JP2005265493A - 検査装置 - Google Patents
検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005265493A JP2005265493A JP2004075494A JP2004075494A JP2005265493A JP 2005265493 A JP2005265493 A JP 2005265493A JP 2004075494 A JP2004075494 A JP 2004075494A JP 2004075494 A JP2004075494 A JP 2004075494A JP 2005265493 A JP2005265493 A JP 2005265493A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- image
- difference
- image processing
- detection sensitivity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【課題】同一実装基板種に属する基準基板と検体基板の画像同士を比較して異同箇所を検出する差分画像処理アルゴリズムで比較画像処理する実装基板検査装置は、教示プログラム作成が不要かつ最高速というメリットがあるが、画像の差があれば正常箇所でも検出する「過検出」が多発するという課題があった。
【解決手段】同一実装基板種に属する基準基板と検体基板の画像同士を比較して異同箇所を検出する差分画像処理アルゴリズムで比較検査する実装基板検査装置において、差分画像処理の差分検出感度を調節できるようにしたので、検査する基板の種類に応じた最適な差分検出感度による検査、あるいは部品の種類に応じた最適な差分検出感度による検査が可能になり、過検出の発生を最少化した最高速の検査が実現する。
【選択図】図1
【解決手段】同一実装基板種に属する基準基板と検体基板の画像同士を比較して異同箇所を検出する差分画像処理アルゴリズムで比較検査する実装基板検査装置において、差分画像処理の差分検出感度を調節できるようにしたので、検査する基板の種類に応じた最適な差分検出感度による検査、あるいは部品の種類に応じた最適な差分検出感度による検査が可能になり、過検出の発生を最少化した最高速の検査が実現する。
【選択図】図1
Description
本発明は、エレクトロニクス工場等において、プリント基板上の部品の実装品質検査やはんだ付品質検査を行う検査装置に関する。
電子部品を搭載した基板の組立品質検査の自動化に関しては、多くの種類の検査装置が開発され、すでにエレクトロニクス製造現場で利用されている。しかし従来の基板実装検査機は、ユーザが電源を投入しただけでは使用できなかった。それはユーザが検査装置に、検査に必要なすべての基板情報を教示しなければ、検査機が動作しなかったからである。基板情報の教示は、例えばテレビジョン受信機や携帯電話のように、製品によって基板のサイズも回路も使用部品の種類も数も非常に異なるため、基板種ごとの情報教示が必要であった。ユーザは基板種ごとに、検査位置と検査範囲を限定すべき「検査領域」を教示し、その検査領域に部品の種類ごとの良否判定プログラムをあてはめ、更に良否判定の適用水準(厳しい判定をするか緩い判定をするか)を調整する必要があった。1種類の基板において、教示しなければならない検査領域の数は、数百から数千箇所に達することがしばしばある。抵抗器やコンデンサなどのチップ部品では通常、はんだ検査用に2領域、部品搭載検査用に1領域、計3領域の設定を要し、コネクタやICのような多電極部品では、1部品につき数領域の設定が必要であった。
この教示に要する時間は、部品数と判定の難度に依存するが、通常数時間ないし十数時間を要していた。更に、判定基準の調整には高度な技能が必要であり、洗練した技巧を持った専従の技術者が取扱わなければ、検査導入による自動化効果が発揮できなかった。従って、パートタイマによって作業が行われることの多い中小規模のユーザでは、従来検査機はほとんど使用不可能であった。
この教示に係わる問題を解決するために、本出願人は、検査領域の教示と良否判定プログラムの適用及び良否判定水準の調整を必要としない技術を考案し、既に特許出願をしている(特許文献参照)。
これらの出願の基本をなす技術は、部品実装基板の基準基板と検査基板の全面画像を獲得して両者を全画素に亘って均一の差分画像処理アルゴリズムで比較画像処理する技術であって、上述の検査領域の教示も、又良否判定プログラムの適用とその調整も不要になったのである。
しかしながらこの技術は、イメージセンサが獲得した視野全体の画像を全画素に亘って均一の差分画像処理アルゴリズムで比較画像処理するため、基板の種類や部品の種類に無関係に同一の比較処理をしてしまう。部品実装基板は、製品の種類に応じてそれぞれの材質も、回路パタンも、搭載部品の種類も非常に異なっており、例えば大型テレビジョン受信機と携帯電話では、材質も回路パタンも部品も大きく異なる。材質や回路パタンや部品が異なれば当然基板の外観が異なるので、撮像して得られる画像の特徴も基板種に応じて大きく異なることになる。そのためどの基板種にも均一の比較画像処理を施すと、ある基板種には不良検出感度が最適な差分画像処理アルゴリズムでも、別の基板種では不良の不検出や多数の過検出を出したりすることがあり、実用上問題になっていた。
特願2002−196844
特願2003−84161
特願2003−153620
特願2003−320590
特願2003−376420
そこで本発明は、差分画像処理アルゴリズムで比較画像処理する部品実装基板の検査機において、差分検出感度を調節可能とすることによって、基板種や部品種に応じて最適の感度による検査を実現しようとしている。
前記目的を達成するために、本発明の請求項1記載の検査装置は、同一実装基板種に属する基準基板と検体基板の画像同士を比較して異同箇所を検出する差分画像処理アルゴリズムの差分検出感度を調節可能としたことによって、各基板種にとって最適な差分検出感度での検査を実現した検査装置であって、
基板の全面画像を保存する教示手段と、
ピクセル配置がX軸方向に沿う1次元イメージセンサ及びX軸に直交するYテーブルを備え、基板あるいはセンサを相対的にY軸移動して基板全面画像を獲得する撮像手段と、
