JP2003028621A - 表面欠陥検査装置 - Google Patents

表面欠陥検査装置

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JP2003028621A JP2001210905A JP2001210905A JP2003028621A JP 2003028621 A JP2003028621 A JP 2003028621A JP 2001210905 A JP2001210905 A JP 2001210905A JP 2001210905 A JP2001210905 A JP 2001210905A JP 2003028621 A JP2003028621 A JP 2003028621A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 被検物体の表面の凹状の傷等を効率良く且つ
確実に検出する。 【解決手段】 照明ユニット10から照明光の照射によ
り被検面から出射される散乱光を受光ユニット20によ
り受光して表面欠陥検査を行う。このとき、照明ユニッ
トからの検査用照明光の正反射光の出射角をθoとし、
正反射光の開口角をδθoとし、正反射光の光軸から受
光ユニットの光軸を見込む角度をθrとし、受光ユニッ
トの開口角をδθrとしたときに、下記の式(1),
(2),(3)の関係が成り立つように各角度が設定さ
れる。 δθo < (θr−δθr) ・・・(1) θr ≦ 10度 ・・・(2) θo ≦ 60度 ・・・(3)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICチップ、液晶
表示パネルに代表される半導体ウエハ等の製造工程にお
いて、この半導体ウエハ等の表面欠陥を検査する表面欠
陥検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】ICチップや液晶表示パネルはウエハ表
面に種々の異なる回路パターンを何層にも積み重ねて構
成されており、各回路パターンはフォトリソグラフィー
工程等を用いてウエハ上に一層ずつ積み重ねるようにし
て形成される。この回路パターンの形成に際してウエハ
表面に傷等の欠陥があると、最終製品としてのICチッ
プ等の作動不良等に結びつくため、製造工程における表
面欠陥検査は非常に重要である。
【0003】このような半導体ウエハ等の表面欠陥の検
査は、従来は、ウエハ表面に種々の検査用照明光を様々
な角度から照射し、被検物体となるウエハを回転又は揺
動させながら検査員が目視観察して行われていた。但
し、最近においては検査品質のバラツキを小さくし、検
査の省力化、効率化を図るため、表面欠陥検査を自動化
する要請も強くなっている。このようなことから、例え
ば、特開平10−339701号に開示されているよう
に、ウエハの表面に80度〜89度という大きな入射角
で検査用照明光を照射し、ウエハの表面からの散乱光に
基づいて表面欠陥の検査を行う装置が知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このような散乱光を用
いた表面欠陥検査では、上記のように80度〜90度と
いう大きな入射角の照明光に対して、ウエハ表面上に付
着した塵、ゴミや、ウエハ表面から突出するような傷か
らは確実に散乱光が発生するため、その検出が容易であ
る。しかしながら、一般的にウエハ表面等に形成される
傷は表面が凹状にえぐられて形成されており、上記のよ
うな大きな入射角の照明光に対して反射光があまり発生
せず、散乱光を用いた従来の検査では凹状の傷等のよう
な表面欠陥の検出が難しいという問題がある。
【0005】本発明はこのような問題に鑑み、被検物体
の表面に形成された凹状の傷等の有無を効率良く且つ確
実に検出することができるような構成の表面欠陥検査装
置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】このような目的達成のた
め、本発明においては、被検物体の被検面に検査用照明
光を照射する照明ユニットと、この照明ユニットによる
検査用照明光の照射を受けて被検面から出射される散乱
光を受光する受光ユニットとを有して表面欠陥検査装置
