CN111556665B - 焊接方法及焊接装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够在不使产量下降的情况下将掩膜预热的焊接方法及焊接装置。提供焊接方法。该焊接方法具有将未载置有基板的掩膜预热的工序、将基板载置于被预热的掩膜的工序、使载置于被预热的掩膜的基板的至少一部分与熔融焊料接触来对基板进行焊接的工序。

Description

焊接方法及焊接装置

技术领域

本发明涉及焊接方法及焊接装置。

背景技术

已知使印刷电路板浸渍于熔融焊料对基板进行焊接的装置。在这样的焊接装置中，将基板浸渍于熔融焊料前，将基板预先加热至既定温度。由此，抑制将基板浸渍于熔融焊料时基板的温度急剧上升所引起的对于基板及安装于基板的电子零件的热冲击的产生。此外，涂覆于基板的焊剂被活化。

作为这样的焊接装置，已知将基板载置于托盘的状态下使托盘的下表面的一部分与熔融焊料接触而在焊接前预先将基板加热的装置 (参照专利文献1)。借助该焊接装置，能够省略用于将基板预热的特别的设备，结果，能够实现焊接装置的小型化及由此产生的初始成本的削减。

专利文献1：日本特许4526555号。

然而，专利文献1所公开的发明并非以将掩膜(托盘)预热为目的。在焊接装置中开始向基板的焊接时，掩膜位于容纳有熔融焊料的焊料槽的上方附近，但会是比被预热的基板温度低的状态。特别地，在焊接装置中开始第一张的基板的处理时，被预热的基板的温度和掩膜的温度的温度差非常大。因此，由于将被预热的基板载置于低温的掩膜，基板被冷却，有焊接的品质变差的可能。

在专利文献1的焊接装置中，在基板的预热时使掩膜的一部分与熔融焊料接触，所以掩膜也被同样地预热。然而，在专利文献1的焊接装置中，被焊料槽搬运的基板及掩膜被预热，预热完成后基板被浸渍于熔融焊料。即，掩膜的预热和焊接无法同时进行，所以焊接装置的产量不好。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而作出的，其目的之一在于，提供能够在不使产量下降的情况下将掩膜预热的焊接方法及焊接装置。

根据一方案，提供焊接方法。该焊接方法包括将未载置有基板的掩膜预热的工序、将前述基板载置于被预热的前述掩膜的工序、使载置于被预热的前述掩膜的前述基板的至少一部分与熔融焊料接触来对前述基板焊接的工序。

根据另一方案，提供焊接装置。该焊接装置具有预热装置和焊接部，前述预热装置构成为，将未载置有基板的掩膜预热，前述焊接部构成为，对载置于被预热的前述掩膜的前述基板焊接。

附图说明

图1是本实施方式的焊接装置的概略侧视图。

图2是本实施方式的焊接装置的概略侧视图。

图3是本实施方式的焊接装置的概略侧视图。

图4是其他实施方式的焊接装置的概略侧视图。

图5是表示吹管加热器的掩膜上的加热部位的概略图。

图6是表示吹管加热器的掩膜上的加热部位的概略图。

图7是表示吹管加热器的掩膜上的加热部位的概略图。

图8是表示吹管加热器的掩膜上的加热部位的概略图。

图9是表示吹管加热器的掩膜上的加热部位的概略图。

图10是又一其他实施方式的焊接装置的概略侧视图。

具体实施方式

以下，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。在以下说明的附图中，对于相同或相应的结构要素标注相同的附图标记而省略重复的说明。本实施方式的焊接装置例如是使搭载有电子零件的基板与熔融焊料接触来焊接的装置。

图1至图3是本实施方式的焊接装置的概略侧视图。如图1至图3所示，本实施方式的焊接装置100具有搬入部110、塑化机120、第1预加热部130、第2预加热部140、焊接部150、冷却部160、搬出部170、控制装置180。在本实施方式中，例如，在构成焊接装置100的搬入部110、塑化机120、第1预加热部130、第2预加热部140、焊接部150、冷却部160及搬出部170中，控制基板Sb的搬运，使得各基板Sb分别每隔35秒移动。图1至图3中基板的搬运方向被箭头D1表示。

