JP3900166B2 - 部品実装基板の製造装置および製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、プリント基板を取り込んで、はんだ塗布、部品実装、はんだ付けの各工程を実行し、種々の電子部品（以下、単に「部品」という。）が実装された基板（以下、「部品実装基板」という。）を製造するための装置および方法に関連する。

一般的な部品製造ラインには、はんだ印刷機、部品実装機、リフロー炉などの装置が順に配備される。また、これらの装置の間には、必要に応じて、前工程が適正に行われたかどうかを検査するための検査装置が配備される。

上記の基板製造ラインでは、まず、はんだ印刷機において、ベア基板にクリームはんだを印刷する処理が行われた後、部品実装機において、この基板上に各種部品を実装する作業が行われる。さらに、部品実装後の基板は、リフロー炉に送られて、はんだ付け処理が施される。

上記した従来の基板製造ラインは、多数の基板を効率良く製造することを目的とするもので、通常、複数枚のプリント基板が連結されたマルチ基板を処理対象としている。しかも、ライン上に配備される各装置は、あらゆる種類の基板に対応できるように設計されるため、各装置とも大型となり、製造ライン全体の規模も大きなものとなる。

ところが、近年の国内市場では、多品種少量生産が求められるようになり、マルチ基板にして製造するほどの数の基板を必要としない場合が多くなっている。また、上記のような基板製造ラインで多種類の基板の製造に対応しようとすると、製造する基板の種類が変更される都度、各装置の器具やデータの設定などを変更しなければならないため、この変更処理の頻度が増すと、生産効率が低下する、という問題がある。

このような問題を解決するものとして、下記の特許文献１に開示されているような基板組立装置が提案されている。この装置は、プリント基板を保持する基板保持部の上方に、組み立て作業用のワークカセットを配備し、このワークカセットを交換することにより、基板の製造にかかる各種工程を１台の装置で実行できるようにしたものである。

特開２００３−３７３９３号 公報 （段落［００１０］，［００４０］〜［００５８］，図１、２参照。）

しかしながら、上記の装置では、複数のワークカセットを収容するための収容部が必要となる。また、基板保持部に新たな基板が供給される都度、ワークカセットの交換を複数回行わなければならない。しかも、基板保持部上の基板の処理を完了するまで、後続の基板の処理にかかることができないから、作業効率が悪い。したがって、複数種の基板を次々に搬入して、高速で処理を行うのは困難である。

また、両面に部品が実装された基板（以下、「両面実装基板」という。）を製造する場合、従来の製造ラインでは、同じ基板を２回流して、片面ずつ処理を行うことが多いが、このようにすると、処理時間が長くなり、流れ生産を行うのが困難になる。これを解決するために、同じ規模のラインをもう１つ連結して、各面を連続的に処理する方法もあるが、この場合には、ラインの全長がますます長くなる、という問題が生じる。

さらに、上記特許文献１の装置により両面実装基板を製造する場合には、各面毎に、ワークカセットの交換を複数回行わなければならなくなり、作業効率がますます低下する、という問題が発生する。

この発明は上記問題に着目してなされたもので、多品種少量生産の用途に適し、かつはんだ塗布、部品実装、はんだ付けの各工程を、高速で進めることができる基板製造装置および方法を提供することを目的とする。

この発明にかかる基板製造装置は、個片基板が搭載されたプラテンの搬送路が基台の上面に配備されるとともに、これら搬送路の進行方向に沿って、はんだ塗布部、部品実装部、およびリフロー炉を含むはんだ付け部が順に配備されたものである。

上記において、個片基板は、前記したマルチ基板を分割して得られる一片の基板である。プラテンは、この個片基板を支持する支持台として機能するほか、後記するように、リフローはんだ付け処理の際に、実装部品を保護し、はんだの溶融のために基板に熱を伝導する役割を果たすことができる。

