JPWO2007132925A1 - 表面検査装置 - Google Patents
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Abstract
ウエハWの表面に検査用照明光Liを照射する照明光源1と、検査用照明光Liの照射を受けたウエハWからの散乱光を受光してその表面を撮像するカメラ5と、カメラ5の撮像素子6により撮像されたウエハ表面の画像を表示するディスプレイ装置15と、撮像素子6により撮像されたウエハWの表面における輝度が高い部分を膨張してディスプレイ装置15に表示させる画像膨張処理装置11とを備えて、表面検査装置が構成される。
Description
本発明は、半導体ウエハや液晶表示素子パネル(ガラスパネル等)といった検査対象部材(以下、「半導体ウエハ等」と称する)の表面を、カメラ(撮像装置)を用いて撮像し、得られた画像に基づいてその表面検査を行う表面検査装置に関する。
半導体ウエハ等は表面に多数の回路素子パターンを形成して構成されており、その表面に欠陥が存在すると回路素子パターンからなるチップ若しくはパネルの性能を損なうことになるので、表面欠陥の検査は非常に重要である。このため、半導体ウエハ等の表面欠陥の検査を行う装置は、従来から種々のものが知られている。このような表面検査装置は、半導体ウエハ等の表面に所定の検査光(反射光、回折光、散乱光を発生させるのに適した光)を照射し、この表面からの反射光、回折光、散乱光を集光光学系により集光し、この集光した光をカメラ等のイメージディバイス(撮像素子)に照射させてその受像面に検査対象表面の像を形成し(イメージディバイスを有したカメラにより撮像し)、得られた撮像画像に基づいて、検査対象となる半導体上ウエハ等の表面におけるパターン欠陥、膜厚ムラ、傷の有無、異物の付着等を検査するように構成されている(例えば、特開2000−214099号公報および特開2000−294609号公報参照)。
例えば、散乱光を用いて検査表面を行う装置は、主として半導体ウエハ等の表面の傷、ゴミ付着等を検査するための装置であり、ウエハの表面に横方向から浅い入射角で光を照射し、この入射光の正反射光も回折光も受けない位置に配置したカメラによりウエハ表面を撮像し、ウエハ表面からの散乱光の有無を検出するように構成される。ウエハ表面に傷、ゴミの付着等があると、これら傷、ゴミ当たった光が散乱光として周囲に反射するため、カメラはこの散乱光を撮像してその位置に輝点を有する画像が得られるので、この画像から、傷、ゴミの有無およびその存在位置を検出するようになっている。
例えば、散乱光を用いて検査表面を行う装置は、主として半導体ウエハ等の表面の傷、ゴミ付着等を検査するための装置であり、ウエハの表面に横方向から浅い入射角で光を照射し、この入射光の正反射光も回折光も受けない位置に配置したカメラによりウエハ表面を撮像し、ウエハ表面からの散乱光の有無を検出するように構成される。ウエハ表面に傷、ゴミの付着等があると、これら傷、ゴミ当たった光が散乱光として周囲に反射するため、カメラはこの散乱光を撮像してその位置に輝点を有する画像が得られるので、この画像から、傷、ゴミの有無およびその存在位置を検出するようになっている。
ところで、このようなカメラにより半導体ウエハ等の表面を撮像してその表面欠陥の検査を行う場合、精密な製造工程を経て作製されたウエハ上の傷、ゴミ(異物)等は非常に小さいものであるため、例えば図2に示すように極く細い輝線aとなる画像もしくは極く小さな輝点b,cとなる画像として表示され、表示部に表示された画像上ではその存在を判別するのが難しいという問題が生じていた。なお、図2において、矩形状の領域16が表示部(ディスプレイ装置)の画像領域であり、円形の像Wiがウエハの撮像画像であり、各輝線aおよび輝点b,cがウエハ上の傷、ゴミ等の存在を示すことになる。
この問題解決のためには画像を拡大表示して、各輝線、輝点を拡大表示するということが考えられるが、画像を拡大表示した場合には、表示画面すなわち画像領域16の大きさの限界から、画像領域16上にウエハ画像Wiの一部しか表示されないことになって、欠陥有無は識別しやすくなっても、その欠陥が半導体ウエハ等(検査対象部材)のどのあたりに存在するのかの確認が面倒であるという問題があった。