が構成される。そして、照明ユニットによる検査用照明
光の照射を受けて被検面から反射される正反射光の出射
角をθoとし、正反射光の開口角をδθoとし、正反射
光の光軸から受光ユニットの光軸を見込む角度をθrと
し、受光ユニットの開口角をδθrとしたときに、下記
の式(1),(2),(3)の関係が成り立つように各
角度が設定される。
【0007】
【数1】 δθo < (θr−δθr) ・・・(1) θr ≦ 10度 ・・・(2) θo ≦ 60度 ・・・(3)
【0008】表面欠陥検査装置をこのように構成すれ
ば、照明ユニットからの検査用照明光は被検面に対して
小さな入射角で上方から照射され、被検面に形成された
凹状の傷等からも確実に散乱光が出射する。ここで、検
査用照明光の正反射光を受光せず且つ散乱光を最も効率
良く受光する位置に受光ユニットを配置すれば、この散
乱光を効率良く検出し、凹状の傷を精度良く検出でき
る。上記の式(1),(2),(3)の関係が検査用照
明光の正反射光を受光することなく散乱光を効率良く受
光するために要求される受光ユニットの位置を規定する
ものであり、本発明では上記式(1),(2),(3)
を満足する位置関係に各ユニットを配設して表面欠陥検
査装置を構成しており、これにより被検面の凹状の傷等
も確実に検出できる。
【0009】なお、受光ユニットの光軸を見込む角度θ
rを正反射光に対して暗視野の光学系を構成する角度範
囲内(すなわち、正反射光が入り込まない角度範囲内)
で可能な限り小さな角度(すなわち、正反射光の光軸に
近い角度)に設定し、且つ被検面から出射する回折光に
対しても暗視野の光学系を構成する角度(すなわち、回
折光が入り込まない角度)に設定するのが好ましい。こ
れにより散乱光を効率良く受光することができるととも
に回折光の影響を受けることもない。
【0010】本発明において、照明ユニットの光軸およ
び正反射光の光軸を含む照明光軸面内に受光ユニットの
光軸が位置するように表面欠陥検査装置を構成すること
ができる。この場合、被検物体、照明ユニットおよび受
光ユニットの少なくともいずれかを、被検面と照明ユニ
ットの光軸との交点を通り照明光軸面に垂直な回転軸を
中心として回転可能に構成し、正反射光の出射角θoお
よび受光ユニットの光軸を見込む角度θrの設定が変更
可能とするのが好ましい。
【0011】また、本発明の表面欠陥検査装置を、正反
射光の光軸を通り、照明ユニットの光軸および正反射光
の光軸を含む照明光軸面に対して所定の角度θsを有す
る受光光軸面内に、受光ユニットの光軸が位置するよう
に構成し、受光ユニットの光軸を見込む角度θrが、受
光光軸面内において正反射光の光軸から受光ユニットの
光軸を見込む角度となるように構成することもできる。
この場合に、所定の角度θsが90度となるように構成
しても良い。
【0012】なお、上記の構成の表面欠陥検査装置にお
いて、被検物体および照明ユニットの少なくともいずれ
かが被検面と照明ユニットの光軸との交点を通り照明光
軸面に垂直な回転軸を中心として回転可能となるように
構成して正反射光の出射角θoを可変設定可能となし、
さらに、受光ユニットが照明ユニットの光軸と被検面と
の交点をとおり受光光軸面に垂直な回転軸を中心として
回転可能となるように構成して受光ユニットの光軸を見
込む角度θrの設定が変更可能とするのが好ましい。
【0013】また、本発明の表面欠陥検査装置におい
て、被検物体が被検面に垂直な軸を中心として回転可能
となるように構成するのが好ましい。さらに、本発明の
表面欠陥装置において、照明ユニットおよび受光ユニッ
トの少なくともいずれかに波長選択手段を備えるのが好
ましい。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の好
ましい実施形態について説明する。本発明の第1の実施
形態に係る表面欠陥検査装置の概略構成を図1に示して
いる。この装置は、図示しないチャンバー内に、半導体
ウエハ5(被検物体)を載置するウエハ支持テーブル1
と、ウエハ支持テーブル1上に載置された半導体ウエハ
5の被検面5aに検査用照明光を照射する照明ユニット
10と、この照明ユニット10から検査用照明光が被検
面5aに照射されたときにウエハ被検面5aから出射さ
れる散乱光を受光するための受光ユニット20とを配設