はんだ塗布部、部品実装部、リフロー炉は、従来、専用装置として独立に設けられていた構成を、個片基板に合わせて小規模化したものとすることができる。したがって、これらの機構が搭載される基台の面積を、従来の製造ラインと比較すると、きわめて小さなものとすることができる。

上記構成の装置によれば、個片基板が搭載されたプラテンを搬送路に送り込むと、このプラテンが搬送される間に、はんだの塗布、部品実装、はんだの加熱の各処理が順に実行され、前記個片基板の上面への部品搭載処理が完了することになる。ここで、３つの機構は並列に動かすことができるから、はんだ塗布部や部品実装部では、基板が後工程に搬出されると、すぐにつぎの基板を取り込んで処理することができ、個片基板に対する部品実装処理を高速で行うことができる。

さらに上記の基板製造装置では、前記搬送路には、前記プラテンの搬送経路が２列設定されるとともに、この搬送路の始端と終端とは、前記基台の同一端面側に設けられる。

上記の構成によれば、両面実装基板を製造する場合、まず、処理対象の個片基板をプラテンに搭載した後に一方の搬送経路に送り込むと、その時点での上面に対し、はんだ塗布、部品実装、はんだ付けの各工程が順に実行される。これらの工程を経た個片基板が搬送路の終端に到着すると、この個片基板を反転してプラテンに再度搭載し、他方の搬送経路に送り込むことにより、新たな上面に対し、上記と同様の３段階の工程が実行され、個片基板の両面に対する部品実装処理が完了することになる。しかも、２列の搬送経路のそれぞれにプラテンを送り込むことができるから、個片基板の表面に対する部品実装処理と、既に表面側の部品実装処理が完了した個片基板の裏面に対する部品実装処理とを同時進行させることができ、両面実装基板の製造を効率良く進めることができる。

さらに、搬送路の始端と終端とは、基台の同一端面側に設けられているから、作業者は、場所を移動することなく、プラテンを送り込む作業、返却されたプラテンを受け取る作業、プラテン上の個片基板を反転させる作業などを行うことができ、一人の作業者でも効率良く作業をすることが可能となる。また、はんだ塗布部、部品実装部、はんだ付け部のそれぞれにおいて、作業に必要な設定データやプログラムを搬送経路毎に管理するとともに、いずれの搬送経路でも、複数枚の基板を各工程に順送りに流すようにすれば、基板の各面に対する処理を高速で行うことが可能となる。特に、部品実装部において、各搬送路から供給される２枚の基板に対し、これら基板間に共通する部品を種毎にまとめて実装するようにすれば、部品実装用の器具（吸着ノズルなど）を交換する回数を減らすことができ、処理効率を向上することができる。

上記構成のより好ましい態様では、前記搬送路には、リフロー炉内において、加熱処理後の個片基板を支持するプラテンを下方に移動させるための昇降機構が含まれており、この昇降機構より後方の搬送路は、昇降機構より前方の搬送路の下方に配備される。

上記の構成によれば、はんだ塗布、部品実装、はんだ付けの各工程を終えた個片基板は、リフロー炉内を下降した後、それまでの搬送路の下方を通って終端に導かれるようになる。このように、３つの工程に個片基板を導く経路と、各工程を経た個片基板を終端に導く経路とが上下に配備されるので、搬送路の設置に必要なスペースを削減することができ、装置を小型化することができる。

つぎに、この発明の好ましい態様の基板製造装置では、はんだ塗布部は、ディスペンス法によりはんだ塗布を行うように構成される。たとえば、シルクスクリーン印刷によるはんだ塗布を行うと、処理対象の基板が替わる毎に、そのはんだの印刷パターンに応じたマスクをセットする必要があるため、多品種少量生産を行う場合には、頻繁にマスクを交換しなければならなくなる。これに対し、ディスペンス法では、はんだ付け部位毎に、ディスペンサーと呼ばれる細いノズルからクリームはんだを吐出するので、処理対象の基板が替わっても、はんだの塗布位置を示すデータを切り替えるソフト処理だけで対応することができ、器具を交換する必要をなくして処理効率を向上することができる。