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、検査対象部材の表面にある微細な傷や異物の存在並びにその位置を容易に確認することができる表面検査装置を提供することを目的とする。
この問題解決のためには画像を拡大表示して、各輝線、輝点を拡大表示するということが考えられるが、画像を拡大表示した場合には、表示画面すなわち画像領域16の大きさの限界から、画像領域16上にウエハ画像Wiの一部しか表示されないことになって、欠陥有無は識別しやすくなっても、その欠陥が半導体ウエハ等(検査対象部材)のどのあたりに存在するのかの確認が面倒であるという問題があった。
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、検査対象部材の表面にある微細な傷や異物の存在並びにその位置を容易に確認することができる表面検査装置を提供することを目的とする。
このような目的達成のため、本発明に係る表面検査装置は、検査対象部材の表面に検査光を照射する照明部と、前記照明部からの検査光の照射を受けた検査対象部材の表面を撮像する撮像部と、前記撮像部により撮像された前記検査対象部材の表面の画像を表示する表示部と、前記撮像部により撮像された前記検査対象部材の表面の画像における明るさもしくは色が背景部分と相違する部分を膨張して前記表示部に表示させる画像膨張部とを備えて構成される。
なお、この表面検査装置において、前記表示部の表示は、前記検査対象部材の全体を表示させながら前記膨張した相違する部分の表示を行うのが好ましい。
上記表面検査装置において、前記撮像部は、前記照明部からの検査光の照射を受けて前記検査対象部材の表面から出射する正反射光並びに回折光を受光しない位置に配置され、前記検査対象部材の表面から出射する散乱光に基づく撮像を行うのが好ましい。
上記表面検査装置において、前記画像における前記散乱光の明るさが所定値以上である部分を検出して欠陥であると判別し、前記欠陥と判別された部分を前記表示部に表示させる表示判別部を有するのが好ましい。
上記表面検査装置において、前記画像膨張部は、前記欠陥と判別された部分の画像を前記画像膨張部により膨張して前記表示部に表示させる構成であるのが好ましい。
なお、この表面検査装置において、前記表示部の表示は、前記検査対象部材の全体を表示させながら前記膨張した相違する部分の表示を行うのが好ましい。
上記表面検査装置において、前記撮像部は、前記照明部からの検査光の照射を受けて前記検査対象部材の表面から出射する正反射光並びに回折光を受光しない位置に配置され、前記検査対象部材の表面から出射する散乱光に基づく撮像を行うのが好ましい。
上記表面検査装置において、前記画像における前記散乱光の明るさが所定値以上である部分を検出して欠陥であると判別し、前記欠陥と判別された部分を前記表示部に表示させる表示判別部を有するのが好ましい。
上記表面検査装置において、前記画像膨張部は、前記欠陥と判別された部分の画像を前記画像膨張部により膨張して前記表示部に表示させる構成であるのが好ましい。
本発明に係る表面検査装置によれば、傷等の存在の有無を容易に確認することができ、且つ、検査対象部材の表面における傷等の位置を容易に確認することができる。
図1は、本発明の一実施形態である表面検査装置の構成を示す模式図である。
図2は、上記表面検査装置において膨張処理を施さない場合に画面に表示されるウエハの散乱光に基づく画像の例を示す正面図である。
図3は、上記表面検査装置による表面検査の工程を示すブロック図である。
図4は、シンプル化した検査画像を表す模式図である。
図5は、上記シンプル化した検査画像をテンプレートにより膨張する処理を示す説明図およびテンプレートの例を示す説明図である。
図6は、上記シンプル化した検査画像の欠陥を膨張処理した状態を示す説明図である。
