KR20090008185A - 표면 검사 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 표면 검사 장치는, 웨이퍼(W)의 표면에 검사용 조명광(Li)을 조사하는 조명 광원(1)과, 검사용 조명광(Li)이 조사된 웨이퍼(W)로부터의 산란광을 수광하여 그 표면을 촬상하는 카메라(5)와, 카메라(5)의 촬상 소자(6)에 의해 촬상된 웨이퍼 표면의 화상을 표시하는 디스플레이 장치(15)와, 촬상 소자(6)에 의해 촬상된 웨이퍼(W)의 표면에 있어서 휘도가 높은 부분을 확장하여 디스플레이 장치(15)에 표시시키는 화상 확장 처리 장치(11)를 구비하여 구성된다.

Description

표면 검사 장치{SURFACE INSPECTION DEVICE}

본 발명은, 반도체 웨이퍼나 액정 표시 소자 패널(유리 패널 등)과 같은 검사 대상 부재(이하, 「반도체 웨이퍼 등」이라고 칭함)의 표면을, 카메라(촬상 장치)를 이용하여 촬상하고, 얻어진 화상에 기초하여 그 표면 검사를 행하는 표면 검사 장치에 관한 것이다.

반도체 웨이퍼 등은 표면에 다수의 회로 소자 패턴을 형성하여 구성되어 있으며, 그 표면에 결함이 존재하면 회로 소자 패턴으로 이루어지는 칩 또는 패널의 성능을 손상시키게 되기 때문에, 표면 결함의 검사는 매우 중요하다. 이 때문에, 반도체 웨이퍼 등의 표면 결함을 검사하는 장치는, 종래부터 다양한 것이 알려져 있다. 이러한 표면 검사 장치는, 반도체 웨이퍼 등의 표면에 소정의 검사광(반사광, 회절광, 산란광을 발생시키는 데 적합한 빛)을 조사(照射)하고, 이 표면으로부터의 반사광, 회절광, 산란광을 집광 광학계에 의해 집광하며, 이 집광한 빛을 카메라 등의 이미지 디바이스(촬상 소자)에 조사시켜 그 수상면(受像面)에 검사 대상 표면의 상(像)을 형성하고(이미지 디바이스를 가진 카메라에 의해 촬상하고), 얻어진 촬상 화상에 기초하여, 검사 대상이 되는 반도체 상 웨이퍼 등의 표면에 있어서의 패턴결함, 막 두께 불균일, 흠집의 유무, 이물질의 부착 등을 검사하도록 구성 되어 있다(예컨대, 일본 특허 공개 제2000-214099호 공보 및 일본 특허 공개 제2000-294609호 공보 참조).

예컨대, 산란광을 이용하여 표면 검사를 행하는 장치는, 주로 반도체 웨이퍼 등의 표면의 흠집, 먼지 부착 등을 검사하기 위한 장치이며, 웨이퍼의 표면에 가로 방향으로부터 얕은 입사각으로 빛을 조사하고, 이 입사광의 정반사광도 회절광도 받지 않는 위치에 배치한 카메라에 의해 웨이퍼 표면을 촬상하여, 웨이퍼 표면으로부터의 산란광의 유무를 검출하도록 구성된다. 웨이퍼 표면에 흠집, 먼지의 부착 등이 있으면, 이들 흠집, 먼지에 닿은 빛이 산란광으로서 주위로 반사되기 때문에, 카메라는 이 산란광을 촬상하여 그 위치에 휘점(輝點)을 갖는 화상이 얻어지므로, 이 화상으로부터, 흠집, 먼지의 유무 및 그 존재 위치를 검출하도록 되어 있다.

그런데, 이러한 카메라에 의해 반도체 웨이퍼 등의 표면을 촬상하여 그 표면결함을 검사하는 경우, 정밀한 제조 공정을 거쳐 제작된 웨이퍼 상의 흠집, 먼지(이물질) 등은 매우 작은 것이기 때문에, 예컨대 도 2에 도시하는 바와 같이 극히 가느다란 휘선(a)이 되는 화상 혹은 극히 작은 휘점(b, c)이 되는 화상으로서 표시되어, 표시부에 표시된 화상 상에서는 그 존재를 판별하는 것이 어렵다고 하는 문제가 발생하고 있었다. 한편, 도 2에서, 직사각형 형상의 영역(16)이 표시부(디스플레이 장치)의 화상 영역이고, 원형의 상(像; Wi)이 웨이퍼의 촬상 화상이며, 각 휘선(a) 및 휘점(b, c)이 웨이퍼 상의 흠집, 먼지 등의 존재를 나타내게 된다.

