JP2008046011A - 表面検査装置 - Google Patents

表面検査装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2008046011A
JP2008046011A JP2006222319A JP2006222319A JP2008046011A JP 2008046011 A JP2008046011 A JP 2008046011A JP 2006222319 A JP2006222319 A JP 2006222319A JP 2006222319 A JP2006222319 A JP 2006222319A JP 2008046011 A JP2008046011 A JP 2008046011A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
illumination
inspection apparatus
shape
inspection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2006222319A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsumi Sato
立美 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP2006222319A priority Critical patent/JP2008046011A/ja
Publication of JP2008046011A publication Critical patent/JP2008046011A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

【課題】 省スペースな部材を用い、検査条件の変化に対応してノイズ光を低減できる表面検査装置を提供する。
【解決手段】 被検物11を照明する照明部13と、この照明部によって照明された被検物を観察する観察部14とを備える。また、照明部から観察部へ至る光路には絞り24,28が配置される。さらに、この絞りは、複数に分割された遮光部材の相対位置を変えることにより開口部の形状が可変である。
【選択図】 図1

Description

本発明は、被検物の表面検査を行う表面検査装置に関する。
半導体ウエハなどの被検物の表面を照明し、このとき表面から発生する回折光などの光を受光して、被検物の表面検査を行う装置が知られている(例えば特許文献1を参照)。この装置では、ノイズ光を低減するため、照明系に視野絞りを配置して、被検物の表面の必要な領域以外を照明しないようにしている。さらに、検査条件の変化に対応するため、視野絞りをチルトさせることも提案されている。
特開2005−172602号公報
しかし、視野絞りをチルト可能とするためには、視野絞りと前後の光学部品との干渉を回避できるように十分なスペースを確保しなければならず、チルト可能な視野絞りを装置に組み込むことは難しい。したがって、実際の装置では、検査条件の変化に対応することが難しく、検査条件が変化したときにノイズ光を低減できないこともある。
本発明の目的は、省スペースな部材を用い、検査条件の変化に対応してノイズ光を低減できる表面検査装置を提供することにある。
本発明の表面検査装置は、被検物を照明する照明部と、前記照明部によって照明された前記被検物を観察する観察部とを備え、前記照明部から前記観察部へ至る光路には絞りが配置され、前記絞りは、複数に分割された遮光部材の相対位置を変えることにより開口部の形状が可変である。
また、上記の表面検査装置において、前記絞りは、前記照明部から前記被検物に至る照明光路に配置されており、前記照明部から見たときの前記被検物の外形に応じて、前記絞りの開口部の形状を調整する調整部をさらに備えたものである。
また、上記の表面検査装置において、前記絞りは、前記被検物から前記観察部に至る観察光路に配置されており、前記観察部から見たときの前記被検物の外形に応じて、前記絞りの開口部の形状を調整する調整部をさらに備えたものである。
また、上記の表面検査装置において、所定軸を中心として前記被検物をチルト可能に支持するステージを備え、前記調整部は、前記ステージの前記所定軸と平行な方向に関する前記絞りの開口部の大きさを略一定に保ちながら、該開口部の形状を調整するものである。
また、上記の表面検査装置において、前記照明部は、前記被検物の表面を全面一括で照明し、前記観察部は、前記表面を全面一括で撮像するものである。
本発明によれば、省スペースな部材を用い、検査条件の変化に対応してノイズ光を低減できる。
以下、図面を用いて本発明の実施形態を詳細に説明する。
