KR100819412B1 - 결함 검출 방법 및 결함 검출 장치 - Google Patents

Abstract

결함 검출 방법은, 동일 반복 패턴을 갖는 피(被)검사물을 촬상(撮像)하여 화상을 취득하는 화상 취득 공정과, 취득한 화상에 대하여 결함 강조 처리를 행하는 결함 강조 처리 공정을 갖는다. 결함 강조 처리 공정 ST3은 촬상 화상에서 검사 대상점을 차례로 선정하는 검사 대상점 선정 공정 ST31과, 선정된 검사 대상점의 휘도값과, 그 주위에 복수 배치된 비교 대상점의 휘도값의 차를 각각 구하고, 각 휘도차 데이터 중 그 값이 최소로 되는 것을 선택하여 상기 검사 대상점의 결함 강조값으로 하는 결함 강조값 산출 공정 ST32를 갖는다.

결함 강조 처리 수단, 결함 강조값 산출부, 노이즈 제거 수단

Description

결함 검출 방법 및 결함 검출 장치{DEFECT DETECTING METHOD AND DEFECT DETECTING DEVICE}

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 화면의 결함 검출 장치의 블록 구성도.

도 2는 상기 결함 검출 장치의 동작을 설명하기 위한 플로차트.

도 3은 결함 강조 처리 공정의 동작을 설명하기 위한 플로차트.

도 4는 촬상(撮像) 화상에 대한 검사 대상점 및 비교 대상점의 배치 예를 나타낸 도면.

도 5는 본 실시예에서 검출되는 결함의 예를 나타낸 도면.

도 6은 본 실시예에서 검출되지 않는 반점(斑點) 결함의 예를 나타낸 도면.

도 7은 검사 대상점 및 비교 대상점의 다른 배치 예를 나타낸 도면.

도 8은 검사 대상점 및 비교 대상점의 다른 배치 예를 나타낸 도면.

도 9는 결함 검출 결과를 나타낸 도면.

도 10은 본 실시예에서 검출되는 결함의 예를 나타낸 도면.

도 11은 도 10에 나타낸 결함을 제 2 실시예에서 검출한 결과를 나타낸 도면.

도 12는 도 10에 나타낸 결함을 제 1 실시예에서 검출한 결과를 나타낸 도면.

도 13은 검사 대상점 및 비교 대상점의 배치의 변형 예를 나타낸 도면.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1 : 액정 패널 3 : 패턴 제네레이터(pattern generator)

5 : CCD 카메라 6 : 컴퓨터 장치

7 : 표시 장치 11 : TFT 화소

12 : 블랙 매트릭스 60 : 화상 입력 수단

61 : 결함 강조 처리 수단 62 : 노이즈 제거 수단

63 : 결함 추출 수단 64 : 결함 판별 수단

611 : 검사 대상점 선정부 612 : 결함 강조값 산출부

본 발명은 액정 패널 등의 표시 디바이스나 그 응용 제품인 프로젝터 등의 제조에서의 검사 공정 등 각종 제품의 검사 공정에 있어서, 저(低)콘트라스트의 결함을 정밀하게 자동적으로 검출하는 결함 검출 방법 및 장치에 관한 것이다.

TFT(Thin Film Transistor) 패널 등의 액정 패널 검사에서 반점(斑點), 얼룩, 휘점(輝點), 흑점(黑點) 등의 결함은 형상이 일정하지 않으며 콘트라스트도 낮기 때문에, 검사 장치로 자동 검출하는 것은 곤란했다. 이 때문에, 검사는 아직 검사원의 시각에 의해 행해지고 있는 것이 현상(現狀)이며, 제조 비용 삭감을 위해 검사의 자동화가 급선무이다.

또한, 반점이나 얼룩 결함은 표시 화면의 어느 영역이 다른 영역과 휘도의 차가 있는 상태로서, 어느 정도의 범위에서 주위에 비하여 밝은 부분이나 어두운 부분이 있는 상태를 말한다. 또한, 통상 결함 면적이 비교적 좁은 경우를 반점 결함, 비교적 큰 경우를 얼룩 결함이라고 부르는 경우가 많다. 또한, 면적이 작고 점 형상의 결함은 휘점 결함, 흑점 결함이라고 불린다.

종래, 액정 패널과 같이 광(光)을 투과하여 점등하는 화소 부분과, 화소를 구획하는 블랙 매트릭스 부분이 동일한 반복 패턴으로 배치된 피(被)검사물에서의 결함 검출을 자동화하는 방법으로서, 검사 대상점 주위의 8점의 화소 데이터를 이용하여 검출하는 8근방점 인접 비교 방식이 알려져 있다(예를 들어 문헌: 일본국 공개특허2004-28836호 공보 참조).

이 문헌에서는, 검사 대상점을 사이에 두고 배치되는 좌우, 상하, 경사 방향이 인접하는 8점 중, 검사 대상점과의 비교에 사용하는데에 최적인 2점(좌우 2점,또는 상하 2점, 또는 각 경사 방향의 2점 중 어느 것)을 선택하여, 그 평균값과 검사 대상점의 휘도 데이터를 비교하여 결함의 유무를 판단했었다. 그리고, 비교에 최적인 2점의 선택은 2점의 휘도 데이터를 비교하여, 그 2점의 휘도 데이터가 동일한 경우는 비교에 최적인 2점이라고 판단했었다.

그러나, 상기 문헌에서는 예를 들어 액정 패널의 4코너부에서는 검사 대상점을 사이에 두고 배치되는 2점 중 한쪽이 블랙 매트릭스 부분에 배치되고, 다른쪽이 화소 부분에 배치되기 때문에, 휘도 데이터가 동일한 2점이 존재하지 않는다. 이 때문에, 비교에 최적인 2점을 선택할 수 없어 유사 결함이 발생하거나, 검사 범위 대상 외로 판단되어, 코너부의 결함 검출을 정밀하게 행할 수 없다는 문제가 있었다.

또한, 상기 액정 패널에서는 검사 대상점과 비교하는 2점의 3개의 점은 화소 부분 또는 블랙 매트릭스 부분 중 어느 한쪽에 전부가 배치되어야만 하기 때문에, 검사 대상점 및 비교점의 피치를 화소의 피치에 일치시켜야만 되어, 검사 작업이 번잡해진다는 문제가 있었다.

본 발명은 상술한 바와 같은 과제를 감안하여 안출된 것으로서, 본 발명의 주요한 목적은 피검사물의 코너부일지라도 결함을 검출할 수 있으며, 또한 결함을 용이하게 검출할 수 있는 결함 검출 방법 및 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 결함 검출 방법은, 동일 반복 패턴을 갖는 피검사물을 촬상(撮像)하여 화상을 취득하는 화상 취득 공정과, 취득한 화상에 대하여 결함 강조 처리를 행하는 결함 강조 처리 공정을 갖고, 상기 결함 강조 처리 공정은 촬상 화상에서 검사 대상점을 차례로 선정하는 검사 대상점 선정 공정과, 선정된 검사 대상점의 휘도값으로부터 그 주위에 복수 배치된 비교 대상점의 휘도값을 감하여 각각의 차를 구하고, 각 휘도차 데이터 중 값이 최소로 되는 것을 선택하여 상기 검사 대상점의 결함 강조값으로 하는 결함 강조값 산출 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.

또한, 검사 대상점 및 비교 대상점은 예를 들어 TFT 패널 등의 피검사물을 촬상한 CCD 카메라의 촬상 화소 단위로 설정하면 된다.

본 발명에서는, 결함 강조 처리 공정에서 선정된 검사 대상점의 휘도값으로부터 그 주위에 복수 배치된 비교 대상점의 휘도값을 감하여 각각의 차를 구하고, 각 휘도차 데이터 중 값이 최소로 되는 것을 선택하여 상기 검사 대상점의 결함 강조값으로 하고 있기 때문에, 코너부일지라도 결함, 특히 명결함(明缺陷)을 검출할 수 있다.

예를 들어, TFT 패널과 같이 TFT 화소 부분과 블랙 매트릭스 부분이 서로 동일 패턴으로 형성되어 있는 피검사물에서, 복수의 비교 대상점 중 적어도 1개가 검사 대상점과 동일한 영역, 즉 검사 대상점이 TFT 화소 부분에 있으면, 어느 1개의 비교 대상점도 TFT 화소 부분에 있고, 검사 대상점이 블랙 매트릭스 부분에 있으면, 어느 1개의 비교 대상점도 블랙 매트릭스 부분에 있으면 되기 때문에, TFT 패널의 코너부 등의 종래에는 결함 검사를 행할 수 없는 부분이라도 확실하고 정밀하게 검사할 수 있다.

즉, 검사 대상점에 결함이 없으면, 비교 대상점과 거의 동일한 휘도값으로 되고, 검사 대상점의 휘도값으로부터 비교 대상점의 휘도값을 감한 차의 데이터인 결함 강조값의 값도 작은 값으로 되기 때문에, 결함이 없음을 판별할 수 있다.

한편, 검사 대상점에 결함(명결함)이 있는 경우에는, 값이 최소의 차분(差分) 데이터일지라도 명결함이 없는 경우에 비하여 값이 큰 결함 강조값으로 되기 때문에, 명결함이 존재하는 것을 판별할 수 있다.

또한, 종래는 검사 대상점과, 이 검사 대상점을 사이에 두고 배치되는 2개의 비교 대상점이 동일 영역에 배치되어있어야만 되고, 검사 대상점 및 각 비교 대상점 사이의 배치 피치를 예를 들어 TFT 화소나 블랙 매트릭스의 배치 피치에 맞추는 등의 조정이 필요하여 결함 검출 작업이 번잡했다. 이것에 대하여, 본 발명에서는 검사 대상점과 1개의 비교 대상점이 동일 영역에 배치되어 있으면 되기 때문에, 조정 작업도 용이하게 할 수 있고, 결함 검출 작업을 간이화할 수 있다.