이 문제 해결을 위해서는 화상을 확대 표시하여, 각 휘선, 휘점을 확대 표시한다고 하는 것이 고려되지만, 화상을 확대 표시한 경우에는, 표시 화면, 즉 화상 영역(16)의 크기의 한계로 인해, 화상 영역(16) 상에 웨이퍼 화상(Wi)의 일부밖에 표시되지 않게 되어, 결함 유무는 식별하기 쉬워져도, 그 결함이 반도체 웨이퍼 등(검사 대상 부재)의 어느 부근에 존재하는지의 확인이 번거롭다고 하는 문제가 있었다.

본 발명은, 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 검사 대상 부재의 표면에 있는 미세한 흠집이나 이물질의 존재 및 그 위치를 용이하게 확인할 수 있는 표면 검사 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

이러한 목적 달성을 위해서, 본 발명에 따른 표면 검사 장치는, 검사 대상 부재의 표면에 검사광을 조사하는 조명부와, 상기 조명부로부터의 검사광이 조사된 검사 대상 부재의 표면을 촬상하는 촬상부와, 상기 촬상부에 의해 촬상된 상기 검사 대상 부재의 표면의 화상을 표시하는 표시부와, 상기 촬상부에 의해 촬상된 상기 검사 대상 부재의 표면의 화상에 있어서 밝기 혹은 색이 배경 부분과 상이한 부분을 확장하여 상기 표시부에 표시시키는 화상 확장부를 구비하여 구성된다.

또한, 이 표면 검사 장치에 있어서, 상기 표시부의 표시는, 상기 검사 대상 부재의 전체를 표시시키면서 상기 확장한 상이한 부분의 표시를 행하는 것이 바람직하다.

상기 표면 검사 장치에 있어서, 상기 촬상부는, 상기 조명부로부터의 검사광이 조사되어 상기 검사 대상 부재의 표면으로부터 출사되는 정반사광 및 회절광을 수광하지 않는 위치에 배치되며, 상기 검사 대상 부재의 표면으로부터 출사되는 산란광에 기초한 촬상을 행하는 것이 바람직하다.

상기 표면 검사 장치에 있어서, 상기 화상에 있어서 상기 산란광의 밝기가 소정값 이상인 부분을 검출하여 결함으로 판별하고, 상기 결함으로 판별된 부분을 상기 표시부에 표시시키는 표시 판별부를 갖는 것이 바람직하다.

상기 표면 검사 장치에 있어서, 상기 화상 확장부는, 상기 결함으로 판별된 부분의 화상을 상기 화상 확장부에 의해 확장하여 상기 표시부에 표시시키는 구성인 것이 바람직하다.

<발명의 효과>

본 발명에 따른 표면 검사 장치에 따르면, 흠집 등의 존재의 유무를 용이하게 확인할 수 있으며, 또한, 검사 대상 부재의 표면에 있어서의 흠집 등의 위치를 용이하게 확인할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태인 표면 검사 장치의 구성을 도시하는 모식도이다.

도 2는 상기 표면 검사 장치에 있어서 확장 처리를 실시하지 않은 경우에 화면에 표시되는 웨이퍼의 산란광에 기초한 화상의 예를 도시하는 정면도이다.

도 3은 상기 표면 검사 장치에 의한 표면 검사의 공정을 도시하는 블록도이다.

도 4는 심플화한 검사 화상을 나타내는 모식도이다.

도 5는 상기 심플화한 검사 화상을 템플릿에 의해 확장하는 처리를 도시하는 설명도 및 템플릿의 예를 도시하는 설명도이다.

도 6은 상기 심플화한 검사 화상의 결함을 확장 처리한 상태를 도시하는 설명도이다.

도 7은 템플릿의 다른 예를 도시하는 설명도이다.

도 8은 상기 표면 검사 장치에 있어서 확장 처리를 실시한 경우에 화면에 표시되는 웨이퍼의 산란광에 기초한 화상의 예를 도시하는 정면도이다.