基準基板全面画像の全画素と検体基板全面画像の全画素に亘って同一アドレス画素の出力値の差分画像処理を行い、画素出力値の差分を生じた画素の中、画像ずれに基づく差分を生じた画素以外の画素を異同箇所として抽出する差分画像処理アルゴリズムを備えた画像抽出手段と、
差分画像処理アルゴリズムの差分検出感度を基板種に応じて調節する検出感度調節手段とより成る。
基板の全面画像を保存する教示手段と、
ピクセル配置がX軸方向に沿う1次元イメージセンサ及びX軸に直交するYテーブルを備え、基板あるいはセンサを相対的にY軸移動して基板全面画像を獲得する撮像手段と、
基準基板全面画像の全画素と検体基板全面画像の全画素に亘って同一アドレス画素の出力値の差分画像処理を行い、画素出力値の差分を生じた画素の中、画像ずれに基づく差分を生じた画素以外の画素を異同箇所として抽出する差分画像処理アルゴリズムを備えた画像抽出手段と、
差分画像処理アルゴリズムの差分検出感度を基板種に応じて調節する検出感度調節手段とより成る。
また、請求項2記載の検査装置は、同一実装基板種に属する基準基板と検体基板の画像同士を部品領域に限定して比較し、異同箇所を検出する差分画像処理アルゴリズムの差分検出感度を部品種ごとに調節可能としたことによって、各部品種にとって最適な差分検出感度での検査を実現した検査装置であって、
基板の全面画像を保存した上、更に部品領域を教示する教示手段と、
ピクセル配置がX軸方向に沿う1次元イメージセンサ及びX軸に直交するYテーブルを備え、基板あるいはセンサを相対的にY軸移動して基板画像を獲得する撮像手段と、
基準基板全面画像と検体基板全面画像の同一部品領域内の同一アドレス画素の出力値の差分画像処理を行い、画素出力値の差分を生じた画素の中、画像ずれに基づく差分を生じた画素以外の画素を異同箇所として抽出する差分画像処理アルゴリズムを備えた画像抽出手段と、
差分画像処理アルゴリズムの差分検出感度を部品種に応じて調節する検出感度調節手段とより成る。
基板の全面画像を保存した上、更に部品領域を教示する教示手段と、
ピクセル配置がX軸方向に沿う1次元イメージセンサ及びX軸に直交するYテーブルを備え、基板あるいはセンサを相対的にY軸移動して基板画像を獲得する撮像手段と、
基準基板全面画像と検体基板全面画像の同一部品領域内の同一アドレス画素の出力値の差分画像処理を行い、画素出力値の差分を生じた画素の中、画像ずれに基づく差分を生じた画素以外の画素を異同箇所として抽出する差分画像処理アルゴリズムを備えた画像抽出手段と、
差分画像処理アルゴリズムの差分検出感度を部品種に応じて調節する検出感度調節手段とより成る。
また、請求項3記載の検査装置は、同一実装基板種に属する基準基板と検体基板の視野画像同士を比較して異同箇所を検出する差分画像処理アルゴリズムの差分検出感度を調節可能としたことによって、各基板種にとって最適な差分検出感度での検査を実現した検査装置であって、
基板の撮像視野を教示すると共に基準基板の視野画像を保存する教示手段と、
2次元イメージセンサ及びXYテーブルを備え、基板あるいはセンサを相対的にXY移動して教示された撮像視野で基板を撮像して視野画像を獲得する撮像手段と、
基準基板と検体基板の同一視野画像の全画素に亘って同一アドレス画素の出力値の差分画像処理を行い、画素出力値の差分を生じた画素の中、画像ずれに基づく差分を生じた画素以外の画素を異同箇所として抽出する差分画像処理アルゴリズムを備えた画像抽出手段と、
差分画像処理アルゴリズムの差分検出感度を基板種に応じて調節する検出感度調節手段とより成る。
基板の撮像視野を教示すると共に基準基板の視野画像を保存する教示手段と、
2次元イメージセンサ及びXYテーブルを備え、基板あるいはセンサを相対的にXY移動して教示された撮像視野で基板を撮像して視野画像を獲得する撮像手段と、
基準基板と検体基板の同一視野画像の全画素に亘って同一アドレス画素の出力値の差分画像処理を行い、画素出力値の差分を生じた画素の中、画像ずれに基づく差分を生じた画素以外の画素を異同箇所として抽出する差分画像処理アルゴリズムを備えた画像抽出手段と、
差分画像処理アルゴリズムの差分検出感度を基板種に応じて調節する検出感度調節手段とより成る。
また、請求項4記載の検査装置は、同一実装基板種に属する基準基板と検体基板の視野画像同士を部品領域に限定して比較し、異同箇所を検出する差分画像処理アルゴリズムの差分検出感度を部品種ごとに調節可能としたことによって、各部品種にとって最適な差分検出感度での検査を実現した検査装置であって、
基板の撮像視野を教示すると共に基準基板の視野画像を保存した上、更に部品領域を教示する教示手段と、
2次元イメージセンサ及びXYテーブルを備え、基板あるいはセンサを相対的にXY移動して教示された撮像視野で基板を撮像して視野画像を獲得する撮像手段と、
基準基板と検体基板の同一視野画像の中の同一部品領域内の同一アドレス画素の出力値の差分画像処理を行い、画素出力値の差分を生じた画素の中、画像ずれに基づく差分を生じた画素以外の画素を異同箇所として抽出する差分画像処理アルゴリズムを備えた画像抽出手段と、
差分画像処理アルゴリズムの差分検出感度を部品種に応じて調節する検出感度調節手段とより成る。
基板の撮像視野を教示すると共に基準基板の視野画像を保存した上、更に部品領域を教示する教示手段と、
2次元イメージセンサ及びXYテーブルを備え、基板あるいはセンサを相対的にXY移動して教示された撮像視野で基板を撮像して視野画像を獲得する撮像手段と、
基準基板と検体基板の同一視野画像の中の同一部品領域内の同一アドレス画素の出力値の差分画像処理を行い、画素出力値の差分を生じた画素の中、画像ずれに基づく差分を生じた画素以外の画素を異同箇所として抽出する差分画像処理アルゴリズムを備えた画像抽出手段と、
差分画像処理アルゴリズムの差分検出感度を部品種に応じて調節する検出感度調節手段とより成る。
本発明になる請求項1記載の検査装置によれば、同一実装基板種に属する基準基板と検体基板の画像同士を比較する差分画像処理の感度を調節可能としたので、1次元イメージセンサが撮像した基板の種類に応じて最適の差分検出感度による検査が初めて可能になる。
又、本発明になる請求項2記載の検査装置によれば、部品領域を教示し、同一実装基板種に属する基準基板と検体基板の画像を同一部品領域同士で比較する差分画像処理の感度を部品種ごとに調節可能としたので、1次元イメージセンサが撮像した基板上の部品の種類に応じて最適の差分検出感度による検査が初めて可能になる。