搬入部110具有能够投入基板Sb的图中未示出的搬入口。在图1所示的焊接装置100中，基板Sb位于搬入部110。焊接装置100具有用于将被向搬入部110投入的基板向搬出部170搬运的搬运链、传送带等图中未示出的搬运机构。塑化机120构成为将焊剂涂覆于基板Sb。另外，焊剂例如可以使用溶剂和活性剂等。

第1预加热部130具有上侧加热器131和下侧加热器132，如图2所示，构成为将被搬运的基板Sb的两面加热。此外，第2预加热部140具有下侧加热器142，构成为将被第1预加热部130加热至一定程度的基板Sb进一步加热。上侧加热器131及下侧加热器132、142例如能够使用卤素加热器。此外，第1预加热部130及第2预加热部140也可以具有用于将分别被上侧加热器131及下侧加热器132、142加热的气体吹到基板Sb上的图中未示出的风扇。借助第1预加热部130及第2预加热部140，基板Sb被预热至既定的温度。结果，在塑化机120被涂覆的焊剂活化。此外，基板Sb被预先加热，由此，在后段的焊接部150能够抑制基板Sb与熔融焊料接触时的热冲击的发生。另外，在本实施方式的焊接装置100中，作为将基板Sb预热的机构具备第1预加热部130及第2预加热部140，但不限于此，焊接装置100也可以具备一个或三个以上的预加热部。各预加热部的设定温度(加热温度)不被特别限定。此外，本实施方式的第2预加热部140为了确保用于将基板Sb向后段的焊接部150搬运的路径而不具备上侧加热器，但不限于此，也可以具备上侧加热器。

冷却部160具有图中未示出的冷却风扇，将在焊接部150被焊接处理的基板Sb冷却。搬出部170将已冷却的基板Sb向焊接装置100的外部搬出。

在焊接部150中，使被第1预加热部130及第2预加热部140预热的基板Sb在被载置于掩膜M1的状态下浸渍于或接触熔融焊料，对基板Sb进行焊接。具体地，焊接部150具有保持掩膜M1的保持部20、使保持部20沿铅垂方向升降的第1致动器30、使保持部20沿水平方向移动的第2致动器40、容纳熔融焊料的焊料槽50。第1致动器30例如包括分别具有保持部20的四个铅垂致动器，在将基板Sb的四角借助各保持部20保持的状态下使基板Sb沿铅垂方向升降。掩膜M1例如可以由钛、树脂等材料形成。

保持部20例如通过从下方支承掩膜M1来保持掩膜M1。此外，保持部20具有在将基板Sb载置于掩膜M1的状态下将基板Sb按在掩膜M1处的图中未示出的弹簧等施力机构。第1致动器30和第2致动器40一同协同工作，由此，能够使由保持部20保持的掩膜M1向任意的位置移动。具体地，如后所述地将掩膜M1预热时，第1致动器30降下，由此使掩膜M1与熔融焊料接触。因此，第1致动器30作为为了使掩膜M1浸渍于熔融焊料而至少沿铅垂方向移动的移动机构的一例发挥功能。

本实施方式的焊接装置100还具有构成为检测基板Sb被向焊接装置100投入的基板传感器60、检测掩膜M1的温度的温度传感器70。在本实施方式中，基板传感器60被设置于搬入部110。此外，在本实施方式中，温度传感器70被安装于掩膜M1。另外，在本实施方式中，基板传感器60被设于搬入部110的内部，但不限于此，设置于焊接部150的上游侧的单元的内部而能够检测基板Sb被向焊接装置100投入即可。此外，基板传感器60及温度传感器70用于如后所述地确定将掩膜M1预热的时机，对于焊接装置100并非必需的结构。