本実施形態の表面検査装置10は、図1に示す通り、被検基板11を支持するステージ12と、照明系13と、受光系14と、画像処理部15と、制御部16とで構成される。被検基板11は、半導体ウエハや液晶基板などである。被検基板11の表面(例えばレジスト層)の各点には、繰り返しパターンが形成されている。
表面検査装置10では、半導体回路素子や液晶表示素子などの製造工程において、被検基板11の表面検査を自動で行い、繰り返しパターンの欠陥(露光時のデフォーカス欠陥や傷など)を検出する。被検基板11は、表面(レジスト層)への露光・現像後、不図示の搬送系によってカセットまたは現像装置から運ばれ、ステージ12に吸着される。
ステージ12は、被検基板11を上面に載置して例えば真空吸着により固定保持する。また、不図示のチルト機構により、被検基板11の表面と平行な軸Ax(紙面とは垂直な軸)を中心として所定の角度範囲内でチルト(傾斜)可能である。つまり、ステージ12は、被検基板11をチルト(傾斜)可能に支持している。以下、軸Axをチルト軸Axという。
ステージ12による被検基板11のチルト調整は、検査条件を設定するときに、制御部16からの制御信号に基づいて行われる。制御部16は、例えば、検査レシピに予め登録された情報(被検基板11の表面に形成された繰り返しパターンのピッチや照明波長などの情報)に基づいてステージ12を制御し、被検基板11をチルトさせる。
照明系13は、被検基板11の表面を照明する手段であって、ランプハウス21と、ライトガイドファイバ22と、レンズ23と、照明絞り24と、レンズ25と、凹面反射鏡26とで構成される(偏心光学系)。この照明系13は、被検基板11側に対してテレセントリックな光学系である。
ランプハウス21は、その内部に水銀ランプなどの光源と楕円鏡と波長選択フィルタとが収納され、例えば紫外域の光をライトガイドファイバ22に導く。ライトガイドファイバ22は、ランプハウス21からの光を伝送した後、光出射面2Aからレンズ23に向けて光L0を出射する。光出射面2Aは照明系13の瞳面に相当する。
光出射面2Aからの光L0は、レンズ23を介して平行光に変換された後、照明絞り24に入射する。照明絞り24は、開口部4Aを有し、被検基板11の表面と略共役に配置されている。そして、照明絞り24の開口部4Aを通過した光が、レンズ25を介した後、凹面反射鏡26に導かれる。
凹面反射鏡26は、球面の内側を反射面とした反射鏡であり、前側焦点が照明系13の瞳面と略共役、後側焦点が被検基板11の表面と略一致する。また、凹面反射鏡26は、ステージ12の斜め上方に配置され、その光軸O1がステージ12のチルト軸Axに直交する。
このため、レンズ25から凹面反射鏡26に入射した光は、凹面反射鏡26の集光作用によって平行光に変換され、検査用の照明光L1として、斜め上方から略一定の角度条件で被検基板11の表面に照射される(いわゆるテレセントリック照明)。
被検基板11の表面において照明光L1が照射される領域(以下「照明領域」)は、照明絞り24の開口部4Aに応じた寸法形状となる。
本実施形態では、被検基板11の表面の全域を検査領域41(図2)とするため、この検査領域41をカバーできるように、照明絞り24の開口部4Aの寸法形状を調整して、照明光L1による照明領域42を検査領域41と略同じ寸法形状に設定している。ただし、照明絞り42を検査領域41と厳密に一致させることは難しいため、照明領域42が検査領域41より僅かに大きくても構わない。
開口部4Aの寸法形状を調整可能とするため、照明絞り24は、図3に示す通り、2枚に分割された遮光部材51,52を有し、これらの遮光部材51,52の各々に略半円状の円弧部と互いに略平行な辺部からなる凹部が設けられる。また、遮光部材51,52の各々は、駆動部53,54を介して制御部16に接続され、制御部16からの制御信号に応じて相対位置を調整可能である。そして、遮光部材51,52の相対位置に応じて開口部4Aの形状が可変である。
このように、本実施形態の表面検査装置10では、照明系13の光路に照明絞り24を配置し、その開口部4Aに応じて照明領域42を検査領域41と略同じ寸法形状に設定するようにした。このため、被検基板11の表面の必要な領域(検査領域41)以外を照明しないようにすることができ、検査領域41の周囲からのノイズ光を低減できる。
さらに、本実施形態の表面検査装置10では、照明絞り24の遮光部材51,52の相対位置を変えることにより開口部4Aの形状を可変とした(図3)ので、遮光部材51,52を移動させて相対位置を調整するだけで、照明領域42の形状を調整することができる。