他の好ましい態様の基板製造装置では、前記プラテンは、前記個片基板を、その部品が実装されない部分に接触し、かつ前記個片基板の下面を前記プラテンの内底面から所定距離だけ上方で支持するように構成される。また、リフロー炉は、前記プラテンを下方から加熱するための第１の加熱装置と、前記プラテンに支持される個片基板の上面を上方から加熱するための第２の加熱装置とを含む。なお、プラテンには、熱吸収性を高めるため、たとえば黒色アルマイト処理を行うのが望ましい。

プラテンを接触させる「基板の部品が実装されない部分」は、基板の端面や端縁部など、いずれの種類の基板においても電子部品が搭載されることがない部分とするのが望ましい。なお、基板の端面とは、上面と下面との間の基板の厚みを形成する面である。また端縁部は、下面の周縁近傍の領域であり、周縁に沿って所定幅の枠状の領域として設定されるのが望ましい。また、プラテンは、その内底面に対する個片基板の下面の高さが、その基板に搭載される部品の高さよりも高くなる状態で、前記個片基板を支持するのが望ましい。

上記のプラテンによれば、特に、両面実装基板を処理対象とする場合に、部品実装処理が完了した側の面を下面として設置すると、この下面側の部品を、下方の加熱装置から遠ざけた状態で個片基板を支持することができる。また、各種個片基板に共通して部品が搭載されない部分をプラテンに接触させるようにすれば、基板によって部品配置が変わっても、同じプラテンを使用することができる。

上記の構成のリフロー炉で両面実装基板を処理する場合には、下方側の加熱装置からの熱をプラテンを介して基板に伝搬させ、基板の温度を上昇させるとともに、上方側の加熱装置からの熱により、上面側のはんだを溶融することができる。この場合、下方側の加熱装置からの熱だけでは、はんだの溶融は起こらないように、その加熱強度を調整すれば、既に部品が搭載されている下面側のはんだが再溶融するのを防止することができる。また、下面側の部品を、プラテンに接触しない状態で、プラテンの内底面より上方に位置させることができるので、加熱装置からの熱による影響を小さくできるとともに、プラテンから部品への直接の熱の伝搬を防いで、部品が損傷するのを回避することができる。また、下面側からプラテンを介して伝搬する熱により、基板の温度を上昇させるので、この処理が行われない場合よりも、上面側の加熱装置の加熱強度を低くすることができ、上面側の部品の損傷も防止することができる。
特に、融点の高い鉛フリーはんだが使用される場合には、はんだが溶融してから部品が損傷する温度までの余裕が小さいため、上記態様を適用するのが望ましい。

つぎに、他の好ましい態様にかかる基板製造装置では、前記プラテンには、個片基板をエア吸着させるための吸引孔が形成されるとともに、前記はんだ塗布部、部品実装部には、それぞれ前記吸引孔を介したエア吸引を行う装置が配備される。この構成によれば、はんだ塗布や部品実装を行う際には、個片基板をプラテンにエア吸着して固定することができるので、精度の高い処理を行うことが可能となる。

また、他の好ましい態様にかかる基板製造装置では、前記はんだ塗布部および部品実装部には、それぞれその工程を終了した後の個片基板に対する検査を行うための手段が設けられる。この検査のための手段は、プラテン上の個片基板を撮像するカメラと、カメラにより得た画像を処理するコンピュータにより構成することができる。はんだ塗布部の検査では、たとえば、各はんだの塗布位置の画像を切り出して、その画像中に正しいはんだの形状を示す特徴パターンが含まれているかどうかを判別する。また、部品実装部の検査では、たとえば、各部品実装位置毎の画像を切り出し、部品に印刷されている文字列や部品の形状などを抽出し、これらを、あらかじめ登録されたモデルデータと比較する処理を実行する。