控制装置180构成为能够控制焊接装置100的运转，被与基板传感器60、温度传感器70、第1致动器30及第2致动器40能够通信可能地连接。具体地，控制装置180构成为，能够接收由基板传感器60检测的表示基板Sb的有无的数据。此外，控制装置180构成为能够接收由温度传感器70检测的掩膜M1的温度数据。进而，控制装置180能够控制第1致动器30及第2致动器40。控制装置180例如也可以包括中央处理器、储存有动作程序的存储器、及包括输入输出单元的可编程逻辑控制器(PLC，Programmable Logic Controller)等。在焊接装置100的启动时向控制装置180输入基板Sb的尺寸等信息，由此设定间歇时间、图中未示出的搬运机构的宽度、焊料量等。

关于在以上说明的本实施方式的焊接装置100中对基板Sb进行焊接的过程进行说明。首先，如图1所示，基板Sb被向搬入部110投入时，例如根据来自作业员的输入，控制装置180至少控制第1致动器30，开始掩膜M1的预热。具体地，控制装置180至少控制第1致动器30，使未载置有基板Sb的掩膜M1的至少一部分与熔融焊料接触(参照图2)。即，在本实施方式中，容纳于焊料槽50的熔融焊料和使掩膜M1与熔融焊料接触的第1致动器30共同构成将掩膜M1预热的预热装置。

另外，控制装置180也可以基于来自基板传感器60的检测数据开始掩膜M1的预热。具体地，控制装置180也可以在接收到表示基板Sb被向焊接装置100投入的来自基板传感器60的检测数据时，开始掩膜M1的预热。此外，控制装置180也可以基于来自温度传感器70的检测数据开始掩膜M1的预热。具体地，控制装置180从温度传感器70接收掩膜M1的温度数据，将接收的温度值与储存于控制装置180的图中未示出的存储器等的既定值比较。也可以是，控制装置180判断成接收的温度值比既定值低时，开始掩膜M1的预热。掩膜M1优选为其整体被浸渍于熔融焊料。由此，能够将掩膜M1的整体更均匀地加热。

掩膜M1优选地预热至150℃以上，更优选地预热至170℃以上，进一步优选地预热至190℃以上。即，在本实施方式中，与以往那样地掩膜M1被配置于焊料槽50附近的情况不同，有意地将掩膜M1预热至高温。对基板Sb进行焊接时，掩膜M1在其上表面被基板Sb覆盖的状态(上表面与基板Sb接触的状态)下与熔融焊料接触。因此，在掩膜M1未被预热的情况下，对基板Sb进行焊接时掩膜M1的下表面被熔融焊料优先地升温，掩膜M1的下表面和上表面产生较大的温度差(例如约100℃)。结果，在掩膜M1处发生翘曲，有无法与基板Sb适当地接触的可能。与此相对，在本实施方式中，掩膜M1被预热至至少150℃以上，所以能够使得使掩膜M1与熔融焊料接触时的下表面和上表面之间的温度差变小。具体地，掩膜M1被预热至220℃的情况下，能够将使掩膜M1与熔融焊料接触起约1秒后的掩膜M1的下表面和上表面的温度差抑制至约60℃。掩膜M1的下表面和上表面的温度差变少，由此，进行焊接时能够抑制掩膜M1的翘曲，能够确保掩膜M1和基板Sb的适当的接触。

接着，基板Sb被从搬入部110向第1预加热部130及第2预加热部140顺次搬运，基板Sb被预热。即，如图2所示，掩膜M1被熔融焊料预热的期间，能够同时进行基板Sb的预热。因此，能够抑制由于将掩膜M1预热而产量下降。

直至基板Sb被向焊接部150搬运，掩膜M1被从熔融焊料取出，在被充分预热的状态下，向接收基板Sb的位置移动。若基板Sb被载置于掩膜M1，则控制装置180对基板Sb进行焊接。具体地，控制装置180控制保持部20、第1致动器30及第2致动器40，借助保持部20保持基板Sb和掩膜M1，使载置于被预热的掩膜M1的基板Sb的至少一部分与熔融焊料接触(参照图3)。被焊接处理的基板Sb在冷却部160被冷却后，被从搬出部170从焊接装置100取出。