して構成される。なお、受光ユニット20に配線30を
介して繋がれた表示ユニット31および画像処理ユニッ
ト32がチャンバー外に配設されている。
【0015】ウエハ支持テーブル1は垂直に下方に延び
る駆動軸2を有し、図示しない駆動機構により駆動軸2
を回転駆動してウエハ支持テーブル1を駆動軸2の中心
軸AX1を中心として水平面内で回転させることができ
るように構成されている。ウエハ支持テーブル1の上に
はウエハ5がその上面の被検面5a(回路等が形成され
る面)を水平に位置させて真空吸着等により固定保持さ
れる。
【0016】照明ユニット10は、検査用照明光を出射
する光源11と、光源11の前に置かれた波長選択ユニ
ット12と、光源11から出射されて波長選択ユニット
12を通った検査用照明光を平行光束に変換してウエハ
支持テーブル1の上に保持されたウエハ5のウエハ被検
面5aに照射させる照明レンズ13とから構成される。
この光源11としては、メタルハライドランプ、水銀ラ
ンプ、ハロゲンランプ等が用いられる。また、波長選択
ユニット12は光源11から出射された照明光から所定
の波長域以外の光を選択して通過させたりしてウエハ被
検面5aに照射する光の波長を選択するもので、種々の
ダイクロイックミラー、干渉フィルタ等を交換使用して
波長選択を行うように構成されている。
【0017】このように光源11から出射されてウエハ
被検面5aを照射する検査用照明光の入射光軸C1が被
検面5aの法線C2に対してなす角度、すなわち入射角
θiが60度以下の角度となるように、照明ユニット1
0が配設されている。このため、入射角θiで照射され
た検査用照明光がウエハ被検面5aで反射されて出射さ
れる正反射光の出射角θo(法線C2に対して出射光軸
C3のなす角度)も60度以下の角度で、入射角θiと
等しい角度(θi=θo)である。
【0018】一方、受光ユニット20は第1および第2
受光レンズ21,22と、CCD撮像素子23を有して
構成される。この受光ユニット20の受光光軸C4は、
図2に詳しく示すように、上述した入射光軸C1および
出射光軸C3を含むウエハ被検面5aに垂直な面(これ
を照明光軸面P1と称する)内に位置し、この照明光軸
面P1内において出射光軸C3に対して所定の見込み角
(ずれ角)θrだけ傾いて受光光軸C4が延びるように
受光ユニット20が配設されている。すなわち、光軸C
1,C3,C4が全て照明光軸面P1上に位置する。
【0019】ここで、上記正反射光の開口角δθoと受
光ユニット20の開口角δθrとに対して上記見込み角
θrは、次式(4)の関係となるように設定される。こ
のように設定すれば、図2から分かるように、出射光軸
C3を中心として開口角δθoの円錐状の広がりを有す
る正反射光の光束が受光光軸C4を中心として開口角δ
θrの円錐状の広がりを有する受光範囲内に入ることが
なく、受光ユニット20は正反射光に対して暗視野の光
学系となる。
【0020】
【数2】 δθo < (θr−δθr) ・・・(4)
【0021】このような構成において、光源11から出
射された検査用照明光が波長選択フィルタ12において
波長選択がなされた後、照明レンズ13により平行光束
に変換され、ウエハ支持テーブル1の上に保持されたウ
エハ5の上面すなわちウエハ被検面5aに入射角θiで
照射される。ウエハ被検面5aは滑らかな平面であり、
且つウエハ支持テーブル1により水平に保持されている
ため、通常は、上記のようにウエハ被検面5aに照射さ
れた検査用照明光はウエハ被検面5aにおいて正反射さ
れ、光軸C3で示す方向に出射角θo(=θi)を有し
て出射される。ここで受光ユニット20は上記式(4)
の関係を有して配設されているため、この正反射光は受
光ユニット20に受光されることがない。具体的には、
正反射光は第1集光レンズ21によりCCD撮像素子2
3の受光面の外に集光される。
【0022】ところが、ウエハ被検面5a上に塵、ゴミ
が付着していたり、傷が合ったりすると、上記のように
ウエハ被検面5aに照射された検査用照明光はこのよう
に付着した塵、ゴミ等や、傷等に当たって乱反射(散
乱)される。この乱反射光(散乱光)のうち、受光ユニ
ット20の受光光軸C4に向かう光(より具体的には、
受光光軸C4を中心とした開口角δθrの範囲内に向か