又、本発明になる請求項3記載の検査装置によれば、同一実装基板種に属する基準基板と検体基板の視野画像同士を比較する差分画像処理の感度を調節可能としたので、2次元イメージセンサが撮像した基板の種類に応じて最適の差分検出感度による検査が初めて可能になる。
又、本発明になる請求項4記載の検査装置によれば、部品領域を教示し、同一実装基板種に属する基準基板と検体基板の視野画像を同一部品領域同士で比較する差分画像処理の感度を部品種ごとに調節可能としたので、2次元イメージセンサが撮像した基板上の部品の種類に応じて最適の差分検出感度による検査が初めて可能になる。
同一実装基板種に属する基準基板と検体基板の画像同士を差分画像処理プログラムで比較画像処理して不良箇所を検出する検査装置において、基板種あるいは部品種に応じた最適な差分検出感度による検査という目的を、比較画像処理の差分検出感度を調節可能とすることによって実現した。
図1は、本発明装置の第1実施例の全体構成図である。
図1において、基板1上には電子部品2が搭載され、基板1は、Yテーブル3に保持されている。
基板1の上方には、1次元イメージセンサカメラ4が配置されている。1次元イメージセンサカメラ4はラインCCDカメラであって、ピクセル配列が基板1のX軸に沿うように設置されている。そこで、基板1のY方向移動で、基板1の全景を撮像するようにしている。ここで逆に、1次元イメージセンサカメラ4をY方向移動し、基板1を固定しておいても、同じ画像が得られることは言うまでもない。
1次元イメージセンサカメラ4は、制御装置5に接続され、制御装置5は、1次元センサ撮像ユニット6、画像保存ユニット7、画像処理演算ユニット8、システム全体を制御する統合システム制御ユニット9、教示ユニット10、及び検出感度調節ユニット11を有し、各ユニット6、7,8,9、10、及び11は、バス16を通じてデータの交換を行う。
また、制御装置5には、入力ユニット12と、出力ユニット13と、通信ユニット14と、表示ユニット15が接続されている。
次に、図2のフロー図に従って、この実施例の検査装置の教示ステップと検査ステップを説明する。図2の(A)は、教示ステップであって、まず基準とする基板1をテーブル3に装填し(ST1)、基板IDを教示し(ST2)、その後基準基板をY軸移動して1次元イメージセンサカメラ4で基板全面を撮像し(ST3)、その画像を保存する(ST4)。
次に、検体基板1をテーブル3に装填し(ST5)、Y軸移動して1次元イメージセンサカメラ4で基板全面を撮像する(ST6)。
次に、保存されている基準基板の画像と取り込んだ検体基板の画像とを画像処理演算ユニット8において比較画像処理し(ST7)、得られた差分画像を表示ユニット15に表示する(ST8)。この比較画像処理は、この実施例にデフォルト値として設定されていた標準感度で行われ、その結果の差分画像が表示される(図4(a))。
そこでオペレータはその差分画像を見て、不良箇所が検出されていなければ、検出感度調節ユニット11を操作し、より高感度に調節する。又もし不良箇所は検出されているが正常箇所を過検出している場合には、同じく検出感度調節ユニット11を操作して、より低感度に調節する(ST9)。このように感度調節操作を行う場合には、オペレータはST6乃至ST9を繰返し行ない、不良不検出がなく、かつ過検出が最少となる最適感度を見出し、この感度に装置を設定する(ST10)。
ここで検出感度調節ユニット11が行う感度調節のアルゴリズムを図3を参照して説明する。
図3は、画像処理演算ユニット8が行う基準基板画像と検体基板画像の比較画像処理を模式的に説明する図である。
図3(A)は、基板画像の中の5個×5個の画素を表し、矢印は中心画素P(アドレスx3y3)の画素出力値を周囲の画素出力値と比較する順序を表している。このように画素出力値を周囲画素の出力値と比較するのは、部品実装と関係の無い定型パタン等の位置ずれに基づく差分値と、部品実装不良(はんだ付不良をも含む)に基づく差分値を区別するためである。周辺の探索は、対象とする基板画像の特徴に応じて画素3個×3個の範囲としたり、画素5個×5個の範囲としたり、もしくはそれ以上の範囲としたりすることができる。この探索範囲の変更は、第一種の感度調節機能である。第一種の感度を調節すると、例えば図4(a)で模式的に示す差分画像の異同箇所は、図4(b)のように減少する。
図3(A)は、基板画像の中の5個×5個の画素を表し、矢印は中心画素P(アドレスx3y3)の画素出力値を周囲の画素出力値と比較する順序を表している。このように画素出力値を周囲画素の出力値と比較するのは、部品実装と関係の無い定型パタン等の位置ずれに基づく差分値と、部品実装不良(はんだ付不良をも含む)に基づく差分値を区別するためである。周辺の探索は、対象とする基板画像の特徴に応じて画素3個×3個の範囲としたり、画素5個×5個の範囲としたり、もしくはそれ以上の範囲としたりすることができる。この探索範囲の変更は、第一種の感度調節機能である。第一種の感度を調節すると、例えば図4(a)で模式的に示す差分画像の異同箇所は、図4(b)のように減少する。
図3(B)は、第二種の感度調節機能を説明する図であり、基準基板と検体基板の同一アドレス画素同士の差分値を表している。検体が正常基板であっても低度の差分は必ず生じるので、検出すべき差分値の程度を設定しなければならない。低レベルの差分値を切捨てるための閾値が図のT2である。又、金属反射やハレーション等による飽和出力を切捨てるための閾値がT1である。この実施例では、これらの閾値のレベルを変更することによって、第二種の感度調節を行っている。第二種の感度を調節すると、例えば図4(a)で模式的に示す差分画像の異同箇所は、図4(c)のように減少する。
この実施例の検査装置は、以上述べた2種類の感度調節機能を有し、それらを組合せてトータル感度を設定している。
次に、この実施例の検査装置における自動検査の動作を、図2(B)のフロー図に沿って説明する。
まず、図1において検体基板1をYテーブル3に装填し(ST11)、検体基板種のIDデータを入力するか又は読取ると(ST12)、制御装置5の指令で検体基板1をY軸移動し、1次元センサ撮像ユニット6の制御によって1次元イメージセンサカメラ4が検体基板1の全面を撮像する(ST13)。
