
【0067】なお、電子部品9の外観の検査のための撮
像は、部品繰り出し部10上においてのみ実施するよう
にしてもよい。
【0068】図7には、部品搬送装置4が断面図で示さ
れている。
【0069】図7に示すように、部品搬送装置4は、一
方端が部品取入口23となり、かつ他方端が部品排出口
24となる、電子部品9を搬送するための中空の搬送通
路25を規定している。
【0070】部品搬送装置4は、部品取入口23の近傍
において、搬送通路25内に、矢印26で示すように、
たとえば空気のような気体を流入するための気体流入口
27を備えている。気体流入口27には、制御バルブ2
8を介して、圧縮空気源29が接続される。気体流入口
27を介して流入された気体は、搬送通路25内におい
て、矢印30で示すような気流を生じさせ、この気流に
よって、外部から部品取入口23内に向かって電子部品
9を送り込むための負圧が、矢印31で示すように、部
品取入口23に与えられる。前述した部品繰り出し部1
0から繰り出される電子部品9は、このように部品取入
口23に与えられる負圧に基づいて、空中浮遊状態を維
持しながら、部品取入口23内に送り込まれることにな
る。
【0071】また、上述のように、気体流入口27を介
して流入された気体によって生じた矢印30方向の気流
は、電子部品9を搬送通路25内で部品排出口24に向
かって気流搬送するための駆動力を与える。
【0072】図8には、電子部品9が気流搬送されてい
る状態が、部品搬送装置4の横断面図をもって示されて
いる。図8に示すように、気流搬送されている電子部品
9は、理想的には、搬送通路25を規定する壁面に接触
せず、空中に浮いた状態で搬送される。
【0073】再び図7を参照して、部品搬送装置4は、
部品排出口24の近傍において、搬送通路25内の気体
を矢印32で示すように排出するための気体排出口33
をさらに備えている。気体排出口33には、制御バルブ
34を介して、真空源35が接続され、それによって、
気体排出口33を介しての気体の排出を強制的に行なう
ようにしている。搬送通路25と気体排出口33とは、
気体の流通を許容する通気壁36によって区画され、電
子部品9が、不所望にも、気体排出口33側へ反れるこ
とを防止している。
【0074】上述した気体排出口33を介しての気体の
排出は、搬送通路25内における電子部品9の搬送速度
を減速するように作用する。部品搬送装置4の部品排出
口24から排出された電子部品9は、インデックステー
ブル5の各収納凹部12に1個ずつ受け入れられるが、
上述のような電子部品9の減速は、電子部品9が収納凹
部12の壁面に強い衝撃を伴って衝突することを防止
し、それによる電子部品9の破損を生じにくくするため
のものである。
【0075】なお、真空源35からの真空は、制御バル
ブ37を介して、インデックステーブル5の各収納凹部
12にも与えられる。この真空は、各収納凹部12内で
電子部品9を吸着に基づいて位置決めするように作用す
る。
【0076】また、図7によく示されているように、搬
送通路25は、部品取入口23から部品排出口24に向
かって狭くなるようなテーパを有していることが好まし
い。このようなテーパの形成によって、部品取入口23
にあっては、負圧による電子部品9の吸引を安定して行
なうことができるとともに、部品排出口24において
は、インデックステーブル5の収納凹部12内へ電子部
品9を安定した姿勢で正確な位置に送り込むことがより
容易になる。
【0077】なお、図8に示すように、側面を傾斜させ
た状態で搬送通路25内を通過した電子部品9は、収納
凹部12内では、側面を水平または垂直方向に向けた姿
勢となる。
【0078】図9および図10には、上述した部品搬送
装置4のより具体的な構造が示されている。図9は、部
品搬送装置4の縦断面図であり、図10は、図9の線X
−Xに沿う横断面図である。図9および図10におい
て、図7に示した要素に相当する要素には同様の参照符
号を付し、重複する説明は省略する。
【0079】図9および図10には、部品搬送装置4の
特に気体排出口33側の好ましい構成が開示されてい
る。
【0080】すなわち、搬送通路25の部品排出口24
の近傍には、図7に示した通気壁36を与えるための多
数個の小径の貫通孔38が、比較的長い距離にわたって
