JP5272784B2 - 光学的検査方法および光学的検査装置 - Google Patents
光学的検査方法および光学的検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5272784B2 JP5272784B2 JP2009034182A JP2009034182A JP5272784B2 JP 5272784 B2 JP5272784 B2 JP 5272784B2 JP 2009034182 A JP2009034182 A JP 2009034182A JP 2009034182 A JP2009034182 A JP 2009034182A JP 5272784 B2 JP5272784 B2 JP 5272784B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- unit
- imaging
- workpiece
- image
- inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Microscoopes, Condenser (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
図10は、液晶パネルの全体像を、ICおよびFPCが接続された面とは反対側の面を正面にして表したものである。図中、50は、ICやFPCが接続されたガラス基板である。このガラス基板50は、図示しないもう一方のガラス基板より若干大きく、基板同士が重ね合わせられる範囲より外側(ガラス基板50の周縁部)に、複数のIC60が接続されている。また、このガラス基板50の端縁部の一辺に沿うようにして、FPC70が接続される。
この実施例の光学的検査装置100(以下、単に「検査装置100」という。)は、液晶パネルを対象に、その本体部を構成するガラス基板と、このガラス基板に一体に設けられた駆動用ICおよびFPCの接続状態の適否を検査するためのものである。
撮像部102は、前面に扉102aを備えた筐体内に、後記する撮像ユニット1A,1Bなどを組み込んだ構成のものである。扉102aには表示部105が設けられ、さらにその下方に、検査対象の液晶パネル(以下、「ワーク」という。)の搬出入口106が設けられる。作業台103は、扉102aの下端縁より低くなるように設定され、その上面に、ワーク固定用のエア吸着機構(図示せず。)を具備するワーク支持部107が、撮像部102の内部に連なるように、後記するXYステージ部111上に支持された状態で配備される。またワーク支持部107の横手には、所定数の操作スイッチを含む操作部108が配備される。
上下動制御部24には、各撮像ユニット1A,1Bの変位センサ15と上下動機構112とが接続される。上下動制御部24は、変位センサ15から入力された信号を制御部21に伝達する。制御部21では、伝達された信号を距離データに換算し、その距離と後記する基準の距離とのずれ量に基づき、上下動機構112の動作量を決定する。上下動制御部24が制御部21が決定した動作量に基づき上下動機構112を上昇または下降させることにより、カメラ11およびレンズ鏡筒12から成る撮像装置10の焦点が適切な位置に合わせられる。
この実施例では、撮像ユニット1内の2つの照明部13,14をともに点灯した状態にして撮像を行うが、各照明部13,14からの照明光は、各電極に対し、それぞれ異なる反射状態を示す。具体例を図6に示す。
まず、現在の撮像対象領域に撮像装置10の視野を合わせたときに生じたXYステージ111の移動量を、当該撮像対象領域の位置情報として登録する(ST3)。
なお、通常、1つの撮像対象領域には、位置ずれ検査用の検査領域が1つ設定され、圧痕検査用の検査領域が複数設定される。
ただし、オフセット値については、ティーチング処理の前または後に、各撮像対象領域に対するオフセット値の選択を一括して行ってもよい。
このフローチャートに基づき説明すると、まずワークWをワーク支持部107にて受け付けて、撮像部102内に搬入して初期位置にセットし(ST101)、フィデューシャルマーク41に基づいてワークWの位置ずれを修正する処理を実行する(ST102)。簡単にこの処理を説明すると、搬入されたワークWの定められた範囲を撮像して、生成された画像からフィデューシャルマーク41を検出する。そして、ティーチング処理で登録された位置に対する検出位置の位置ずれ量を求め、位置ずれが解消するようにXYステージ111を移動させる。
この後も、検査対象のワークWがあれば、上記の手順が繰り返し実行される。
1(1A,1B) 撮像ユニット
10 撮像装置
11 カメラ
12 レンズ鏡筒
13 照明部
15 変位センサ
20 制御処理装置20
21 制御部
22 メモリ
105 表示部
107 ワーク支持部
108 操作部
Claims (6)
- 表面に電極が形成された透光性を有する基板と、この基板の前記電極に異方性導電膜を介して電気接続されることにより前記基板に一体に設けられた付属物とを具備するワークを対象に、前記基板の電極と付属物との接続状態を検査する方法であって、