본 발명의 결함 검출 방법은, 동일 반복 패턴을 갖는 피검사물을 촬상하여 화상을 취득하는 화상 취득 공정과, 취득한 화상에 대하여 결함 강조 처리를 행하는 결함 강조 처리 공정을 갖고, 상기 결함 강조 처리 공정은 촬상 화상에서 검사 대상점을 차례로 선정하는 검사 대상점 선정 공정과, 선정된 검사 대상점의 주위에 복수 배치된 비교 대상점의 휘도값으로부터 상기 선정된 검사 대상점의 휘도값을 감하여 각각의 차를 구하고, 각 휘도차 데이터 중 값이 최소로 되는 것을 선택하여 상기 검사 대상점의 결함 강조값으로 하는 결함 강조값 산출 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에서는, 결함 강조 처리 공정에서 선정된 검사 대상점의 주위에 복수 배치된 비교 대상점의 휘도값으로부터 검사 대상점의 휘도값을 감하여 각각의 차를 구하고, 각 휘도차 데이터 중 값이 최소로 되는 것을 선택하여 상기 검사 대상점의 결함 강조값으로 하고 있기 때문에, 코너부일지라도 결함, 특히 암결함(暗缺陷)을 검출할 수 있다.

따라서, TFT 패널의 코너부 등의 종래에는 결함 검사를 행할 수 없는 부분이라도 확실하고 정밀하게 검사할 수 있다. 즉, 검사 대상점에 결함이 없으면, 비교 대상점과 거의 동일한 휘도값으로 되고, 비교 대상점의 휘도값으로부터 검사 대상점의 휘도값을 감한 차의 데이터인 결함 강조값의 값도 작은 값으로 되기 때문에, 결함이 없음을 판별할 수 있다.

한편, 검사 대상점에 결함(암결함)이 있는 경우에는, 값이 최소의 차분 데이터일지라도 암결함이 없는 경우에 비하여 값이 큰 결함 강조값으로 되기 때문에, 암결함이 존재하는 것을 판별할 수 있다.

또한, 본 발명에서는 검사 대상점과 1개의 비교 대상점이 동일 영역에 배치되어 있으면 되기 때문에, 조정 작업도 용이하게 할 수 있고, 결함 검출 작업을 간이화할 수 있다.

본 발명의 결함 검출 방법은, 동일 반복 패턴을 갖는 피검사물을 촬상하여 화상을 취득하는 화상 취득 공정과, 취득한 화상에 대하여 결함 강조 처리를 행하는 결함 강조 처리 공정을 갖고, 상기 결함 강조 처리 공정은 촬상 화상에서 검사 대상점을 차례로 선정하는 검사 대상점 선정 공정과, 선정된 검사 대상점의 휘도값으로부터 그 주위에 복수 배치된 비교 대상점의 휘도값을 감하여 각각의 차를 구하고, 각 휘도차 데이터 중 값이 최소로 되는 것을 선택하여 상기 검사 대상점의 명결함용 결함 강조값으로 하는 동시에, 선정된 검사 대상점의 주위에 복수 배치된 비교 대상점의 휘도값으로부터 상기 선정된 검사 대상점의 휘도값을 감하여 각각의 차를 구하며, 각 휘도차 데이터 중 값이 최소로 되는 것을 선택하여 상기 검사 대상점의 암결함용 결함 강조값으로 하는 결함 강조값 산출 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에서는, 검사 대상점의 휘도값으로부터 비교 대상점의 휘도값을 감하여 구한 각 휘도차 데이터의 최소값을 상기 검사 대상점의 명결함용 결함 강조값으로 하고, 비교 대상점의 휘도값으로부터 검사 대상점의 휘도값을 감하여 구한 각 휘도차 데이터의 최소값을 상기 검사 대상점의 암결함용 결함 강조값으로 하고 있기 때문에, 코너부일지라도 명결함 및 암결함을 정밀하게 검출할 수 있다.

본 발명의 결함 검출 방법은, 동일 반복 패턴을 갖는 피검사물을 촬상하여 화상을 취득하는 화상 취득 공정과, 취득한 화상에 대하여 결함 강조 처리를 행하는 결함 강조 처리 공정을 갖고, 상기 결함 강조 처리 공정은 촬상 화상에서 검사 대상점을 차례로 선정하는 검사 대상점 선정 공정과, 선정된 검사 대상점의 휘도값과, 그 주위에 복수 배치된 비교 대상점의 휘도값의 차를 각각 구하고, 각 휘도차 데이터 중 그 절대값이 최소로 되는 것을 선택하여 상기 검사 대상점의 결함 강조값으로 하는 결함 강조값 산출 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.

또한, 검사 대상점 및 비교 대상점은 예를 들어 TFT 패널 등의 피검사물을 촬상한 CCD(Charge Coupled Devices) 카메라의 촬상 화소 단위로 설정하면 된다.

본 발명에서는, 결함 강조 처리 공정에서 검사 대상점의 휘도값과, 그 주위의 복수의 비교 대상점의 휘도값의 차를 각각 구하여, 절대값이 최소로 되는 차분 데이터를 그 검사 대상점의 결함 강조값으로 하고 있기 때문에, 코너부일지라도 결함을 검출할 수 있다.

예를 들어, TFT 패널과 같이 TFT 화소 부분과 블랙 매트릭스 부분이 서로 동일 패턴으로 형성되어 있는 피검사물에서, 복수의 비교 대상점 중 적어도 1개가 검 사 대상점과 동일한 영역, 즉 검사 대상점이 TFT 화소 부분에 있으면, 어느 1개의 비교 대상점도 TFT 화소 부분에 있고, 검사 대상점이 블랙 매트릭스 부분에 있으면, 어느 1개의 비교 대상점도 블랙 매트릭스 부분에 있으면 되기 때문에, TFT 패널의 코너부 등의 종래에는 결함 검사를 행할 수 없는 부분이라도 확실하고 정밀하게 검사할 수 있다.

즉, 검사 대상점에 결함이 없으면, 비교 대상점과 거의 동일한 휘도값으로 되고, 그 차분 데이터인 결함 강조값의 절대값도 작은 값으로 되기 때문에, 결함이 없음을 판별할 수 있다.

한편, 검사 대상점에 결함(명결함 및 암결함)이 있는 경우에는, 절대값이 최소의 차분 데이터일지라도 결함이 없는 경우에 비하여 절대값이 큰 결함 강조값으로 되기 때문에, 결함이 존재하는 것을 판별할 수 있다.

또한, 종래는 검사 대상점과, 이 검사 대상점을 사이에 두고 배치되는 2개의 비교 대상점이 동일 영역에 배치되어 있어야만 되고, 검사 대상점 및 각 비교 대상점 사이의 배치 피치를 예를 들어 TFT 화소나 블랙 매트릭스의 배치 피치에 맞추는 등의 조정이 필요하여 결함 검출 작업이 번잡했다. 이것에 대하여, 본 발명에서는 검사 대상점과 1개의 비교 대상점이 동일 영역에 배치되어 있으면 되기 때문에, 조정 작업도 용이하게 할 수 있고, 결함 검출 작업을 간이화할 수 있다.

본 발명에서는, 상기 결함 강조값 산출 공정에서 얻어진 결함 강조 결과에 대하여 미디언 필터(Median-filter)를 적용하여 노이즈 성분의 제거 처리를 행하는 노이즈 제거 공정과, 노이즈 제거 공정에서 노이즈 성분이 제거된 결함 강조 결과 의 각 결함 강조값을 소정의 임계값과 비교하여 결함 부분을 추출하는 결함 추출 공정과, 결함 추출 공정에서 추출된 결함 부분의 면적 및 위치를 포함하는 결함 정보를 취득하여 결함 내용을 판별하는 결함 판별 공정을 구비하는 것이 바람직하다.

노이즈 제거 공정에 있어서, 미디언 필터로서는, 예를 들어 3×3의 9점의 각 결함 강조값의 미디언값(중앙값)을 3×3의 중심에 위치하는 대상점의 결함 강조값으로 하는 미디언 필터를 이용하면 된다.

이러한 미디언 필터를 사용함으로써, 결함 이외의 노이즈를 제거할 수 있고, 결함을 보다 고정밀도로 검출할 수 있다.

그리고, 결함 추출 공정에 있어서, 노이즈가 제거된 결함 강조 결과의 결함 강조값을 소정의 임계값과 비교하여 결함 부분을 추출한다.

예를 들어 검사 대상점의 휘도값으로부터 비교 대상점의 휘도값을 감하여 차분을 구할 경우, 비교 대상점이 다른 부분보다도 밝은 명결함이면 결함 강조값은 플러스의 값으로 되고, 어두운 암결함이면 마이너스의 값으로 된다. 이 경우, 미리 설정된 명결함 임계값 이상의 영역에서 명결함 부분이 추출되고, 암결함 임계값 이하의 영역에서 암결함 부분이 추출되며, 임계값을 적절히 설정함으로써 결함 부분을 정밀하게 검출할 수 있다. 또한, 암결함 부분을 검출할 때에, 비교 대상점의 휘도값으로부터 검사 대상점의 휘도값을 감하여 차분을 구한 경우에는, 암결함의 강조값도 플러스의 값으로 되기 때문에, 미리 설정한 암결함용 임계값 이상의 영역을 암결함 부분으로서 추출하면 된다.

또한, 결함 판별 공정에서는, 결함 부분의 면적이나 위치 등의 결함 정보를 취득하고, 그 정보에 의거하여 결함 내용을 평가 판별하고 있기 때문에, 결함을 객관적으로 평가할 수 있고, 등급 매김도 행할 수 있기 때문에, 불량품을 용이하게 판정할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 결함 강조 처리 공정은 검사 대상점으로부터 각 비교 대상점까지의 거리를 상이하게 하여 결함 강조 처리를 행하고, 얻어진 결함 강조값이 최대의 것을 그 검사 대상점의 결함 강조값으로 하는 합성 처리를 행하여 1개의 결함 강조 결과를 출력하는 것이 바람직하다.

본 발명에서는, 검사 대상점 및 주위의 각 비교 대상점의 전부가 1개의 결함 영역 내에 들어 있으면, 각 대상점의 휘도값의 차분도 작기 때문에, 결함을 검출할 수 없다. 또한, 검사 대상점 및 비교 대상점 사이의 거리가 너무 크면, 검사 대상점과 비교 대상점이 상이한 결함 영역에 존재한 경우 등에 결함을 정확히 검출할 수 없게 된다. 즉, 본 발명에서는 검사 대상점 및 비교 대상점 사이의 거리에 따라 검출할 수 있는 결함의 크기가 상이하게 된다.

따라서, 검사 대상점 및 비교 대상점 사이의 거리를 상이하게 하여 결함 강조 처리를 차례로 행하면, 그 거리에 따른 결함을 각각 강조할 수 있다. 따라서, 각 결함 강조 결과를 합성 처리하면, 그 합성 처리 결과에 의해 크기가 상이한 결함의 발생 위치나 그 크기를 용이하게 검출할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 비교 대상점은 검사 대상점을 사이에 두고 좌우, 상하, 경사 방향으로 각각 배치되어 계 8개 설치되어 있는 것이 바람직하다.

비교 대상점은 통상 검사 대상점의 주위에 4개 이상 설치하면 좋지만, 검사 대상점의 좌우, 상하, 경사 방향으로 계 8개 설치되어 있으면, 고정밀도로 효율적으로 결함을 검출할 수 있다. 즉, 검사 대상점은 많은 편이 결함 검출 정밀도는 향상되지만, 차분 처리 수가 증가하여 처리 효율이 저하된다. 이것에 대하여, 본 발명과 같이 8개의 비교 대상점을 설치하면, 검출 정밀도 및 처리 효율을 양립할 수 있다.

본 발명의 결함 검출 장치는, 동일 반복 패턴을 갖는 피검사물을 촬상하여 화상을 취득하는 화상 취득 수단과, 취득한 화상에 대하여 결함 강조 처리를 행하는 결함 강조 처리 수단을 갖고, 상기 결함 강조 처리 수단은, 촬상 화상에서 검사 대상점을 차례로 선정하는 검사 대상점 선정부와, 선정된 검사 대상점의 휘도값으로부터 그 주위에 복수 배치된 비교 대상점의 휘도값을 감하여 각각의 차를 구하고, 각 휘도차 데이터 중 값이 최소로 되는 것을 선택하여 상기 검사 대상점의 결함 강조값으로 하는 결함 강조값 산출부를 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 결함 검출 장치는, 동일 반복 패턴을 갖는 피검사물을 촬상하여 화상을 취득하는 화상 취득 수단과, 취득한 화상에 대하여 결함 강조 처리를 행하는 결함 강조 처리 수단을 갖고, 상기 결함 강조 처리 수단은, 촬상 화상에서 검사 대상점을 차례로 선정하는 검사 대상점 선정부와, 선정된 검사 대상점의 주위에 복수 배치된 비교 대상점의 휘도값으로부터 상기 선정된 검사 대상점의 휘도값을 감하여 각각의 차를 구하고, 각 휘도차 데이터 중 값이 최소로 되는 것을 선택하여 상기 검사 대상점의 결함 강조값으로 하는 결함 강조값 산출부를 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 결함 검출 장치는, 동일 반복 패턴을 갖는 피검사물을 촬상하여 화상을 취득하는 화상 취득 수단과, 취득한 화상에 대하여 결함 강조 처리를 행하는 결함 강조 처리 수단을 갖고, 상기 결함 강조 처리 수단은, 촬상 화상에서 검사 대상점을 차례로 선정하는 검사 대상점 선정부와, 선정된 검사 대상점의 휘도값으로부터 그 주위에 복수 배치된 비교 대상점의 휘도값을 감하여 각각의 차를 구하고, 각 휘도차 데이터 중 값이 최소로 되는 것을 선택하여 상기 검사 대상점의 명결함용 결함 강조값으로 하는 동시에, 선정된 검사 대상점의 주위에 복수 배치된 비교 대상점의 휘도값으로부터 상기 선정된 검사 대상점의 휘도값을 감하여 각각의 차를 구하고, 각 휘도차 데이터 중 값이 최소로 되는 것을 선택하여 상기 검사 대상점의 암결함용 결함 강조값으로 하는 결함 강조값 산출부를 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 결함 검출 장치는, 동일 반복 패턴을 갖는 피검사물을 촬상하여 화상을 취득하는 화상 취득 수단과, 취득한 화상에 대하여 결함 강조 처리를 행하는 결함 강조 처리 수단을 갖고, 상기 결함 강조 처리 수단은, 촬상 화상에서 검사 대상점을 차례로 선정하는 검사 대상점 선정부와, 선정된 검사 대상점의 휘도값과, 그 주위에 복수 배치된 비교 대상점의 휘도값의 차를 각각 구하고, 각 휘도차 데이터 중 그 절대값이 최소로 되는 것을 선택하여 상기 검사 대상점의 결함 강조값으로 하는 결함 강조값 산출부를 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 결함 검사 장치에서는, 상기 결함 강조값 산출부에서 얻어진 결함 강조 결과에 대하여 미디언 필터를 적용하여 노이즈 성분의 제거 처리를 행하는 노 이즈 제거 수단과, 노이즈 제거 수단에 의해 노이즈 성분이 제거된 결함 강조 결과의 각 결함 강조값을 소정의 임계값과 비교하여 결함 부분을 추출하는 결함 추출 수단과, 결함 추출 수단에 의해 추출된 결함 부분의 면적 및 위치를 포함하는 결함 정보를 취득하여 결함 내용을 판별하는 결함 판별 수단을 구비하는 것이 바람직하다.

이들 각 결함 검출 장치에서도, 상기 결함 검출 방법과 동일한 작용 효과를 나타낼 수 있다.

[제 1 실시예]

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 결함 검출 장치의 구성을 나타낸 블록도이다.

도 1에 있어서, 1은 검사 대상인 액정 패널(TFT 패널)이고, 2는 광원(光源)이다. 3은 액정 패널(1)에 각종 패턴을 출력하는 패턴 생성 장치인 패턴 제네레이터(pattern generator)이며, 5는 액정 패널(1)을 촬영하는 촬상 수단인 CCD 카메라이고, 액정 패널(1)의 해상도 이상의 해상도를 갖는 CCD를 탑재하고 있다. 6은 패턴 제네레이터(3) 및 CCD 카메라(5)를 제어하고, 액정 패널(1)의 결함을 검출하는 화상 처리 수단인 컴퓨터 장치이며, 7은 컴퓨터 장치(6)에 접속된 표시 장치이다.

컴퓨터 장치(6)는 화상 입력 수단(60)과, 결함 강조 처리 수단(61)과, 노이즈 제거 수단(62)과, 결함 추출 수단(63)과, 결함 판별 수단(64)으로 구성되어 있다.

컴퓨터 장치(6)의 화상 입력 수단(60)에는 CCD 카메라(5)에 의해 촬상된 수 용 화상의 화상 데이터가 입력된다. 그 수용 화상은 기억 수단(도시 생략)에 기억된다. 따라서, 화상 입력 수단(60)에 의해 CCD 카메라(5)를 사용하여 검사 대상을 촬상하는 화상 취득 공정(촬상 공정)이 실시된다.

결함 강조 처리 수단(61)은 취득한 화상에 대하여 결함 강조 처리를 행하는 결함 강조 처리 공정을 실시하는 것으로서, 촬상 화상에서 검사 대상점을 차례로 선정하는 검사 대상점 선정 공정을 실시하는 검사 대상점 선정부(611)와, 선정된 검사 대상점의 휘도값과, 그 주위에 복수 배치된 비교 대상점의 휘도값의 차를 각각 구하고, 각 휘도차 데이터 중 그 값이 최소로 되는 것을 선택하여 상기 검사 대상점의 결함 강조값으로 하는 결함 강조값 산출 공정을 실시하는 결함 강조값 산출부(612)를 구비한다.

또한, 결함에는, 다른 화소 부분에 대하여 휘도값이 높은 명결함과, 휘도값이 낮은 암결함이 있다. 이 때문에, 본 실시예의 결함 강조값 산출부(612)는 명결함용 결함 강조값과 암결함용 결함 강조값을 각각 개별로 산출하도록 구성되어 있다.

노이즈 제거 수단(62)은 결함 강조 처리 수단(61)에 의해 얻어진 결과(명결함용 결함 강조 결과와 암결함용 결함 강조 결과)에 대하여 각각 미디언 필터를 적용하여 노이즈를 제거하는 노이즈 제거 공정을 실시한다.

결함 추출 수단(63)은 노이즈 제거 수단(62)에 의해 처리된 결과를 소정의 임계값과 비교하여 결함 후보를 추출한다. 또한, 임계값으로서는 명결함 임계값과 암결함 임계값이 설정되고, 노이즈 제거된 명결함 강조 결과를 명결함 임계값과 비 교함으로써 명결함 영역이 추출되며, 노이즈 제거된 암결함 강조 결과를 암결함 임계값과 비교함으로써 암결함 영역이 추출된다.

결함 판별 수단(64)은 추출한 각 결함 영역의 면적, 위치 등에 의거하여 결함의 등급을 평가하고, 이번 검사 대상이 어느 결함의 등급에 해당하는지를 분류한다.

다음으로, 본 발명의 실시예에 의한 결함 검출 장치의 동작에 대해서 설명한다.

도 2는 이 실시예의 결함 검출 장치의 동작을 설명하기 위한 플로차트이다. 도 2에 나타낸 동작은 컴퓨터 장치(6) 위에서 실행되는 프로그램에 의해 실현되어 있다.

우선, 검사 대상의 액정 패널(1)이 설치되면, 컴퓨터 장치(6)에 의해 패턴 제네레이터(3)를 제어하고, 액정 패널(1) 위에 특정의 화상 패턴을 표시시킨다(스텝 1, 이하 스텝을 「ST」라고 약칭함).

또한, 패턴 제네레이터(3)에 의해 표시되는 화상 패턴으로서는, 예를 들어 암결함을 검출하기 쉽도록 모든 화면을 백(白)표시하는 전백(全白) 화면 패턴, 명결함을 검출하기 쉽도록 모든 화면을 흑(黑)표시하는 전흑(全黑) 화면 패턴, 중간조(中間調)의 화면 패턴 등이 있고, 검출하고자 하는 결함 종류에 따라 적절히 설정된다.

다음으로, 화상 입력 수단(60)은 액정 패널(1)의 화상을 CCD 카메라(5)로 촬영하고, 그 촬영 데이터의 화상을 수용하는 화상 취득 공정(촬상 공정)을 행한다 (ST2). 이때 촬영 데이터는 A/D 변환기(도시 생략)에 의해, 4096계조(12비트)의 디지털 데이터로서 컴퓨터 장치(6)에 수용된다.

다음으로, 결함 강조 처리 수단(61)은 취득된 화상에 대하여 결함을 강조하는 결함 강조 처리 공정을 행한다(ST3). 이 결함 강조 처리 공정 ST3은 저콘트라스트의 결함은 그 자체로는 검출이 어렵기 때문에, 화상 중의 결함만을 강조하는 처리를 행하는 것이다. 결함 강조 처리 공정 ST3은 도 3에 나타낸 처리 플로(flow)로 실시된다.

결함 강조 처리 수단(61)은 우선 검사 대상점 선정부(611)에 의해, 검사 대상으로 되는 검사 대상점을 선정한다(ST31). 검사 대상점과 비교 대상점의 상대 위치(방향 및 거리)는 미리 설정되어 있기 때문에, 검사 대상점이 선정되면, 동시에 비교 대상점도 선정된다.

본 실시예에서는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 액정 패널(1)의 TFT 화소(11)에 비하여 해상도가 높은(크기가 작은) CCD 카메라(5)의 각 촬상 화소 단위로 대상점을 선정하도록 되어 있다. 또한, 도 4에서는 사각형 형상으로 둘러싸인 부분이 액정 패널(1)의 TFT 화소(11) 부분이며, 그 사이는 블랙 매트릭스(12) 부분이다.

본 실시예에서는, 검사 대상점 0을 사이에 두고 상하(종방향)로 비교 대상점 S1, S5가 배치되고, 검사 대상점 0을 사이에 두고 좌우(횡방향)로 비교 대상점 S7, S3이 배치되어 있다. 또한, 검사 대상점 0을 사이에 두고 경사 방향(우측 경사 상방향으로부터 좌측 경사 하방향)으로 비교 대상점 S2, S6이 배치되며, 검사 대상점 0을 사이에 두고 경사 방향(좌측 경사 상방향으로부터 우측 경사 하방향)으로 비교 대상점 S8, S4가 배치되어 있다.

그리고, 각 비교 대상점 S1 및 S5, 비교 대상점 S2 및 S6, 비교 대상점 S3 및 S7, 비교 대상점 S4 및 S8은 검사 대상점 0을 중심으로 한 점대칭 위치에 설정되어 있다.

또한, 각 비교 대상점 S1, 검사 대상점 O, 비교 대상점 S5와, 비교 대상점 S2, S3, S4와, 비교 대상점 S8, S7, S6은 각각 종방향으로 가지런히 배치되어 있다.

마찬가지로, 각 비교 대상점 S2, S1, S8과, 비교 대상점 S3, 검사 대상점 0, 비교 대상점 S7과, 비교 대상점 S4, S5, S6은 각각 횡방향으로 가지런히 배치되어 있다.

즉, 비교 대상점 S1과 비교 대상점 S2, S8 사이의 치수나, 비교 대상점 S5와 비교 대상점 S4, S6 사이의 치수는 검사 대상점 0과 비교 대상점 S3, S7 사이의 치수(가로 피치 치수) L1과 동일한 치수로 설정되어 있다.

또한, 비교 대상점 S3과 비교 대상점 S2, S4 사이의 치수나, 비교 대상점 S7과 비교 대상점 S6, S8 사이의 치수는 검사 대상점 0과 비교 대상점 S1, S5 사이의 치수(세로 피치 치수) L2와 동일한 치수로 설정되어 있다.

상기 가로 피치 치수 L1은 액정 패널(1)의 화소(11)의 가로 피치 치수, 즉 화소(11)의 중심점과 그 옆에 인접하는 화소(11)의 중심점의 피치 치수(블랙 매트릭스(12)의 중심점과 화소(11)를 사이에 둔 블랙 매트릭스(12)의 중심점의 피치 치수도 동일)와 상이한 치수로 설정되어 있다. 본 실시예에서는, 가로 피치 치수 L1 은 화소(11)의 피치 치수에 비하여 크게 설정되어 있다.

마찬가지로, 상기 세로 피치 치수 L2도 액정 패널(1)의 화소(11)의 세로 피치 치수, 즉 화소(11)의 중심점과 그 상하에 인접하는 화소(11)의 중심점의 피치 치수(블랙 매트릭스(12)의 중심점과 화소(11)를 사이에 둔 블랙 매트릭스(12)의 중심점의 피치 치수도 동일)와 상이한 치수로 설정되어 있다. 본 실시예에서는, 세로 피치 치수 L2도 화소(11)의 피치 치수에 비하여 크게 설정되어 있다.

본 발명에서는, 비교 대상점 S1 내지 S8 중 어느 1개가 검사 대상점 0과 동일한 영역, 즉 검사 대상점 0이 화소(11) 부분에 있는 경우에는 비교 대상점 S1 내지 S8 중 어느 것이 화소(11) 부분에 있으면 되고, 종래와 같이 검사 대상점 0과 이것을 사이에 둔 2개의 비교 대상점의 3개의 점을 동일 영역에 배치시킬 필요가 없다. 이 때문에, 각 피치 치수 L1, L2를 화소(11)의 피치 치수에 맞출 필요가 없다.

또한, 동일한 이유로부터, 가로 피치 치수 L1과 세로 피치 치수 L2는 동일 치수여도 되고, 다른 치수여도 된다.

도 3에 나타낸 바와 같이, 검사 대상점 0 및 비교 대상점 S1 내지 S8의 선정 공정이 행해지면(ST31), 결함 강조 처리 수단(61)은 결함 강조값의 산출 공정을 실행한다(ST32). 구체적으로는, 결함 강조 처리 수단(61)의 결함 강조값 산출부(612)는 명결함의 결함 강조값의 산출과 암결함의 결함 강조값의 산출을 행한다.

결함 강조값 산출부(612)는 우선 명결함의 결함 강조값을 산출하기 위해, 검사 대상점 0의 휘도값으로부터 각 비교 대상점 S1 내지 S8의 휘도값을 감하여 차 F 를 구한다. 즉, 검사 대상점 0의 휘도값을 「0」, 비교 대상점 S1 내지 S8의 각 휘도값을 「S1∼S8」로 했을 때에, 이하의 식 1 내지 8을 이용하여 차 F1 내지 F8을 산출한다.

F1=O-S1 (식 1)

F2=O-S2 (식 2)

F3=O-S3 (식 3)

F4=0-S4 (식 4)

F5=O-S5 (식 5)

F6=O-S6 (식 6)

F7=O-S7 (식 7)

F8=O-S8 (식 8)

결함 강조값 산출부(612)는 이상의 계산을 행한 후, F1 내지 F8의 각 값으로부터 값이 최소로 되는 것을 선택하고, 그 값을 검사 대상점 0에서의 명결함용 결함 강조 결과로 한다.

예를 들어 비교 대상점 S1 내지 S8에 의해 둘러싸인 영역 내에 결함이 존재하지 않는 경우, 검사 대상점 0의 휘도값과 각 비교 대상점 S1 내지 S8의 휘도값은 거의 차가 없는 상태로 된다. 따라서, 상기 F1 내지 F8은 모두 작은 값으로 된다.

한편, 도 5에 나타낸 바와 같이, 비교 대상점 S1 내지 S8에 의해 둘러싸인 영역 내에 다른 부분에 비하여 밝은 결함(70)이 존재하고, 검사 대상점 0이 그 일부일 경우, 검사 대상점 0에 비하여 각 비교 대상점 S1 내지 S8의 휘도값은 낮아진 다. 따라서, 상기 F1 내지 F8은 결함(70)이 없는 경우에 비하여 큰 값으로 된다.

또한, 도 6에 나타낸 바와 같이, 검사 대상점 0과 함께 일부 비교 대상점 S5, S6, S7이 결함(70)에 포함되어 있는 경우에는, 결함(70)에 포함되는 비교 대상점 S5 내지 S7의 휘도값과 검사 대상점 0의 휘도값의 차는 작아진다.

즉, 도 5에 나타낸 바와 같이, 비교 대상점 S1 내지 S8에 의해 둘러싸인 영역 내에 명결함(70)이 존재할 경우에는, 상기 F1 내지 F8은 모두 비교적 큰 값으로 된다. 한편, 명결함이 존재하지 않는 경우나, 도 6과 같이 비교 대상점 S1 내지 S8에 의해 둘러싸인 영역 내에 결함(70)이 들어있지 않은 경우에는, 상기 F1 내지 F8 중 적어도 1개는 작은 값으로 된다. 이 때문에, 상기 F1 내지 F8의 최소값을 선택하면, 검사 대상점 0을 포함하고, 또한 비교 대상점 S1 내지 S8에 의해 둘러싸인 영역 내에 들어있는 명결함(70)이 존재하는지의 여부를 검출할 수 있기 때문에, 이 최소값을 각 검사 대상점 0의 결함 강조값으로서 기억하면 된다.

다음으로, 결함 강조값 산출부(612)는 암결함의 결함 강조값을 산출하기 위해, 각 비교 대상점 S1 내지 S8의 휘도값으로부터 검사 대상점 0의 휘도값을 감하여 차 F를 구한다. 즉, 이하의 식 9 내지 16을 이용하여 차 F9 내지 F16을 산출한다.

F9=S1-O (식 9)

F10=S2-O (식 10)

F11=S3-O (식 11)

F12=S4-O (식 12)

F13=S5-O (식 13)

F14=S6-O (식 14)

F15=S7-O (식 15)

F16=S8-O (식 16)

결함 강조값 산출부(612)는 이상의 계산을 행한 후, F9 내지 F16 중 각 값으로부터 값이 최소로 되는 것을 선택하고, 그 값을 검사 대상점 0에서의 암결함용 결함 강조 결과로 한다.

즉, 상기 명결함의 경우와 마찬가지로, 비교 대상점 S1 내지 S8에 의해 둘러싸인 영역 내에 어두운 결함이 존재할 경우에는, 상기 F9 내지 F16은 모두 비교적 큰 값으로 된다. 한편, 암결함이 존재하지 않는 경우나, 비교 대상점 S1 내지 S8에 의해 둘러싸인 영역 내에 암결함이 들어있지 않은 경우에는, 상기 F9 내지 F16 중 적어도 1개는 작은 값으로 된다. 이 때문에, 상기 F9 내지 F16의 최소값을 선택하면, 검사 대상점 0을 포함하고, 또한 비교 대상점 S1 내지 S8에 의해 둘러싸인 영역 내에 들어있는 암결함이 존재하는지의 여부를 검출할 수 있기 때문에, 이 최소값을 각 검사 대상점 0의 결함 강조값으로서 기억하면 된다.

결함 강조 처리 수단(61)은, 도 3에 나타낸 바와 같이, 취득한 화상의 전체에 걸쳐 명결함 및 암결함의 결함 강조 처리가 완료되었는지의 여부를 판단하고(ST33), 처리가 완료되지 않은 경우에는, 검사 대상점 0을 이동시켜(ST31) 결함 강조값 산출 공정 ST32를 행한다. 즉, 검사 대상점 0을 CCD 카메라(5)의 촬상 화소 단위로 설정하고 있는 경우에는, 검사 대상점 0을 촬상 화소마다 차례로 이동시켜 결함 강조값 산출 공정 ST32를 행하면 된다.

한편, ST33에서 처리가 완료된 경우에는, 결함 검출 크기의 변경이 필요한지를 판단한다(ST34).

결함 강조 처리 수단(61)에 의한 결함 강조 처리는 비교 대상점 S1 내지 S8에 의해 둘러싸인 면적보다도 한 둘레 작은 면적의 결함 추출에 적합하다. 즉, 도 6에 나타낸 바와 같이, 비교 대상점 S1 내지 S8에 의해 둘러싸인 면적보다도 큰 면적의 결함은 검출할 수 없는 한편, 비교 대상점 S1 내지 S8에 의해 둘러싸인 면적보다도 대폭 작은 면적의 결함에서는 비교 대상점 S1 내지 S8 중 어느 것에 다른 결함이 배치될 가능성이 높아져, 검출 정밀도가 저하된다.

따라서, 강조하고자 하는 결함의 크기가 복수 존재하는 경우에는, 그 크기에 맞추어 검사 대상점 0과 비교 대상점 S1 내지 S8의 거리를 설정하고, 상술한 검사 대상점 선정 공정 ST31, 결함 강조값 산출 공정 ST32를 행하면 된다.

따라서, 결함 강조 처리 수단(61)은 ST34에서 다른 크기의 결함을 검출하도록 설정되어 있는 경우에는, 검사 대상점 0과 비교 대상점 S1 내지 S8의 거리를 변경하고(ST35), 검사 대상점 선정 공정 ST31, 결함 강조값 산출 공정 ST32를 재차 반복하여 실행한다.

본 실시예에서는, 도 7 및 도 8에 나타낸 바와 같이, 검사 대상점 0으로부터 비교 대상점 S1 내지 S8까지의 거리를 상이하게 하여 결함 강조값 산출 공정 ST32를 검사 대상 화상 전체에 대하여 행하고, 도 5의 결함(70)보다도 한 둘레 작은 결함을 도 7의 설정으로 검출하며, 더 작은 결함을 도 8의 설정으로 검출하고 있다.

결함 강조 처리 수단(61)은 ST31 내지 ST35의 처리를 반복하고, 미리 지정된 크기의 결함 검출이 종료되며, ST34에서 「No」라고 판단한 경우에는, 각 크기의 명결함 강조 결과를 합성하여 1개의 명결함 강조 결과로 하고, 각 크기의 암결함 강조 결과를 합성하여 1개의 암결함 강조 결과로 하며, 각 결과를 각각 출력한다(ST36).

예를 들어 검사 대상점 0과 비교 대상점 S1 내지 S8 사이의 거리를 도 4, 7, 8에 나타낸 3종류로 변경하여 결함 강조값 산출 공정 ST32를 행한 경우, 명결함용 및 암결함용으로서 각각 3개의 결함 강조 결과를 얻을 수 있기 때문에, 마지막으로 각각의 결함 강조 결과를 합성한다. 각 결함 강조 결과는 검사 대상점 0의 배열, 즉 CCD 카메라(5)의 촬상 화소에 맞춘 배열로 기억되어 있기 때문에, 각 결함 강조 결과의 동일한 점(촬상 화소)의 결함 강조값끼리 비교하여 최대값을 그 검사 대상점 0의 결함 강조값으로 함으로써, 결함 강조 결과를 합성할 수 있다.

이와 같이, 강조 결과를 합성 처리하고 있는 것은 검출 정밀도를 향상시키기 위함이다. 즉, 검사 대상점 0 및 비교 대상점 S1 내지 S8까지의 거리를 상이하게 함으로써, 크기가 상이한 다양한 결함을 정밀하게 검출할 수 있다. 또한, 각각의 강조 결과로부터 결함을 추출하여 개별로 평가한 경우, 1개의 결함이 크기가 상이한 강조 결과로 분할되어 검출되는 경우가 있으며, 실제의 결함과 강조 결과가 일치하지 않는 경우가 있다. 그래서, 결과를 일치시키기 위해 복수의 강조 결과를 합성함으로써, 분리된 결함을 1개로 합성하여 검출 정밀도를 향상시키고 있다.

결함 강조 처리 공정 ST3이 종료되면, 도 2에 나타낸 바와 같이, 노이즈 제 거 수단(62)은 상기 결함 강조 처리 공정 ST3의 결과, 즉 명결함 검출 화상 및 암결함 검출 화상에 대하여 각각 미디언 필터를 설치하여 노이즈에 의해 분리되어 있는 결함 성분을 연결하여 평활화하고, 결함 이외의 노이즈를 제거하는 노이즈 제거 공정을 실시한다(ST4). 미디언 필터로서는, 예를 들어 3×3의 9화소의 각 휘도값의 미디언값(중앙값)을 3×3의 중심에 위치하는 대상점의 휘도값으로 하는 미디언 필터를 이용하면 된다.

다음으로, 결함 추출 수단(63)은 노이즈가 제거된 각 결함 강조 결과에 대하여 명결함을 잘라내는 임계값과 암결함을 잘라내는 임계값을 설정하고, 각 결함 후보의 영역을 잘라내는 결함 추출 공정을 실시한다(ST5). 즉, 결함 추출 수단(63)은 명결함 강조 결과에 대하여는 명결함 임계값 이상의 영역을 명결함 영역으로서 검출하고, 암결함 강조 결과에 대하여는 암결함 임계값 이상의 영역을 암결함 영역으로서 검출한다.

여기서, 각 임계값은 화상의 상황에 맞추어 최적인 값을 설정하면 된다. 예를 들어 결함 강조값(휘도값)의 평균값과 그 표준 편차를 구하고, 이하의 식에서 임계값을 설정해도 된다.

명결함 임계값 wslevel=avr+α1ㆍσ+β1

암결함 임계값 bsleve1=avr+α2ㆍσ+β2

여기서, avr은 각 결함 강조값의 평균값, σ는 각 결함 강조값의 표준 편차, α1, α2, β1, β2는 임의의 수로 검사 대상이 되는 화상의 상황에 의해 적절히 결정된다.