上記の構成によれば、はんだ塗布状態や部品実装状態のために別体の装置を用意する必要がなくなる。また、仮に検査において不良が検出された場合には、その不良が発生した個片基板を後工程に流さないようにすることができる。
なお、この発明では、リフロー炉からの出口にも、同様に、はんだ付け部位の状態を検査するための手段を配備することができる。

この発明にかかる基板製造方法は、始端と終端とが同じ方角に配備され、かつ個片基板が搭載されたプラテンの搬送経路が２列設定された搬送路に対し、前記プラテンを搬送経路の一方に送り込んだ後、搬送路の終端に到着したプラテンを、前記個片基板を反転させた状態で他方の搬送路に送り込む。また、前記搬送路の各搬送経路を前記プラテンが進行する間に、前記プラテン上の個片基板の上面に対し、はんだを塗布するステップと、部品を実装するステップと、はんだの加熱処理を行うステップとを、順に実行するようにしている。

上記方法によれば、プラテンに搭載された個片基板が一方の搬送経路に送り込まれ、この経路を進行する間に、その時点での上面に対し、はんだ塗布、部品実装、はんだ付けの各工程が実行される。この後、終端に到着した個片基板を反転させてプラテンに搭載し、他方の搬送経路に送り込むことにより、先程とは反対の面に対し、同様に、はんだ塗布、部品実装、はんだ付けの各工程が実行され、両面実装基板が完成することになる。

なお、上記の方法では、搬送路の始端と終端とが同じ方角にあるので、個片基板をプラテンに搭載して搬送路に送り込んだり、プラテンを回収したり、プラテン上の個片基板を反転させる処理を、一人の作業者が行う場合にも、効率の良い作業を行うことが可能となる。なお、これらの作業を行うのは、人間に限らず、ロボットにより行うことも可能であるが、この場合にも、ロボットの配置スペースを一箇所にまとめることができ、作業効率の向上や設置スペースの削減などの効果を得ることができる。

この発明によれば、個片基板を搭載したプラテンが搬送路を通過する間に、前記個片基板の上面に対し、はんだ塗布、部品実装、はんだ付けの各工程を順に実行するので、部品実装基板の流れ生産を効率良く進めることができ、多品種少量生産の用途に対応することが可能となる。また、両面実装基板を製造する場合には、搬送路に前記プラテンの搬送経路を２列設定し、基板の表面に対する部品実装処理と、裏面に対する部品実装処理とを同時に進行させることができるので、両面実装基板の生産効率を向上することができる。

図１は、この発明にかかる基板製造装置の外観を概略化して示す。この基板製造装置１００は、平坦な支持面４５を有する基台４の前記支持面４５に、はんだ塗布部１、部品実装部２、はんだ付け部３が、一方向（図では基台４の横幅方向）に沿って順に配備された構成のものである。なお、この基板製造装置は、１〜数人の作業者により作業を行う、いわゆるセル生産方式の装置であり、必要に応じて設置場所を変更できるように、基台４の下面の四隅にキャスター４１が取り付けられている。

この基板製造装置１００には、前記はんだ塗布部１、部品実装部２、はんだ付け部３（以下、これら３つの機構を、必要に応じて「処理部」と総称する。）に個片基板（マルチ基板の一片であり、初期状態では配線パターンが形成されただけのベア基板である。以下、単に「基板」という。）を順に送り込むための第１搬送路５と、各処理部１，２，３を経た後の基板を回収するための第２搬送路６とが設けられる。これらの搬送路５，６は、後記するように、はんだ付け部３のリフロー炉３２内の昇降機構３２３（図１２に示す。）を介して連絡する。また、第２搬送路６は、第１搬送路５の下方に配備されるとともに、第１搬送路５の始端と、第２搬送路６の終端とが、前記基台４の同一端面側（図示例では向かって左側）に位置するように設定される。

