JP2006013120A - 不具合原因究明システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 加工動作を高速度撮影して得られた連続画像を一時的に保存し、加工後の製品を撮像して予め認識されている良品の画像と前記撮像画像とを比較して不具合の有無を判断し、不具合が見つかれば前記一時的に保存した連続画像を継続保存して不具合原因の究明に供し、不具合が見つからない場合は前記連続画像を消去可能とし、これにより限られた記憶容量で継続して連続画像の取得を可能にする。加工時の画像を状態撮影カメラ21で取得し、加工後の画像を検査カメラ23で取得し、コントローラ25が不具合有無の判断と、画像の保存又は消去の判断と、全体の制御とを行う。
【選択図】図1
Description
1.不具合となった製品自身の加工時の動作を遡って分析可能
一時的に保存された画像は不具合製品が加工された時の動作そのものを撮影している。したがって、いつ不具合が発生するか不明な状態で撮影する場合と異なり、無駄な撮影をすることなく有効な不具合発生原因究明が可能となる。
2.限定された記憶容量で連続加工される製品の画像を継続取得可能
加工後の検査で良品であると判断されれば、一時的に保存された画像の消去が可能となる。これを有効活用することによって例えば5秒分程度の僅かな記憶容量で継続した画像取得が可能となる。必要であればオプションの外部記憶装置も利用可能である。
3.システム全体がコンパクト、ポータブルに構成可能
大掛りな専用装置ではなく、既存機器を組み合わせることによってあらゆる装置に容易に取り付け、取り外し可能な構成とすることができる。
4.安価なシステム構成
状態撮影カメラ、検査カメラ、コントローラ、センサはいずれも汎用性のあるものでよい。特に状態撮影カメラは撮影箇所が一定に定まるために固定して使用することができ、極めて簡素な構造のカメラが利用可能である。システム全体で見た場合、例えば専用究明装置を用いる場合と比較すれば数分の1以下のコストに抑えることができる。
5.システムの高い有用性
複数の製品を連続して加工するあらゆる装置への適用が可能である。また、システムの各構成要素を単独で他の用途に使用することもできる。
Claims (18)
- 複数個の製品を連続して加工する際の不具合発生原因を究明する方法であって、
各製品の加工時における動作の連続画像を取得して一時的に保存し、
加工後の前記製品の不具合の有無を検査し、
前記検査で不具合が見つからない製品に係る前記一時的に保存された連続画像は消去可能とし、
前記検査で不具合が見つかった製品に係る前記一時的に保存された連続画像は継続保存して不具合原因究明に供し、
前記消去可能となった記憶容量を以降の製品に係る連続画像の取得に利用することによって限定された記憶容量を備えながら連続して加工される複数個の製品の各連続画像を継続して取得可能としたことを特徴とする不具合原因究明方法。 - 前記連続画像の一時的な保存が、当該製品の不具合検査完了時までの保存であることを特徴とする、請求項1に記載の不具合原因究明方法。
- 前記加工時に取得される画像が、高速度撮影による連続画像であることを特徴とする、請求項1又は請求項2に記載の不具合原因究明方法。
- 前記不具合の有無を検査する方法が、前記加工後の製品を撮像し、当該撮像画像と予め認識された良品の画像とを比較して判断するものであることを特徴とする、請求項1に記載の不具合原因究明方法。
- 前記加工が、回路基板に部品を実装する部品実装であることを特徴とする、請求項1から請求項4のいずれか一に記載の不具合原因究明方法。
- 画像取得される前記部品実装の動作は、部品吸着ノズルが吸着した部品を回路基板に実装する際の部品実装動作、又は部品吸着ノズルが部品供給部から部品を吸着して取り出す際の部品取り出し動作のいずれかであることを特徴とする、請求項5に記載の不具合原因究明方法。
- 前記画像取得の対象となる部品吸着ノズルに識別マークを設け、当該識別マークが設けられた部品吸着ノズルを識別して画像取得することを特徴とする、請求項6に記載の不具合原因究明方法。
- 部品吸着ノズルを使用して回路基板に部品を実装する部品実装時の不具合発生原因を究明する方法であって、