設けられ、これら貫通孔38を介して搬送通路25内の
空間に連通するように、搬送通路25の周囲には、排気
室39が設けられる。したがって、搬送通路25内の気
体は、貫通孔38、排気室39および気体排出口33を
介して排出される。
【0081】上述したように、排気室39を設け、この
排気室39と搬送通路25との間に多数個の貫通孔38
を設けて搬送通路25内の気体を排出するようにすれ
ば、貫通孔38の各々を介しての排気状態が安定し、矢
印30で示す気流によって搬送されている電子部品9
(図8参照)に対する制動を、比較的広い範囲にわたっ
て安定な状態で加えることが可能になる。
【0082】再び図2を参照して、インデックステーブ
ル5に関連する構成について説明する。
【0083】インデックステーブル5の周囲に設けられ
た複数個の収納凹部12の各々には、真空源35からの
真空が与えられ、この真空による吸引に基づいて、各収
納凹部12内で電子部品9が位置決めされる。収納凹部
12の各々には、導管40を通して真空が与えられる。
導管40には、バルブ41が設けられる。バルブ41
は、制御装置42によって制御され、それによって、真
空の供給状態と非供給状態とに切り替えられる。
【0084】なお、バルブ41が真空の非供給状態に切
り替えられた時、圧縮空気源29からの圧縮空気が代わ
りに供給され、電子部品9を収納凹部12から強制的に
排出するように制御装置42によって制御されることも
ある。
【0085】インデックステーブル5の回転に従って搬
送される電子部品9の搬送経路上の第1の位置には、外
観不良品排出部43が設けられる。外観不良品排出部4
3は、外観検査部3において外観不良と判定された電子
部品9を排出するためのものである。このように、外観
検査部3において外観不良と判定された場合には、制御
装置42からの外観不良信号44によってバルブ41が
作動され、真空源35からの真空が非供給状態とされる
とともに、圧縮空気源29からの圧縮空気が導管40に
与えられ、電子部品9が外観不良品排出部43へと強制
的に排出される。
【0086】インデックステーブル5の回転に従って搬
送される電子部品9の搬送経路上であって、外観不良品
排出部43に後続する第2の位置には、特性測定部45
が設けられる。特性測定部45は、電子部品9のたとえ
ば静電容量、抵抗値、インダクタンス値等の特性を測定
するためのものである。そのため、特性測定部45に
は、図示しないが、電子部品9の端子に接触する測定用
端子が設けられている。図2においては、特性測定部4
5が2箇所に設けられているが、必要とする測定項目の
数に応じて、このような特性測定部45の数は変更され
る。
【0087】インデックステーブル5の回転に従って搬
送される電子部品9の搬送経路上であって、上述した特
性測定部45に後続する第3の位置には、特性不良品排
出部46が設けられる。特性不良品排出部46は、特性
測定部45において特性不良と判定された電子部品9を
排出するためのものである。なお、図2において、特性
不良品排出部46は2箇所に設けられているが、これ
は、2箇所に設けられた特性測定部45にそれぞれ対応
させ、測定項目毎に分けて特性不良品を排出するための
ものである。
【0088】前述した特性測定部45において得られた
測定データ47は、制御装置42に与えられ、この制御
装置42において、測定データ47が不良と判定された
ときには、制御装置42から特性不良信号48が出力さ
れ、この特性不良信号48によって、特性不良品排出部
46に関連するバルブ41が作動される。そして、この
バルブ41に作動によって、真空が非供給状態とされる
とともに、圧縮空気源29からの圧縮空気が導管40を
通して収納凹部12内に導入され、特性不良品としての
電子部品9が特性不良品排出部46へ強制的に排出され
る。
【0089】インデックステーブル5の回転に従って搬
送される電子部品9の搬送経路上であって、上述した特
性不良品排出部46に後続する第4の位置には、特性良
好品排出部49が設けられる。特性良好品排出部49
は、特性測定部45において特性が良好であると判定さ
れた電子部品9を排出するためのものである。この実施
形態では、特性良好品排出部49は、電子部品9をテー