この基板製造装置１００では、詳細は後記するが、前記基板を支持用の治具８（以下、「プラテン８」と呼ぶ。）に搭載し、このプラテン８を第１搬送路５に送り込んで、前記各処理部１，２，３を順に通過させることにより、前記プラテン８上の基板の上面に対し、はんだ塗布、部品実装、はんだ付けの各工程を実行するようにしている。第１搬送路５、第２搬送路６は、いずれも、プラテン８の搬送経路が２列設定されており、各処理部１，２，３は、前記第１搬送路５の各経路に送り込まれる２枚の基板をまとめて処理するように設定されている。

前記第１搬送路５は、はんだ塗布部１、部品実装部２にそれぞれ配備される一対のコンベア５１，５２（以下、はんだ塗布部１，部品実装部２のコンベアを個別に示す際には、それぞれａ，ｂの識別符号を付す。）と、はんだ付け部３のリフロー炉３２にプラテン８を搬入するための搬入用コンベア５３とを連続させたものである。一方、第２搬送路６は、はんだ付け部３のリフロー炉３２からプラテン８を搬出するための搬出用コンベア６３と、この搬出用コンベア６３から前記受け皿４３までの間に配備される一対のコンベア６１，６２とを含む。

さらに、はんだ塗布部１および部品実装部２には、それぞれＣＣＤカメラ１０，２０（以下、単に「カメラ１０，２０」という。）が配備される。これらのカメラ１０，２０は、対応する処理部にプラテン８が搬入されたとき、そのプラテン８に支持される基板の姿勢の適否やずれ量などを認識したり、処理対象の基板の切り替わりを示す識別用プラテン（図示せず。ただし、詳細は後述する。）を認識する目的で使用される。さらに、はんだ塗布部１や部品実装部２では、それぞれ、はんだ塗布後や部品実装後に、前記カメラ１０，２０を用いての検査が実行される。

なお、図中の４２は、前記カメラ１０，２０により生成された画像を表示するためのモニタ装置であり、４３は、第２搬送路６の終端に到着したプラテン８を受けるための受け皿である。また、この図１には図示しないが、基台４の下部には、後記する主制御装置９や、エア吸着ユニット１５，２５のエアータンクなどを収容する収容スペースが設けられる。

図２は、上記基板製造装置１００により、両面実装基板を製造する場合の基板の流れを、模式的に示す。なお、図中、実線で示す経路は、前記第１搬送路５による基板の流れに、点線で示す経路は、前記第２搬送路６による基板の流れに、それぞれ対応する。なお、図中の「前工程」は、プリント基板の組立工程であり、「次工程」は、完成した両面実装基板を、所定の装置に組み付ける工程である。

以下では、便宜上、基板の一方の面を「表面」、他方の面を「裏面」と呼ぶ。この実施例では、両面実装基板を製造する場合には、前記第１搬送路５の一方のコンベア５１（以下、「第１コンベア５１」という。）を表面専用とし、もう一方のコンベア５２（以下、「第２コンベア５２」という。）を裏面専用とする。この場合、まず、前段のプリント基板の組立工程から供給されたベア基板を、その表面を上に向けた状態で前記プラテン８に搭載し、第１コンベア５１に送り込んで各処理部１，２，３による処理を行わせる。つぎに、このプラテン８が第２搬送路６の終端に到着すると、前記基板を反転して再びプラテン８に搭載し、第１搬送路５の第２コンベア５２に送り込む。この結果、前記プラテン８が各搬送路５，６を通過して戻ってきたときに、両面実装基板の完成品が得られることになる。