前記検査では、検査対象のワークを水平な姿勢で支持し、撮像装置およびこの撮像装置の光軸に沿って光を照射する照明部を含む撮像ユニットを、前記ワークの前記付属物が接続された面とは反対の面に撮像装置の受光面を対向させて、ワークに対して相対的に上下動可能に配備し、撮像ユニットのワークに対する相対位置を計測しながら両者の距離を調整し、前記計測値が基準の位置を示したときに前記距離の調整を終了して前記照明部からの光に対するワークからの正反射光を撮像装置により撮像し、生成された画像を用いて前記基板の電極に生じた圧痕の状態を判別し、
前記検査のための準備の処理として、
前記ワークのモデルを対象に、ユーザによる調整操作に応じて撮像ユニットと前記モデルとの距離を調整するとともに、前記撮像装置によるモデルの撮像および生成された画像を表示する処理を実行し、
前記画像の表示に対し、表示された画像から圧痕が消えたという判定入力を受け付けたとき、そのときのモデルに対する撮像装置の相対位置を特定し、
前記検査において、前記準備の処理で特定された相対位置を所定大きさの正または負のオフセット値により調整した位置を基準の位置として、前記撮像ユニットとワークとの距離を調整して前記撮像装置による撮像を実行する、
ことを特徴とする光学的検査方法。 - 表面に電極が形成された透光性を有する基板と、この基板の前記電極に異方性導電膜を介して電気接続されることにより前記基板に一体に設けられた付属物とを具備するワークを対象に、前記基板の電極と付属物との接続状態を検査する方法であって、
前記検査では、検査対象のワークを水平な姿勢で支持し、撮像装置およびこの撮像装置の光軸に沿って光を照射する照明部、ならびに前記撮像装置の視野に対応する領域に検出面を向けて配備される変位センサを含む撮像ユニットを、前記ワークの前記付属物が接続された面とは反対の面に撮像装置の受光面を対向させて、ワークに対して相対的に上下動可能に配備し、前記変位センサの計測値が基準の距離を示すまで前記ワークと撮像ユニットとの距離を調整した後に前記照明部からの光に対するワークからの正反射光を撮像装置により撮像し、生成された画像を用いて前記基板の電極に生じた圧痕の状態を判別し、
前記検査のための準備の処理として、
前記ワークのモデルを対象に、ユーザによる調整操作に応じて撮像ユニットと前記モデルとの距離を調整するとともに、前記撮像装置によるモデルの撮像および生成された画像を表示する処理を実行し、
前記画像の表示に対し、表示された画像から圧痕が消えたという判定入力を受け付けたとき、そのときの変位センサの計測値を特定し、
前記検査において、前記準備の処理で特定された計測値に所定大きさの正または負のオフセット値を加算した値を前記基準の距離として、前記撮像ユニットとワークとの距離を調整して前記撮像装置による撮像を実行する、
ことを特徴とする光学的検査方法。 - 表面に電極が形成された透光性を有する基板と、この基板の前記電極に異方性導電膜を介して電気接続されることにより前記基板に一体に設けられた付属物とを具備するワークを対象に、前記基板の電極と付属物との接続状態を検査する方法であって、
前記検査では、検査対象のワークを水平な姿勢で支持し、撮像装置およびこの撮像装置の光軸に沿って光を照射する照明部、ならびに前記撮像装置の視野に対応する領域に検出面を向けて配備される変位センサを含む撮像ユニットを、前記ワークの前記付属物が接続された面とは反対の面に撮像装置の受光面を対向させて、ワークに対して相対的に上下動可能に配備し、前記変位センサの計測値が基準の距離を示すように前記ワークと撮像ユニットとの距離を調整した後に前記照明部からの光に対するワークからの正反射光を撮像装置により撮像し、生成された画像を用いて前記基板の電極に生じた圧痕の状態を判別し、
前記検査のための準備の処理として、
前記ワークのモデルを対象に、ユーザによる調整操作に応じて撮像ユニットとモデルとの距離を調整するとともに、前記撮像装置によるモデルの撮像および生成された画像を表示する処理を実行し、
前記画像の表示に対し、表示された画像から圧痕が消えたという判定入力を受け付けたとき、そのときのモデルと撮像ユニットとの位置関係を基準に上下の各方向に探索範囲を設定し、設定した探索範囲内で前記ワークと撮像ユニットとの位置関係を毎回変更して、前記撮像装置による撮像と前記変位センサによる計測とを複数回実行し、前記電極部分の輝度の差または輝度のばらつきが最小となる画像を得たときの前記変位センサの計測値を特定し、
前記検査において、前記準備の処理で特定された計測値に所定大きさの正または負のオフセット値を加算した値を前記基準の距離として、前記撮像ユニットとモデルとの距離を調整して前記撮像装置による撮像を実行する、
ことを特徴とする光学的検査方法。 - 表面に電極が形成された透光性を有する基板と、この基板の前記電極に異方性導電膜を介して電気接続されることにより前記基板に一体化される付属物とを具備するワークを水平な姿勢で支持するワーク支持部と、このワーク支持部の上方または下方に当該ワーク支持部に対して相対的に上下動可能に配備される撮像ユニットと、この撮像ユニットを制御しつつ、当該撮像ユニットにより生成された画像を用いて前記基板の電極と付属物との接続状態を検査する処理装置とを具備し、
前記撮像ユニットには、受光面を前記ワーク支持部に対向させた撮像装置と、この撮像装置の光軸に沿って光を照射する照明部とが設けられており、