図7は、テンプレートの異なる例を示す説明図である。
図8は、上記表面検査装置において膨張処理を施した場合に画面に表示されるウエハの散乱光に基づく画像の例を示す正面図である。
図9は、上記表面検査装置において膨張処理を施した場合に画面に表示されるウエハの散乱光に基づく画像の別の例を示す正面図である。
図2は、上記表面検査装置において膨張処理を施さない場合に画面に表示されるウエハの散乱光に基づく画像の例を示す正面図である。
図3は、上記表面検査装置による表面検査の工程を示すブロック図である。
図4は、シンプル化した検査画像を表す模式図である。
図5は、上記シンプル化した検査画像をテンプレートにより膨張する処理を示す説明図およびテンプレートの例を示す説明図である。
図6は、上記シンプル化した検査画像の欠陥を膨張処理した状態を示す説明図である。
図7は、テンプレートの異なる例を示す説明図である。
図8は、上記表面検査装置において膨張処理を施した場合に画面に表示されるウエハの散乱光に基づく画像の例を示す正面図である。
図9は、上記表面検査装置において膨張処理を施した場合に画面に表示されるウエハの散乱光に基づく画像の別の例を示す正面図である。
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。図1に本発明に係る表面検査装置の一例を示しており、この装置は散乱光により半導体ウエハWの表面欠陥(傷、ゴミ)等を検出するようになっている。この表面検査装置は、ウエハWを載置保持するホルダ2を有し、図示しない搬送装置により搬送されてくるウエハWをホルダ2の上に載置させるとともに真空吸着等を用いて固定保持する。
この装置はさらに、ホルダ2に固定保持されたウエハWの表面に浅い入射角で検査用照明光Liを照射する照明光源1と、この検査用照明光Liの照射を受けたウエハWの表面からの正反射光Lo(1)および回折光Lo(2)を受けない位置に配置されてウエハWの表面を撮像するカメラ5と、このカメラ5の撮像素子(イメージデバイス)6により変換されたウエハWの表面の画像信号を受けて画像処理を行う画像処理装置10と、画像処理装置10により処理されたウエハ表面画像を表示するディスプレイ装置15とを備える。なお、画像処理装置10は、後述する画像膨張処理装置(請求項に規定する画像膨張部に該当)11を備えている。
この表面検査装置によるウエハWの表面検査について、以下に簡単に説明する。この装置を用いて検査を行うには、まず、上述したように、不図示の搬送装置により検査対象となるウエハWをホルダ2の所定位置に搬送載置し、ホルダ2に内蔵の真空吸引装置によりウエハWを吸着して固定保持させる。そして、照明光源1からウエハWの表面に検査用照明光Liを照射する。この検査用照明光LiはウエハWの表面において正反射されて正反射光Lo(1)が図示のように出射する。また、ウエハWの表面には回路パターンが周期的に繰り返されて形成されており、この回路パターンを形成する線の繰り返しピッチと検査用照明光Liの波長とに対応した方向に回折光Lo(2)が図示のように出射する。よって、正反射光Lo(1)を受光する位置にカメラをおいてウエハWの表面の撮像を行えば、正反射光に基づく表面検査が可能であり、回折光Lo(2)を受光する位置にカメラをおいてウエハWの表面の撮像を行えば、回折光に基づく表面検査が可能である。
本実施形態の表面検査装置では、これら正反射光Lo(1)および回折光Lo(2)のいずれも受けない位置にカメラ5を配設し、ウエハWの表面を撮像するように構成している。このようにしてカメラ5の撮像素子6によりウエハWの表面を撮像した場合、カメラ5には正反射光Lo(1)も回折光Lo(2)も入射しないため、ウエハWの表面に傷、ゴミ、ほこりの付着などがなく正常なウエハWであれば、撮像素子6からの撮像信号を画像処理装置10により処理してディスプレイ15の画面16に表示される画像としては、ウエハWの外径部の一部が輪郭として捉えられる以外は真っ黒な画像が得られるだけである。