なお、第１搬送路５を構成する各コンベア５１，５２，５３は、それぞれ、対応する処理部１，２，３において、作業位置への基板の位置決めや、搬入および搬出のために、個別に制御される。また、前記したように、各処理部１，２，３では、２個のプラテン８を同時に受け付けて処理するので、基板の表面に対する部品実装処理と、既に表面側の部品実装処理が完了した基板の裏面に対する部品実装処理とを、同時進行させることができる。また、はんだ塗布部１および部品実装部２では、後段の処理部にプラテン８を搬出すると、すぐにつぎのプラテン８を取り込むことができ、はんだ付け部３でも、部品実装部２から搬出されたプラテン８を順にリフロー炉３２内に取り込むことができるから、基板の流れ生産が可能となり、処理を高速化することができる。

図３は、前記プラテン８の構成例を示す。図示例のプラテン８は、金属の成型品の表面を黒色アルマイト処理したもので、上面が開口されたケース体８１を本体として、このケース体８１の内底面８２の適所から突出させた枠体８３の内部に、大きさの異なる２個の矩形状の段部８４，８５を形成した構成のものである。各段部８４，８５は、それぞれ所定サイズの個片基板に応じた形状および大きさを持ち、内底面８２からの高さが、基板面から部品までの高さよりも高くなるように形成される。また、各段部の８４，８５の幅は、それぞれ対応する基板の端縁部に対応する大きさに設定される（基板の端縁部とは、個片基板の端縁に沿う一定幅の枠状領域であり、処理対象となるいずれの個片基板にも部品が実装されない領域に相当する。）。さらに、内底面８２の各段部８４，８５の内部に対応する位置には、それぞれ基板をエア吸着するための吸引孔８６，８７が形成される。

上記構成のプラテン８を使用する場合、作業者は、図４に示すように、処理対象の基板７の大きさに応じていずれかの段部８４，８５を選択し、その内部空間に上方から基板７を嵌め込むようにしている。これにより、基板７は、図５に示すように、その下面の端縁部を前記段部８４，８５の上面に、また端面の下部を段部８４，８５と枠体８３の上端縁との間の内周面に、それぞれ接触させた状態で枠体８３内に固定支持される。また、このとき、基板７の下面側の前記端縁部以外の部分（下面側に部品が実装されている場合は、その部品も含む。）は、前記段部８４，８５の下方に形成される空間８８内に収容される。なお、図５において、７１は、基板７の表面側に実装された部品を、７２は、基板７の裏面側に実装された部品を、それぞれ示す。

前記はんだ塗布部１や部品実装部２のコンベア５１，５２には、後記する作業位置（図１０（２）のＡ２，Ｂ２、図１１（２）のＡ４，Ｂ４）に孔部が形成されている。図６は、前記基板７を載せたプラテン８が部品実装部１の作業位置に位置決めされた状態を示す。前記プラテン８の吸引孔８６（８７）をコンベア５１（５２）側の孔部９１に位置合わせした状態で、コンベア５１の下方から吸引処理を行うことにより、前記基板７はプラテン８上に吸着固定される。

なお、基板７を固定する方法は、エア吸引に限定されるものではなく、たとえば図７に示すようにしてもよい。
この図７の例では、プラテン８には前記吸引孔が形成されておらず、コンベア５１（５２）の下方に、昇降機構９４が配備される。この昇降機構９４は、水平板９３の上面に一対の支持板９２ａ，９２ｂを垂直起立させた構成のものであり、コンベア５１（５２）には、各支持板９２ａ，９２ｂを出没させるための一対の孔部９１ａ、９１ｂが形成される。また、コンベア５１（５２）の両側には、それぞれ２本の支柱９７ａ，９７ｂが設けられる。これらの支柱９７ａ，９７ｂにより、コンベア５１（５２）の上方には、所定大きさの押さえ板９５が板面を水平にした状態で固定支持される。