ピングするためのテーピング装置によって与えられる。
そのため、図2においては、電子部品9を収納するため
の複数個のキャビティ50が長さ方向に分布するように
設けられたテープ14が図示されている。
【0090】特性測定部45からの測定データ47が、
前述したように、制御装置42に与えられ、特性測定部
45における電子部品9の特性が良好であると判定され
たときには、制御装置42から特性良好信号51が出力
される。特性良好信号51は、特性良好品排出部49に
関連するバルブ41を作動させ、収納凹部12への真空
を非供給状態とする。そして、図示しないピックアップ
装置によって、電子部品9が保持され、テープ14の対
応のキャビティ50内に電子部品9が挿入される。
【0091】なお、特性良好品排出部49は、テーピン
グ装置によって与えられるのではなく、特性が良好と判
定された電子部品9を、単にばらの状態で排出するよう
な構成、すなわちバルク詰めを行なうための装置とされ
てもよい。
【0092】図2には図示されないが、インデックステ
ーブル5の回転に従って搬送される電子部品9の搬送経
路上の所定の位置に、たとえば、特性不良品排出部46
と特性良好品排出部49との間の位置に、電子部品9に
対してマーキングを施すためのマーキング部がさらに設
けられてもよい。
【0093】次に、図2を主として参照しながら、この
取扱装置1の全体的な動作について説明する。部品供給
装置2における部品繰り出し部10から繰り出された電
子部品9は、部品搬送装置4の部品取入口23に与えら
れる負圧に基づいて、空中浮遊状態を維持しながら、部
品取入口23内に送り込まれる。
【0094】上述した電子部品9は、センサ52によっ
て、その通過が検出され、センサ52からの部品通過信
号53は、制御装置42に与えられる。この部品通過信
号53の入力によって、制御装置42は、所定のタイミ
ングで、光源22をオンさせる。また、制御装置42
は、画像処理装置54を制御し、カメラ11によって撮
像された画像に基づく画像信号55が画像処理装置54
において処理され、この処理信号が制御装置42に与え
られる。制御装置42においては、画像処理装置54か
らの信号に基づき、電子部品9の外観の良否を判定し、
外観が不良と判定されたときには、前述したように、外
観不良信号44を出力する。
【0095】次に、前述したように、部品搬送装置4の
部品取入口23内に送り込まれた電子部品9は、搬送通
路25内で気流搬送され、部品排出口24の近傍におい
て、その搬送速度が減速された後、インデックステーブ
ル5の各収納凹部12内に受け入れられる。
【0096】そして、インデックステーブル5の回転に
従って、電子部品9が搬送される。この搬送経路に沿っ
て上流側から下流側へ至る間、外観不良排出部43にお
いて、外観不良と判定された電子部品9が排出され、次
いで、特性測定部45において、電子部品9の特性が測
定され、次いで、特性不良品排出部46において、特性
不良と判定された電子部品9が排出され、次いで、特性
良好品排出部49において、特性良好と判定された電子
部品9がテーピングされる。
【0097】このようにして、この取扱装置1によれ
ば、外観検査、外観不良品排出、特性測定、特性不良品
排出および特性良好品排出といった一連の工程を連続的
に行なうことができる。
【0098】図11は、前述した図7に相当する図であ
って、部品搬送装置4の代替例が示されている。図11
において、図7に示した要素に相当する要素には同様の
参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【0099】図7に示した部品搬送装置4においては、
気体排出口33は、気体の排出圧力を制御するための手
段を備えていたが、図11に示した部品搬送装置4aに
おいては、気体排出口33が大気に対して開放されてい
ることを特徴としている。
【0100】図11に示した部品搬送装置4aによれ
ば、装置の構成の簡略化を図ることができるという利点
が奏される。なお、この部品搬送装置4aにおいては、
搬送通路25内で気流搬送される電子部費9の搬送速度
の減速の度合いを制御するため、通気壁36における気
体の流通量を調節したり、気体流入口27から流入され
る気体の圧力を調整したりすることが行なわれる。