여기서, 노이즈 제거 수단(62)에 의해 처리된 결과를 소정의 결함 임계값으로 2치화한 결과를 도 9에 나타낸다. 도 9는 명결함 강조 결과를 명결함 임계값으로 잘라낸 것이며, 검게 표시된 영역이 추출된 명결함 영역이다. 또한, 결함 추출 수단(도시 생략)(63)은 노이즈 제거 수단(62)에 의해 처리된 암결함 강조 결과를 암결함 임계값을 이용하여 2치화하고, 암결함 영역도 추출한다.

다음으로, 결함 판별 수단(64)은 명결함 추출 화상과, 암결함 추출 화상에 대하여 결함 영역의 면적이나 위치를 구하고, 산출된 결함 영역의 면적이나 위치에 의해, 그 화상에서의 결함의 등급을 분류하는 결함 판별 공정을 실시한다(ST6).

결함 판별 수단(64)에 의해 구해진 결함의 등급은 표시 장치(7)에 표시되어 검사원은 검사 대상의 액정 패널(1)의 결함 등급을 용이하게 파악할 수 있다.

본 실시예에 의하면, 다음과 같은 효과가 있다.

(1) 결함 강조 처리 수단(61)은 촬상된 화상에 대하여 설정된 검사 대상점 0의 휘도값과, 그 주위에 설정된 8개의 비교 대상점 S1 내지 S8의 휘도값의 차를 구하고, 그 값이 가장 작은 값을 검사 대상점 0의 결함 강조값으로 하고 있기 때문에, 8개의 비교 대상점 S1 내지 S8 중 적어도 1개가 검사 대상점 0과 동일 영역(피검사물의 동일 패턴)에 있으면 결함을 강조하여 검출할 수 있다. 이 때문에, 액정 패널(1)의 코너부의 결함일지라도 정밀하게 검출할 수 있으며, 저콘트라스트의 결함이 동일 반복 패턴 내에 존재하고 있어도 정밀하게 검출할 수 있다.

(2) 종래와 같이, 검사 대상점 0을 사이에 두고 배치되는 2개의 비교 대상점이 동일 영역에 배치되어 있을 필요가 없기 때문에, 검사 대상점 0 및 각 비교 대 상점 S1 내지 S8 사이의 거리를 TFT 화소(11)나 블랙 매트릭스(12) 등의 동일 패턴의 배치 피치에 맞출 필요가 없어, 검사 대상점 0이나 비교 대상점 S1 내지 S8의 설정 작업을 용이하게 할 수 있고, 결함 검출 작업을 간이화할 수 있다.

(3) 또한, 검사 대상점 0과 비교 대상점 S1 내지 S8의 거리를 적절히 설정함으로써, 강조 가능한 결함의 크기를 설정할 수 있기 때문에, 검출하고자 하는 크기의 결함을 용이하게, 또한 고정밀도로 검출할 수 있다.

또한, 결함 강조 처리 공정 ST3에 있어서, 검사 대상점 0과 비교 대상점 S1 내지 S8의 거리를 상이하게 하여 결함 강조값 산출 공정 ST32를 행하여 다양한 크기의 결함을 강조 처리한 후, 결함 강조 결과 합성 공정 ST36에서 결함 강조 결과를 합성하고 있기 때문에, 그 합성 결과만을 평가함으로써 각 크기의 결함을 통합하고, 또한 용이하게 검출할 수 있다.

(4) 본 실시예에서는, 결함 강조값은 검사 대상점 0의 휘도값과 비교 대상점 S1 내지 S8의 휘도값의 차에 의해 산출되고, 검사 대상점 0 및 비교 대상점 S1 내지 S8 사이에 있는 점의 휘도값은 이용되지 않는다. 이 때문에, 결함이 비교 대상점 S1 내지 S8에 의해 둘러싸이는 영역보다도 작고, 또한 검사 대상점 0을 포함하는 것이면, 결함의 크기가 어느 정도 변화되어도 종래의 검사원의 시각에 의한 판정과 마찬가지로 결함을 검출할 수 있다. 이 때문에, 검사 대상점 0 및 비교 대상점 S1 내지 S8의 거리 크기는 그다지 세밀하게 설정할 필요가 없고, 그만큼 상기 거리를 변경한 결함 강조값 산출 공정 ST32의 회수를 적게 할 수 있어 검사 시간도 단축할 수 있다.

(5) 명결함 강조값은 상기 F1 내지 F8의 최소값으로 산출하고, 암결함 강조값은 상기 F9 내지 F16의 산출값으로 개별로 산출하고 있기 때문에, 명결함이나 암결함의 결함 부분을 각각 정밀하게 강조할 수 있고, 결함 추출 수단(63)에 의해 명결함용 임계값과 암결함용 임계값으로 각각 추출함으로써, 명결함 및 암결함 양쪽을 간단하고 정밀하게 검출할 수 있다. 이 때문에, 각종 결함을 간단한 처리에 의해 효율적으로 검출할 수 있다.

(6) 결함 판별 수단(64)에 의해, 추출된 결함의 등급을 분류할 수 있기 때문에, 결함의 객관적인 등급 매김을 단시간에 행할 수 있고, 검사자는 결함의 정도를 용이하게 판단할 수 있으며, 양품(良品)인지의 여부 판정을 단시간에 용이하게 할 수 있다.

[제 2 실시예]

다음으로, 본 발명의 제 2 실시예에 대해서 설명한다.

본 실시예에서는, 결함 강조값 산출부(612)에서의 결함 강조값의 산출 공정 ST32의 구체적 처리 방법만이 상이하고, 다른 처리는 상기 제 1 실시예와 동일하기 때문에, 그 상이점 부분을 설명한다.

구체적으로는, 결함 강조 처리 수단(61)의 결함 강조값 산출부(612)는 검사 대상점 0의 휘도값으로부터 각 비교 대상점 S1 내지 S8의 휘도값을 감하여 차 F를 구한다. 즉, 검사 대상점 0의 휘도값을 「0」, 비교 대상점 S1 내지 S8의 각 휘도값을 「S1∼S8」로 했을 때에, 이하의 식 17 내지 24를 이용하여 차 F17 내지 F24를 산출한다.

F17=O-S1 (식 17)

F18=O-S2 (식 18)

F19=O-S3 (식 19)

F20=O-S4 (식 20)

F21=O-S5 (식 21)

F22=0-S6 (식 22)

F23=O-S7 (식 23)

F24=O-S8 (식 24)

결함 강조값 산출부(612)는 이상의 계산을 행한 후, F17 내지 F24의 각 값으로부터 절대값이 최소로 되는 것을 선택하고, 그 값을 검사 대상점 0에서의 결함 강조 결과로 한다.

예를 들어 비교 대상점 S1 내지 S8에 의해 둘러싸인 영역 내에 결함이 존재하지 않는 경우, 검사 대상점 0의 휘도값과 각 비교 대상점 S1 내지 S8의 휘도값은 거의 차가 없는 상태로 된다. 따라서, 상기 F17 내지 F24는 모두 작은 값으로 된다.

한편, 비교 대상점 S1 내지 S8에 의해 둘러싸인 영역 내에 다른 부분에 비하여 밝은 결함(70)이나 어두운 결함이 존재하고, 검사 대상점 0이 그 일부일 경우, 검사 대상점 0의 휘도값에 비하여 각 비교 대상점 S1 내지 S8의 휘도값의 차가 커진다. 따라서, 상기 F17 내지 F24의 절대값은 결함(7O)이 없는 경우에 비하여 큰 값으로 된다.

또한, 검사 대상점 0과 함께 일부 비교 대상점 S5, S6, S7이 결함(70)에 포함되어 있는 경우에는, 결함(70)에 포함되지 않는 비교 대상점의 휘도값과 검사 대상점의 휘도값의 차는 커지지만, 결함(70)에 포함되는 비교 대상점의 휘도값과 검사 대상점의 휘도값의 차는 작아진다.

즉, 비교 대상점 S1 내지 S8에 의해 둘러싸인 영역 내에 결함(70)이 존재할 경우에는, 상기 F17 내지 F24의 절대값은 모두 비교적 큰 값으로 된다. 한편, 결함이 존재하지 않는 경우나, 비교 대상점 S1 내지 S8에 의해 둘러싸인 영역 내에 결함(70)이 들어있지 않은 경우에는, 상기 F17 내지 F24의 절대값 중 적어도 1개는 작은 값으로 된다. 이 때문에, 상기 F17 내지 F24의 값으로부터 절대값이 최소로 되는 것을 선택하면, 검사 대상점 0을 포함하고, 또한 비교 대상점 S1 내지 S8에 의해 둘러싸인 영역 내에 들어있는 결함(70)이 존재하는지의 여부를 검출할 수 있기 때문에, 이 절대값이 최소로 되는 값을 각 검사 대상점 0의 결함 강조값으로서 기억하면 된다.

결함 강조 처리 수단(61)은, 취득한 화상의 전체에 걸쳐 결함 강조 처리가 완료되었는지의 여부를 판단하고, 처리가 완료되지 않은 경우에는, 검사 대상점 0을 이동시켜 결함 강조값 산출 공정 ST32를 행한다. 즉, 검사 대상점 0을 CCD 카메라(5)의 촬상 화소 단위로 설정하고 있는 경우에는, 검사 대상점 0을 촬상 화소마다 차례로 이동시켜 결함 강조값 산출 공정을 행하면 된다.

한편, ST33에서 처리가 완료된 경우에는, 상기 제 1 실시예와 같이 결함 검출 크기의 변경이 필요한지를 판단한다(ST34).