前記押さえ板９５には、基板７の部品実装領域に対応する大きさの開口部９６が形成されている。基板７を載せたプラテン８が前記昇降機構９４の配置位置に到着すると、図示しない駆動機構によって前記昇降機構９４が上昇し、各孔部９１ａ，９１ｂから突出した支持板９２ａ，９２ｂにより前記プラテン８が持ち上げられ、図示のように、基板７の上面の端縁部が押さえ板９５に接した状態になる。

上記構成によれば、基板７は、上面の部品実装領域を露出させた状態で、前記昇降機構９４による下方からの押圧力によって押さえ板９５に押しつけられた状態になって固定されることになる。

図８は、前記基板製造装置の電気構成を示す。
前記はんだ塗布部１、部品実装部２、はんだ付け部３には、それぞれ個別の制御部１１，２１，３１や、前記コンベア５１，５２，５３の動作を調整するための位置決めユニット１４，２４，３４が配備される。また、はんだ塗布部１および部品実装部２には、作業位置の基板７をプラテン８に吸着固定するためのエア吸着ユニット１５，２５が設けられる。

各処理部１，２，３の制御部１１，２１，３１は、いずれも、ＣＰＵやメモリを含むものであり、上位装置としての主制御装置９に接続される。この主制御装置９も、ＣＰＵやメモリを具備するもので、周辺装置として、各種設定データなどを入力するための入力装置９２（キーボード、コンソールなど）や、モニタ装置９１などが接続される。

はんだ塗布部１には、前記したカメラ１０、位置決めユニット１４、エア吸着ユニット１５のほか、ディスペンサヘッド１３、３軸ロボット１２、レーザーユニット１６などが配備される。ディスペンサヘッド１３は、はんだ塗布用のノズルを支持するためのものであり、３軸ロボット１２は、このディスペンサヘッド１３の位置を、左右、前後、上下の各軸方向（以下、それぞれＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸とする。）を基準に調整するためのものである。レーザーユニット１６は、処理対象の基板７までの距離を計測するもので、基板７の上方からレーザー光を照射するとともに、その照射光に対する基板７からの反射光を受光するように構成される。

なお、カメラ１０、３軸ロボット１２、ディスペンサヘッド１３には、それぞれ専用のコントローラ１７，１８，１９が配備される。これらのコントローラ１７，１８，１９は、いずれも、前記制御部１１からのコマンドに基づき、対応する機構の動作を制御する。

部品実装部２には、前記カメラ２０、位置決めユニット２４、エア吸着ユニット２５のほか、装着ヘッド２３を具備する４軸ロボット２２などが配備される。前記４軸ロボット２２は、前記第１コンベア５１ｂおよび第２コンベア５２ｂ上の２枚の基板に対する部品実装処理を並列して行うためのもので、Ｘ，Ｙ，Ｚの３軸方向と、ヘッドの回転角度とに基づき、装着ヘッド２３の動作を制御する。なお、装着ヘッド２３には、径の異なる複数の部品吸着ノズルを着脱することができる。また、カメラ２０および４軸ロボット２２は、それぞれ専用のコントローラ２６，２７による制御を受ける。

はんだ付け部３には、前記したリフロー炉３２が含まれる。このリフロー炉３２には、詳細は後記するが、前記搬入用、搬出用のコンベア５３，６３のほか、上下のヒータ３２４，３２５、冷却ファン３２６、昇降機構３２３などが設けられている。

上記構成において、主制御装置９内のメモリには、あらかじめ、複数種の基板７毎に、各処理部１，２，３がその基板７を処理するのに必要なデータ（以下、「設定データ」という。なお、この設定データには、処理用のプログラムを含むこともできる。）が格納される。たとえば、はんだ塗布部１については、基板上の各はんだ塗布位置にディスペンサヘッド１３を位置決めするための制御データとして、Ｘ，Ｙ，Ｚの各軸毎の座標データなどが格納される。また、部品実装部２については、実装される各部品の種類、使用される部品吸着ノズルの種類、装着ヘッド２３の位置決め制御のための軸毎の座標データなどが、格納される。また、はんだ付け部３についても、必要に応じて、加熱強度やコンベアの搬送速度にかかるデータなどを格納することができる。さらに、はんだ塗布部１および部品実装部２については、前記した検査を実行するために必要なデータも格納される。