【0101】以上、この発明を図示した実施形態に関連
して説明したが、この発明の範囲内において、その他、
種々の変形例が可能である。
【0102】たとえば、図示の実施形態では、取り扱う
べき部品として電子部品9を開示したが、電子部品以外
の部品の取扱いにおいても、この発明を適用することが
できる。
【0103】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、部品
を高速で搬送しながら能率的に取り扱うことが可能にな
る。
【0104】この発明に係る部品の取扱装置において、
部品搬送装置が気流搬送される部品の搬送速度を部品排
出口の近傍において減速するようにされていると、部品
排出口から排出された部品が強い衝撃をもってこれを受
ける壁面に衝突することが防止されるので、部品の破損
やリバウンドによる飛び出しを防止することができる。
また、部品排出口の近傍に至るまでの間は、部品を高速
で搬送することが可能となるので、単位時間あたりの部
品の取扱個数をより多くすることが容易である。
【0105】また、上述した搬送通路において、部品取
入口から部品排出口に向かって狭くなるようなテーパが
付されていると、部品取入口への部品の送り込みがより
確実に行なわれるようになるとともに、部品排出口から
の部品の排出をより正確な位置で行なうことが可能にな
る。
【0106】また、部品の搬送速度を減速するために気
体を排出する気体排出口に、気体の排出圧力を制御する
ための手段が設けられていると、部品の搬送速度の減速
の度合いの調整を容易に行なうことができる。
【0107】また、気体排出口が大気に対して開放され
ていると、部品搬送装置の構成を簡略化することができ
る。
【0108】この発明が電子部品の取扱いに適用される
とき、複数個の収納凹部が周囲に設けられ、回転に従っ
て、上述した部品排出口から排出された電子部品を各収
納凹部に1個ずつ受け入れかつ周方向に搬送する、イン
デックステーブルと、インデックステーブルの回転に従
って搬送される電子部品の搬送経路上の所定の位置に設
けられる、電子部品の特性を測定するための特性測定部
とをさらに備えていると、部品の一連の搬送の過程で、
電子部品の特性を測定することが可能となるとともに、
正確な特性測定に必要な時間を電子部品に対して与える
ことが容易になる。
【0109】また、インデックステーブルの回転に従っ
て搬送される電子部品の搬送経路上であって、上述した
特性測定部より下流側の位置に、特性不良の電子部品を
排出するための特性不良品排出部が設けられたり、この
特性不良品排出部より下流側の位置に、特性良好の電子
部品を排出するための特性良好品排出部が設けられたる
すると、上述した特性測定工程の後、連続して、特性測
定に基づく電子部品の選別を能率的に行なうことがで
き、このような選別の自動化を容易に図ることができ
る。たとえば、特性良好品排出部において、電子部品を
テーピングするためのテーピング装置が設けられている
と、電子部品の最終製品の1つの形態であるテーピング
形態を能率的に得ることができる。
【0110】また、この発明において、部品供給装置の
部品繰り出し部から繰り出される部品を、前述した部品
搬送装置の部品取入口に与えられる負圧に基づいて、空
中浮遊状態を維持しながら、部品取入口内に送り込まれ
るようにし、この部品取入口内に送り込まれる前の部品
の外観を空中浮遊状態で撮像するようにすれば、部品の
外観を多方向、たとえば4方向から一挙に撮像すること
が可能となり、部品の外観検査を能率的に行なうことが
できる。
【0111】上述した部品供給装置が振動フィーダを備
えるとき、部品繰り出し部にあっては無振動状態とする
ことにより、部品の空中浮遊状態での軌道を安定化させ
ることができるので、より正確な外観の撮像が可能にな
る。
【0112】また、部品繰り出し部が、部品を整列させ
るために部品の側面に接する断面V字状に配置された2
つの側面によって規定される整列溝を有し、この整列溝
の側面が鉛直面に対して10度〜80度の範囲の角度を
もって傾斜している構成を採用すれば、整列溝内におい
て部品を常に一定の位置に位置させることができるとと
もに、四角柱状の部品にあっては、その側面を傾斜させ