如以上说明的那样，在本实施方式的焊接装置100中，在焊接部150将掩膜M1预热，所以能够使被预热的基板Sb的温度和掩膜M1的温度的温度差变小。因此，被预热的基板Sb被载置于掩膜M1时，能够防止基板Sb被冷却而焊接的品质变差。此外，根据本实施方式，将未载置有基板Sb的掩膜M1预热，所以能够在将掩膜M1预热的期间同时进行基板Sb的预热，能够抑制由于将掩膜M1预热而产量下降。进而，根据本实施方式，能够借助用于焊接的熔融焊料将掩膜M1预热，所以能够省略用于将掩膜M1预热的特别的设备，能够抑制焊接装置100的尺寸及成本的增大。

接着，对处理第二张以后的基板Sb的情况的掩膜M1的预热进行说明。对第一张基板Sb进行焊接处理后，掩膜M1被加热至足够的温度。然而，连续处理多个基板Sb时，例如相对于第二张以后的基板Sb进行焊接的情况下，若隔开基板Sb和基板Sb的投入间隔，则掩膜M1被自然冷却，掩膜M1的温度变低。因此，在本实施方式中，基于来自基板传感器60及温度传感器70的至少一个的检测结果，控制装置180开始掩膜M1的预热。

具体地，控制装置180在基板传感器60在既定时间未检测到基板Sb被向焊接装置100投入时，即在既定时间未从基板传感器60接收到检测到基板Sb的意思的数据时，能够开始掩膜M1的预热。由此，在既定时间基板未向焊接装置100投入时，掩膜M1被预热，所以即使隔开基板Sb和基板Sb的投入间隔，也能够将掩膜M1维持在比较高的温度。

此外，控制装置180从温度传感器70接收掩膜M1的温度数据，将接收的温度值与储存于控制装置180的图中未示出的存储器等的既定值比较。控制装置180也可以在判断成接收的温度值比既定值低时开始掩膜M1的预热。由此，能够在掩膜M1为既定值以下的温度时将掩膜M1预热，所以能够防止在掩膜M1的温度较低的状态下进行焊接。

图4是其他实施方式的焊接装置的概略侧视图。图4所示的焊接装置100与图1至图3所示的焊接装置100向，不同之处是具有用于将掩膜M1预热的吹管加热器80(相当于预热装置的一例)。如图4所示，焊接装置100在焊接部150设置一个以上的吹管加热器80(图4中表示两个)。吹管加热器80被控制装置180驱动控制。

图5至图9是表示基于吹管加热器80的掩膜M1上的加热部位的概略图。图5至图9所示的例子中，掩膜M1形成为具有长边和短边矩形。在图5至图9中，斜线部概略地表示来自吹管加热器80的热风直接接触的场所。在图5所示的例子中，来自四个吹管加热器80的热风吹到掩膜M1的大致中央部。在图6所示的例子中，来自四个吹管加热器80的热风吹到掩膜M1的四角。在图7所示的例子中，来自六个吹管加热器80的热风吹到掩膜M1的四角和长边的中央部。在图8所示的例子中，来自五个吹管加热器80的热风吹到掩膜M1的四角和掩膜M1的大致中央部。在图9所示的例子中，来自三个吹管加热器80的热风吹到掩膜M1的相向的两个角部和掩膜M1的大致中央部。

吹管加热器80被配置成从掩膜M1离开既定距离。由此，来自吹管加热器80的热容易向掩膜M1整体扩散。图5至图9所示的吹管加热器80的加热部位是例示，吹管加热器80的数量及加热部位不限于此，但优选为掩膜M1整体被吹管加热器80均匀地加热。

对在图4所示的焊接装置100中向基板Sb焊接的过程进行说明。首先，如图4所示，基板Sb被向搬入部110投入时，例如根据来自作业员的输入，控制装置180控制吹管加热器80，开始掩膜M1的预热。具体地，控制装置180控制吹管加热器80，将热风吹到未载置有基板Sb的掩膜M1。