前記処理装置には、表示部および操作部と、前記ワーク支持部により支持されたワークに対する撮像ユニットの相対位置を計測する計測手段と、前記計測手段による計測値が基準の位置を示すまで前記ワーク支持部と撮像ユニットとの距離を調整した後に前記撮像装置に撮像を行わせ、生成された画像を用いて前記基板の電極に生じた圧痕の状態を判別する検査実行手段と、前記ワークのモデルを用いて前記検査の際のワーク支持部と撮像ユニットとの距離の調整に用いる情報を導出する情報導出手段と、前記検査時のワークに対する撮像ユニットの基準の位置を示す情報が登録される登録手段とが設けられており、
前記情報導出手段は、前記操作部からの調整操作を受け付けて前記ワーク支持部と撮像ユニットとの距離を変更しながら、撮像装置による撮像および生成された画像を表示部に表示する処理を実行する手段と、この表示状態下で表示された画像から圧痕が消えたという判定入力を前記操作部から受け付けたとき、そのときの計測手段による計測値を取得する手段とを具備し、
前記登録手段には、情報導出手段が取得した計測値に所定大きさの正または負のオフセット値を加えた値、または当該計測値とオフセット値との組み合わせが登録される、光学的検査装置。 - 前記撮像ユニットには、前記撮像装置の視野に対応する領域に検出面を向けた変位センサが、さらに配備されており、
前記処理装置の計測手段は、前記変位センサからの出力信号を取り込んで、ワーク支持部に支持されているワークから撮像ユニットまでの距離を計測する手段である、請求項4に記載された光学的検査装置。 - 表面に電極が形成された透光性を有する基板と、この基板の前記電極に異方性導電膜を介して電気接続されることにより前記基板に一体化される付属物とを具備するワークを水平な姿勢で支持するワーク支持部と、このワーク支持部の上方または下方に当該ワーク支持部に対して相対的に上下動可能に配備される撮像ユニットと、この撮像ユニットを制御しつつ、当該撮像ユニットにより生成された画像を用いて前記基板の電極と付属物との接続状態を検査する処理装置とを具備し、
前記撮像ユニットには、受光面を前記ワーク支持部に対向させた撮像装置と、この撮像装置の光軸に沿って光を照射する照明部と、前記撮像装置の視野に対応する領域に検出面を向けた変位センサとが設けられており、
前記処理装置には、表示部および操作部と、前記変位センサからの出力信号を取り込んで、ワーク支持部に支持されているワークから撮像ユニットまでの距離を計測する計測手段と、この計測手段による計測値が基準の距離を示すまで前記ワークと撮像ユニットとの距離を調整した後に前記撮像装置に撮像を行わせ、生成された画像を用いて前記基板の電極に生じた圧痕の状態を判別する検査実行手段と、前記ワークのモデルを用いて前記検査の際の撮像支持部と撮像ユニットとの距離の調整に用いる情報を導出する情報導出手段と、前記検査時のワークに対する撮像ユニットの基準の位置を示す情報が登録される登録手段とが設けられており、
前記情報導出手段は、前記操作部からの調整操作を受け付けて前記ワーク支持部と撮像ユニットとの距離を変更しながら、撮像装置による撮像および生成された画像を表示部に表示する処理を実行する手段と、この表示状態下で表示された画像から圧痕が消えたという判定入力を前記操作部から受け付けたとき、そのときのワーク支持部と撮像ユニットとの位置関係を基準に上下の各方向に探索範囲を設定し、設定した探索範囲内でワーク支持部と撮像ユニットとの位置関係を毎回変更して、前記撮像装置による撮像と前記変位センサによる計測とを複数回実行し、前記電極部分の輝度の差または輝度のばらつきが最小となる画像が得られたときの前記計測手段による計測値を取得する手段とを具備し、
前記登録手段には、情報導出手段が取得した計測値に所定大きさの正または負のオフセット値を加えた値、または当該計測値とオフセット値との組み合わせが登録される、光学的検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009034182A JP5272784B2 (ja) | 2009-02-17 | 2009-02-17 | 光学的検査方法および光学的検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009034182A JP5272784B2 (ja) | 2009-02-17 | 2009-02-17 | 光学的検査方法および光学的検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010190668A JP2010190668A (ja) | 2010-09-02 |
JP5272784B2 true JP5272784B2 (ja) | 2013-08-28 |
Family
ID=42816872
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009034182A Expired - Fee Related JP5272784B2 (ja) | 2009-02-17 | 2009-02-17 | 光学的検査方法および光学的検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5272784B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105241393B (zh) * | 2015-09-24 | 2018-11-13 | 南京理工大学 | 高精度便携式光学表面三维形貌在线检测仪 |