また、本実施形態の表面検査装置10では、遮光部材51,52の移動方向(図3の矢印方向)をステージ12のチルト軸Axと垂直にする。このため、開口部4Aの形状を調整する際に、チルト軸Axと平行な方向に関する開口部4Aの大きさを一定に保ちながら、チルト軸Axと垂直な方向の大きさφを変化させることができる。
したがって、検査条件を設定する際の被検基板11のチルト調整(図4(a))により、照明系13から見たときの被検基板11の表面(検査領域41)の形状が図4(b)〜(d)のように変化しても、照明絞り24の開口部4Aの形状(図3)に応じて、照明領域42を見た目の検査領域41と略同じ寸法形状に設定することができる。
本実施形態では、照明光L1を被検基板11の斜め上方から照射するため、照明系13から見たときの検査領域41の形状は、楕円形状となる(図4(b)〜(d))。そして、被検基板11をチルト調整すると(図4(a))、そのチルト角に応じて楕円形状の短軸方向の長さが変化する。楕円形状の長軸方向の長さは変化しない。
このため、ステージ12(被検基板11)のチルト角に応じて照明絞り24(図3)の開口部4Aの形状を調整することで、照明領域42を見た目の検査領域41と略同じ寸法形状に設定することができる。なお、図4(a)〜(d)では、チルト角の異なる状態を区別するため、被検基板11に対して11[1],11[2],11[3]の符号を付した。
したがって、被検基板11をチルト調整した場合であっても、被検基板11の表面の必要な領域(検査領域41)以外を照明しないようにすることができ、検査領域41の周囲からのノイズ光を低減できる。
そして、被検基板11の表面の必要な領域(検査領域41)のみを照明光L1によって照明することができる。このときの照明領域42と検査領域41を凹面反射鏡26から見たときの各形状は、既に説明した図2のように略円形状である。本実施形態では、被検基板11の表面の全域が検査領域41であり、この検査領域41と略同じ寸法形状に照明領域42が調整される。
照明光L1が照射されると(照明領域42)、被検基板11の表面の検査領域41からは、そこに形成された繰り返しパターンに応じて、様々な次数(例えば0次,1次,2次など)の回折光が発生する。回折光の発生方向は、繰り返しパターンのピッチに依存する。回折光の強度は、繰り返しパターンの欠陥箇所と正常箇所とで異なる。
本実施形態の表面検査装置10は、被検基板11の表面の検査領域41から発生した様々な次数の回折光のうち、1次の回折光L2(図1)を受光系14に導き、被検基板11の表面検査を行うものである。
受光系14は、被検基板11の表面(検査領域41)から発生した回折光L2を受光する手段であって、凹面反射鏡27と、受光絞り28と、結像レンズ29と、撮像素子30とで構成される(偏心光学系)。受光系14も、照明系13と同様、被検基板11側に対してテレセントリックな光学系である。
凹面反射鏡27は、照明系13の凹面反射鏡26と同様の反射鏡であり、その光軸O2がステージ12のチルト軸Axに直交する。また、光軸O2は、被検基板11の表面から発生した回折光L2の進行方向と略平行である。さらに、凹面反射鏡27の前側焦点は被検基板11の表面と略一致し、後側焦点は受光系14の瞳面と略共役である。
受光絞り28は、照明絞り24と同様の構成であり、開口部8Aを有し、受光系14の瞳面の近傍に配置されている。また、受光絞り28でも、2枚の分割された遮光部材(図3の遮光部材51,52と同様)の相対位置に応じて開口部8Aの形状が可変である。さらに、チルト軸Axと平行な方向に関する開口部8Aの大きさを一定に保ち、チルト軸Axと垂直な方向の大きさを変化させ得る。
また、受光系14でも、検査条件を設定する際に被検基板11をチルト調整させると、受光系14から見たときの被検基板11の表面(検査領域41)の形状が変化する。このため、受光絞り28の開口部8Aの形状についても、ステージ12(被検基板11)のチルト角に応じて、その調整が行われる。
このため、被検基板11の表面の検査領域41から発生した回折光L2は、凹面反射鏡27に入射して集光光に変換された後、受光絞り28に入射する。そして、受光絞り28の開口部8Aを通過した光が、結像レンズ29を介して撮像素子30の撮像面に導かれる。このとき、撮像素子30の撮像面には、受光絞り28の開口部8Aを通過した光によって、被検基板11の表面の回折像が形成される。
本実施形態の表面検査装置10では、受光系14の光路に受光絞り28を配置したので、被検基板11の表面の検査領域41から発生した1次の回折光L2だけでなく、その他の次数(0次,2次など)の不要な回折光が、凹面反射鏡27を介して受光絞り28に入射しても、その不要な回折光を遮断することができる。このため、不要な回折光に起因するノイズ光を低減できる。
そして、被検基板11の表面の必要な領域(検査領域41)から発生した1次の回折光L2のみを受光絞り28の開口部8Aから選択的に通過させて、撮像素子30の撮像面に導くことができる。このため、撮像面に形成される回折像は、1次の回折光L2による像となる。
撮像素子30は、例えばCCD撮像素子などであり、被検基板11の表面と略共役に配置される。撮像素子30では、その撮像面に形成された被検基板11の表面の回折像を光電変換し、各画素ごとの受光信号を画像処理部15に出力する。各画素ごとの受光信号は、被検基板11の表面の各点(繰り返しパターン)から発生した回折光L2の強度に応じたレベルとなる。
画像処理部15は、撮像素子30から出力される受光信号に基づいて、被検基板11の表面の検査領域41の画像を取り込む。そして、この画像の輝度情報(明暗差)に基づいて、繰り返しパターンの欠陥を検出する。この検出処理は、予め記憶させた良品サンプルの画像(検査基準画像)とのパターンマッチングや、予め学習させた検査基準画像の特徴との相違点の有無を調べることにより行われる。
上記のように、本実施形態の表面検査装置10では、照明系13によって被検基板11の表面(検査領域41)を全面一括で照明し、その表面から発生した回折光L2を受光系14に導いて全面一括で撮像する。つまり、本実施形態の表面検査装置10は、被検基板11の表面の全域を対象とした一括撮像型の装置である。このため、被検基板11の表面の全域で一括して繰り返しパターンの欠陥を検出可能となり、被検基板11の表面検査を高スループットで行える。
また、本実施形態の表面検査装置10では、ステージ12にチルト機構を設けるので、被検基板11の表面に対する照明光L1の入射角度と被検基板11の表面から発生する回折光の出射角度とを、表面検査の内容に応じて最適に設定できる。ステージ12(被検基板11)をチルト調整して検査条件の設定を変化させることで、ピッチの異なる繰り返しパターンからの回折光L2を受光系14に導き、その欠陥を検出することができる。
さらに、本実施形態の表面検査装置10では、照明系13の光路に照明絞り24を配置し、開口部4Aの形状を可変としたので、上記した被検基板11のチルト調整時に、検査領域41の周囲からのノイズ光を低減できる。また、受光系14の光路に受光絞り28を配置し、開口部8Aの形状を可変としたので、同様のチルト調整時に、検査領域41からの不要な回折光に起因するノイズ光を低減できる。
また、本実施形態の表面検査装置10では、照明絞り24の遮光部材51,52(図3)の相対位置に応じて開口部4Aの形状を変化させると共に、受光絞り28についても同様の遮光部材の相対位置に応じて開口部8Aの形状を変化させるため、省スペース化(特に光軸方向の省スペース化)を実現でき、装置への組み込みを容易に行える。
このため、本実施形態の表面検査装置10では、省スペースな部材(24,28)を用い、検査条件の変化に対応してノイズ光を低減できる。したがって、検査条件が変化しても、高いS/N比を保ちながら良好に表面検査を行うことができる。
さらに、本実施形態の表面検査装置10では、照明絞り24と受光絞り28の開口部4A,8Aの形状を調整する際に、ステージ12のチルト軸Axと平行な方向に関する大きさを略一定に保つため、照明絞り24と受光絞り28の調整機構(遮光部材など)をより簡素化でき、装置への組み込みがさらに容易になる。
また、本実施形態の表面検査装置10では、検査条件を変化させても、照明絞り24と受光絞り28の光学的配置(被検基板11の表面に対する共役関係など)が変化しないため、従来装置のように絞りをチルトさせる場合と比較して、より確実にノイズ光を除去することできる。
(変形例)
なお、上記した実施形態では、照明絞り24と受光絞り28の各遮光部材に略半円状の凹部が設けられる例で説明したが、本発明はこれに限定されない。遮光部材の凹部の形状は半円状に限らず、他の形状(例えば楕円形状の半分に相当する形状など)であっても構わない。
さらに、上記した実施形態では、照明絞り24と受光絞り28の遮光部材を2分割したが、本発明はこれに限定されない。遮光部材の分割数は3個以上でも構わない。複数に分割された遮光部材の相対位置に応じて開口部の形状を可変とする構成であれば、本発明を適用できる。
また、上記した実施形態では、照明系13と受光系14との双方の光路に可変絞り(24,32)を配置したが、本発明はこれに限定されない。照明系13と受光系14との少なくとも一方の光路に可変絞りを配置する場合に、本発明を適用できる。
ただし、照明系13と受光系14の各光路における光パワーを比較すると、照明系13の方が強いため、照明絞り24によるノイズ低減効果の方が、受光絞り28によるノイズ低減効果より大きいと考えられる。したがって、照明系13と受光系14との何れか一方に可変絞りを配置する場合には、照明系13の方に可変絞りを配置し、受光系14の絞りを固定絞りにしても構わない。また、受光系14の固定絞りを省略してもよい。
さらに、上記した実施形態では、被検基板11の表面に形成された繰り返しパターンからの回折光L2を利用して表面検査を行ったが、本発明はこれに限定されない。回折光以外の光、例えば繰り返しパターンからの正反射光や、パターンエッジによる散乱光、パターン側面からの反射光などに基づいて、被検基板11の表面検査を行う場合にも、本発明を適用できる。受光系14に導かれる戻り光の種類(回折光や正反射光や散乱光のうち何れか)は、ステージ12のチルト調整によって選択できる。
また、上記した実施形態では、検査条件を設定するときにステージ12をチルト調整したが、本発明はこれに限定されない。ステージ12をチルト調整せずに、同様のチルト軸を中心として、照明系13と受光系14とを回転(傾斜)させてもよい。また、照明波長を変えてもよい。
さらに、上記した実施形態では、被検基板11の表面の全面一括検査を例に説明したが、本発明はこれに限定されない。被検基板11の表面の一部の領域に限定して照明・受光を行い、表面検査を行ってもよい。ただし、表面検査のスループットを考えれば、被検基板11の表面の比較的広い領域を対象とすることが好ましい。
表面検査装置10の全体構成を示す概略図である。 照明領域42と検査領域41を正面から見た図である。 照明絞り24の構成を示す概略図である。 照明系13から見たときの照明領域42と検査領域41を説明する図である。
符号の説明
10 表面検査装置 ; 12 ステージ ; 13 照明系 ;
14 受光系 ; 15 画像処理部 ; 16 制御部 ; 11 被検基板 ;
24 照明絞り ; 4A 開口部 ; 28 受光絞り ; 8A開口部
51,52 遮光部材

Claims (5)

  1. 被検物を照明する照明部と、
    前記照明部によって照明された前記被検物を観察する観察部とを備え、
    前記照明部から前記観察部へ至る光路には絞りが配置され、
    前記絞りは、複数に分割された遮光部材の相対位置を変えることにより開口部の形状が可変である
    ことを特徴とする表面検査装置。
  2. 請求項1に記載の表面検査装置において、
    前記絞りは、前記照明部から前記被検物に至る照明光路に配置されており、
    前記照明部から見たときの前記被検物の外形に応じて、前記絞りの開口部の形状を調整する調整部をさらに備えた
    ことを特徴とする表面検査装置。
  3. 請求項1に記載の表面検査装置において、
    前記絞りは、前記被検物から前記観察部に至る観察光路に配置されており、
    前記観察部から見たときの前記被検物の外形に応じて、前記絞りの開口部の形状を調整する調整部をさらに備えた
    ことを特徴とする表面検査装置。
  4. 請求項2または請求項3に記載の表面検査装置において、
    所定軸を中心として前記被検物をチルト可能に支持するステージを備え、
    前記調整部は、前記ステージの前記所定軸と平行な方向に関する前記絞りの開口部の大きさを略一定に保ちながら、該開口部の形状を調整する
    ことを特徴とする表面検査装置。
  5. 請求項1から請求項4の何れか1項に記載の表面検査装置において、
    前記照明部は、前記被検物の表面を全面一括で照明し、
    前記観察部は、前記表面を全面一括で撮像する
    ことを特徴とする表面検査装置。
JP2006222319A 2006-08-17 2006-08-17 表面検査装置 Withdrawn JP2008046011A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006222319A JP2008046011A (ja) 2006-08-17 2006-08-17 表面検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006222319A JP2008046011A (ja) 2006-08-17 2006-08-17 表面検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008046011A true JP2008046011A (ja) 2008-02-28

Family

ID=39179894

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006222319A Withdrawn JP2008046011A (ja) 2006-08-17 2006-08-17 表面検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2008046011A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010052891A1 (ja) * 2008-11-04 2010-05-14 株式会社ニコン 表面検査装置
JP2014106172A (ja) * 2012-11-29 2014-06-09 Pulstec Industrial Co Ltd 透明電極検査装置
JP6036680B2 (ja) * 2011-02-25 2016-11-30 株式会社ニコン 検査装置および半導体装置の製造方法
WO2018008512A1 (ja) * 2016-07-05 2018-01-11 キヤノンマシナリー株式会社 欠陥検出装置、欠陥検出方法、ウェハ、半導体チップ、半導体装置、ダイボンダ、ボンディング方法、半導体製造方法、および半導体装置製造方法
CN109564172A (zh) * 2016-07-05 2019-04-02 佳能机械株式会社 缺陷检测装置、缺陷检测方法、晶片、半导体芯片、半导体装置、裸片接合机、接合方法、半导体制造方法、以及半导体装置制造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010052891A1 (ja) * 2008-11-04 2010-05-14 株式会社ニコン 表面検査装置
JP6036680B2 (ja) * 2011-02-25 2016-11-30 株式会社ニコン 検査装置および半導体装置の製造方法
JP2014106172A (ja) * 2012-11-29 2014-06-09 Pulstec Industrial Co Ltd 透明電極検査装置
WO2018008512A1 (ja) * 2016-07-05 2018-01-11 キヤノンマシナリー株式会社 欠陥検出装置、欠陥検出方法、ウェハ、半導体チップ、半導体装置、ダイボンダ、ボンディング方法、半導体製造方法、および半導体装置製造方法
CN109564172A (zh) * 2016-07-05 2019-04-02 佳能机械株式会社 缺陷检测装置、缺陷检测方法、晶片、半导体芯片、半导体装置、裸片接合机、接合方法、半导体制造方法、以及半导体装置制造方法
CN109564172B (zh) * 2016-07-05 2021-08-31 佳能机械株式会社 缺陷检测装置、缺陷检测方法、裸片接合机、半导体制造方法、以及半导体装置制造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5201350B2 (ja) 表面検査装置
JP4625716B2 (ja) 欠陥検査装置及び欠陥検査方法
JP5303217B2 (ja) 欠陥検査方法及び欠陥検査装置
US6867424B2 (en) Wafer defect inspection machine having a dual illumination system
JP3610837B2 (ja) 試料表面の観察方法及びその装置並びに欠陥検査方法及びその装置
JP4260587B2 (ja) パターン欠陥検査装置
JP4224863B2 (ja) 検査装置及び検査方法、並びにパターン基板の製造方法
US7990535B2 (en) Surface state detecting apparatus
TWI757339B (zh) 用於同時多方向雷射晶圓檢測之設備
KR100403188B1 (ko) 결함검사장치
JP2001013085A (ja) 欠陥検査装置
JP5489186B2 (ja) 表面検査装置
JPWO2005103658A1 (ja) 欠陥検査装置およびそれを用いた基板製造システム
WO1999002977A1 (fr) Dispositif et procede d'inspection de surfaces
US7924517B2 (en) Spatial filter, a system and method for collecting light from an object
JP2008046011A (ja) 表面検査装置
JP5571969B2 (ja) 欠陥検査方法及びその装置
JP3956942B2 (ja) 欠陥検査方法及びその装置
JP5500427B2 (ja) 表面検査装置および表面検査方法
JP5276833B2 (ja) 欠陥検査方法及び欠陥検査装置
JP4696607B2 (ja) 表面検査装置
JP4605089B2 (ja) 表面検査装置
JP2001289794A (ja) 欠陥検査装置
JP5301293B2 (ja) 欠陥検査装置およびその方法
JP2009222629A (ja) 被検物端面検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20091110