た状態とすることができるので、部品搬送装置の部品取
入口に至る部品の飛行状態をより安定化させることがで
きるとともに、この飛行軌道を一定にすることが容易に
なる。
【0113】このようなことから、この発明に係る部品
の取扱装置が、部品搬送装置、部品供給装置、外観検査
部、インデックステーブルおよび特性測定部を備えてい
ると、たとえば電子部品の外観検査および特性測定を、
電子部品の一連の搬送経路の途中で、外観検査および特
性測定を行なうことができ、外観検査および特性測定を
能率的にかつ連続的に高速搬送の下で行なうことが可能
となり、また、これら工程の自動化を実現することが容
易になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施形態による部品の取扱装置1
の全体の概略構成を示す平面図である。
【図2】図1に示した取扱装置1の主要部のより詳細な
構成を示す平面図であり、併せて、制御系の構成をブロ
ック図で示している。
【図3】図2に示した部品繰り出し部10において必要
に応じて採用され得る電子部品9の分離機構の一例を図
解的に示す正面図である。
【図4】図2に示した部品繰り出し部10の端面図であ
る。
【図5】図4に相当する図であって、整列溝18の側面
19および20の傾斜角度θに関する変形例を説明する
ためのものである。
【図6】図2に示した外観検査部3におけるカメラ11
の配置状態を示す図である。
【図7】図2に示した部品搬送装置4の詳細を、部品繰
り出し部10およびインデックステーブル5とともに示
す断面図である。
【図8】図7に示した部品搬送装置4を、電子部品9と
ともに示す横断面図である。
【図9】図7に示した部品搬送装置4のより具体的構成
を示す縦断面図である。
【図10】図9の線X−Xに沿う横断面図である。
【図11】図7に相当する図であって、この発明の他の
実施形態に係る部品搬送装置4aを示す。
【符号の説明】
1 部品の取扱装置 2 部品供給装置 3 外観検査部 4,4a 部品搬送装置 5 インデックステーブル 8 振動フィーダ 9 電子部品 10 部品繰り出し部 11 カメラ 12 収納凹部 14 テープ 18 整列溝 19,20 側面 21 鉛直面 23 部品取入口 24 部品排出口 25 搬送通路 27 気体流入口 29 圧縮空気源 33 気体排出口 35 真空源 36 通気壁 43 外観不良品排出部 45 特性測定部 46 特性不良品排出部 49 特性良好品排出部 θ 整列溝の側面と鉛直面との間の角度
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G01R 31/00 G01B 11/24 K Fターム(参考) 2F065 AA51 AA61 CC25 DD13 FF04 GG01 JJ03 JJ05 JJ08 JJ26 PP11 TT03 2G036 AA19 AA27 BB00 CA01 CA03 CA05 CA11 3F072 AA14 GB07 GB10 KC01 KC07 KE18 3F079 AD06 BA12 CA23 CA37 CA41 CB30 CC03 DA03 DA11 EA02

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 部品を搬送しながら取り扱うための取扱
    装置であって、 一方端が部品取入口となり、かつ他方端が部品排出口と
    なる、部品を搬送するための中空の搬送通路を規定す
    る、部品搬送装置を備え、 前記部品搬送装置は、前記部品取入口の近傍において、
    前記搬送通路内に気体を流入するための気体流入口を備
    え、前記気体流入口を介して流入された気流によって、
    外部から前記部品取入口内に向かって部品を送り込むた
    めの負圧が前記部品取入口に与えられるとともに、部品
    を前記搬送通路内で前記部品排出口に向かって気流搬送
    するための駆動力が与えられ、 前記部品搬送装置は、さらに、前記部品排出口の近傍に
    おいて、前記搬送通路内の気体を排出するための気体排
    出口を備え、前記気体排出口を介して気体が排出される
    ことによって、部品の搬送速度を減速するようにされ
    た、部品の取扱装置。