JP6943412B2 (ja) * | 2017-02-24 | 2021-09-29 | 株式会社レクザム | 基板検査装置 |
JP6990090B2 (ja) * | 2017-10-30 | 2022-01-12 | 株式会社ミツトヨ | 硬さ試験機及びプログラム |
JP2019219357A (ja) * | 2018-06-22 | 2019-12-26 | 名古屋電機工業株式会社 | 撮影装置、撮影方法および撮影プログラム |
CN113899318A (zh) * | 2021-09-09 | 2022-01-07 | 信利光电股份有限公司 | 一种检测边框胶离边间距的装置和方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10288508A (ja) * | 1997-04-16 | 1998-10-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 外観検査装置 |
JP4401991B2 (ja) * | 2005-03-23 | 2010-01-20 | 三菱電機株式会社 | 電子部品実装状態検査方法および電子部品実装状態検査装置 |
JP4654829B2 (ja) * | 2005-08-17 | 2011-03-23 | パナソニック株式会社 | 部品実装状態検査装置及び方法 |
JP2008292303A (ja) * | 2007-05-24 | 2008-12-04 | Sharp Corp | 接続状態検査装置、接続状態検査方法および接続システム |
-
2009
- 2009-02-17 JP JP2009034182A patent/JP5272784B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010190668A (ja) | 2010-09-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI558997B (zh) | 缺陷觀察方法及其裝置 | |
JP5583102B2 (ja) | ガラス基板の表面不良検査装置および検査方法 | |
CN107796825B (zh) | 器件检测方法 | |
JP5660810B2 (ja) | 部品実装機の吸着ノズル検査装置 | |
TW201020511A (en) | Method of measuring a three-dimensional shape | |
JP4550610B2 (ja) | レンズ検査装置 | |
JP2007327836A (ja) | 外観検査装置及び方法 | |
JP2010151479A (ja) | 配線パターン検査装置 | |
KR20110010749A (ko) | 관찰 장치 및 관찰 방법 | |
JP5272784B2 (ja) | 光学的検査方法および光学的検査装置 | |
TW200842347A (en) | Pattern checking device and pattern checking mehtod | |
JP2010071844A (ja) | 基板外観検査装置、およびはんだフィレットの高さ計測方法 | |
JP5621178B2 (ja) | 外観検査装置及び印刷半田検査装置 | |
JP4983591B2 (ja) | 光学的検査方法および光学的検査装置 | |
JP2011158363A (ja) | Pga実装基板の半田付け検査装置 | |
CN103247548B (zh) | 一种晶圆缺陷检测装置及方法 | |
JP2018195735A (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2002107126A (ja) | 基板検査装置及び方法 | |
KR20150022352A (ko) | 솔더 조인트 검사 방법 | |
JP2009236760A (ja) | 画像検出装置および検査装置 | |
JP2009103494A (ja) | 表面検査装置 | |
JP2008064656A (ja) | 周縁検査装置 | |
JP2010190740A (ja) | 基板検査装置、方法およびプログラム | |
JP2012225716A (ja) | 基板の外観検査装置および外観検査方法 | |
JP2014225712A (ja) | 部品実装機の吸着ノズル検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111206 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130315 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130416 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130429 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5272784 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |