JP2018128406A - 外観検査装置 - Google Patents

外観検査装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2018128406A
JP2018128406A JP2017022822A JP2017022822A JP2018128406A JP 2018128406 A JP2018128406 A JP 2018128406A JP 2017022822 A JP2017022822 A JP 2017022822A JP 2017022822 A JP2017022822 A JP 2017022822A JP 2018128406 A JP2018128406 A JP 2018128406A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
element chip
inspection
chip
pattern
defective
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2017022822A
Other languages
English (en)
Inventor
英一 大▲美▼
Hidekazu Oomi
英一 大▲美▼
翔太 稲生
Shota Inao
翔太 稲生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Engineering Co Ltd
Original Assignee
Toray Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Engineering Co Ltd filed Critical Toray Engineering Co Ltd
Priority to JP2017022822A priority Critical patent/JP2018128406A/ja
Priority to PCT/JP2017/041061 priority patent/WO2018146887A1/ja
Priority to TW106143095A priority patent/TWI755460B/zh
Publication of JP2018128406A publication Critical patent/JP2018128406A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects

Abstract

【課題】互いに異なるパターンを有する複数の素子チップが混在した状態において、検査に要する時間を短縮することが可能な外観検査装置を提供する。
【解決手段】この外観検査装置100は、検査対象の素子チップ210を撮像する撮像部40と、互いに異なるパターンA〜Dの素子チップ210の検査基準となる良品画像Pが予め記憶された記憶部50と、撮像部40によって撮像された検査対象の素子チップ210のパターンA〜Dの種類を識別するとともに、撮像部40によって撮像された検査対象の素子チップ210の画像と、識別された検査対象の素子チップ210のパターンに対応する良品画像Pとを比較することにより、検査対象の素子チップ210が良品か否かの判別を行う検査部61とを備える。
【選択図】図1

Description

この発明は、外観検査装置に関し、特に、良品画像と比較することにより、検査対象の素子チップが良品か否かの判別を行う検査部を備える外観検査装置に関する。
従来、良品画像と比較することにより、検査対象の素子チップが良品か否かの判別を行う検査部を備える外観検査装置が知られている(たとえば、特許文献1参照)。
上記特許文献1には、標準画像(良品画像)と検査画像との差を求め、標準画像と検査画像との差に基づいてワークの欠陥を検査する外観検査方法が開示されている。この検査方法では、まず、教示過程において多数の良品のワークの撮像を行って、画像の画素毎の濃淡値の平均値(標準画像)が求められる。そして、検査過程において、ワークの撮像を行い、撮像された検査対象のワークの検査画像と、良品のワークの標準画像との比較に基づいて、欠陥の有無(良品であるか否か)が判定される。なお、良品のワークの標準画像として、1種類の良品のワークの標準画像のみが用いられている。
特開平10−123064号公報
上記特許文献1に記載の欠陥検査方法では、良品のワークの標準画像として、1種類の良品のワークの標準画像のみが用いられているため、全てのワークに同一のパターンが設けられている場合には、1種類の良品のワークの標準画像に基づいて、ワークが良品であるか否かを判定することができる。一方、互いに異なるパターンを有する複数のワークが混在した状態では、互いに異なるパターンを有する複数種類の良品のワークの標準画像を準備する必要がある。この場合、まず、複数種類のうちの1つの良品のワークの標準画像を準備した状態(メモリなどに呼び出した状態)で、複数のワークの撮像を順次行う。たとえば、撮像部を複数のワークに対して走査させることにより撮像を行う。そして、撮像された複数のワークの検査画像が、順次、良品のワークの標準画像と比較されて、個々のワークが良品であるか否かが判定される。さらに、検査が終了した種類(パターン)とは異なる種類(パターン)の良品のワークの標準画像が準備されるとともに、複数のワークが撮像され、個々のワークが良品であるか否かが判定される。