또한, 강조하고자 하는 결함의 크기가 복수 존재하는 경우에는, 상기 제 1 실시예와 같이 그 크기에 맞추어 검사 대상점 0과 비교 대상점 S1 내지 S8의 거리를 설정하고, 상술한 검사 대상점 선정 공정 ST31, 결함 강조값 산출 공정 ST32를 행하면 된다.

결함 강조 처리 수단(61)은, 상기 제 1 실시예와 마찬가지로 ST31 내지 ST35의 처리를 반복하고, 미리 지정된 크기의 결함 검출이 종료되며, ST34에서 「No」라고 판단한 경우에는, 각 크기의 결함 강조 결과를 합성하여 1개의 결함 강조 결과로서 출력한다(ST36).

결함 강조 처리 공정 ST3이 종료되면, 노이즈 제거 수단(62)은 상기 제 1 실시예와 마찬가지로, 상기 결함 강조 처리 공정 ST3의 결과에 대하여 미디언 필터를 설치하여 노이즈에 의해 분리되어 있는 결함 성분을 연결하여 평활화하고, 결함 이외의 노이즈를 제거하는 노이즈 제거 공정을 실시한다(ST4).

다음으로, 결함 추출 수단(63)은 노이즈가 제거된 결함 강조 결과에 대하여 명결함을 잘라내는 임계값과 암결함을 잘라내는 임계값을 설정하고, 각 결함 후보의 영역을 잘라내는 결함 추출 공정을 실시한다(ST5).

여기서, 각 임계값은 상기 제 1 실시예와 마찬가지로 화상의 상황에 맞추어 최적인 값을 설정하면 된다.

다음으로, 결함 판별 수단(64)은 명결함 추출 화상과 암결함 추출 화상에 대하여 결함 영역의 면적이나 위치를 구하고, 산출된 결함 영역의 면적이나 위치에 의해, 그 화상에서의 결함의 등급을 분류하는 결함 판별 공정을 실시한다(ST6).

결함 판별 수단(64)에 의해 구해진 결함 등급은 표시 장치(7)에 표시되어 검사원은 검사 대상의 액정 패널(1)의 결함 등급을 용이하게 파악할 수 있다.

이러한 제 2 실시예에서도 상기 제 1 실시예와 동일한 작용 효과를 나타낼 수 있다.

또한, 제 2 실시예에서는 검사 대상점의 휘도값과 비교 대상점의 휘도값의 차분의 절대값의 최소점을 결함 강조값으로 하고 있기 때문에, 명결함 및 암결함을 검출할 때에 식 17 내지 식 24에 의해서만 구할 수 있다. 이 때문에, 명결함용에 식 1 내지 식 8에 의해 결함 강조값을 산출하고, 암결함용에 식 9 내지 식 16에 의해 결함 강조값을 산출하고 있는 제 1 실시예에 비하여 처리 시간을 단축할 수 있다.

다만, 도 10에 나타낸 바와 같은 디지털 화상에서 패턴의 경계 부분이 불안정할 경우, 제 2 실시예와 같이 절대값의 최소값을 구하는 방식을 적용하면, 도 11에 나타낸 바와 같이, 그 경계 부분에 오검출이 발생할 경우가 있다. 이것에 대하여, 상기 제 1 실시예와 같이 명결함용 및 암결함용에 각각 결함 강조값을 구하여 결함을 평가한 경우에는, 도 12에 나타낸 바와 같이, 상기 패턴의 경계 부분에는 결함의 오검출이 없어 결함 부분만을 정밀하게 검출할 수 있는 이점(利點)이 있다.

또한, 본 발명은 상기 각 실시예에 한정되지 않는다.

예를 들어 상기 실시예에서는 다양한 결함 크기에 대응하기 위해, 결함 강조 처리 공정 ST3에서는 검사 대상점 0 및 비교 대상점 S1 내지 S8의 거리를 상이하게 하여 결함 강조값 산출 공정 ST32를 행하고 있었지만, 검출 대상으로 하는 결함의 크기에 따라서는 검사 대상점 0 및 비교 대상점 S1 내지 S8의 거리 변경을 행하지 않고, 1종류의 크기만으로 처리를 행할 수도 있다.

또한, 비교 대상점 S1 내지 S8은 가로 피치 치수 L1 및 세로 피치 치수 L2가 동일한 것에 한정되지 않고, 도 13에 나타낸 바와 같이, 가로 피치 치수 L1과 세로 피치 치수 L2가 상이한 것을 이용할 수도 있다.

또한, 상기 실시예에서는 검사 대상점 0과 좌우의 비교 대상점 S3, S7 사이의 각 치수 L1은 동일했지만, 상이하게 할 수도 있다. 마찬가지로, 검사 대상점 0과 상하의 비교 대상점 S1, S5 사이의 각 치수 L2도 상이하게 할 수도 있다.

또한, 각 비교 대상점 S1 내지 S8은 격자 형상으로 배치되어 있었지만, 예를 들어 비교 대상점 S2, S4, S6, S8을 검사 대상점 0으로부터의 거리가 비교 대상점 S1, S3, S5, S7과 동일한 위치, 즉 각 비교 대상점 S1 내지 S8은 검사 대상점 0을 중심으로 한 원주(圓周) 위에 배치할 수도 있다.

또한, 비교 대상점 S1 내지 S8의 수는 8개에 한정되지 않아, 피검사물의 패턴이나 검출하는 결함 크기, 형상 등에 따라 설정하면 된다. 예를 들어 상기 실시예와 같이, 블랙 매트릭스(12)를 격자 형상으로 설치하여 TFT 화소(11)를 배치한 경우에는, 적어도 검사 대상점 0의 상하의 비교 대상점 S1, S5와, 좌우의 비교 대상점 S3, S7의 4개의 비교 대상점을 설치하면 된다.

결국, 본 발명에서는 비교 대상점에 의해 둘러싸인 영역 내의 결함을 검출하는 처리이기 때문에, 비교 대상점은 영역을 구획할 수 있도록 검사 대상점 0을 둘러싸 4개 이상 설치하면 되고, 6개나 8개, 더 나아가서는 9개 이상 설치할 수도 있 다.

상기 제 1 실시예에서는, 결함 강조값 산출부(612)에서 식 1 내지 식 8에 의해 명결함용 결함 강조값을 산출하고, 식 9 내지 식 16에 의해 암결함용 결함 강조값을 산출했지만, 명결함 및 암결함 중 어느 한쪽만을 검출할 경우에는, 어느 한쪽의 결함 강조값만을 산출하고, 결함 추출 수단(63)에서는 명결함 및 암결함 중 어느 한쪽의 임계값을 산출한 결함 강조값에 적용하여 결함 영역을 추출하면 된다.

또한, 상기 제 2 실시예에서도 명결함용 및 암결함용의 각 임계값을 설정하여 명결함 및 암결함 양쪽을 검출할 수 있도록 했지만, 한쪽의 결함만을 검출할 수도 있다. 예를 들어 명결함만을 검출하면 될 경우에는, 암결함용 임계값과의 비교 처리를 행하지 않고 처리할 수도 있다.

상기 실시예에서는, 광원(2)을 액정 패널(1)을 사이에 두고 CCD 카메라(5)의 반대 측에 배치했지만, 광원(2)을 CCD 카메라(5) 측에 배치하여 낙사(落射) 조명으로 할 수도 있다. 또한, 상기 실시예에서는 액정 패널(1)을 직접 CCD 카메라(5)로 촬영하고 있었지만, 프로젝터와 같이 액정 패널(1)의 표시 화상을 스크린에 투영하고, 그 투영 화상을 CCD 카메라(5)로 촬영할 수도 있다.

또한, 노이즈 제거 수단(62)에 의한 노이즈 제거 공정 ST4는 3×3의 미디언 필터를 사용한 것에 한정되지 않고, 공지의 노이즈 제거 처리를 이용할 수도 있다.

또한, 상기 실시예에서는 결함 판별 수단(64)으로 결함 부분의 면적 등에 의거하여 결함 등급을 판별하고 있었지만, 다른 방법·절차에 의해 결함을 판별할 수도 있다. 결국, 결함 판별 수단(64)은 결함 강조 처리 수단(61)에 의해 강조된 결 함에 의거하여 그것이 결함에 해당하는지의 여부를 판단할 수 있는 것이면 된다.

상기 실시예에서는, 검사 대상점 0 및 비교 대상점 S1 내지 S8 사이의 거리를 변경한 경우에는, 각 처리 결과를 합성하여 판단하고 있었지만, 각 결함 강조 처리의 결과마다 결함이 있는지의 여부를 개별로 판단할 수도 있다. 다만, 합성 결과에 의거하여 판단하는 편이 결함을 효율적으로 검출할 수 있다.

결함의 검출 대상으로서는, 상기와 같은 TFT 소자를 사용한 액정 패널(1)에 한정되는 것이 아니라, 그 외의 다이오드 소자 등을 사용한 액정 패널이나 플라스마 디스플레이, EL 디스플레이 등의 표시 디바이스, 및 그들을 사용한 표시 장치·제품의 검사에 이용할 수 있는 것으로서, 이들에 사용한 경우에도 본 발명의 범위로부터 제외되는 것이 아닌 것은 말할 것도 없다.

또한, 본 발명은 각종 표시 장치의 검사에 한정되지 않고, 예를 들어 배선 패턴이나 인쇄 패턴 등에 결함이 있는 경우, 이들을 촬상하여 결함이 있는 화상이 얻어지면 그 결함을 검출할 수 있기 때문에, 각종 제품의 표면 도장(塗裝)이나 인쇄물, 배선 등의 결함 검사에 응용할 수도 있다.

결국, 본 발명은 피측정물의 촬상 화상이 밝은 부분과 어두운 부분, 즉 휘도가 상이한 부분이 동일 패턴으로 반복되고 있는 경우에, 주위와 휘도차가 있는 결함이 있으면 검출할 수 있기 때문에, 휘도 반점 결함이나 색 반점 결함의 검출 등에 널리 이용할 수 있다.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 피검사물의 코너부일지라도 결함을 검 출할 수 있으며, 또한 결함을 용이하게 검출할 수 있는 결함 검출 방법 및 장치를 제공할 수 있다.

Claims (12)

1. 동일 반복 패턴을 갖는 피(被)검사물을 촬상(撮像)하여 화상을 취득하는 화상 취득 공정과,

   취득한 화상에 대하여 결함 강조 처리를 행하는 결함 강조 처리 공정을 갖는 결함 검출 방법으로서,

   상기 결함 강조 처리 공정은,

   촬상 화상에서 검사 대상점을 차례로 선정하는 검사 대상점 선정 공정과,

   선정된 검사 대상점의 휘도값으로부터 그 주위에 복수 배치된 비교 대상점의 휘도값을 감하여 각각의 차를 구하고, 각 휘도차 데이터 중 값이 최소로 되는 것을 선택하여 상기 검사 대상점의 결함 강조값으로 하는 결함 강조값 산출 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 결함 검출 방법.
2. 동일 반복 패턴을 갖는 피검사물을 촬상하여 화상을 취득하는 화상 취득 공정과,

   취득한 화상에 대하여 결함 강조 처리를 행하는 결함 강조 처리 공정을 갖는 결함 검출 방법으로서,

   상기 결함 강조 처리 공정은,

   촬상 화상에서 검사 대상점을 차례로 선정하는 검사 대상점 선정 공정과,

   선정된 검사 대상점의 주위에 복수 배치된 비교 대상점의 휘도값으로부터 상 기 선정된 검사 대상점의 휘도값을 감하여 각각의 차를 구하고, 각 휘도차 데이터 중 값이 최소로 되는 것을 선택하여 상기 검사 대상점의 결함 강조값으로 하는 결함 강조값 산출 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 결함 검출 방법.
3. 동일 반복 패턴을 갖는 피검사물을 촬상하여 화상을 취득하는 화상 취득 공정과,

   취득한 화상에 대하여 결함 강조 처리를 행하는 결함 강조 처리 공정을 갖는 결함 검출 방법으로서,

   상기 결함 강조 처리 공정은,

   촬상 화상에서 검사 대상점을 차례로 선정하는 검사 대상점 선정 공정과,

   선정된 검사 대상점의 휘도값으로부터 그 주위에 복수 배치된 비교 대상점의 휘도값을 감하여 각각의 차를 구하고, 각 휘도차 데이터 중 값이 최소로 되는 것을 선택하여 상기 검사 대상점의 명결함용(明缺陷用) 결함 강조값으로 하는 동시에, 선정된 검사 대상점의 주위에 복수 배치된 비교 대상점의 휘도값으로부터 상기 선정된 검사 대상점의 휘도값을 감하여 각각의 차를 구하고, 각 휘도차 데이터 중 값이 최소로 되는 것을 선택하여 상기 검사 대상점의 암결함용(暗缺陷用) 결함 강조값으로 하는 결함 강조값 산출 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 결함 검출 방법.
4. 동일 반복 패턴을 갖는 피검사물을 촬상하여 화상을 취득하는 화상 취득 공 정과,

   취득한 화상에 대하여 결함 강조 처리를 행하는 결함 강조 처리 공정을 갖는 결함 검출 방법으로서,

   상기 결함 강조 처리 공정은,

   촬상 화상에서 검사 대상점을 차례로 선정하는 검사 대상점 선정 공정과,

   선정된 검사 대상점의 휘도값과, 그 주위에 복수 배치된 비교 대상점의 휘도값의 차를 각각 구하고, 각 휘도차 데이터 중 그 절대값이 최소로 되는 것을 선택하여 상기 검사 대상점의 결함 강조값으로 하는 결함 강조값 산출 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 결함 검출 방법.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 결함 강조값 산출 공정에서 얻어진 결함 강조 결과에 대하여 미디언 필터(Median-filter)를 적용하여 노이즈 성분의 제거 처리를 행하는 노이즈 제거 공정과,

   노이즈 제거 공정에서 노이즈 성분이 제거된 결함 강조 결과의 각 결함 강조값을 임계값과 비교하여 결함 부분을 추출하는 결함 추출 공정과,

   결함 추출 공정에서 추출된 결함 부분의 면적 및 위치를 포함하는 결함 정보를 취득하여 결함 내용을 판별하는 결함 판별 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 결함 검출 방법.
6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 결함 강조 처리 공정은 검사 대상점으로부터 각 비교 대상점까지의 거리를 상이하게 하여 복수의 결함 강조 처리를 행하고, 상기 복수의 결함 강조 처리에서 얻어진 복수의 결함 강조값 중에서 최대인 것을 그 검사 대상점의 합성 결함 강조값으로 하는 합성 처리를 행하여 1개의 결함 강조 결과를 출력하는 것을 특징으로 하는 결함 검출 방법.
7. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 비교 대상점은 검사 대상점을 사이에 두고 좌우, 상하, 경사 방향으로 각각 배치되어 계 8개 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 결함 검출 방법.
8. 동일 반복 패턴을 갖는 피검사물을 촬상하여 화상을 취득하는 화상 취득 수단과,

   취득한 화상에 대하여 결함 강조 처리를 행하는 결함 강조 처리 수단을 갖는 결함 검출 장치로서,

   상기 결함 강조 처리 수단은,

   촬상 화상에서 검사 대상점을 차례로 선정하는 검사 대상점 선정부와,

   선정된 검사 대상점의 휘도값으로부터 그 주위에 복수 배치된 비교 대상점의 휘도값을 감하여 각각의 차를 구하고, 각 휘도차 데이터 중 값이 최소로 되는 것을 선택하여 상기 검사 대상점의 결함 강조값으로 하는 결함 강조값 산출부를 구비하는 것을 특징으로 하는 결함 검출 장치.
9. 동일 반복 패턴을 갖는 피검사물을 촬상하여 화상을 취득하는 화상 취득 수단과,

   취득한 화상에 대하여 결함 강조 처리를 행하는 결함 강조 처리 수단을 갖는 결함 검출 장치로서,

   상기 결함 강조 처리 수단은,

   촬상 화상에서 검사 대상점을 차례로 선정하는 검사 대상점 선정부와,

   선정된 검사 대상점의 주위에 복수 배치된 비교 대상점의 휘도값으로부터 상기 선정된 검사 대상점의 휘도값을 감하여 각각의 차를 구하고, 각 휘도차 데이터 중 값이 최소로 되는 것을 선택하여 상기 검사 대상점의 결함 강조값으로 하는 결함 강조값 산출부를 구비하는 것을 특징으로 하는 결함 검출 장치.
10. 동일 반복 패턴을 갖는 피검사물을 촬상하여 화상을 취득하는 화상 취득 수단과,

    취득한 화상에 대하여 결함 강조 처리를 행하는 결함 강조 처리 수단을 갖는 결함 검출 장치로서,

    상기 결함 강조 처리 수단은,

    촬상 화상에서 검사 대상점을 차례로 선정하는 검사 대상점 선정부와,

    선정된 검사 대상점의 휘도값으로부터 그 주위에 복수 배치된 비교 대상점의 휘도값을 감하여 각각의 차를 구하고, 각 휘도차 데이터 중 값이 최소로 되는 것을 선택하여 상기 검사 대상점의 명결함용 결함 강조값으로 하는 동시에, 선정된 검사 대상점의 주위에 복수 배치된 비교 대상점의 휘도값으로부터 상기 선정된 검사 대상점의 휘도값을 감하여 각각의 차를 구하고, 각 휘도차 데이터 중 값이 최소로 되는 것을 선택하여 상기 검사 대상점의 암결함용 결함 강조값으로 하는 결함 강조값 산출부를 구비하는 것을 특징으로 하는 결함 검출 장치.
11. 동일 반복 패턴을 갖는 피검사물을 촬상하여 화상을 취득하는 화상 취득 수단과,

    취득한 화상에 대하여 결함 강조 처리를 행하는 결함 강조 처리 수단을 갖는 결함 검출 장치로서,

    상기 결함 강조 처리 수단은,

    촬상 화상에서 검사 대상점을 차례로 선정하는 검사 대상점 선정부와,

    선정된 검사 대상점의 휘도값과, 그 주위에 복수 배치된 비교 대상점의 휘도값의 차를 각각 구하고, 각 휘도차 데이터 중 그 절대값이 최소로 되는 것을 선택하여 상기 검사 대상점의 결함 강조값으로 하는 결함 강조값 산출부를 구비하는 것을 특징으로 하는 결함 검출 장치.
12. 제 8 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 결함 강조값 산출부에서 얻어진 결함 강조 결과에 대하여 미디언 필터를 적용하여 노이즈 성분의 제거 처리를 행하는 노이즈 제거 수단과,

    노이즈 제거 수단에 의해 노이즈 성분이 제거된 결함 강조 결과의 각 결함 강조값을 임계값과 비교하여 결함 부분을 추출하는 결함 추출 수단과,

    결함 추출 수단에 의해 추출된 결함 부분의 면적 및 위치를 포함하는 결함 정보를 취득하여 결함 내용을 판별하는 결함 판별 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 결함 검출 장치.

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