う光)は第1および第2集光レンズ21,22により集
光されてCCD撮像素子23の受光面に入射する。この
結果、ウエハ被検面5a上の塵、ゴミ、傷等によって生
じる散乱光によりこれら塵、ゴミ、傷等の像がCCD撮
像素子23により撮影される。
【0023】ここで上述のように、検査用照明光の入射
角θiおよび出射角θoが60度以下の角度となるよう
に設定されており、検査用照明光は比較的上方からウエ
ハ被検面5aに照射される。このため、ウエハ被検面5
aに凹状にえぐられた傷が存在する場合にも確実に散乱
光を発生させることができ、凹状の傷の像もCCD撮像
素子23により良好に撮影することができる。
【0024】CCD撮像素子23により撮影された画像
情報は配線30を介して表示ユニット31および画像処
理ユニット32に送られる。表示ユニット31はCRT
モニタ、液晶ディスプレイ等から構成され、CCD撮像
素子23により撮影された塵、ゴミ、傷等の画像が表示
ユニット31の画面に表示されるので、検査員はこの画
面表示を見て、ウエハの表面欠陥の有無を判断可能であ
る。さらに、画像処理ユニット32は、上記のようにC
CD撮像素子23から送られる画像情報について画像処
理を行い、撮影画面における輝度が所定閾値を越える部
分に、塵、ゴミ、傷等による表面欠陥が存在すると判断
する。これにより、ウエハ5の表面欠陥の有無を自動的
に検査可能である。
【0025】一般的に、ウエハ5の上面には多数の回路
パターンが形成されており、これら回路パターンは所定
ピッチで配列された配線からなる繰り返しパターンを有
している。このため、上記のようにウエハ被検面5aに
検査用照明光が照射されると、この繰り返しパターンの
ピッチに応じて回折光も発生する。この回折光の出射方
向は正反射光に対して所定角度ずれており、このずれ角
が上述した受光ユニット20の光軸C4の見込み角θr
に近いと、回折光が受光ユニット20に受光され、表面
欠陥の検出精度が低下するという問題がある。
【0026】このため、受光ユニット20内に回折光が
入り込まないようにする必要があり、受光ユニット20
の光軸C4が上記式(4)を満足した上で、回折光の出
射方向からずらせ、回折光に対して暗視野の光学系を構
成するように受光ユニット20の配設位置が設定され
る。このようにして回折光の受光を回避するには、ウエ
ハ被検面5aの全面(検査用照明光が照射される範囲全
域)において、入射光θiが一定となり、回折光の方向
の一定となるように設定するのが好ましい。このため、
照明ユニット10および受光ユニット20をともに、ウ
エハ被検面5a側がテレセントリックとなる光学系とし
て構成するのが好ましい。
【0027】回折光の光軸は正反射光の出射光軸とは所
定の角度を有しており、受光ユニット20の光軸C4を
できる限り正反射光の出射光軸C3に近づけるほうが、
受光ユニット20への回折光の入射を防止できる。この
ため、上記見込み角θrは10度以下の角度に設定され
る。特に、被検物体が半導体ウエハの場合、一般に回折
光の回折角度、すなわち、正反射光に対する回折光の見
込み角が大きいため、上記見込み角θrを10度以下に
設定することにより受光ユニット20が回折光を受光す
ることを防止できる。
【0028】このような配設位置の設定は、ウエハ5の
被検面5aを通り照明光軸面P1に垂直な軸AX2を中
心として受光ユニット20を回転させることにより行わ
れる。このため、受光ユニット20を軸AX2を中心と
して回転させることができる機構を設けても良い。さら
に、ウエハ支持テーブル1を軸AX2を中心として回転
させる機構や、照明ユニット10を軸AX2を中心とし
て回転させる機構を設けても良い。これにより、照明光
の入射角θiおよび出射角θoと、正反射光の出射光軸
C3に対する受光ユニット20の光軸C4の見込み角
(ずれ角)θrとを任意に調整可能となる。
【0029】回折光が受光ユニット20内に受光しない
ようにするためには、上記のように照明光の入射角θi
および出射角θoや、受光ユニット20の見込み角θr
を調整すれば良いのであるが、回折光はウエハ5の被検
面5aに形成された繰り返しパターンのピッチと、照明
光の波長に応じて定まるため、照明光の波長を代えて回
折光が受光ユニット20内に受光しないように調整する
ことも可能である。このため、波長選択ユニット12が
設けられており、この波長選択ユニット12により照明
光の波長を選択設定し、回折光が受光ユニット20内に
入射しないように回折角を調整したり、回折光が生じな
いような波長の照明光のみを照射するようにしている。
【0030】さらに、ウエハ5の被検面5aに形成され
た繰り返しパターンの方向と照明光の方向とが相違する
と回折光の出射される方向すなわち回折角が変化するた
め、ウエハ支持テーブル1の駆動軸2を駆動機構により
回転駆動してウエハ支持テーブル1を水平面内で回転さ
せても良い。これによりウエハ5は垂直に延びる中心軸
AX1を中心として回転され、回折角を変化させること
ができる。
【0031】以上説明した表面欠陥検査装置において
は、入射光軸C1、出射光軸C3を含む照明光軸面P1
内に受光光軸C4が位置するように受光ユニット20を
配設しているが、受光ユニット20の配設位置はこれに
限られるものではない。例えば、図1および図2の矢視
III を示す図3に示すように、正反射光の出射光軸C3
を通り照明光軸面P1に対して所定角度θS1を有する受
光光軸面P2内に受光光軸C4が位置するようにしても
良い。この場合には、受光光軸面P2内において、上述
の式(4)を満足するように見込み角θrが設定され
る。
【0032】なお、照明光軸面P1に対して90度とな
る所定角度θS2を有する受光光軸面P3内に受光光軸C
4が位置するように受光ユニット20の配設位置を設定
しても良い。このようにすれば、見込み角θrを一定に
保持したまま、入射角θiおよび出射角θoを変化させ
ることが容易である。
【0033】本発明に係る表面欠陥検査装置の第2の実
施形態について、図4を参照して説明する。なお、この
実施形態において図1に示した装置と同一構成部分につ
いては同一番号を付してその説明を省略する。この装置
は、図示しないチャンバー内に、ウエハ支持テーブル1
と、照明ユニット110と、受光ユニット120とを配
設して構成され、チャンバー外に配設された表示ユニッ
ト31および画像処理ユニット32が配線30を介して
受光ユニット120と繋がれている。
【0034】この装置と図1に示す装置とは照明ユニッ
トおよび受光ユニットの構成のみが異なり、この装置の
照明ユニット110は図1に示す装置の照明ユニット1
0における照明レンズ13を照明球面反射鏡16に置き
換えて構成され、この装置の受光ユニット120は図1
に示す装置の受光ユニット20の第1受光レンズ21を
受光球面反射鏡26に置き換えて構成されている。すな
わち、図1の装置では照明および受光ユニットをレンズ
光学系から構成しているが、図4の装置でこれらを反射
光学系に置換して構成している。
【0035】このように図4に示す装置はレンズを反射
鏡に置換しただけであり、ウエハ支持テーブル1に載置
保持されたウエハ5から見た各光軸C1,C2,C4の
位置関係は図1の装置と同一である。すなわち、入射角
θiおよび出射角θoは60度以下に設定され、正反射
光の開口角δθo、受光ユニット120の開口角δθr
および見込み角θrが上記式(4)の関係となるように
設定され、見込み角θrは10度以下の角度に設定され
る。
【0036】このため、照明ユニット110により光源
11からの検査用照明光をウエハ被検面5aに照射し、
ここからの散乱光を受光ユニット120により受光して
ウエハ被検面5a上のゴミ、塵、傷等の有無を良好に検
査することができる。なお、この検査を行う方法は上述
した図1の装置の場合と同一であるのでその説明は省略
する。
【0037】本発明に係る表面欠陥検査装置の第3の実
施形態を図5に示している。この実施形態においても図
1に示した装置と同一構成部分については同一番号を付
してその説明を省略する。この装置は、図示しないチャ
ンバー内に、ウエハ支持テーブル1と、照明ユニット2
10と、受光ユニット220とを配設して構成され、チ
ャンバー外に配設された表示ユニット31および画像処
理ユニット32が配線30を介して受光ユニット220
と繋がれている。
【0038】この装置と図1に示す装置とは照明ユニッ
トおよび受光ユニットの構成のみが異なり、図1に示す
装置における照明ユニット10の照明レンズ13および
受光ユニット20の第1受光レンズ21の役割を果たす