  2. 【請求項2】 前記搬送通路は、前記部品取入口から前
    記部品排出口に向かって狭くなるようなテーパを有す
    る、請求項1に記載の部品の取扱装置。
  3. 【請求項3】 前記気体排出口は、気体の排出圧力を制
    御するための手段を備える、請求項1または2に記載の
    部品の取扱装置。
  4. 【請求項4】 前記気体排出口は、大気に対して開放さ
    れている、請求項1または2に記載の部品の取扱装置
  5. 【請求項5】 前記部品は電子部品であり、さらに、 複数個の収納凹部が周囲に設けられ、回転に従って、前
    記部品排出口から排出された電子部品を各前記収納凹部
    に1個ずつ受け入れかつ周方向に搬送する、インデック
    ステーブルと、 前記インデックステーブルの回転に従って搬送される電
    子部品の搬送経路上の所定の位置に設けられる、電子部
    品の特性を測定するための特性測定部とを備える、請求
    項1ないし4のいずれかに記載の部品の取扱装置。
  6. 【請求項6】 前記インデックステーブルの回転に従っ
    て搬送される電子部品の搬送経路上であって、前記特性
    測定部より下流側の位置に設けられる、特性不良の電子
    部品を排出するための特性不良品排出部をさらに備え
    る、請求項5に記載の部品の取扱装置。
  7. 【請求項7】 前記インデックステーブルの回転に従っ
    て搬送される電子部品の搬送経路上であって、前記特性
    不良品排出部より下流側の位置に設けられる、特性良好
    の電子部品を排出するための特性良好品排出部をさらに
    備える、請求項6に記載の部品の取扱装置。
  8. 【請求項8】 前記特性良好品排出部は、電子部品をテ
    ーピングするためのテーピング装置またはバルク詰めす
    るための装置を備える、請求項7に記載の部品の取扱装
    置。
  9. 【請求項9】 前記インデックステーブルの回転に従っ
    て搬送される電子部品の搬送経路上の所定の位置に設け
    られる、電子部品に対してマーキングを施すためのマー
    キング部をさらに備える、請求項5ないし8のいずれか
    に記載の部品の取扱装置。
  10. 【請求項10】 前記部品搬送装置の前記部品取入口に
    送り込まれる部品を供給するための部品供給装置と、 部品の外観を撮像するための外観検査部とをさらに備
    え、 前記部品供給装置は、前記部品取入口に対向するように
    位置される部品繰り出し部を有し、 前記部品繰り出し部から繰り出される部品は、前記部品
    取入口に与えられる負圧に基づいて、空中浮遊状態を維
    持しながら、前記部品取入口内に送り込まれるようにさ
    れ、 前記外観検査部は、前記部品取入口内に送り込まれる前
    の部品の外観を空中浮遊状態で撮像するようにされてい
    る、請求項1ないし9のいずれかに記載の部品の取扱装
    置。
  11. 【請求項11】 前記部品供給装置は、振動フィーダを
    備え、前記部品繰り出し部は、無振動状態とされる、請
    求項10に記載の部品の取扱装置。
  12. 【請求項12】 前記部品繰り出し部は、部品を整列さ
    せるために部品の側面に接する断面V字状に配置された
    2つの側面を有する整列溝を有し、前記整列溝の側面
    は、鉛直面に対して10度〜80度の範囲の角度をもっ
    て傾斜している、請求項10または11に記載の部品の
    取扱装置。
  13. 【請求項13】 部品を搬送しながら取り扱うための取
    扱装置であって、 部品供給装置と、 部品搬送装置と、 インデックステーブルとを備え、 前記部品供給装置は、複数の部品を供給するための振動
    フィーダと、前記振動フィーダによって供給された部品
    を1個ずつ繰り出すための部品繰り出し部とを備え、 前記部品搬送装置は、一方端が部品取入口となり、かつ
    他方端が部品排出口となる、部品を搬送するための中空
    の搬送通路を規定するもので、前記部品取入口は前記部
    品繰り出し部に対向するように位置され、前記部品取入
    口の近傍において、前記搬送通路内に気体を流入するた
    めの気体流入口を備え、前記気体流入口を介して流入さ