このように、上記特許文献1に記載のような従来の欠陥検査方法では、パターンの種類の数分、撮像部の走査が複数回行われる。このため、全てのワーク(素子チップ)の検査を行うために比較的長い時間を要するという問題点がある。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、互いに異なるパターンを有する複数の素子チップが混在した状態において、検査に要する時間を短縮することが可能な外観検査装置を提供することである。
上記目的を達成するために、この発明の一の局面による外観検査装置は、互いに異なるパターンを有する複数の素子チップが混在した状態で、複数の素子チップを各々検査する外観検査装置において、検査対象の素子チップを撮像する撮像部と、互いに異なるパターンの素子チップの検査基準となる良品画像が予め記憶された記憶部と、撮像部によって撮像された検査対象の素子チップのパターンの種類を識別するとともに、撮像部によって撮像された検査対象の素子チップの画像と、識別された検査対象の素子チップのパターンに対応する良品画像とを比較することにより、検査対象の素子チップが良品か否かの判別を行う検査部とを備える。
この発明の一の局面による外観検査装置では、上記のように、撮像部によって撮像された検査対象の素子チップのパターンの種類を識別するとともに、撮像部によって撮像された検査対象の素子チップの画像と、識別された検査対象の素子チップのパターンに対応する良品画像とを比較することにより、検査対象の素子チップが良品か否かの判別を行う検査部を備える。これにより、検査部により撮像された検査対象の素子チップのパターンの種類が識別されるので、撮像された検査対象の素子チップ毎に、記憶部から撮像された検査対象の素子チップのパターンに対応する良品画像を読み出すことができる。その結果、互いに異なるパターンを有する複数の素子チップが混在した状態において、撮像部による複数の素子チップの撮像(撮像部による走査)を繰り返すことなく、1回の走査により、素子チップが良品か否かの判別を行うことができる。これにより、互いに異なるパターンを有する複数の素子チップが混在した状態において、検査に要する時間を短縮することができる。
上記一の局面による外観検査装置において、好ましくは、複数の素子チップは、基板上に設けられており、記憶部には、基板上のいずれの位置に設けられた素子チップがいずれのパターンを有するかのチップ配置情報が予め記憶されており、検査部は、記憶部に記憶されたチップ配置情報に基づいて、撮像部によって撮像された検査用の素子チップのパターンの種類を識別するように構成されている。このように構成すれば、記憶部に、基板上のいずれの位置に設けられた素子チップがいずれのパターンを有するかのチップ配置情報が予め記憶されているので、撮像した検査用の素子チップのパターンがいずれの良品画像に対応するかを画像認識(画像同士の比較)などにより認識する場合と比べて、検査に要する時間をより短縮することができる。
この場合、好ましくは、基板上には、互いに異なるパターンが各々形成された複数の素子チップを各々含む素子チップ群が複数設けられており、素子チップ群における、互いに異なるパターンが各々形成された複数の素子チップの配置位置は、素子チップ群の各々において同じであり、記憶部には、複数の素子チップ群を含む複数の素子チップのチップ配置情報が予め記憶されている。このように構成すれば、複数の素子チップの配置位置が、素子チップ群の各々において同じであるので、同一のマスクを用いて、素子チップ群毎に素子チップを形成することができる。
上記複数の素子チップが基板上に設けられている外観検査装置において、好ましくは、基板と撮像部とが相対的に移動している状態で、撮像部による検査用の素子チップの撮像と、検査部による、撮像された検査用の素子チップのパターンの種類の識別と、良品画像を、識別された検査用の素子チップのパターンに対応するパターンを有する良品画像に切り替えることと、検査用の素子チップの画像と良品画像とを比較することにより素子チップが良品か否かの判別を行うこととが、順次、基板上に設けられた複数の検査用の素子チップ毎に行われるように構成されている。このように構成すれば、互いに異なるパターンを有する複数の素子チップが混在した状態において、複数の素子チップの検査を連続してスムーズに行うことができる。
本発明によれば、上記のように、互いに異なるパターンを有する複数の素子チップが混在した状態において、検査に要する時間を短縮することができる。
本発明の一実施形態による外観検査装置の全体図である。 本発明の一実施形態による外観検査装置の撮像部の動作を説明するための図である。 良品画像(良品の素子チップの画像)を示す図である。 検査用の素子チップを示す図である。 ウェハに設けられた複数の素子チップを示す図である。 ウェハに設けられた、互いに異なるパターンを有する複数の素子チップを示す図である。 素子チップ群における複数の素子チップの配置位置を示す図である。 本発明の一実施形態による外観検査装置の条件設定の動作を説明するためのフロー図である。 本発明の一実施形態による外観検査装置の良品画像を生成するための動作を説明するためのフロー図である。 本発明の一実施形態による外観検査装置の素子チップを検査する動作を説明するためのフロー図である。 不良品の素子チップを示す図である。
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
[本実施形態]
(外観検査装置の構造)
図1〜図7を参照して、本実施形態による外観検査装置100の構造について説明する。外観検査装置100は、互いに異なるパターンを有する複数の素子チップ210(図4参照)が混在した状態で、複数の素子チップ210を各々検査するように構成されている。
図1に示すように、外観検査装置100は、移動ステージ10を備えている。移動ステージ10は、X軸スライダ11とY軸スライダ12とを含む。X軸スライダ11は、台部20上に配置されている。また、Y軸スライダ12は、X軸スライダ11上に配置されている。
また、外観検査装置100は、載置テーブル30を備えている。載置テーブル30は、Y軸スライダ12上に配置されている。そして、載置テーブル30は、移動ステージ10によって、X方向およびY方向に移動されるように構成されている。また、載置テーブル30は、ウェハ220(検査対象の素子チップ210、図4参照)を載置するように構成されている。なお、ウェハ220は、特許請求の範囲の「基板」の一例である。
また、外観検査装置100は、撮像部40を備えている。撮像部40は、検査対象の素子チップ210、および、検査基準となる良品画像P(良品の素子チップ210の画像、図3参照)を作成するために、良品の素子チップ210を撮像するように構成されている。撮像部40は、鏡筒41と、ハーフミラー42と、対物レンズ43と、撮像カメラ44とを含む。撮像カメラ44は、受光素子44aを含んでいる。そして、撮像カメラ44は、撮像した素子チップ210の画像を後述する制御部60に出力するように構成されている。
また、図2に示すように、撮像部40は、撮像部40に対して相対的に移動する複数の素子チップ210を、順次撮像するように構成されている。具体的には、素子チップ210が、移動ステージ10により、撮像部40に対してX方向またはY方向に相対的に移動される。
また、図1に示すように、外観検査装置100は、記憶部50を備えている。図3に示すように、記憶部50には、互いに異なるパターン(パターンA〜D)の素子チップ210の検査基準となる良品画像Pが予め記憶されている。なお、「予め」とは、検査対象の素子チップ210を検査する前を意味する。また、良品画像Pは、複数記憶されている。たとえば、図3に示すように、良品画像Pは、パターンAに対応する良品画像P1(図3(a)参照)、パターンBに対応する良品画像P2(図3(b)参照)、パターンCに対応する良品画像P3(図3(c)参照)、および、パターンDに対応する良品画像P4(図3(d)参照)を含む。また、良品画像P1〜P4は、個別に記憶部50に記憶されている。
良品画像P1〜P4は、それぞれ、有効領域211に設けられる配線パターンが、互いに異なるように構成されている良品の素子チップ210a〜210d(図4参照)の画像である。たとえば、配線パターンの配置位置、大きさなどが、互いに異なる。なお、図4では、素子チップ210a〜210dの各々の有効領域211を取り囲む周縁領域212は互いに同じパターンを有する一方、素子チップ210a〜210dの周縁領域212のパターンが互いに異なっていてもよい。
また、図5に示すように、複数の素子チップ210は、ウェハ220上に設けられている。ウェハ220は、平面視において、略円形状を有する。また、複数の素子チップ210は、ウェハ220上にマトリクス状に設けられている。そして、本実施形態では、図6に示すように、記憶部50には、ウェハ220上のいずれの位置に設けられた素子チップ210がいずれのパターンA〜Dを有するかのチップ配置情報が予め記憶されている。具体的には、ウェハ220上にマトリクス状に設けられている複数の素子チップ210が、良品画像P1〜P4のうちのいずれの良品画像Pに対応するか(いずれの良品画像Pと同じパターンA〜Dを有するか)についてのチップ配置情報が記憶部50に予め記憶されている。なお、チップ配置情報は、検査用の素子チップ210の検査前に、たとえば、ユーザにより入力される。なお、図6では、一部の素子チップ210にパターンA〜Dが記載されているが、実際には、全ての素子チップ210のパターンA〜Dが記憶部50に予め記憶されている。
また、本実施形態では、図6に示すように、ウェハ220上には、互いに異なるパターンが各々形成された複数の素子チップ210(検査用の素子チップ210)を各々含む素子チップ群230(図6の太線の四角で囲われた領域)が複数設けられている。たとえば、図7に示すように、1つの素子チップ群230には、互いに異なるパターンが各々形成された4個の素子チップ210a〜210dを含む。そして、素子チップ群230における、互いに異なるパターンが各々形成された複数の素子チップ210a〜210dの配置位置は、素子チップ群230の各々において同じである。たとえば、1つの素子チップ群230において、4個の素子チップ210a〜210dは、2行2列の状態で配置されている。そして、左上に、素子チップ210aが配置され、右上に、素子チップ210bが配置されている。また、左下に、素子チップ210cが配置され、右下に、素子チップ210dが配置されている。この配置位置は、いずれの素子チップ群230においても同じである。
なお、図6に示すように、ウェハ220の外縁側では、ウェハ220が略円形状であることに起因して、4個の素子チップ210a〜210dが配置できない。このため、ウェハ220の外縁側では、1つの素子チップ群230において、4個の素子チップ210a〜210dのうちのいずれか1つ(または複数)が欠けた状態になっている。なお、素子チップ210a〜210dの配置位置が素子チップ群230の各々において同じである理由は、素子チップ210a〜210dをウェハ220上に形成する際に、同一のマスク(図示せず)を用いて素子チップ210a〜210dが形成されるためである。
そして、本実施形態では、記憶部50には、複数の素子チップ群230を含む複数の素子チップ210のチップ配置情報が予め記憶されている。すなわち、記憶部50には、図6に示すようなチップ配置情報が予め記憶されている。
また、図1に示すように、外観検査装置100は、検査部61を備えている。検査部61は、たとえば、CPUなどにより構成される制御部60に含まれている。なお、制御部60は、外観検査装置100の全体の動作を制御するように構成されている。ここで、本実施形態では、検査部61は、撮像部40によって撮像された検査対象の素子チップ210のパターンA〜Dの種類を識別する。そして、検査部61は、撮像部40によって撮像された検査対象の素子チップ210の画像と、識別された検査対象の素子チップ210のパターンA〜Dに対応する良品画像Pとを比較することにより、検査対象の素子チップ210が良品か否かの判別を行う。具体的には、検査部61は、記憶部50に記憶されたチップ配置情報(図6参照)に基づいて、撮像部40によって撮像された検査用の素子チップ210のパターンA〜Dの種類を識別するように構成されている。
(外観検査装置の動作)
次に、図8〜図11を参照して、外観検査装置100の動作について説明する。
〈条件設定〉
図8を参照して、条件設定の動作(フロー)について説明する。なお、下記に説明する登録は、たとえば、情報を受け付ける画面が図示しない表示部などに表示されるとともに、ユーザにより情報が入力されることにより行われる。また、登録(入力)された情報は、記憶部50に登録(記憶)される。
まず、ステップS1において、マップ情報が登録される。具体的には、ウェハ220のサイズや、素子チップ210のサイズなどが登録される。
次に、ステップS2において、素子チップ210のパターンの登録が行われる。具体的には、図6に示すように、ウェハ220上のいずれの位置に設けられた素子チップ210がいずれのパターンを有するかのチップ配置情報が登録される。
次に、ステップS3において、素子チップ210のグローバルアライメントの情報の登録が行われる。たとえば、素子チップ210の角度や中心位置などの情報が登録される。
次に、ステップS4において、検査条件が登録される。具体的には、撮像部40によって素子チップ210の撮像を行う際の光学的な条件や、素子チップ210上における検査領域などが登録される。なお、検査領域は、たとえば、図4の素子チップ210上において点線で囲われた領域である。これにより、条件設定の動作は、終了する。
〈良品画像の作成〉
図9を参照して、良品画像Pの作成(トレーニング)の動作(フロー)について説明する。なお、良品画像Pの作成は、制御部60により行われる。また、作成された良品画像Pは、記憶部50に登録される。また、良品画像Pの作成(トレーニング)は、後述する検査用の素子チップ210の検査を行う前に予め行われる。
まず、ステップS11において、検査条件が記憶部50から読み出される。検査条件は、上記ステップS4において登録されたものである。
次に、ステップS12において、ウェハ220が搬送される。具体的には、ウェハ220は、移動ステージ10(載置テーブル30)に載置される。また、ウェハ220には、互いに異なるパターンを有する複数の素子チップ210が混在した状態で配置されている。なお、ウェハ220に配置される複数の素子チップ210が全て良品の素子チップ210であってもよいし、複数の素子チップ210のうちのいずれかに不良品の素子チップ210が含まれていてもよい。なお、複数の素子チップ210のうちのいずれが良品の素子チップ210であり、複数の素子チップ210のうちのいずれが不良品の素子チップ210であるかの情報は、ユーザ(制御部60)が予め認知しているとする。
次に、ステップS13において、ウェハ220(素子チップ210)のグローバルアライメントが行われる。たとえば、素子チップ210の角度や中心位置などが定められる。なお、グローバルアライメントの情報は、上記ステップS3において登録されている。
次に、ステップS14において、目標とする素子チップ210の上方に、撮像部40が相対移動する。具体的には、ウェハ220が移動ステージ10に移動されることにより、撮像部40の直下に目標とする素子チップ210が配置される。複数の素子チップ210のうち、いずれの素子チップ210を目標の素子チップ210とするかは、予め記憶部50に登録されている。たとえば、ウェハ220上の複数の素子チップ210が全て良品であれば、全ての素子チップ210を目標としてもよい。また、ウェハ220上の複数の素子チップ210に不良品が含まれていれば、良品の素子チップ210のみを目標の素子チップ210とすればよい。また、全ての良品の素子チップ210を目標とせずに、一部の良品の素子チップ210を目標としてもよい。
次に、ステップS15において、目標の素子チップ210が撮像される。素子チップ210は、1つの素子チップ210毎に撮像される。
次に、ステップS16において、撮像部40により撮像された良品の素子チップ210のパターンの種類が認識される。つまり、撮像された良品の素子チップ210が、パターンA〜Dのうちのいずれに該当するのかが認識される。なお、ウェハ220上に配置されている複数の素子チップ210のパターンがパターンA〜Dのうちのいずれに該当するかは、素子チップ210のウェハ220上の位置(座標)に対応させて予め記憶部50に記憶されている。そして、ウェハ220に対する撮像部40の位置情報(座標)に基づいて、今回撮影した素子チップ210のパターンがパターンA〜Dのうちのいずれに該当するのかが認識される。
次に、ステップS17において、撮像された素子チップ210のアライメントが行われる。たとえば、素子チップ210に予め設けられたアライメントマークに基づいて、素子チップ210の有効領域211(素子が形成される領域、図4参照)および周縁領域212(有効領域211を取り囲む素子が形成されない領域)がアライメントされる。
次に、ステップS18において、撮像された良品の素子チップ210の画像(良品画像P)が、パターンA〜D毎に振り分けて記憶部50に記憶される。