大径のレンズ200がこの装置に設けられている。すな
わち、図5に示す装置では、レンズ200が、照明ユニ
ット210の照明レンズとしての役割と、受光ユニット
220の受光レンズとしての役割を兼用している。
【0039】このように図5に示す装置においては、照
明ユニット210および受光ユニット220がレンズ2
00を共用しているため、装置構成を簡単にすることが
できる。但し、両ユニット210,220を近づけて配
設する必要があり、検査用照明光の入射および反射角θ
i,θoは小さな角度となる。この装置においても、入
射角θiおよび出射角θoは60度以下に設定され、正
反射光の開口角δθo、受光ユニット220の開口角δ
θrおよび見込み角θrが上記式(4)の関係となるよ
うに設定され、見込み角θrは10度以下の角度に設定
される。
【0040】このため、照明ユニット210により光源
11からの検査用照明光をウエハ被検面5aに照射し、
ここからの散乱光を受光ユニット220により受光して
ウエハ被検面5a上のゴミ、塵、傷等の有無を良好に検
査することができる。なお、この検査を行う方法は上述
した図1の装置の場合と同一であるのでその説明は省略
する。
【0041】本発明に係る表面欠陥検査装置の第4の実
施形態を図6に示している。この実施形態に係る装置
は、図5に示す装置のレンズ200を反射鏡300に置
換した構成であり、その他の構成は図5の装置と同一で
ある。すなわち、図6に示す装置は、図5に示すレンズ
200からなるレンズ光学系を反射鏡300からなる反
射光学系に置換して構成される。このように反射鏡30
0を用いることにより図5の装置に比較して、装置を小
型コンパクトにすることができる。このように図5の装
置と同一原理の構成であるため、これ以上の説明は省略
する。
【0042】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
照明ユニットによる検査用照明光の照射を受けて被検面
から反射される正反射光の出射角をθoとし、正反射光
の開口角をδθoとし、正反射光の光軸から受光ユニッ
トの光軸を見込む角度をθrとし、受光ユニットの開口
角をδθrとしたときに、前述の式(1),(2),
(3)の関係が成り立つように各角度が設定されてお
り、照明ユニットからの検査用照明光は被検面に対して
小さな入射角で上方から照射され、被検面に形成された
凹状の傷等からも確実に散乱光が出射し、この散乱光を
受光ユニットにより良好に受光検出することができ、被
検面の凹状の傷等も確実に検出できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係る表面欠陥検査装置
の構成を示す概略図である。
【図2】上記表面欠陥検査装置におけるウエハ被検面に
対する各光軸の方向および開口各の関係を示す説明図で
ある。
【図3】上記各光軸の関係を図1および図2における矢
印III の方向から見て示す説明図である。
【図4】本発明の第2実施形態に係る表面欠陥検査装置
の構成を示す概略図である。
【図5】本発明の第3実施形態に係る表面欠陥検査装置
の構成を示す概略図である。
【図6】本発明の第4実施形態に係る表面欠陥検査装置
の構成を示す概略図である。
【符号の説明】
1 ウエハ支持テーブル 5 ウエハ 5a ウエハ被検面 10 照明ユニット 11 光源 12 波長選択ユニット 20 受光ユニット 21,22 第1および第2受光レンズ 23 CCD撮像素子 31 表示ユニット 32 画像処理ユニット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2F065 AA49 BB01 CC19 FF04 FF43 GG02 GG03 HH03 HH12 HH16 HH18 JJ03 JJ08 JJ26 LL19 LL20 LL22 LL59 PP05 QQ05 QQ31 SS02 2G051 AA51 AB01 AB07 BB01 BB05 BB07 BB11 CA03 CA04 CA06 CB05 DA08 4M106 AA01 CA38 DB04 DB19 DJ23

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被検物体の被検面に検査用照明光を照射
    する照明ユニットと、前記照明ユニットによる前記検査
    用照明光の照射を受けて前記被検面から出射される散乱
    光を受光する受光ユニットとを有して構成され、 前記照明ユニットによる前記検査用照明光の照射を受け
    て前記被検面から反射される正反射光の出射角をθoと
    し、前記正反射光の開口角をδθoとし、前記正反射光
    の光軸から前記受光ユニットの光軸を見込む角度をθr
    とし、前記受光ユニットの開口角をδθrとしたとき
    に、 δθo < (θr−δθr) θr ≦ 10度 θo ≦ 60度 に設定されていることを特徴とする表面欠陥検査装置。
  2. 【請求項2】 前記受光ユニットの光軸を見込む角度θ
    rが前記正反射光に対して暗視野の光学系を構成する角
    度範囲内で可能な限り小さな角度に設定され、且つ前記
    被検面から出射する回折光に対しても暗視野の光学系を
    構成する角度に設定されていることを特徴とする請求項
    1に記載の表面欠陥検査装置。
  3. 【請求項3】 前記照明ユニットの光軸および前記正反
    射光の光軸を含む照明光軸面内に前記受光ユニットの光
    軸が位置することを特徴とする請求項1もしくは2に記
    載の表面欠陥検査装置。
  4. 【請求項4】 前記被検物体、前記照明ユニットおよび
    前記受光ユニットの少なくともいずれかが、前記被検面
    と前記照明ユニットの光軸との交点を通り前記照明光軸
    面に垂直な回転軸を中心として回転可能に構成され、前
    記正反射光の出射角θoおよび前記受光ユニットの光軸
    を見込む角度θrの設定が変更可能であることを特徴と
    する請求項3に記載の表面欠陥検査装置。
  5. 【請求項5】 前記正反射光の光軸を通り、前記照明ユ
    ニットの光軸および前記正反射光の光軸を含む照明光軸
    面に対して所定の角度θsを有する受光光軸面内に、前
    記受光ユニットの光軸が位置しており、 前記受光ユニットの光軸を見込む角度θrが、前記受光
    光軸面内において前記正反射光の光軸から前記受光ユニ
    ットの光軸を見込む角度であることを特徴とする請求項
    1もしくは2に記載の表面欠陥検査装置。
  6. 【請求項6】 前記所定の角度θsが90度であること
    を特徴とする請求項5に記載の表面欠陥検査装置。
  7. 【請求項7】 前記被検物体および前記照明ユニットの
    少なくともいずれかが、前記被検面と前記照明ユニット
    の光軸との交点を通り前記照明光軸面に垂直な回転軸を
    中心として回転可能に構成され、前記正反射光の出射角
    θoを可変設定可能であり、 前記受光ユニットは、前記照明ユニットの光軸と前記被
    検面との交点を通り前記受光光軸面に垂直な回転軸を中
    心として回転可能に構成され、前記受光ユニットの光軸
    を見込む角度θrの設定が変更可能であることを特徴と
    する請求項5もしくは6に記載の表面欠陥検査装置。
  8. 【請求項8】 前記被検物体が前記被検面に垂直な軸を
    中心として回転可能に構成されていることを特徴とする
    請求項1〜7のいずれかに記載の表面欠陥検査装置。
  9. 【請求項9】 前記照明ユニットおよび前記受光ユニッ
    トの少なくともいずれかに波長選択手段を備えることを
    特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の表面欠陥検
    査装置。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006184200A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Jasco Corp 近接場膜厚測定装置
JP2007057487A (ja) * 2005-08-26 2007-03-08 Nikon Corp 表面欠陥検査装置
JP2007064948A (ja) * 2005-09-02 2007-03-15 Nikon Corp 表面欠陥検査装置および表面欠陥検査方法