    れた気流によって、前記部品繰り出し部から前記部品取
    入口内に向かって部品を送り込むための負圧が前記部品
    取入口に与えられるとともに、部品を前記搬送通路内で
    前記部品排出口に向かって気流搬送するための駆動力が
    与えられ、 前記インデックステーブルは、前記搬送通路内で気流搬
    送されかつ前記部品排出口から排出された部品を1個ず
    つ受け入れる、複数個の収納凹部をその周囲に備えてい
    る、部品の取扱装置。
  14. 【請求項14】 前記部品繰り出し部から繰り出される
    部品は、前記部品取入口に与えられる負圧に基づいて、
    空中浮遊状態を維持しながら、前記部品取入口内に送り
    込まれるようにされ、 前記部品取入口内に送り込まれる前の部品の外観を空中
    浮遊状態で撮像するための外観検査部をさらに備える、
    請求項13に記載の部品の取扱装置。
  15. 【請求項15】 前記インデックステーブルの回転に従
    って搬送される部品の搬送経路上の所定の位置に設けら
    れる、外観不良の部品を排出するための外観不良品排出
    部をさらに備える、請求項14に記載の部品の取扱装
    置。
  16. 【請求項16】 前記部品は電子部品であり、前記イン
    デックステーブルの回転に従って搬送される電子部品の
    搬送経路上の所定の位置に設けられる、電子部品の特性
    を測定するための特性測定部をさらに備える、請求項1
    3ないし15のいずれかに記載の部品の取扱装置。
  17. 【請求項17】 前記インデックステーブルの回転に従
    って搬送される部品の搬送経路上の所定の位置に設けら
    れる、部品をテーピングするためのテーピング装置をさ
    らに備える、請求項13ないし16のいずれかに記載の
    部品の取扱装置。
  18. 【請求項18】 電子部品を搬送しながら取り扱うため
    の取扱装置であって、 一方端が部品取入口となり、かつ他方端が部品排出口と
    なる、電子部品を搬送するための中空の搬送通路を規定
    する、部品搬送装置を備え、 前記部品搬送装置は、前記部品取入口の近傍において、
    前記搬送通路内に気体を流入するための気体流入口を備
    え、前記気体流入口を介して流入された気流によって、
    外部から前記部品取入口内に向かって電子部品を送り込
    むための負圧が前記部品取入口に与えられるとともに、
    電子部品を前記搬送通路内で前記部品排出口に向かって
    気流搬送するための駆動力が与えられ、 前記部品搬送装置は、さらに、前記部品排出口の近傍に
    おいて、前記搬送通路内の気体を排出するための気体排
    出口を備え、前記気体排出口を介して気体が排出される
    ことによって、電子部品の搬送速度を減速するようにさ
    れ、さらに、 前記部品搬送装置の前記部品取入口に送り込まれる電子
    部品を供給するための部品供給装置と、 電子部品の外観を撮像するための外観検査部とを備え、 前記部品供給装置は、前記部品取入口に対向するように
    位置される部品繰り出し部を有し、 前記部品繰り出し部から繰り出される電子部品は、前記
    部品取入口に与えられる負圧に基づいて、空中浮遊状態
    を維持しながら、前記部品取入口内に送り込まれるよう
    にされ、 前記外観検査部は、前記部品取入口内に送り込まれる前
    の電子部品の外観を空中浮遊状態で撮像するようにさ
    れ、さらに、 複数個の収納凹部が周囲に設けられ、回転に従って、前
    記部品排出口から排出された電子部品を各前記収納凹部
    に1個ずつ受け入れかつ周方向に搬送する、インデック
    ステーブルと、 前記インデックステーブルの回転に従って搬送される電
    子部品の搬送経路上の所定の位置に設けられる、電子部
    品の特性を測定するための特性測定部とを備える、部品
    の取扱装置。
  19. 【請求項19】 請求項1ないし18のいずれかに記載
    の取扱装置を用いて取り扱われる、部品の取扱方法。
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