次に、ステップS19において、目標とする全ての良品の素子チップ210の撮像などが終了したか否かが判断される。目標とする全ての良品の素子チップ210の撮像などが終了していないと判断された場合には、ステップS14に戻る。目標とする全ての良品の素子チップ210の撮像などが終了したと判断された場合には、ステップS20に進む。
なお、上記のステップS14〜ステップS19の動作は、ウェハ220と撮像部40とが相対的に移動している状態で連続して行われる。たとえば、図6の経路Bに示すように、ウェハ220上に設けられた複数の素子チップ210を一筆書き状に撮像するように、ウェハ220と撮像部40とが相対的に移動される。具体的には、ウェハ220が撮像部40に対してY1方向に相対的に移動されて、Y方向に沿って配置される複数の素子チップ210の撮像(および識別、登録、アライメント、登録)が行われる。そして、Y1方向側の端部に配置された素子チップ210の撮像が終了した後、ウェハ220が撮像部40に対してX1方向に1つの素子チップ210の大きさ分、相対的に移動される。その後、ウェハ220が撮像部40に対してY2方向に相対的に移動されて、Y方向に沿って配置される複数の素子チップ210の撮像が行われる。そして、Y2方向側の端部に配置された素子チップ210の撮像が終了した後、ウェハ220が撮像部40に対してX1方向に1つの素子チップ210の大きさ分、相対的に移動される。その後、上記の動作が繰り返される。
次に、ステップS20において、良品画像P(トレーニングデータ)が生成される。具体的には、良品の素子チップ210の画像は、パターンA〜D毎に複数個ずつ記憶(保存)されている。そして、良品の素子チップ210の画像の輝度値が画素毎に加算された後、平均化される。この加算および平均化は、パターンA〜D毎に個別に行われる。これにより、パターンA〜D毎に、良品画像P(良品画像P1〜P4)が生成される。
次に、ステップS21において、ウェハ220が所定の位置に収納されて、良品画像Pの生成の動作が終了する。
〈素子チップの検査〉
図10および図11を参照して、素子チップ210の検査の動作(フロー)について説明する。なお、素子チップ210の検査は、検査部61(制御部60)により行われる。
まず、ステップS31において、検査条件が記憶部50から読み出される。検査条件は、上記ステップS4において登録されたものである。
次に、ステップS32において、ウェハ220が搬送される。具体的には、ウェハ220は、移動ステージ10(載置テーブル30)に載置される。また、ウェハ220には、互いに異なるパターンを有する複数の素子チップ210が混在した状態で配置されている。なお、ウェハ220に配置される複数の素子チップ210は、スクライブされていてもよいし、スクライブされていなくてもよい。
次に、ステップS33において、ウェハ220(素子チップ210)の素子チップ210のグローバルアライメントが行われる。たとえば、素子チップ210の角度や中心位置などが定められる。なお、グローバルアライメントの情報は、上記ステップS3において登録されている。
次に、ステップS34において、目標(検査対象)とする素子チップ210の上方に、撮像部40が相対移動する。具体的には、ウェハ220が移動ステージ10に移動されることにより、撮像部40の直下に目標とする素子チップ210が配置される。
次に、ステップS35において、目標(検査対象)の素子チップ210が撮像される。素子チップ210は、1つの素子チップ210毎に撮像される。また、ウェハ220と撮像部40とが相対的に移動している状態で、複数の素子チップ210が1つの素子チップ210毎に連続して撮像される。
次に、本実施形態では、ステップS36において、撮像部40によって撮像された検査対象の素子チップ210のパターンの種類(パターンA〜D)が識別される。記憶部50には、ウェハ220上のいずれの位置に設けられた素子チップ210がいずれのパターンを有するかのチップ配置情報が予め記憶されている。たとえば、ウェハ220上のいずれの位置に設けられた素子チップ210がいずれのパターンを有するのかが、素子チップ210のウェハ220上の位置(座標)に対応させて記憶されている。そして、検査部61は、記憶部50に記憶されたチップ配置情報に基づいて、撮像部40によって撮像された検査用の素子チップ210のパターンの種類を識別する。たとえば、ウェハ220に対する撮像部40の位置情報(座標)に基づいて、今回撮影した素子チップ210のパターンがパターンA〜Dのうちのいずれに該当するのかが認識される。
次に、ステップS37において、撮像された素子チップ210のアライメントが行われる。たとえば、素子チップ210に予め設けられたアライメントマークに基づいて、素子チップ210の有効領域211(素子が形成される領域、図4参照)および周縁領域212(有効領域211を取り囲む素子が形成されない領域)がアライメントされる。
次に、ステップS38において、撮像された検査対象の素子チップ210のパターンに対応するパターンを有する良品画像Pが記憶部50から読み出される。たとえば、撮像された検査対象の素子チップ210のパターンがパターンAであれば、パターンAを有する良品画像P1が記憶部50から読み出される。つまり、撮像部40によって撮像された検査対象の素子チップ210のパターンに対応させて、良品画像Pが切り替えられる。