そこで、画像処理演算ユニット8が、教示ステップにおいて設定された最適感度の差分画像処理アルゴリズムによって、画像保存ユニット7に保存された基準基板画像と検体基板画像の比較画像処理を行う(ST14)。差分画像処理アルゴリズムは、基準基板と検体基板の差分画像から画素周辺に同一値が存在するかどうかを検出することによって、シルク印刷パタンずれを含む定型パタンずれに基づく異同箇所を特定している。即ち、プリント基板撮像によって得られる画像上の様々な部分画像のうち、定型パタンがずれを起こした場合には、周辺画素に同一値の画素があり、実装不良等の新しい変化に基づく画像では、周辺に同一値の画素が存在しないため、真の異同箇所として識別・検出ができる。
ST14の比較画像処理によって検出された基準基板と検体基板の相違点は、図4に模式的に示すように基板画像上に重畳して表示される(ST15)。
最後に、検体基板をYステージ3から除去する(ST16)。
この実施例の検査装置を使用すれば、同一実装基板種に属する基準基板と検体基板の差分画像処理によって不良箇所を検出する際、以上のように基板の種類に応じて差分検出感度が調節できるようになり、不良不検出がなくかつ過検出を最少とする、基板の種類に応じた最適な感度による自動検査が実現する。
本発明装置の実施例2の全体構成を図1に示す。実施例2の全体構成は、実施例1と同様であるので説明を割愛する。
実施例2は、差分画像処理を実行する範囲を、部品実装領域のみに限定し、更に部品の種類に応じた差分検出感度調節を可能としている。
以下、図5のフロー図(A)に沿ってその教示ステップを説明する。まず基準基板1をテーブル3に装填し(ST21)、基板IDと部品領域を教示し、各部品領域に部品種を割付ける(ST22)。部品領域の教示には、基板のコンピュータ設計(CAD)データを利用する。その後基準基板をY軸移動して1次元イメージセンサカメラ4で基板全面を撮像し(ST23)、その画像を保存する(ST24)。
次に、検体基板1をテーブルに装填し(ST25)、Y軸移動して1次元イメージセンサカメラ4で基板全面を撮像する(ST26)。
次に、保存されている基準基板の画像と取り込んだ検体基板の画像とを画像処理演算ユニット8において比較画像処理し(ST27)、得られた差分画像を部品領域と共に表示ユニット15に表示する(ST28)。この比較画像処理は、この実施例にデフォルト値として設定されていた標準感度で行われ、その結果の差分画像が表示される(図6(a))。
そこでオペレータはその差分画像を見て、不良箇所が検出されていなければ、検出感度調節ユニット11を操作し、より高感度に調節する。又もし不良箇所は検出されているが正常箇所を過検出している場合には、同じく検出感度調節ユニット11を操作して、より低感度に調節する(ST29)。
この実施例2では、この感度調節を、部品種ごとに行うようにしている。角型チップ部品のような長方形の形態に2電極があるもの、あるいはモールド部品のように数本の細い電極が突き出ているもの、あるいは集積回路部品やコネクタのように多数の電極があるもの、あるいは電解コンデンサのような異型部品等、それぞれの部品種によって異なる形態があり、それに応じて良不良の形状も異なるため、一律の差分検出感度では、最適な不良検出感度が得られない。そこで、部品種ごとの感度調節が必要である。このように部品種ごとに感度調節操作を行う場合には、オペレータはST26乃至ST29を繰返し行ない、不良不検出がなく、かつ正常過検出が最少となる、最適感度を見出し、この感度に装置を設定する(ST30)。
ここで検出感度調節ユニット11が行う感度調節のアルゴリズムは、部品種ごとに実施例1の場合と同様の処理を行っている。即ち、第一種の感度調節を行った場合には、模式的に図6(b)のように異同箇所が減少し、又第二種の感度調節を行った場合には、図6(c)のように異同箇所が減少する。
この実施例2の検査装置も、以上述べた2種類の感度調節機能を有するので、それらを組合せて部品種ごとにトータル感度を設定している。
次に、実施例2の検査装置における自動検査の動作を、図5(B)のフロー図に沿って説明する。
まず、図1において検体基板1をYテーブル3に装填し(ST31)、検体基板種のIDデータを入力するか又は読取ると(ST32)、制御装置5の指令で検体基板1をY軸移動し、1次元センサ撮像ユニット6の制御によって1次元イメージセンサカメラ4が検体基板1の全面を撮像する(ST33)。
そこで、画像処理演算ユニット8が、教示ステップにおいて設定された最適感度の差分画像処理アルゴリズムによって、画像保存ユニット7に保存された基準基板画像と検体基板画像の部品領域同士の比較画像処理を行う(ST34)。差分画像処理アルゴリズムは、基準基板と検体基板の差分画像から画素周辺に同一値が存在するかどうかを検出することによって、シルク印刷パタンずれを含む定型パタンずれに基づく異同箇所を特定している。即ち、プリント基板撮像によって得られる画像上の様々な部分画像のうち、定型パタンがずれを起こした場合には、周辺画素に同一値の画素があり、実装不良等の新しい変化に基づく画像では、周辺に同一値の画素が存在しないため、真の異同箇所として識別・検出ができる。
ST34の比較画像処理によって検出された基準基板と検体基板の相違点は、図6に模式的に示すように基板画像上に重畳して表示される(ST35)。
最後に、検体基板をYステージ3から除去する(ST36)。
この実施例の検査装置を使用すれば、基準基板画像と検体基板画像との部品領域同士の差分画像処理によって不良箇所を検出する際、以上のように部品の種類に応じて差分検出感度が調節できるようになり、不良不検出がなくかつ正常箇所の過検出を最少とする、部品の種類に応じた最適な感度による自動検査が実現する。
次に、本発明装置の第3実施例の全体構成図を図7に示す。
図7において、基板1上には電子部品2が搭載され、基板1は、XYテーブル3に保持されている。
基板1の上方には、2次元イメージセンサカメラ4と照明装置5とが配置されている。2次元イメージセンサカメラ4はカラーCCDカメラであって、基板1に対向し、XYテーブル3が位置決めした基板1の撮像視野を撮像する。
照明装置5は、異なるカラーの光源5a、5b、5cが基板1に対して異なる高さに配置されているので、部品2に対して異なる入射角でそれぞれのカラーの光束を照射する。基板1上にはんだのような金属反射物体があると、その表面角度に従って正反射した光束が2次元イメージセンサカメラ4に入射するので、2次元イメージセンサカメラ4で得られるはんだ画像は、表面角度に対応したカラー画像となる。そこで、2次元イメージセンサカメラ4の画像中のカラー画素から、はんだの表面形状を逆問題の解として推定できる。