도 9는 상기 표면 검사 장치에 있어서 확장 처리를 실시한 경우에 화면에 표시되는 웨이퍼의 산란광에 기초한 화상의 다른 예를 도시하는 정면도이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해서 설명한다. 도 1에서는 본 발명에 따른 표면 검사 장치의 일례를 도시하고 있으며, 이 장치는 산란광에 의해 반도체 웨이퍼(W)의 표면 결함(흠집, 먼지) 등을 검출하도록 되어 있다. 이 표면 검사 장치는, 웨이퍼(W)를 적재하여 유지하는 홀더(2)를 가지며, 도시하지 않은 반송 장치에 의해 반송되어 오는 웨이퍼(W)를 홀더(2) 위에 적재시키고 진공 흡착 등을 이용하여 고정 유지한다.

이 장치는 또한, 홀더(2)에 고정 유지된 웨이퍼(W)의 표면에 얕은 입사각으로 검사용 조명광(Li)을 조사하는 조명 광원(1)과, 이 검사용 조명광(Li)이 조사된 웨이퍼(W)의 표면으로부터의 정반사광[Lo(1)]및 회절광[Lo(2)]을 받지 않는 위치에 배치되어 웨이퍼(W)의 표면을 촬상하는 카메라(5)와, 이 카메라(5)의 촬상 소자[이미지 디바이스](6)에 의해 변환된 웨이퍼(W)의 표면의 화상 신호를 받아 화상 처리 를 행하는 화상 처리 장치(10)와, 화상 처리 장치(10)에 의해 처리된 웨이퍼 표면 화상을 표시하는 디스플레이 장치(15)를 구비한다. 또한, 화상 처리 장치(10)는, 후술하는 화상 확장 처리 장치[청구항에 규정하는 화상 확장부에 해당](11)를 구비하고 있다.

이 표면 검사 장치에 의한 웨이퍼(W)의 표면 검사에 대해서, 이하에 간단히 설명한다. 이 장치를 이용하여 검사를 행하기 위해서는, 우선 전술한 바와 같이, 도시하지 않은 반송 장치에 의해 검사 대상이 되는 웨이퍼(W)를 홀더(2)의 소정 위치로 반송하여 적재하고, 홀더(2)에 내장된 진공 흡인 장치에 의해 웨이퍼(W)를 흡착하여 고정 유지시킨다. 그리고, 조명 광원(1)으로부터 웨이퍼(W)의 표면에 검사용 조명광(Li)을 조사한다. 이 검사용 조명광(Li)은 웨이퍼(W)의 표면에 있어서 정반사되고, 이로써 정반사광[Lo(1)]이 도시된 바와 같이 출사된다. 또한, 웨이퍼(W)의 표면에는 회로 패턴이 주기적으로 반복되어 형성되어 있으며, 이 회로 패턴을 형성하는 선의 반복 피치와 검사용 조명광(Li)의 파장에 대응한 방향으로, 회절광[Lo(2)]이 도시된 바와 같이 출사된다. 따라서, 정반사광[Lo(1)]을 수광하는 위치에 카메라를 놓고 웨이퍼(W)의 표면을 촬상하면, 정반사광에 기초한 표면 검사가 가능하고, 회절광[Lo(2)]을 수광하는 위치에 카메라를 놓고 웨이퍼(W)의 표면을 촬상하면, 회절광에 기초한 표면 검사가 가능하다.

본 실시형태의 표면 검사 장치에서는, 이들 정반사광[Lo(1)] 및 회절광[Lo(2)]을 모두 받지 않는 위치에 카메라(5)를 배치하여, 웨이퍼(W)의 표면을 촬상하도록 구성하고 있다. 이렇게 해서 카메라(5)의 촬상 소자(6)에 의해 웨이 퍼(W)의 표면을 촬상한 경우, 카메라(5)에는 정반사광[Lo(1)]도 회절광[Lo(2)]도 입사하지 않기 때문에, 웨이퍼(W)의 표면에 흠집, 먼지, 티끌의 부착 등이 없고 정상적인 웨이퍼(W)이면, 촬상 소자(6)로부터의 촬상 신호를 화상 처리 장치(10)에 의해 처리하여 디스플레이(15)의 화면(16)에 표시되는 화상으로서는, 웨이퍼(W)의 외부 직경부의 일부가 윤곽으로서 파악되는 것 이외에는 시커먼 화상이 얻어질 뿐이다.