実装位置に回路基板が位置決めされたことを検出し、
実装動作を開始する部品吸着ノズルが撮影対象となる部品吸着ノズルであるかを識別し、
前記部品吸着ノズルが撮影対象であると識別されたときに当該部品吸着ノズルによる部品実装動作を撮像して連続画像を取得し、
前記取得された連続画像を一時的に保存し、
部品実装完了後に搬送される回路基板が撮像位置に到着したことを検出し、
前記回路基板に実装された検査対象となる領域を撮像し、
前記撮像結果と予め入力されていた良品の画像とを比較して不具合の有無を判断し、
前記判断により不具合が発見された場合に前記一時的に保存された当該部品実装時の連続画像を継続保存して不具合原因の究明に提供可能とし、
前記判断により不具合が発見されない場合に前記一時的に保存された連続画像を消去可能として当該記憶容量をそれ以降に加工される製品の実装動作の画像取得に利用する各ステップから構成されることを特徴とする部品実装不具合原因究明方法。 - 部品供給部に供給された部品を取り出し、回路基板の実装位置に前記部品を実装する部品実装方法において、
部品実装時の不具合発生原因を究明するため、請求項8に記載の部品実装不具合原因究明方法を利用することを特徴とする部品実装方法。 - 複数個の製品を連続して加工する際に発生する不具合の発生原因を究明するシステムであって、
加工時の動作を撮影可能な位置に固定された状態撮影カメラと、
前記加工時の撮影位置に製品が到達したことを検出する第1の位置検出センサと、
加工後の製品を撮像可能な位置に固定された検査カメラと、
前記加工後の製品が撮像位置に到達したことを検出する第2の位置検出センサと、
全体の動作を制御するコントローラとを備え、
前記コントローラが、
前記状態撮影カメラにより取得された画像を一時的に保存する記憶部と、
前記検査カメラにより撮像された画像を予め入力された良品の画像と比較して当該製品の不具合の有無を判断する判断部とを有し、
前記判断部により不具合製品であると判断された場合、前記記憶部に一時的に保存されている当該製品に係る加工時の画像を継続保存して不具合原因の究明に供するよう構成され、
前記判断部により良品であると判断された場合、前記記憶部に一時的に保存されている当該製品に係る加工時の画像を消去可能とするよう構成されていることを特徴とする不具合原因究明システム。 - 前記記憶部が、前記状態撮影カメラにより取得された画像を少なくとも不具合検査完了時まで保存するよう構成されていることを特徴とする、請求項10に記載の不具合原因究明システム。
- 前記状態撮影カメラが、高速度撮影により連続画像を取得可能に構成された状態撮影カメラであることを特徴とする、請求項11又は請求項12に記載の不具合原因究明システム。
- 前記状態撮影カメラが、回路基板に部品を実装する際の部品実装動作を撮影するよう構成され、
前記検査カメラが、回路基板に実装後の部品の実装状態を撮像するよう構成され、
前記システムが、部品実装の不具合原因究明に利用可能に構成されていることを特徴とする、請求項10から請求項12のいずれか一に記載の不具合原因究明システム。 - 前記状態撮影カメラが、部品を保持する部品吸着ノズルを利用して回路基板に部品を実装する際の部品実装動作、又は部品供給部に供給された部品を吸着して取り出す際の部品取り出し動作のいずれかを撮影するよう構成されていることを特徴とする、請求項13に記載の不具合原因究明システム。
- 前記部品吸着ノズルが、前記状態撮影カメラにより撮影される対象であることを示す識別マークを設けていることを特徴とする、請求項14に記載の不具合原因究明システム。
- 前記検査カメラが、部品実装後に次工程へ搬送される過程の回路基板を撮像するよう構成されていることを特徴とする、請求項13に記載の不具合原因究明システム。
- 前記状態撮影カメラで撮影した画像を一時的に保存する追加の記憶装置をさらに備えていることを特徴とする、請求項10又は請求項11に記載の不具合原因究明システム。
- 前記追加の記憶装置が、パーソナルコンピュータであることを特徴とする、請求項17に記載の不具合原因究明システム。
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