US7372557B2 (en) 2005-08-26 2008-05-13 Nikon Corporation Surface defect inspection apparatus and surface defect inspection method
JP2009139333A (ja) * 2007-12-10 2009-06-25 Internatl Business Mach Corp <Ibm> マクロ検査装置、マクロ検査方法
JPWO2007132925A1 (ja) * 2006-05-15 2009-09-24 株式会社ニコン 表面検査装置
KR20110000560A (ko) * 2008-04-04 2011-01-03 난다 테크놀로지스 게엠베하 광학 검사 시스템 및 방법
JP2012198047A (ja) * 2011-03-18 2012-10-18 Kayaba Ind Co Ltd 外観検査装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000252334A (ja) * 1999-03-04 2000-09-14 Nikon Corp 表面検査装置および方法
JP2001013085A (ja) * 1999-06-30 2001-01-19 Nidek Co Ltd 欠陥検査装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000252334A (ja) * 1999-03-04 2000-09-14 Nikon Corp 表面検査装置および方法
JP2001013085A (ja) * 1999-06-30 2001-01-19 Nidek Co Ltd 欠陥検査装置

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006184200A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Jasco Corp 近接場膜厚測定装置
JP4520846B2 (ja) * 2004-12-28 2010-08-11 日本分光株式会社 近接場膜厚測定装置
US7372557B2 (en) 2005-08-26 2008-05-13 Nikon Corporation Surface defect inspection apparatus and surface defect inspection method
JP2007057487A (ja) * 2005-08-26 2007-03-08 Nikon Corp 表面欠陥検査装置
JP4736629B2 (ja) * 2005-08-26 2011-07-27 株式会社ニコン 表面欠陥検査装置
TWI404926B (zh) * 2005-08-26 2013-08-11 尼康股份有限公司 Surface defect inspection device and surface defect inspection method
JP2007064948A (ja) * 2005-09-02 2007-03-15 Nikon Corp 表面欠陥検査装置および表面欠陥検査方法
JPWO2007132925A1 (ja) * 2006-05-15 2009-09-24 株式会社ニコン 表面検査装置
JP2009139333A (ja) * 2007-12-10 2009-06-25 Internatl Business Mach Corp <Ibm> マクロ検査装置、マクロ検査方法
KR20110000560A (ko) * 2008-04-04 2011-01-03 난다 테크놀로지스 게엠베하 광학 검사 시스템 및 방법
JP2011516844A (ja) * 2008-04-04 2011-05-26 ナンダ テヒノロギーズ ゲーエムベーハー 光学検査システム及び方法
KR101697240B1 (ko) 2008-04-04 2017-01-17 난다 테크놀로지스 게엠베하 광학 검사 시스템 및 방법
JP2012198047A (ja) * 2011-03-18 2012-10-18 Kayaba Ind Co Ltd 外観検査装置

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