그러나, 웨이퍼(W)의 표면에 예컨대 흠집[혹은 먼지](d)이 존재한 경우에는, 이 흠집(d)에 조사된 검사용 조명광(Li)이 여기서 난반사되고, 그 난반사광[산란광][Lo(3)]의 일부가 카메라(5)에도 입사된다. 이 때문에, 촬상 소자(6)로부터의 촬상 신호를 화상 처리 장치(10)에 의해 처리하여 디스플레이(15)의 화면(16)에 표시되는 화상에는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 흠집을 나타내는 휘선(a)이나, 먼지의 부착을 나타내는 휘점(b, c)이 나타나고, 이에 따라 웨이퍼(W)에 있어서의 흠집, 먼지 등의 존재를 검출할 수 있다. 그러나, 상기 설명으로부터 알 수 있는 바와 같이, 이들 휘선(a), 휘점(b, c)은 광량이 적은 산란광을 촬상하여 얻어진 화상이고, 또한 극히 작은 흠집, 먼지 등에 기초한 산란광이기 때문에, 화상 상에서의 휘선(a), 휘점(b, c)은 극히 작은 선, 점으로밖에 표시되지 않아, 특히 육안으로는 그 존재의 판별이 어렵다.

이러한 점에서, 화상 처리 장치(10)에 화상 확장 처리 장치(11)를 구비하고 있으며, 이들 휘선(a), 휘점(b, c)만을 확장시키는 처리를 행함으로써, 도 8에 도시하는 바와 같이, 전술한 외부 직경부의 일부를 기준으로 해서 얻은 웨이퍼 화 상(Wi)의 사이즈는 그대로이고 휘선(A), 휘점(B, C)만이 확장 표시된다. 이 화상 확장 처리 장치(11)에 의한 확장 표시 처리 및 화상 처리 장치(10)에 의한 화상 처리를 포함하는, 본 실시형태에 나타내는 표면 검사 장치에 의한 표면 결함 검사에 대해서, 도 3의 흐름도를 참조하면서 이하에 설명한다.

이 처리에 있어서는, 카메라(5)에 입사한 산란광[Lo(3)]을 촬상 소자(6)에 의해 촬상하고 화상 처리 장치(10)에 의해 처리하여 디스플레이(15)의 화면(16)에 표시되는 화상의 각 화소의 휘도를 검출한다(단계 S1). 이어서, 이와 같이 검출한 각 화소의 휘도 중에서 소정 휘도 이상의 휘도를 갖는 화소를, 결함을 나타내는 화소로서 판별한다(단계 S2). 이렇게 해서 결함을 나타내는 화소로서 판별된 화소 부분의 표시는, 적색 등의 색을 부가하여, 결함인 것을 알 수 있도록 마킹을 한다. 도 2는, 디스플레이 장치(15)의 화면(16)에 표시되는 화상을 도시하고 있다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 흠집, 먼지 등에 대응하는 휘선(a), 휘점(b, c)이 표시되어 있으나, 단계 S2의 처리에 의해, 이들 휘선(a), 휘점(b, c)은 적색 등의 색이 부가되게 된다.

다음으로 단계 S3으로 진행하여, 결함을 나타내는 화소(영역)를 확장시키는 처리를 행한다. 이 확장 처리는, 예컨대 도 5의 (B)에 도시하는 확장 처리용 템플릿(20)을 이용하여 행해진다. 여기서는 설명을 이해하기 쉽게 하기 위해서, 도 4에 도시하는 바와 같이 가로 방향 8개, 세로 방향 6개의 48화소로 이루어지는 심플화한 그레이 스케일 화상을 이용하며, 이 화상의 좌측으로부터 4번째이고 위로부터 3번째인 화소[화소 E(4,3)라고 기재함]가 결함을 나타내는 화소인 경우의, 템플 릿(20)을 이용한 확장 처리를 설명한다. 도 4에서, 각 화소 위치에 기재된 수치는, 각 화소의 휘도값을 나타내고 있다. 이 예에서는, 결함이 존재하지 않는 부분의 휘도(흑레벨)를 휘도값 10으로 하고 있으며, 수치가 클수록 휘도가 높은 것을 나타내고 있다.

확장 처리는, 도 5의 (A)에 도시하는 바와 같이, 템플릿(20)을 화소 위치 (1,1)로부터 1화소씩 이동시켜 화상 전체를 스캔하여 행해진다. 그리고, 템플릿(20)이 놓인 각각의 위치에 있어서, 도 4의 화상의 각 화소의 휘도값의 변환 처리를 행한다. 변환 처리는, 템플릿(20)이 커버하는 영역의 화소[도 5의 (B)의 템플릿(20)에 있어서, 「1」이 기재된 화소]에 대응하는 도 4의 화상 중의 화소 중, 휘도가 최대인 화소의 휘도값을, 템플릿(20)의 중심 화소[도 5의 (B)에 있어서의 좌측으로부터 2번째, 위로부터 2번째의 화소]에 대응하는 변환 후의 화상 중의 화소의 휘도값으로 한다고 하는 처리를, 도 4의 화상 전체에 대하여 순차적으로 행한다. 이러한 변환 처리의 결과, 변환된 화상은 도 6과 같이 된다. 그리고, 변환 처리를 반영한 화상을 디스플레이 장치(15)의 화면(16)에 표시한다(단계 S4). 도 5에서, 가장 휘도값이 큰 화소(휘도값 80의 화소)는 하나였으나, 도 6에서는 그 휘도값 80의 화소가, 3×3=9 화소로 확장되어 있다. 이와 같이, 상기 처리에 의해 변환된 화상에서는, 결함의 정도를 나타내는 휘도값의 정보가 보존된 채로, 그 결함 부분의 면적이 확장되고, 또한 결함의 형상도 어느 정도 보존되어 있기 때문에, 결함의 인식이 매우 용이한 화상이 된다.

상기와 같은 확장 처리는, 모노크롬의 그레이 스케일 화상에도, 컬러 화상에 도 적용 가능하다. 입력 화상이 모노크롬 화상이면 변환 후의 화상도 모노크롬 화상이고, 입력 화상이 컬러 화상이면, 변환 후의 화상도 컬러 화상이 된다. 흠집, 먼지 등의 검사에서는, 모노크롬 화상 촬상용의 카메라로 행하는 것이 일반적이지만, 컬러 화상 촬상용의 카메라를 이용하여, 컬러 화상에 의해 검사를 행해도 좋다. 컬러 화상의 경우에는, R(적색 성분), G(녹색 성분), B(청색 성분)에 기초한 각각의 화상에 대하여 독립적으로 상기와 마찬가지로 템플릿에 의한 확장 처리를 행하면 된다. 또한, 이러한 확장 처리는, 2진(binary) 화상(결함인지의 여부를 나타내는 0 또는 1의 2진 화상)에 대해서도 적용할 수 있다.

실제의 촬상 화상에 가까운 다른 처리예를 도 9에 도시한다. 도 9의 (A)가 처리 전의 화상, 도 9의 (B)가 처리 후의 화상, 도 9의 (C)가 확장 처리에 사용한 템플릿이다. 화상은, 이해를 용이하게 하기 위해서 2진 화상으로서 나타내고 있다. 처리 전의 화상에는 5부위의 결함, 즉 좌측 위로부터 1개의 흠집, 인접한 2개의 흠집, 미소한 점, 비교적 큰 점, 인접한 미소 2개의 점이 있다. 도 9의 (B)의 확장 후의 화상에 있어서는, 각각이 커서 보기 쉽고, 또한 5부위의 형상의 차이도 알 수 있게 되어 있음을 알 수 있다. 인접한 미소 2점은, 확장의 결과 하나로 되어 있으나, 미소 1점이 아니라 그 이상의 것임을 충분히 인식할 수 있다. 또한, 도면 중의 상부 우측 부근에 표시되어 있는 결함은, 2개의 결함이 결합하여 하나의 결함인 것처럼 보이고 있다. 그러나, 그 형상으로부터 2개의 결함이 기초가 되고 있는 것은 용이하게 판단할 수 있다. 도 9의 (B)의 화상이면, 예컨대 화면의 형편으로 축소 표시하지 않으면 안 되는 경우라도, 결함이 확실히 인식 가능하다. 그 레이 스케일 화상에서는, 또한 휘도 정보가 더해지며, 가장 높은 휘도의 화소가 확장되고, 그 주위를 중간 휘도의 화소가 둘러싼다고 하는 형태(도 6 참조)로 휘도 정보가 보존, 강조되기 때문에, 더 알기 쉬운 것이 된다.

컬러 화상의 경우에는, 결함이라고 인식된 부분에 적색을 부가하는 등, 색에 특별한 의미를 갖게 할 수 있으나, 상기와 같은 컬러 화상의 확장 처리를 행하면, 특별한 의미를 갖는 색에 대응하는 화소에 대해서도, 동일한 확장 효과가 있다.

또한, 상기한 설명에서, 템플릿이 커버하는 화소에 대응하는 화상 중의 화소 중의 최대 휘도값을 변환 후의 화소의 휘도값으로 하는 것으로 하였으나, 이것은 결함 부분의 휘도가 주변 부분보다 밝은 경우(즉, 휘도값이 큰 경우)에 유효하며, 결함 부분의 휘도가 주변 부분보다 어두운 경우(즉, 휘도값이 작은 경우)에는, 최소의 휘도값을 변환 후의 화소의 휘도값으로 하도록 하면, 어두운 결함 부분에 대하여 동일한 확장 효과를 얻을 수 있다.