またその他の実施の形態では(図示せず)、照明装置5の異なる高さの光源5a、5b、5cを異なるタイミングで点灯し、2次元イメージセンサカメラ4がそれぞれの光源に対応する3枚の画像を獲得した後、これらを合成すれば、やはり基板1上のはんだの表面形状を逆問題の解として推定できる。この場合は、光源5a、5b、5cを異なるカラーとする必要はないし、又2次元イメージセンサカメラ4はモノクロカメラでもよい。
2次元イメージセンサカメラ4は、制御装置6に接続され、制御装置6は、2次元センサ撮像ユニット7、画像保存ユニット8、画像処理演算ユニット9、システム全体を制御する統合システム制御ユニット10、教示ユニット11、及び検出感度調節ユニット12を有し、各ユニット7,8,9、10、11、及び12は、バス17を通じてデータの交換を行う。
また、制御装置6には、入力ユニット13と、出力ユニット14と、通信ユニット15と、表示ユニット16が接続されている。
次に、図8のフロー図に従って、この実施例の検査装置の教示ステップと検査ステップを説明する。図8の(A)は、教示ステップであって、まず基準とする基板1をXYテーブル3に装填し(ST41)、基板IDと撮像視野を教示し(ST42:図9の模式的基板図における撮像視野f1乃至f12に相当)、その後基準基板をXY軸移動して2次元イメージセンサカメラ4で基板の撮像視野(図9のf1乃至f12)を撮像し(ST43)、その画像を保存する(ST44)。
次に、検体基板1をXYテーブル3に装填し(ST45)、XY軸移動して2次元イメージセンサカメラ4で基板の撮像視野(図9のf1乃至f12)を撮像する(ST46)。
次に、保存されている基準基板の撮像視野画像と取り込んだ検体基板の同一視野画像とを画像処理演算ユニット9において比較画像処理し(ST47)、得られた差分画像を表示ユニット16に表示する(ST48)。この比較画像処理は、この実施例にデフォルト値として設定されていた標準感度で行われ、その結果の差分画像が表示される(図10(a))。
そこでオペレータはその差分画像を見て、不良箇所が検出されていなければ、検出感度調節ユニット12を操作し、より高感度に調節する。又もし不良箇所は検出されているが正常箇所を過検出している場合には、同じく検出感度調節ユニット12を操作して、より低感度に調節する(ST49)。このように感度調節操作を行う場合には、オペレータはST46乃至ST49を繰返し行ない、不良不検出がなく、かつ正常過検出が最少となる最適感度を見出し、この感度に装置を設定する(ST50)。
ここで検出感度調節ユニット12が行う感度調節のアルゴリズムを図3を参照して説明する。
図3は、画像処理演算ユニット9が行う基準基板画像と検体基板画像の比較画像処理を模式的に説明する図である。
図3(A)は、基板画像の中の5個×5個の画素を表し、矢印は中心画素P(アドレスx3y3)の画素出力値を周囲の画素出力値と比較する順序を表している。このように画素出力値を周囲画素の出力値と比較するのは、部品実装と関係の無い定型パタン等の位置ずれに基づく差分値と、部品実装不良(はんだ付不良をも含む)に基づく差分値を区別するためである。周辺の探索は、対象とする基板画像の特徴に応じて画素3個×3個の範囲としたり、画素5個×5個の範囲としたり、もしくはそれ以上の範囲としたりすることができる。この探索範囲の変更は、第一種の感度調節機能である。第一種の感度を調節すると、例えば図10(a)で模式的に示す差分画像の異同箇所は、図10(b)のように減少する。
図3(A)は、基板画像の中の5個×5個の画素を表し、矢印は中心画素P(アドレスx3y3)の画素出力値を周囲の画素出力値と比較する順序を表している。このように画素出力値を周囲画素の出力値と比較するのは、部品実装と関係の無い定型パタン等の位置ずれに基づく差分値と、部品実装不良(はんだ付不良をも含む)に基づく差分値を区別するためである。周辺の探索は、対象とする基板画像の特徴に応じて画素3個×3個の範囲としたり、画素5個×5個の範囲としたり、もしくはそれ以上の範囲としたりすることができる。この探索範囲の変更は、第一種の感度調節機能である。第一種の感度を調節すると、例えば図10(a)で模式的に示す差分画像の異同箇所は、図10(b)のように減少する。
図3(B)は、第二種の感度調節機能を説明する図であり、基準基板と検体基板の同一アドレス画素同士の差分値を表している。検体が正常基板であっても低度の差分は必ず生じるので、検出すべき差分値の程度を設定しなければならない。低レベルの差分値を切捨てるための閾値が図のT2である。又、金属反射やハレーション等による飽和出力を切捨てるための閾値がT1である。この実施例では、これらの閾値のレベルを変更することによって、第二種の感度調節を行っている。第二種の感度を調節すると、例えば図10(a)で模式的に示す差分画像の異同箇所は、図10(c)のように減少する。
この実施例の検査装置は、以上述べた2種類の感度調節機能を有し、それらを組合せてトータル感度を設定している。
次に、この実施例の検査装置における自動検査の動作を、図8(B)のフロー図に沿って説明する。
まず、図7において検体基板1をXYテーブル3に装填し(ST51)、検体基板種のIDデータを入力するか又は読取ると(ST52)、制御装置6の指令で検体基板1をXY軸移動し、2次元センサ撮像ユニット7の制御によって2次元イメージセンサカメラ4が検体基板1の撮像視野を撮像する(ST53)。
そこで、画像処理演算ユニット9が、教示ステップにおいて設定された最適感度の差分画像処理アルゴリズムによって、画像保存ユニット8に保存された基準基板と検体基板の同一視野画像同士の比較画像処理を行う(ST54)。差分画像処理アルゴリズムは、基準基板と検体基板の差分画像から画素周辺に同一値が存在するかどうかを検出することによって、シルク印刷パタンずれを含む定型パタンずれに基づく異同箇所を特定している。即ち、プリント基板撮像によって得られる画像上の様々な部分画像のうち、定型パタンがずれを起こした場合には、周辺画素に同一値の画素があり、実装不良等の新しい変化に基づく画像では、周辺に同一値の画素が存在しないため、真の異同箇所として識別・検出ができる。
ST54の比較画像処理によって検出された基準基板と検体基板の相違点は、図10に模式的に示すように基板画像上に重畳して表示される(ST55)。
最後に、検体基板をXYテーブル3から除去する(ST56)。
この実施例の検査装置を使用すれば、基準基板と検体基板との同一視野画像同士の差分画像処理によって不良箇所を検出する際、以上のように基板の種類に応じて差分検出感度が調節できるようになり、不良不検出がなくかつ正常箇所の過検出を最少とする、基板の種類に応じた最適な感度による自動検査が実現する。