另外，与图1至图3的焊接装置100相同地，控制装置180也可以基于来自基板传感器60的检测数据开始掩膜M1的预热。具体地，控制装置180也可以在接收到表示基板Sb被向焊接装置100投入的来自基板传感器60的检测数据开始掩膜M1的预热。此外，控制装置180也可以基于来自温度传感器70的检测数据开始掩膜M1的预热。具体地，控制装置180从温度传感器70接收掩膜M1的温度数据，将接收的温度值与储存于控制装置180的图中未示出的存储器等的既定值比较。控制装置180也可以在判断成接收到的温度值比既定值低时开始掩膜M1的预热。掩膜M1优选地被预热为150℃以上，更优选地被预热为170℃以上，进一步优选地被预热为190℃以上。

接着，基板Sb被从搬入部110向第1预加热部130及第2预加热部140顺次搬运，基板Sb被预热。即，如图2所示，能够在掩膜M1被熔融焊料预热的期间将基板Sb的预热同时地进行。因此，能够抑制由于将掩膜M1预热而产量下降。

掩膜M1被充分预热的状态下，被向接收基板Sb的位置移动。基板Sb被载置于掩膜M1时，控制装置180控制第1致动器30及第2致动器40，使载置于被预热的掩膜M1的基板Sb的至少一部分与熔融焊料接触，对基板Sb进行焊接。进行焊接处理的基板Sb在冷却部160被冷却后，被从搬出部170从焊接装置100取出。

图10是另一实施方式的焊接装置的概略侧视图。图10所示的焊接装置200与图1至图3所示的焊接装置100相比，不同之处为搬入部110被搬出部170被配置于同一侧。如图10所示，焊接装置200具有基板送出部190。基板送出部190具有图中未示出的推进机，能够将由焊接部150焊接的基板向冷却部160送出。冷却部160从基板送出部190延伸至搬出部170，沿与箭头D1相反的方向的箭头D2的方向搬运基板Sb的同时冷却。冷却部160能够位于塑化机120、第1预加热部130、第2预加热部140、及焊接部150的侧方、上方、或下方。另外，在图10所示的焊接装置200中，焊接部150也可以采用图4所示的吹管加热器80。根据图10所示的焊接装置200，搬入部110和搬出部170被配置于同一侧，所以能够在同一侧进行相对于焊接装置200的基板Sb的投入和取出，能够使作业的效率性提高。

以上对本发明的实施方式进行了说明，但上述的发明的实施方式是用于容易理解本发明的，并非将本发明进行限定。本发明能够在不脱离其宗旨的情况下进行改变、改良，并且本发明显然包括其等同物。此外，在能够解决上述问题的至少一部分的范围或发挥效果的至少一部分的范围，能够将权利要求书及说明书所记载的各结构要素任意地组合或省略。

以下记载了本说明书公开的几个实施方式。

根据第1方式，提供焊接方法。该焊接方法具有将未载置有基板的掩膜预热的工序、将前述基板载置于被预热的前述掩膜的工序、使载置于被预热的前述掩膜的前述基板的至少一部分与熔融焊料接触来将前述基板焊接的工序。

根据第1方式，将掩膜预热，所以能够使被预热的基板的温度和掩膜的温度的温度差变小。因此，被预热的基板被载置于掩膜时，能够防止基板被冷却而焊接的品质变差。此外，根据第1方式，将未载置有基板的掩膜预热，所以在将掩膜预热的期间，能够同时进行基板的预热，能够抑制由于预热掩膜而产量下降。