이상에 있어서는, 도 5의 (B)에 도시하는 9개의 화소로 이루어지는 템플릿(20)을 이용한 확장 처리를 설명하였으나, 템플릿은 더 많은 화소수로 이루어지는 것이어도 좋다. 예컨대, 도 7에 도시하는 바와 같은 마름모 형상의 템플릿, 다각형 형상의 템플릿, 원형 형상의 템플릿 등, 다양한 것이 고려되며, 그것에 따라서 확장 정도가 상이하다. 또한, 템플릿의 확장 처리를 복수 회 반복해도 좋으며, 이에 따라 휘선, 휘점을 한층 크게 하는 확장 처리가 가능해진다.

이상과 같이, 본 실시형태의 표면 검사 장치에 따르면, 카메라에 의해 촬상된 웨이퍼의 표면의 화상을 디스플레이 장치에 표시시키는 것인데, 이때 촬상 화상 에 있어서 밝기 혹은 색이 배경 부분과 상이한 부분은 확장 처리에 의해 확장되어 표시되기 때문에, 디스플레이 장치의 화면 상에서의 표시 영역에는 웨이퍼의 표면 전체의 화상이 표시되면서, 흠집 등의 존재를 용이하게 확인할 수 있고, 또한 웨이퍼의 표면에 있어서의 흠집 등의 위치를 용이하게 확인할 수 있다. 표면의 흠집 등의 결함 부분의 표시 방법으로서는, 화상을 확대하지 않고서, 결함 부분을 사각형의 프레임 등으로 둘러싸서 표시하는 것도 고려되지만, 이 경우에는, 결함 위치는 알기 쉽지만 결함 부분의 화상은 여전히 작아 휘도나 형태를 알기 어렵다. 본 실시형태의 표면 검사 장치는, 이러한 문제도 해결할 수 있다. 이와 같이, 본 실시형태의 표면 검사 장치에 따르면, 웨이퍼 등의 검사 대상 부재의 표면에 있는 미세한 이물질의 존재 및 그 위치, 형태, 휘도를 용이하게 확인할 수 있다.

이상의 설명에 있어서는, 웨이퍼로부터의 산란광에 기초한 결함 검사에 대해서 설명하였으나, 본원 발명은 이것에 한정되는 것은 아니며, 검사 대상물의 표면을 촬상하여 얻어지는 화상 중에서, 보고자 하는 것이 화상 상에서 작게밖에 표시되지 않는 경우에, 이것을 확장 처리하여 표시하는 것에 적용 가능하다.

Claims (5)

1. 검사 대상 부재의 표면에 검사광을 조사(照射)하는 조명부와,

   상기 조명부로부터의 검사광이 조사된 검사 대상 부재의 표면을 촬상하는 촬상부와,

   상기 촬상부에 의해 촬상된 상기 검사 대상 부재의 표면의 화상을 표시하는 표시부와,

   상기 촬상부에 의해 촬상된 상기 검사 대상 부재의 표면의 화상에 있어서 밝기 혹은 색이 배경 부분과 상이한 부분을 확장하여 상기 표시부에 표시시키는 화상 확장부

   를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 표면 검사 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 표시부의 표시는, 상기 검사 대상 부재의 전체를 표시시키면서 상기 확장한 상이한 부분의 표시를 행하는 것을 특징으로 하는 표면 검사 장치.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 촬상부는, 상기 조명부로부터의 검사광이 조사되어 상기 검사 대상 부재의 표면으로부터 출사되는 정반사광 및 회절광을 수광하지 않는 위치에 배치되며, 상기 검사 대상 부재의 표면으로부터 출사되는 산란광에 기초한 촬상을 행하는 것을 특징으로 하는 표면 검사 장치.
4. 제3항에 있어서, 상기 화상에 있어서 상기 산란광의 밝기가 소정값 이상인 부분을 검출하여 결함으로 판별하고, 상기 결함으로 판별된 부분을 상기 표시부에 표시시키는 표시 판별부를 갖는 것을 특징으로 하는 표면 검사 장치.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 화상 확장부는, 상기 결함으로 판별된 부분의 화상을 상기 화상 확장부에 의해 확장하여 상기 표시부에 표시시키는 것을 특징으로 하는 표면 검사 장치.

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