本発明装置の実施例4の全体構成を図7に示す。実施例4の全体構成は、実施例3と同様であるので説明を割愛する。
実施例4は、差分画像処理を実行する範囲を、部品実装領域のみに限定し、更に部品の種類に応じた差分検出感度調節を可能としている。
以下、図11のフロー図(A)に沿ってその教示ステップを説明する。まず基準基板1をXYテーブル3に装填し(ST61)、基板IDと撮像視野と部品領域を教示し、各部品領域に部品種を割付ける(ST62:図9の模式的基板図における撮像視野f1乃至f12)。部品領域の教示には、基板のコンピュータ設計(CAD)データを利用する。その後基準基板をXY軸移動して2次元イメージセンサカメラ4で基板の撮像視野(図9のf1乃至f12)を撮像し(ST63)、その画像を保存する(ST64)。
次に、検体基板1をXYテーブル3に装填し(ST65)、XY軸移動して2次元イメージセンサカメラ4で基板の撮像視野(図9のf1乃至f12)を撮像する(ST66)。
次に、保存されている基準基板の撮像視野画像と取り込んだ検体基板の同一視野画像との同一部品領域画像同士を画像処理演算ユニット9において比較画像処理し(ST67)、得られた差分画像を部品領域と共に表示ユニット16に表示する(ST68)。この比較画像処理は、この実施例にデフォルト値として設定されていた標準感度で行われ、その結果の差分画像が表示される(図12(a))。
そこでオペレータはその差分画像を見て、不良箇所が検出されていなければ、検出感度調節ユニット12を操作し、より高感度に調節する。又もし不良箇所は検出されているが正常箇所を過検出している場合には、同じく検出感度調節ユニット12を操作して、より低感度に調節する(ST69)。
この実施例4では、この感度調節を、部品種ごとに行うようにしている。角型チップ部品のような長方形の形態に2電極があるもの、あるいはモールド部品のように数本の細い電極が突き出ているもの、あるいは集積回路部品やコネクタのように多数の電極があるもの、あるいは電解コンデンサのような異型部品等、それぞれの部品種によって異なる形態があり、それに応じて良不良の形状も異なるため、一律の差分検出感度では、最適な不良検出感度が得られない。そこで、部品種ごとの感度調節が必要である。このように部品種ごとに感度調節操作を行う場合には、オペレータはST66乃至ST69を繰返し行ない、不良不検出がなく、かつ正常過検出が最少となる最適感度を見出し、この感度に装置を設定する(ST70)。
ここで検出感度調節ユニット12が行う感度調節のアルゴリズムは、部品種ごとに実施例3の場合と同様の処理を行っている。即ち、第一種の感度調節を行った場合には、模式的に図12(b)のように異同箇所が減少し、又第二種の感度調節を行った場合には、図12(c)のように異同箇所が減少する。
この実施例4の検査装置も、以上述べた2種類の感度調節機能を有するので、それらを組合せて部品種ごとにトータル感度を設定している。
次に、この実施例の検査装置における自動検査の動作を、図11(B)のフロー図に沿って説明する。
まず、図7において検体基板1をXYテーブル3に装填し(ST71)、検体基板種のIDデータを入力するか又は読取ると(ST72)、制御装置6の指令で検体基板1をXY軸移動し、2次元センサ撮像ユニット7の制御によって2次元イメージセンサカメラ4が検体基板1の撮像視野を撮像する(ST73)。
そこで、画像処理演算ユニット9が、教示ステップにおいて設定された最適感度の差分画像処理アルゴリズムによって、画像保存ユニット8に保存された基準基板画像と検体基板画像の比較画像処理を行う(ST74)。差分画像処理アルゴリズムは、基準基板と検体基板の差分画像から画素周辺に同一値が存在するかどうかを検出することによって、シルク印刷パタンずれを含む定型パタンずれに基づく異同箇所を特定している。即ち、プリント基板撮像によって得られる画像上の様々な部分画像のうち、定型パタンがずれを起こした場合には、周辺画素に同一値の画素があり、実装不良等の新しい変化に基づく画像では、周辺に同一値の画素が存在しないため、真の異同箇所として識別・検出ができる。
ST74の比較画像処理によって検出された基準基板と検体基板の相違点は、図12に模式的に示すように基板画像上に重畳して表示される(ST75)。
最後に、検体基板をXYテーブル3から除去する(ST76)。
この実施例の検査装置を使用すれば、基準基板画像と検体基板画像との差分画像処理によって不良箇所を検出する際、以上のように部品の種類に応じて差分検出感度が調節できるようになり、不良不検出がなくかつ正常箇所の過検出を最少とする、部品の種類に応じた最適な感度による自動検査が実現する。
同一実装基板種に属する基準基板と検体基板の画像同士を比較して異同箇所を検出する検査装置において、差分画像処理アルゴリズムの差分検出感度を調節可能としたしたので、各基板種あるいは各部品種にとって最適な差分検出感度での検査が達成され、不良の不検出がなく、かつ最少の過検出が求められる電子製品の組立てラインに適用できる。
1 基板
2 電子部品
3 Yテーブル
4 1次元イメージセンサカメラ
5 制御装置
6 1次元センサ撮像ユニット
7 画像保存ユニット
8 画像処理演算ユニット
9 統合システム制御ユニット
10 教示ユニット
11 検出感度調節ユニット
12 入力ユニット
13 出力ユニット
14 通信ユニット
15 表示ユニット
16 データバス
2 電子部品
3 Yテーブル
4 1次元イメージセンサカメラ
5 制御装置
6 1次元センサ撮像ユニット
7 画像保存ユニット
8 画像処理演算ユニット
9 統合システム制御ユニット
10 教示ユニット
11 検出感度調節ユニット
12 入力ユニット
13 出力ユニット
14 通信ユニット
15 表示ユニット
16 データバス
Claims (4)
- 同一実装基板種に属する基準基板と検体基板の画像同士を比較して異同箇所を検出する差分画像処理アルゴリズムの差分検出感度を調節可能としたことによって、各基板種にとって最適な差分検出感度での検査を実現した検査装置であって、
基準基板の全面画像を保存する教示手段と、
ピクセル配置がX軸方向に沿う1次元イメージセンサ及びX軸に直交するYテーブルを備え、基板あるいはセンサを相対的にY軸移動して基板全面画像を獲得する撮像手段と、
基準基板全面画像の全画素と検体基板全面画像の全画素に亘って同一アドレス画素の出力値同士の差分画像処理を行い、画素出力値の差分を生じた画素の中、画像ずれに基づく差分を生じた画素以外の画素を異同箇所として抽出する差分画像処理アルゴリズムを備えた画像抽出手段と、
差分画像処理アルゴリズムの差分検出感度を基板種に応じて調節する検出感度調節手段と
より成る部品実装基板の検査装置。 - 同一実装基板種に属する基準基板と検体基板の画像同士を部品領域に限定して比較し、異同箇所を検出する差分画像処理アルゴリズムの差分検出感度を部品種ごとに調節可能としたことによって、各部品種にとって最適な差分検出感度での検査を実現した検査装置であって、
基板の全面画像を保存した上、更に部品領域を教示する教示手段と、
ピクセル配置がX軸方向に沿う1次元イメージセンサ及びX軸に直交するYテーブルを備え、基板あるいはセンサを相対的にY軸移動して基板画像を獲得する撮像手段と、
基準基板全面画像と検体基板全面画像の同一部品領域内の同一アドレス画素の出力値同士の差分画像処理を行い、画素出力値の差分を生じた画素の中、画像ずれに基づく差分を生じた画素以外の画素を異同箇所として抽出する差分画像処理アルゴリズムを備えた画像抽出手段と、
差分画像処理アルゴリズムの差分検出感度を部品種に応じて調節する検出感度調節手段と
より成る部品実装基板の検査装置。 - 同一実装基板種に属する基準基板と検体基板の視野画像同士を比較して異同箇所を検出する差分画像処理アルゴリズムの差分検出感度を調節可能としたことによって、各基板種にとって最適な差分検出感度での検査を実現した検査装置であって、
基板の撮像視野を教示すると共に基準基板の視野画像を保存する教示手段と、
2次元イメージセンサ及びXYテーブルを備え、基板あるいはセンサを相対的にXY移動して教示された撮像視野で基板を撮像して視野画像を獲得する撮像手段と、
基準基板と検体基板の同一視野画像の全画素に亘って同一アドレス画素の出力値同士の差分画像処理を行い、画素出力値の差分を生じた画素の中、画像ずれに基づく差分を生じた画素以外の画素を異同箇所として抽出する差分画像処理アルゴリズムを備えた画像抽出手段と、
差分画像処理アルゴリズムの差分検出感度を基板種に応じて調節する検出感度調節手段と
より成る部品実装基板の検査装置。 - 同一実装基板種に属する基準基板と検体基板の視野画像同士を部品領域に限定して比較し、異同箇所を検出する差分画像処理アルゴリズムの差分検出感度を部品種ごとに調節可能としたことによって、各部品種にとって最適な差分検出感度での検査を実現した検査装置であって、
基板の撮像視野を教示すると共に基準基板の視野画像を保存した上、更に部品領域を教示する教示手段と、
2次元イメージセンサ及びXYテーブルを備え、基板あるいはセンサを相対的にXY移動して教示された撮像視野で基板を撮像して視野画像を獲得する撮像手段と、
基準基板と検体基板の同一視野画像の中の同一部品領域内の同一アドレス画素の出力値の差分画像処理を行い、画素出力値の差分を生じた画素の中、画像ずれに基づく差分を生じた画素以外の画素を異同箇所として抽出する差分画像処理アルゴリズムを備えた画像抽出手段と、
差分画像処理アルゴリズムの差分検出感度を部品種に応じて調節する検出感度調節手段と
より成る部品実装基板の検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004075494A JP2005265493A (ja) | 2004-03-17 | 2004-03-17 | 検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004075494A JP2005265493A (ja) | 2004-03-17 | 2004-03-17 | 検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005265493A true JP2005265493A (ja) | 2005-09-29 |
Family
ID=35090222
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004075494A Pending JP2005265493A (ja) | 2004-03-17 | 2004-03-17 | 検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005265493A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008026562A1 (fr) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | I-Pulse Kabushiki Kaisha | Dispositif et procédé d'inspection de l'apparence d'une planche |
JP6218094B1 (ja) * | 2016-04-15 | 2017-10-25 | Jeインターナショナル株式会社 | 検査方法、検査装置、検査プログラム、および記録媒体 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6269599A (ja) * | 1985-09-21 | 1987-03-30 | オムロン株式会社 | 搭載物検査装置 |
JPS62215854A (ja) * | 1986-03-18 | 1987-09-22 | Omron Tateisi Electronics Co | 基板検査装置 |
JPS62261048A (ja) * | 1986-05-07 | 1987-11-13 | Omron Tateisi Electronics Co | プリント基板検査装置 |
JPH0333605A (ja) * | 1989-06-30 | 1991-02-13 | Hitachi Ltd | パターン比較検査方法および装置 |
JP2000283929A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Fujitsu Ltd | 配線パターン検査方法及びその装置 |
JP2001183307A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-06 | Nagoya Electric Works Co Ltd | 実装済プリント基板検査装置における判定基準自動調整方法およびその装置 |