しかしながら、ウエハWの表面に例えば傷(もしくはゴミ)dが存在した場合には、この傷dに照射された検査用照明光Liがここで乱反射され、その乱反射光(散乱光)Lo(3)の一部がカメラ5にも入射する。このため、撮像素子6からの撮像信号を画像処理装置10により処理してディスプレイ15の画面16に表示される画像には、図2に示すように、傷を示す輝線aや、ゴミの付着を示す輝点b,cが現れ、これによりウエハWにおける傷、ゴミ等の存在を検出できる。ところが、上記説明から分かるように、これら輝線a、輝点b,cは光量が少ない散乱光を撮像して得られた画像であり、且つ、極く小さな傷、ゴミ等に基づく散乱光であるため、画像上での輝線a、輝点b,cは極く極く小さな線、点としてしか表れず、特に肉眼ではその存在の判別が難しい。
このようなことから、画像処理装置10に画像膨張処理装置11を備えており、これら輝線a、輝点b,cのみを膨張させる処理を行って、図8に示すように、前述の外径部の一部を基準として得たウエハ画像Wiのサイズはそのままで輝線A、輝点B,Cのみが膨張表示される。この画像膨張処理装置11による膨張表示処理および画像処理装置10による画像処理を含め、図3のフローチャートを参照しながら、本実施形態に示す表面検査装置による表面欠陥検査について、以下に説明する。
この処理においては、カメラ5に入射した散乱光Lo(3)を撮像素子6により撮像するとともに画像処理装置10により処理してディスプレイ15の画面16に表示される画像の各画素の輝度を検出する(ステップS1)。次いで、このように検出した各画素の輝度のうちから所定輝度以上の輝度を有する画素を、欠陥を示す画素として判別する(ステップS2)。このようにして欠陥を示す画素として判別された画素部分の表示は、赤色等の色を付け、欠陥であることがわかるようにマーキングをする。図2は、ディスプレイ装置15の画面16に表示される画像を示している。図2に示すように、傷、ゴミ等に対応する輝線a、輝点b,cが表示されているが、ステップS2の処理により、これらの輝線a、輝点b,cは赤色等の色が付けられることとなる。
次にステップS3に進み、欠陥を示す画素(領域)を膨張させる処理を行う。この膨張処理は、例えば、図5(B)に示す膨張処理用テンプレート20を用いて行われる。ここでは説明を分かりやすくするため、図4に示すように横方向8個、縦方向6個の48画素からなるシンプル化したグレースケール画像を用い、この画像の左から4番目で上から3番目の画素(画素E(4,3)と書く)が欠陥を示す画素である場合の、テンプレート20を用いた膨張処理を説明する。図4において、各画素位置に書かれた数値は、各画素の輝度値を示している。この例では、欠陥が存在しない部分の輝度(黒レベル)を輝度値10としており、数値が大きいほど輝度が高いことを示している。
膨張処理は、図5(A)に示すように、テンプレート20を画素位置(1,1)から1画素ずつ移動させて画像全体をスキャンして行われる。そして、テンプレート20が置かれたそれぞれの位置において、図4の画像の各画素の輝度値の変換処理を行う。変換処理は、テンプレート20がカバーする領域の画素(図5(B)のテンプレート20において、「1」が書かれた画素)に対応する図4の画像中の画素のうち、輝度が最大の画素の輝度値を、テンプレート20の中心画素(図5(B)における左から2番目、上から2番目の画素)に対応する変換後の画像中の画素の輝度値とするという処理を、図4の画像全体に対して順次行う。このような変換処理の結果、変換された画像は図6のようになる。そして、変換処理を反映した画像をディスプレイ装置15の画面16に表示する(ステップS4)。図5において、一番輝度値が大きい画素(輝度値80の画素)は1つであったが、図6においては、その輝度値80の画素が、3×3=9画素に膨張されている。このように、上記処理によって変換された画像では、欠陥の程度を示す輝度値の情報が保存されたまま、その欠陥部分の面積が膨張され、また欠陥の形状もある程度保存されているので、欠陥の認識が非常に容易な画像となる。
上記のような膨張処理は、モノクロのグレースケール画像にも、カラー画像にも適用可能である。入力画像がモノクロ画像であれば変換後の画像もモノクロ画像であり、入力画像がカラー画像であれば、変換後の画像もカラー画像となる。傷、ゴミ等の検査では、モノクロ画像撮像用のカメラで行うことが一般的だが、カラー画像撮像用のカメラを用いて、カラー画像によって検査を行ってもよい。カラー画像の場合には、R(赤色成分),G(緑色成分),B(青色成分)による画像のそれぞれに対して独立に上記と同様にテンプレートによる膨張処理を行えばよい。また、このような膨張処理は、2値画像(欠陥か否かを示す0または1の2値画像)に対しても適用できる。
実際の撮像画像に近い別の処理例を図9に示す。(A)が処理前の画像、(B)が処理後の画像、(C)が膨張処理に使用したテンプレートである。画像は、理解を容易とするために2値画像として示してある。処理前の画像には、左上から、1本の傷、隣接した2本の傷、微小な点、比較的大きい点、隣接した微小2点、の5カ所の欠陥がある。(B)の膨張後の画像においては、それぞれが大きく見やすく、かつ5カ所の形状の違いも分かるようになっているのが分かる。隣接した微小2点は、膨張の結果一つになっているが、微小1点では無くそれ以上のものであることが十分認識できる。また、図中の上部右寄りに表示されている欠陥は、2つの欠陥が結合して1つの欠陥に見えている。しかし、その形状から2つの欠陥が基になっていることは容易に判断できる。(B)の画像であれば、例えば画面の都合で縮小表示しなければならない場合でも、欠陥がはっきり認識可能である。グレースケール画像では、さらに輝度情報が加わり、最も高い輝度の画素が膨張され、その周りを中間輝度の画素が取り巻く、という形(図6参照)で輝度情報が保存、強調されるので、さらにわかりやすいものとなる。
カラー画像の場合は、欠陥と認識された部分に赤い色を付けるなど、色に特別な意味を持たせることができるが、上記のようなカラー画像の膨張処理を行えば、特別な意味を持つ色に対応する画素に対しても、同様の膨張効果がある。
なお、上記の説明で、テンプレートがカバーする画素に対応する画像中の画素のうちの最大の輝度値を変換後の画素の輝度値とすることととしたが、これは欠陥部分の輝度が周辺部分より明るい場合(すなわち輝度値が大きい場合)に有効であり、欠陥部分の輝度が周辺部分より暗い場合(すなわち輝度値が小さい場合)には、最小の輝度値を変換後の画素の輝度値とするようにすれば、暗い欠陥部分に対して同様の膨張効果が得られる。
以上においては、図5(B)に示す9個の画素からなるテンプレート20を用いた膨張処理を説明したが、テンプレートはもっと多い画素数からなるものでもよい。例えば、図7に示すような菱形状のテンプレート、多角形状のテンプレート、円形状のテンプレート等、種々のものが考えられ、それに応じて膨張の程度が相違する。さらに、テンプレートの膨張処理を複数回繰り返してもよく、これにより輝線、輝点を一層大きくする膨張処理が可能となる。
以上のように、本実施形態の表面検査装置によれば、カメラにより撮像されたウエハの表面の画像をディスプレイ装置に表示させるのであるが、このとき撮像画像における明るさもしくは色が背景部分と相違する部分は膨張処理により膨張されて表示されるため、ディスプレイ装置の画面上での表示領域にはウエハの表面全体の画像が表示されながら、傷等の存在を容易に確認することができ、且つ、ウエハの表面における傷等の位置を容易に確認することができる。表面の傷等の欠陥部分の表示方法としては、画像を拡大せずに、欠陥部分を四角形の枠などで囲って表示することも考えられるが、この場合は、欠陥位置はわかりやすいものの欠陥部分の画像は依然小さく輝度や形がわかりにくい。本実施形態の表面検査装置は、このような問題も解決できる。このように、本実施形態の表面検査装置によれば、ウエハ等の検査対象部材の表面にある微細な異物の存在およびその位置、形、輝度を容易に確認することができる。
以上の説明においては、ウエハからの散乱光に基づく欠陥検査について説明したが、本願発明はこれに限られるものではなく、検査対象物の表面を撮像して得られる画像中で、見たいものが画像上で小さくしか表示されないような場合に、これを膨張処理して表示するものに適用可能である。
この装置はさらに、ホルダ2に固定保持されたウエハWの表面に浅い入射角で検査用照明光Liを照射する照明光源1と、この検査用照明光Liの照射を受けたウエハWの表面からの正反射光Lo(1)および回折光Lo(2)を受けない位置に配置されてウエハWの表面を撮像するカメラ5と、このカメラ5の撮像素子(イメージデバイス)6により変換されたウエハWの表面の画像信号を受けて画像処理を行う画像処理装置10と、画像処理装置10により処理されたウエハ表面画像を表示するディスプレイ装置15とを備える。なお、画像処理装置10は、後述する画像膨張処理装置(請求項に規定する画像膨張部に該当)11を備えている。
この表面検査装置によるウエハWの表面検査について、以下に簡単に説明する。この装置を用いて検査を行うには、まず、上述したように、不図示の搬送装置により検査対象となるウエハWをホルダ2の所定位置に搬送載置し、ホルダ2に内蔵の真空吸引装置によりウエハWを吸着して固定保持させる。そして、照明光源1からウエハWの表面に検査用照明光Liを照射する。この検査用照明光LiはウエハWの表面において正反射されて正反射光Lo(1)が図示のように出射する。また、ウエハWの表面には回路パターンが周期的に繰り返されて形成されており、この回路パターンを形成する線の繰り返しピッチと検査用照明光Liの波長とに対応した方向に回折光Lo(2)が図示のように出射する。よって、正反射光Lo(1)を受光する位置にカメラをおいてウエハWの表面の撮像を行えば、正反射光に基づく表面検査が可能であり、回折光Lo(2)を受光する位置にカメラをおいてウエハWの表面の撮像を行えば、回折光に基づく表面検査が可能である。
本実施形態の表面検査装置では、これら正反射光Lo(1)および回折光Lo(2)のいずれも受けない位置にカメラ5を配設し、ウエハWの表面を撮像するように構成している。このようにしてカメラ5の撮像素子6によりウエハWの表面を撮像した場合、カメラ5には正反射光Lo(1)も回折光Lo(2)も入射しないため、ウエハWの表面に傷、ゴミ、ほこりの付着などがなく正常なウエハWであれば、撮像素子6からの撮像信号を画像処理装置10により処理してディスプレイ15の画面16に表示される画像としては、ウエハWの外径部の一部が輪郭として捉えられる以外は真っ黒な画像が得られるだけである。
しかしながら、ウエハWの表面に例えば傷(もしくはゴミ)dが存在した場合には、この傷dに照射された検査用照明光Liがここで乱反射され、その乱反射光(散乱光)Lo(3)の一部がカメラ5にも入射する。このため、撮像素子6からの撮像信号を画像処理装置10により処理してディスプレイ15の画面16に表示される画像には、図2に示すように、傷を示す輝線aや、ゴミの付着を示す輝点b,cが現れ、これによりウエハWにおける傷、ゴミ等の存在を検出できる。ところが、上記説明から分かるように、これら輝線a、輝点b,cは光量が少ない散乱光を撮像して得られた画像であり、且つ、極く小さな傷、ゴミ等に基づく散乱光であるため、画像上での輝線a、輝点b,cは極く極く小さな線、点としてしか表れず、特に肉眼ではその存在の判別が難しい。
このようなことから、画像処理装置10に画像膨張処理装置11を備えており、これら輝線a、輝点b,cのみを膨張させる処理を行って、図8に示すように、前述の外径部の一部を基準として得たウエハ画像Wiのサイズはそのままで輝線A、輝点B,Cのみが膨張表示される。この画像膨張処理装置11による膨張表示処理および画像処理装置10による画像処理を含め、図3のフローチャートを参照しながら、本実施形態に示す表面検査装置による表面欠陥検査について、以下に説明する。
この処理においては、カメラ5に入射した散乱光Lo(3)を撮像素子6により撮像するとともに画像処理装置10により処理してディスプレイ15の画面16に表示される画像の各画素の輝度を検出する(ステップS1)。次いで、このように検出した各画素の輝度のうちから所定輝度以上の輝度を有する画素を、欠陥を示す画素として判別する(ステップS2)。このようにして欠陥を示す画素として判別された画素部分の表示は、赤色等の色を付け、欠陥であることがわかるようにマーキングをする。図2は、ディスプレイ装置15の画面16に表示される画像を示している。図2に示すように、傷、ゴミ等に対応する輝線a、輝点b,cが表示されているが、ステップS2の処理により、これらの輝線a、輝点b,cは赤色等の色が付けられることとなる。
次にステップS3に進み、欠陥を示す画素(領域)を膨張させる処理を行う。この膨張処理は、例えば、図5(B)に示す膨張処理用テンプレート20を用いて行われる。ここでは説明を分かりやすくするため、図4に示すように横方向8個、縦方向6個の48画素からなるシンプル化したグレースケール画像を用い、この画像の左から4番目で上から3番目の画素(画素E(4,3)と書く)が欠陥を示す画素である場合の、テンプレート20を用いた膨張処理を説明する。図4において、各画素位置に書かれた数値は、各画素の輝度値を示している。この例では、欠陥が存在しない部分の輝度(黒レベル)を輝度値10としており、数値が大きいほど輝度が高いことを示している。
膨張処理は、図5(A)に示すように、テンプレート20を画素位置(1,1)から1画素ずつ移動させて画像全体をスキャンして行われる。そして、テンプレート20が置かれたそれぞれの位置において、図4の画像の各画素の輝度値の変換処理を行う。変換処理は、テンプレート20がカバーする領域の画素(図5(B)のテンプレート20において、「1」が書かれた画素)に対応する図4の画像中の画素のうち、輝度が最大の画素の輝度値を、テンプレート20の中心画素(図5(B)における左から2番目、上から2番目の画素)に対応する変換後の画像中の画素の輝度値とするという処理を、図4の画像全体に対して順次行う。このような変換処理の結果、変換された画像は図6のようになる。そして、変換処理を反映した画像をディスプレイ装置15の画面16に表示する(ステップS4)。図5において、一番輝度値が大きい画素(輝度値80の画素)は1つであったが、図6においては、その輝度値80の画素が、3×3=9画素に膨張されている。このように、上記処理によって変換された画像では、欠陥の程度を示す輝度値の情報が保存されたまま、その欠陥部分の面積が膨張され、また欠陥の形状もある程度保存されているので、欠陥の認識が非常に容易な画像となる。
上記のような膨張処理は、モノクロのグレースケール画像にも、カラー画像にも適用可能である。入力画像がモノクロ画像であれば変換後の画像もモノクロ画像であり、入力画像がカラー画像であれば、変換後の画像もカラー画像となる。傷、ゴミ等の検査では、モノクロ画像撮像用のカメラで行うことが一般的だが、カラー画像撮像用のカメラを用いて、カラー画像によって検査を行ってもよい。カラー画像の場合には、R(赤色成分),G(緑色成分),B(青色成分)による画像のそれぞれに対して独立に上記と同様にテンプレートによる膨張処理を行えばよい。また、このような膨張処理は、2値画像(欠陥か否かを示す0または1の2値画像)に対しても適用できる。
実際の撮像画像に近い別の処理例を図9に示す。(A)が処理前の画像、(B)が処理後の画像、(C)が膨張処理に使用したテンプレートである。画像は、理解を容易とするために2値画像として示してある。処理前の画像には、左上から、1本の傷、隣接した2本の傷、微小な点、比較的大きい点、隣接した微小2点、の5カ所の欠陥がある。(B)の膨張後の画像においては、それぞれが大きく見やすく、かつ5カ所の形状の違いも分かるようになっているのが分かる。隣接した微小2点は、膨張の結果一つになっているが、微小1点では無くそれ以上のものであることが十分認識できる。また、図中の上部右寄りに表示されている欠陥は、2つの欠陥が結合して1つの欠陥に見えている。しかし、その形状から2つの欠陥が基になっていることは容易に判断できる。(B)の画像であれば、例えば画面の都合で縮小表示しなければならない場合でも、欠陥がはっきり認識可能である。グレースケール画像では、さらに輝度情報が加わり、最も高い輝度の画素が膨張され、その周りを中間輝度の画素が取り巻く、という形(図6参照)で輝度情報が保存、強調されるので、さらにわかりやすいものとなる。
カラー画像の場合は、欠陥と認識された部分に赤い色を付けるなど、色に特別な意味を持たせることができるが、上記のようなカラー画像の膨張処理を行えば、特別な意味を持つ色に対応する画素に対しても、同様の膨張効果がある。
なお、上記の説明で、テンプレートがカバーする画素に対応する画像中の画素のうちの最大の輝度値を変換後の画素の輝度値とすることととしたが、これは欠陥部分の輝度が周辺部分より明るい場合(すなわち輝度値が大きい場合)に有効であり、欠陥部分の輝度が周辺部分より暗い場合(すなわち輝度値が小さい場合)には、最小の輝度値を変換後の画素の輝度値とするようにすれば、暗い欠陥部分に対して同様の膨張効果が得られる。
以上においては、図5(B)に示す9個の画素からなるテンプレート20を用いた膨張処理を説明したが、テンプレートはもっと多い画素数からなるものでもよい。例えば、図7に示すような菱形状のテンプレート、多角形状のテンプレート、円形状のテンプレート等、種々のものが考えられ、それに応じて膨張の程度が相違する。さらに、テンプレートの膨張処理を複数回繰り返してもよく、これにより輝線、輝点を一層大きくする膨張処理が可能となる。
以上のように、本実施形態の表面検査装置によれば、カメラにより撮像されたウエハの表面の画像をディスプレイ装置に表示させるのであるが、このとき撮像画像における明るさもしくは色が背景部分と相違する部分は膨張処理により膨張されて表示されるため、ディスプレイ装置の画面上での表示領域にはウエハの表面全体の画像が表示されながら、傷等の存在を容易に確認することができ、且つ、ウエハの表面における傷等の位置を容易に確認することができる。表面の傷等の欠陥部分の表示方法としては、画像を拡大せずに、欠陥部分を四角形の枠などで囲って表示することも考えられるが、この場合は、欠陥位置はわかりやすいものの欠陥部分の画像は依然小さく輝度や形がわかりにくい。本実施形態の表面検査装置は、このような問題も解決できる。このように、本実施形態の表面検査装置によれば、ウエハ等の検査対象部材の表面にある微細な異物の存在およびその位置、形、輝度を容易に確認することができる。
以上の説明においては、ウエハからの散乱光に基づく欠陥検査について説明したが、本願発明はこれに限られるものではなく、検査対象物の表面を撮像して得られる画像中で、見たいものが画像上で小さくしか表示されないような場合に、これを膨張処理して表示するものに適用可能である。
Claims (5)
- 検査対象部材の表面に検査光を照射する照明部と、前記照明部からの検査光の照射を受けた検査対象部材の表面を撮像する撮像部と、前記撮像部により撮像された前記検査対象部材の表面の画像を表示する表示部と、前記撮像部により撮像された前記検査対象部材の表面の画像における明るさもしくは色が背景部分と相違する部分を膨張して前記表示部に表示させる画像膨張部とを備えていることを特徴とする表面検査装置。
- 前記表示部の表示は、前記検査対象部材の全体を表示させながら前記膨張した相違する部分の表示を行うことを特徴とする請求項1に記載の表面検査装置。
- 前記撮像部は、前記照明部からの検査光の照射を受けて前記検査対象部材の表面から出射する正反射光並びに回折光を受光しない位置に配置され、前記検査対象部材の表面から出射する散乱光に基づく撮像を行うことを特徴とする請求項1または2に記載の表面検査装置。
- 前記画像における前記散乱光の明るさが所定値以上である部分を検出して欠陥であると判別し、前記欠陥と判別された部分を前記表示部に表示させる表示判別部を有することを特徴とする請求項3に記載の表面検査装置。
- 前記画像膨張部は、前記欠陥と判別された部分の画像を前記画像膨張部により膨張して前記表示部に表示させることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の表面検査装置。
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