次に、ステップS39において、本実施形態では、撮像部40によって撮像された検査対象の素子チップ210の画像と、識別された検査対象の素子チップ210のパターンに対応する良品画像Pとを比較することにより、検査対象の素子チップ210が良品か否かの判別が行われる。たとえば、撮像されたパターンAを有する検査対象の素子チップ210の画像と、パターンAを有する良品画像P1とが比較される。具体的には、両方の画像の画素毎の輝度値が比較される。そして、比較された輝度値の差が比較的大きい場合には、検査対象の素子チップ210の画像と良品画像P1の画像とが異なっていることになる。この場合、検査対象の素子チップ210の輝度値の差が比較的大きい部分に、欠陥などが生じている場合がある。たとえば、図11に示す素子チップ210のように、素子チップ210に欠陥213がある場合には、欠陥213に対応する画素において、良品画像P1との輝度値の差が大きくなる。そこで、比較された輝度値の差が比較的大きい場合には、検査対象の素子チップ210が良品でない(不良品である)と判断される。
また、検査部61により良品か否かの判別が終了した検査用の素子チップ210の画像は、検査用の素子チップ210が良品か否かの判別が終了する毎に消去される。これにより、メモリ(図示せず)に記憶される素子チップ210のデータの容量が大きくなるのが抑制可能となる。
次に、ステップS40において、全ての検査対象の素子チップ210の検査が終了したか否かが判断される。全ての検査対象の素子チップ210の検査が終了していないと判断された場合には、ステップS34に戻る。なお、上記のステップS34〜ステップS40の動作は、ウェハ220と撮像部40とが相対的に移動している状態で連続して行われる。たとえば、図6の経路Bに示すように、ウェハ220上に設けられた複数の素子チップ210を一筆書き状に撮像するように、ウェハ220と撮像部40とが相対的に移動される。これにより、ウェハ220と撮像部40とを、経路を遡るような無駄な移動なく相対移動させることができるので、全ての素子チップ210の撮像に要する時間を短縮することができる。なお、ウェハ220と撮像部40との相対的な移動の動作は、上記良品画像の作成時の動作と同様である。このように、本実施形態では、ウェハ220と撮像部40とが相対的に移動している状態で、撮像部40による検査用の素子チップ210の撮像と、検査部61による、撮像された検査用の素子チップ210のパターンの種類の識別と、良品画像Pを、識別された検査用の素子チップ210のパターンに対応するパターンを有する良品画像Pに切り替えることと、検査用の素子チップ210の画像と良品画像Pとを比較することにより素子チップ210が良品か否かの判別を行うこととが、順次、ウェハ220に設けられた複数の検査用の素子チップ210毎に行われるように構成されている。
また、ステップS40において、全ての検査対象の素子チップ210の検査が終了したと判断された場合には、ステップS41に進む。
次に、ステップS41において、ウェハ220が所定の位置に収納されて、検査対象の素子チップ210の検査の動作が終了する。
(本実施形態の効果)
次に、本実施形態の効果について説明する。
本実施形態では、上記のように、撮像部40によって撮像された検査対象の素子チップ210のパターンA〜Dの種類を識別するとともに、撮像部40によって撮像された検査対象の素子チップ210の画像と、識別された検査対象の素子チップ210のパターン(A〜D)に対応する良品画像Pとを比較することにより、検査対象の素子チップ210が良品か否かの判別を行う検査部61を備える。これにより、検査部61により撮像された検査対象の素子チップ210のパターンの種類が識別されるので、撮像された検査対象の素子チップ210毎に、記憶部50から撮像された検査対象の素子チップ210のパターンに対応する良品画像Pを読み出すことができる。その結果、互いに異なるパターンを有する複数の素子チップ210が混在した状態において、撮像部40による複数の素子チップ210の撮像(撮像部40による走査)を繰り返すことなく、1回の走査により、素子チップ210が良品か否かの判別を行うことができる。これにより、互いに異なるパターンを有する複数の素子チップ210が混在した状態において、検査に要する時間を短縮することができる。
また、本実施形態では、上記のように、複数の素子チップ210は、ウェハ220上に設けられており、記憶部50には、ウェハ220上のいずれの位置に設けられた素子チップ210がいずれのパターンを有するかのチップ配置情報が予め記憶されており、検査部61は、記憶部50に記憶されたチップ配置情報に基づいて、撮像部40によって撮像された検査用の素子チップ210のパターンの種類を識別するように構成されている。これにより、記憶部50に、ウェハ220上のいずれの位置に設けられた素子チップ210がいずれのパターンを有するかのチップ配置情報が予め記憶されているので、撮像した検査用の素子チップ210のパターンがいずれの良品画像Pに対応するかを画像認識(画像同士の比較)などにより認識する場合と比べて、検査に要する時間をより短縮することができる。
また、本実施形態では、上記のように、ウェハ220上には、互いに異なるパターンが各々形成された複数の素子チップ210を各々含む素子チップ群230が複数設けられており、素子チップ群230における、互いに異なるパターンが各々形成された複数の素子チップ210の配置位置は、素子チップ群230の各々において同じであり、記憶部50には、複数の素子チップ群230を含む複数の素子チップ210のチップ配置情報が予め記憶されている。これにより、複数の素子チップ210の配置位置が、素子チップ群230の各々において同じであるので、同一のマスク(図示せず)を用いて、素子チップ群230毎に素子チップ210を形成することができる。
また、本実施形態では、上記のように、ウェハ220と撮像部40とが相対的に移動している状態で、撮像部40による検査用の素子チップ210の撮像と、検査部61による、撮像された検査用の素子チップ210のパターンの種類の識別と、良品画像Pを、識別された検査用の素子チップ210のパターンに対応するパターンを有する良品画像Pに切り替えることと、検査用の素子チップ210の画像と良品画像Pとを比較することにより素子チップ210が良品か否かの判別を行うこととが、順次、ウェハ220上に設けられた複数の検査用の素子チップ210毎に行われるように構成されている。これにより、互いに異なるパターンを有する複数の素子チップ210が混在した状態において、複数の素子チップ210の検査を連続してスムーズに行うことができる。
[変形例]
なお、今回開示された実施形態および実施例は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態および実施例の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更(変形例)が含まれる。
たとえば、上記実施形態では、検査部61が制御部60に含まれる例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、検査部61が制御部60とは別個に設けられていてもよい。
また、上記実施形態では、互いに異なる4個のパターンの素子チップ210が混在している例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、素子チップ210のパターンの数は、4個以外の数でもよい。
また、上記実施形態では、記憶部50に、ウェハ220上のいずれの位置に設けられた素子チップ210がいずれのパターンを有するかのチップ配置情報が予め記憶されている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、素子チップ210を撮像する毎に、撮像された検査用の素子チップ210の画像と、複数の良品画像Pとを比較して、撮像された検査用の素子チップ210のパターンが、複数の良品画像Pのうちのいずれのパターンに一致するかを識別してもよい。
また、上記実施形態では、素子チップ群230における、互いに異なるパターンが各々形成された複数の素子チップ210の配置位置が、素子チップ群230の各々において同じである例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、素子チップ群230における、互いに異なるパターンが各々形成された複数の素子チップ210の配置位置が、素子チップ群230毎に異なっていてもよい。
また、上記実施形態では、ウェハ220上に設けられた素子チップ210を検査する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、ウェハ220上に設けられていない素子チップ210を検査してもよい。
40 撮像部
50 記憶部
61 検査部
100 外観検査装置
210、210a〜210d 素子チップ
220 ウェハ(基板)
230 素子チップ群
P、P1〜P4 良品画像

Claims (4)

  1. 互いに異なるパターンを有する複数の素子チップが混在した状態で、複数の前記素子チップを各々検査する外観検査装置において、
    検査対象の前記素子チップを撮像する撮像部と、
    互いに異なるパターンの前記素子チップの検査基準となる良品画像が予め記憶された記憶部と、
    前記撮像部によって撮像された検査対象の前記素子チップのパターンの種類を識別するとともに、前記撮像部によって撮像された検査対象の前記素子チップの画像と、識別された検査対象の前記素子チップのパターンに対応する前記良品画像とを比較することにより、検査対象の前記素子チップが良品か否かの判別を行う検査部とを備える、外観検査装置。
  2. 複数の前記素子チップは、基板上に設けられており、
    前記記憶部には、前記基板上のいずれの位置に設けられた前記素子チップがいずれのパターンを有するかのチップ配置情報が予め記憶されており、
    前記検査部は、前記記憶部に記憶された前記チップ配置情報に基づいて、前記撮像部によって撮像された検査用の前記素子チップのパターンの種類を識別するように構成されている、請求項1に記載の外観検査装置。
  3. 前記基板上には、互いに異なるパターンが各々形成された複数の前記素子チップを各々含む素子チップ群が複数設けられており、
    前記素子チップ群における、互いに異なるパターンが各々形成された複数の前記素子チップの配置位置は、前記素子チップ群の各々において同じであり、
    前記記憶部には、複数の前記素子チップ群を含む複数の前記素子チップの前記チップ配置情報が予め記憶されている、請求項2に記載の外観検査装置。
  4. 前記基板と前記撮像部とが相対的に移動している状態で、前記撮像部による検査用の前記素子チップの撮像と、前記検査部による、撮像された検査用の前記素子チップのパターンの種類の識別と、前記良品画像を、識別された検査用の前記素子チップのパターンに対応するパターンを有する前記良品画像に切り替えることと、検査用の前記素子チップの画像と前記良品画像とを比較することにより前記素子チップが良品か否かの判別を行うこととが、順次、前記基板上に設けられた複数の検査用の前記素子チップ毎に行われるように構成されている、請求項2または3に記載の外観検査装置。
JP2017022822A 2017-02-10 2017-02-10 外観検査装置 Pending JP2018128406A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017022822A JP2018128406A (ja) 2017-02-10 2017-02-10 外観検査装置