JP2002277407A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-09-25 | Saki Corp:Kk | 外観検査支援方法およびシステム |
JP2002310934A (ja) * | 2001-04-18 | 2002-10-23 | Saki Corp:Kk | 外観検査装置 |
JP2002368500A (ja) * | 2001-06-04 | 2002-12-20 | Fuji Photo Film Co Ltd | プリント配線基板検査装置 |
-
2004
- 2004-03-17 JP JP2004075494A patent/JP2005265493A/ja active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6269599A (ja) * | 1985-09-21 | 1987-03-30 | オムロン株式会社 | 搭載物検査装置 |
JPS62215854A (ja) * | 1986-03-18 | 1987-09-22 | Omron Tateisi Electronics Co | 基板検査装置 |
JPS62261048A (ja) * | 1986-05-07 | 1987-11-13 | Omron Tateisi Electronics Co | プリント基板検査装置 |
JPH0333605A (ja) * | 1989-06-30 | 1991-02-13 | Hitachi Ltd | パターン比較検査方法および装置 |
JP2000283929A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Fujitsu Ltd | 配線パターン検査方法及びその装置 |
JP2001183307A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-06 | Nagoya Electric Works Co Ltd | 実装済プリント基板検査装置における判定基準自動調整方法およびその装置 |
JP2002277407A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-09-25 | Saki Corp:Kk | 外観検査支援方法およびシステム |
JP2002310934A (ja) * | 2001-04-18 | 2002-10-23 | Saki Corp:Kk | 外観検査装置 |
JP2002368500A (ja) * | 2001-06-04 | 2002-12-20 | Fuji Photo Film Co Ltd | プリント配線基板検査装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008026562A1 (fr) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | I-Pulse Kabushiki Kaisha | Dispositif et procédé d'inspection de l'apparence d'une planche |
JP6218094B1 (ja) * | 2016-04-15 | 2017-10-25 | Jeインターナショナル株式会社 | 検査方法、検査装置、検査プログラム、および記録媒体 |
JP2018036241A (ja) * | 2016-04-15 | 2018-03-08 | Jeインターナショナル株式会社 | 検査方法、検査装置、検査プログラム、および記録媒体 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH10300448A (ja) | プリント回路板アセンブリの検査装置及び方法 | |
JP2005265493A (ja) | 検査装置 | |
JP3597484B2 (ja) | はんだ印刷検査装置 | |
JP2000283929A (ja) | 配線パターン検査方法及びその装置 | |
JPS61243303A (ja) | 実装基板の外観検査方式 | |
JP2006242873A (ja) | 検査装置 | |
JPH1031730A (ja) | キャリブレーション方法 | |
KR100293698B1 (ko) | 플라즈마디스플레이패널의패턴검사기및그검사방법 | |
JP2005140603A (ja) | 実装基板検査装置 | |
JPH05256791A (ja) | 基板の欠陥検査装置 | |
JP2012225716A (ja) | 基板の外観検査装置および外観検査方法 | |
JPH05288527A (ja) | 実装基板外観検査方法およびその装置 | |
JP2775411B2 (ja) | 印刷配線板検査装置用の照明装置 | |
JP3182936B2 (ja) | リード端部検出方法 | |
JPH0399250A (ja) | 実装状態認識装置 | |
JP2002214693A (ja) | 複数対象物の撮像方法とその装置及びこれを用いた電子部品実装装置 | |
JP2000356512A (ja) | 外観検査システムおよび外観検査方法 | |
JP2004085543A (ja) | 外観検査装置及び外観検査方法 | |
JP2005093462A (ja) | 検査装置 | |
JPH0510719A (ja) | 電子部品の位置検出方法 | |
JP2004317330A (ja) | 表示用パネルの検査方法及び装置 | |
JP2002296016A (ja) | プリント回路板の保護層形状認識方法及び検査方法 | |
JP2018128406A (ja) | 外観検査装置 | |
JPH06235699A (ja) | 実装部品検査方法 | |
JPH0348484Y2 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070312 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100119 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100713 |