第2方式在第1方式的焊接方法中，要点在于还具有在预加热部将前述基板预热的工序。

根据第2方式，在将掩膜预热的期间能够将基板的预热同时地进行，能够抑制由于将掩膜预热而产量下降。

第3方式在第1方式或第2方式的焊接方法中，要点在于，将前述掩膜预热的工序包括使未载置有前述基板的前述掩膜的至少一部分与前述熔融焊料接触的工序。

根据第3方式，能够借助用于焊接的熔融焊料将掩膜预热，所以能够省略用于将掩膜预热的特别的设备，能够抑制焊接装置的尺寸及成本的增大。

第4方式在第3方式的焊接方法中，要点在于，将前述掩膜预热的工序包括使未载置有前述基板的前述掩膜的整体浸渍于前述熔融焊料的工序。

根据第4方式，能够通过使掩膜整体与熔融焊料浸渍来将掩膜整体更均匀地加热。

第5方式在第1方式或第2方式的焊接方法中，要点在于，将前述掩膜预热的工序包括将热风吹到未载置有前述基板的前述掩膜的工序。

根据第5方式，能够在将掩膜预热的期间同时进行基板的预热，能够抑制由于将掩膜预热而产量下降。

第6方式在第1方式至第5方式的任何一个的焊接方法中，要点在于，将前述掩膜预热的工序包括将未载置有前述基板的前述掩膜预热至150℃以上的工序。

根据第6方式，掩膜与仅配置于焊料槽的附近的情况相比被预热至高温。结果，使用被预热的掩膜对基板进行焊接时，能够使掩膜的下表面(与熔融焊料接触的面)、上表面(与基板接触的面)之间的温度差变小。因此，能够抑制焊接时由掩膜的下表面和上表面的温度差引起的掩膜的翘曲。

第7方式在第1方式至第6方式的任何一个的焊接方法中，要点在于，具有检测前述掩膜的温度的工序，将前述掩膜预热的工序在前述掩膜的温度为既定值以下时被执行。

根据第7方式，能够在掩膜呈既定值以下的温度时将掩膜预热，所以能够进一步防止能够在掩膜的温度较低的状态下进行焊接。

第8方式在第1方式至第7方式的任何一个的焊接方法中，要点在于，具有检测前述基板被向焊接装置投入的工序，将前述掩膜预热的工序在既定时间内未检测到前述基板被向焊接装置投入时被执行。

在连续处理多个基板时，例如相对于第2张以后的基板进行焊接的情况下，若隔开基板和基板的投入间隔，则掩膜的温度变低。根据第8方式，在既定时间未向焊接装置投入基板时，掩膜被预热，所以即使隔开基板和基板的投入间隔时，也能够将掩膜维持成比较高的温度。

根据第9方式，提供焊接装置。该焊接装置具有预热装置和焊接部，前述预热装置构成为将未载置有基板的掩膜预热，前述焊接部构成为对载置于被预热的前述掩膜的前述基板进行焊接。

根据第9方式，将掩膜预热，所以能够使被预热的基板的温度和掩膜的温度的温度差变小。因此，被预热的基板被载置于掩膜时，能够防止基板被冷却而焊接的品质变差。此外，根据第9方式，将未载置有基板的掩膜预热，所以在将掩膜预热的期间，能够将基板的预热同时地进行，能够抑制由于将掩膜预热而产量下降。

第10方式在第9方式的焊接装置中，要点在于，具有将前述基板预热的预加热部。

根据第10方式，能够在将掩膜预热的期间同时地进行基板的预热，能够抑制由于将掩膜预热而产量下降。

第11方式在第9方式或第10方式的焊接装置中，要点在于，前述焊接部具有容纳熔融焊料的焊料槽、使前述掩膜至少沿铅垂方向移动的移动机构，前述移动机构构成为，使未载置有前述基板的前述掩膜的至少一部分与前述熔融焊料接触，前述焊料槽和前述移动机构构成前述预热装置。

根据第11方式，能够借助用于焊接的熔融焊料将掩膜预热，所以能够省略用于将掩膜预热的特别的设备，能够抑制焊接装置的尺寸及成本的增大。另外，移动机构为了对载置于掩膜的基板进行焊接而设置于一般的焊接装置。

第12方式在第11方式的焊接装置中，要点在于，前述移动机构构成为，使未载置有前述基板的前述掩膜的整体浸渍于前述熔融焊料。

根据第12方式，通过使掩膜整体浸渍于熔融焊料，能够将掩膜整体更均匀地加热。

第13方式在第9方式或第10方式的焊接装置中，要点在于，前述预热装置包括将热风吹到未载置有前述基板的前述掩膜的吹管加热器。

根据第13方式，能够在将掩膜预热的期间同时地进行基板的预热，能够抑制由于将掩膜预热而产量下降。

第14方式在第9方式至第13方式的任一项的焊接装置中，要点在于，具有检测前述掩膜的温度的温度传感器、构成为控制前述预热装置的控制装置，前述控制装置控制前述预热装置，使得在判断成前述掩膜的温度为既定值以下时，将未载置有前述基板的前述掩膜预热。

根据第14方式，能够在掩膜为既定值以下的温度时将掩膜预热，所以能够进一步防止在掩膜的温度较低的状态进行焊接。

第15方式在第9方式至第14方式的任一项的焊接装置中，要点在于，具有检测前述基板被向前述焊接装置投入的基板传感器、构成为控制前述预热装置的控制装置，前述控制装置控制前述预热装置，使得在既定时间内未由前述基板传感器检测到前述基板被向前述焊接装置投入时，将未载置有前述基板的前述掩膜预热。

在连续处理多个基板时，例如相对于第2张以后的基板进行焊接的情况下，若隔开基板和基板的投入间隔，则掩膜的温度变低。根据第15方式，在既定时间未向焊接装置投入基板时，掩膜被预热，所以即使隔开基板和基板的投入间隔时，也能够将掩膜维持成比较高的温度。

附图标记说明

M1…掩膜

Sb…基板

30…第1致动器

50…焊料槽

60…基板传感器

70…温度传感器

80…吹管加热器

100…焊接装置

130…第1预加热部

140…第2预加热部

150…焊接部

180…控制装置。

Claims (11)

1.一种焊接方法，其特征在于，

具有在焊接部将未载置有基板的掩膜预热的工序、将前述基板载置于被预热的前述掩膜的工序、在前述焊接部使载置于被预热的前述掩膜的前述基板的至少一部分与熔融焊料接触来对前述基板进行焊接的工序，

将前述掩膜预热的工序包括使未载置有前述基板的前述掩膜的至少一部分与前述熔融焊料接触的工序。

2.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，

还具有在预加热部将前述基板预热的工序。

3.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，

将前述掩膜预热的工序包括使未载置有前述基板的前述掩膜的整体浸渍于前述熔融焊料的工序。

4.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，

将前述掩膜预热的工序包括将未载置有前述基板的前述掩膜预热至150℃以上的工序。

5.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，

具有检测前述掩膜的温度的工序，

将前述掩膜预热的工序在前述掩膜的温度为既定值以下时被执行。

6.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，

具有检测前述基板被向焊接装置投入的工序，

将前述掩膜预热的工序在既定时间未检测到前述基板被向焊接装置投入时被执行。

7.一种焊接装置，其特征在于，

具有预热装置和焊接部，

前述预热装置构成为将未载置有基板的掩膜预热，

前述焊接部构成为对载置于被预热的前述掩膜的前述基板进行焊接，

前述预热装置设置于前述焊接部，

前述焊接部具有容纳熔融焊料的焊料槽、使前述掩膜至少沿铅垂方向移动的移动机构，

前述移动机构构成为，使未载置有前述基板的前述掩膜的至少一部分与前述熔融焊料接触，

前述焊料槽和前述移动机构构成前述预热装置。

8.如权利要求7所述的焊接装置，其特征在于，

具有将前述基板预热的预加热部。

9.如权利要求7所述的焊接装置，其特征在于，

前述移动机构构成为，使未载置有前述基板的前述掩膜的整体浸渍于前述熔融焊料。

10.如权利要求7所述的焊接装置，其特征在于，

具有检测前述掩膜的温度的温度传感器、构成为控制前述预热装置的控制装置，

前述控制装置控制前述预热装置，使得在判断成前述掩膜的温度为既定值以下时，将未载置有前述基板的前述掩膜预热。

11.如权利要求7所述的焊接装置，其特征在于，

具有检测前述基板被向前述焊接装置投入的基板传感器、构成为控制前述预热装置的控制装置，

前述控制装置控制前述预热装置，使得在既定时间未由前述基板传感器检测到前述基板被向前述焊接装置投入时，将未载置有前述基板的前述掩膜预热。

Images