PCT/JP2017/041061 WO2018146887A1 (ja) 2017-02-10 2017-11-15 外観検査装置
TW106143095A TWI755460B (zh) 2017-02-10 2017-12-08 外觀檢查方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017022822A JP2018128406A (ja) 2017-02-10 2017-02-10 外観検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2018128406A true JP2018128406A (ja) 2018-08-16

Family

ID=63108329

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017022822A Pending JP2018128406A (ja) 2017-02-10 2017-02-10 外観検査装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2018128406A (ja)
TW (1) TWI755460B (ja)
WO (1) WO2018146887A1 (ja)

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6128809A (ja) * 1984-07-20 1986-02-08 Hitachi Ltd 外観検査装置
JP2835232B2 (ja) * 1992-01-09 1998-12-14 大日本スクリーン製造株式会社 画像パターンの検査方法及びその装置
JP2007149837A (ja) * 2005-11-25 2007-06-14 Tokyo Seimitsu Co Ltd 画像欠陥検査装置、画像欠陥検査システム及び画像欠陥検査方法
JP4408298B2 (ja) * 2007-03-28 2010-02-03 株式会社日立ハイテクノロジーズ 検査装置及び検査方法
JP2010091361A (ja) * 2008-10-07 2010-04-22 Yamatake Corp 画像検査方法および画像検査装置
JP2012204703A (ja) * 2011-03-28 2012-10-22 Shindengen Electric Mfg Co Ltd ウェーハ外観検査装置、ウェーハ外観検査方法、及び半導体装置
US8780358B2 (en) * 2011-06-07 2014-07-15 Sick, Inc. Inspection apparatus, system, and method
US9390494B2 (en) * 2012-12-13 2016-07-12 Kla-Tencor Corporation Delta die intensity map measurement

Also Published As

Publication number Publication date
TWI755460B (zh) 2022-02-21
WO2018146887A1 (ja) 2018-08-16
TW201834102A (zh) 2018-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7505149B2 (en) Apparatus for surface inspection and method and apparatus for inspecting substrate
KR100738693B1 (ko) 프로브 마크 판독 장치 및 프로브 마크 판독 방법
JP5841427B2 (ja) 画像処理装置及び画像処理方法
KR100805486B1 (ko) 디스플레이의 다각도 계측 시스템 및 방법
JP2004226128A (ja) 外観検査装置および外観検査方法
JP2018138871A (ja) 基板検査装置
JP2017045166A (ja) ワークの処理方法、基準画像の作成方法、基準画像の作成装置、ワークの処理装置、プログラム、及び記録媒体
JPWO2007132925A1 (ja) 表面検査装置
KR101261016B1 (ko) 평판패널 기판의 자동광학검사 방법 및 그 장치
JP2013250225A (ja) 外観検査装置及び外観検査方法
WO2021033396A1 (ja) ウエーハ外観検査装置および方法
TWI244359B (en) Automatic optical detecting system for defect components on printed circuit board
JP6140255B2 (ja) 画像処理装置及び画像処理方法
JP5832167B2 (ja) 部品有無判定装置及び部品有無判定方法
JP2000283929A (ja) 配線パターン検査方法及びその装置
JP2002310937A (ja) 欠陥検査方法及び装置
WO2018146887A1 (ja) 外観検査装置
JP5615252B2 (ja) 外観検査装置
JP4628665B2 (ja) 針痕読取装置および針痕読取方法
JP5148564B2 (ja) 外観検査方法およびその方法を用いて検査する外観検査装置
JPH1031730A (ja) キャリブレーション方法
KR102593263B1 (ko) 검사 방법 및 검사 장치
JP4428112B2 (ja) 外観検査方法及び外観検査装置
JP2006145228A (ja) ムラ欠陥検出方法及び装置
JP7151873B2 (ja) 検査装置