また、主制御装置９は、前記入力部９２より第１搬送路５の各コンベア５１，５２に供給される基板７の種類を示すデータの入力を受け付け、その基板７に対応する設定データを各処理部１，２，３に転送して、供給される基板７に適した処理を行わせることができる。さらに、この実施例では、第１搬送路５に送り込む基板７の種類を変更する際に、基板７が搭載されない空のプラテン８を流すようにしている。このプラテン８には、特定のマークが付されており、前記した識別用プラテンとして機能する。

はんだ塗布部１および部品実装部２では、プラテン８を受け付ける都度、前記カメラ１０，２０による撮影を行い、得られた画像に対して前記特定マークの抽出処理を行うことで，識別用プラテンの有無を判別するようにしている。また、この識別用プラテンを認識すると、主制御装置９にアクセスして、つぎの処理対象の設定データの転送を受け、以後に受け付ける基板７に対する処理を切り替えるようにしている。一方、はんだ付け部３では、リフロー炉３２に、各種基板に共通に適用できる加熱条件を設定しているため、基板７の種類に関わらず、同一内容の処理を実行する。

なお、基板７の種類を変更する場合の識別方法は、上記に限定されるものではない。たとえば、実装時に用いるプラテン８と比べて高さの高いプラテンを識別用プラテンとし、光電センサなどでプラテンの高さを検出する方法により、識別用プラテンを認識するようにしてもよい。

前記はんだ塗布部１、部品実装部２の各カメラ１０，２０の下方には、それぞれ照明用の光源が配備される。図９（１）（２）は、各カメラ１０，２０や光源１１０，２１０による基板７の観測状態を示す。なお、図９（１）の７４は基板７上のはんだである。図９（２）の７１は、図５，６と同様の部品であって、部品実装部２において前記はんだ７４上に装着されたものである。

各光源１１０，２１０は、下面が開口された筒状の筐体１１２，２１２に複数個のＬＥＤ１１３，２１３を収容した構成のものである。はんだ塗布部１のカメラ１０用の光源１１０では、前記筐体１１２内の上部にカメラ１０の覗き穴１１１が設けられ、その下端にパラソル状の拡散板１１４を連続させてある。この拡散板１１４の下方には、多数のＬＥＤ１１３ａが光軸を斜め方向に向けて配備される。また、拡散板１１４の上方にも、複数のＬＥＤ１１３ｂが、光軸を水平にして円環状に配列される。なお、下方のＬＥＤ１１３ａは、はんだ７４の観測用のもので、はんだ７４を高さ方向に沿って観測する都合上、光軸が斜めに設定されている。一方、上方のＬＥＤ１１３ｂは、基板本体の観測に使用されるもので、その光は、前記拡散板１１４を介して基板７に導かれる。

部品実装部２のカメラ２０用の光源２１０では、カメラ２０の覗き穴２１１の下端に、この覗き穴２１１よりも径の大きな筒状体２１４が設けられ、その周面に沿って、ＬＥＤ１１３が複数列にわたって配列される。筒状体２１４の周面は拡散板により形成されており、この拡散板を介したＬＥＤ２１３からの光によって、基板７を照明するようにしている。

つぎに、各処理部１，２，３毎に、その構成および搬入されたプラテン８の流れを説明する。なお、以下では、前記図２に示した流れに沿って両面実装基板が製造されるものとして、表面を上にした状態の基板７が搭載されるプラテン８を「表側プラテン８Ａ」、裏面を上にした状態の基板７が搭載されるプラテン８を「裏側プラテン８Ｂ」と、区別して示す。また、図示はしないが、これらのプラテン８Ａ，８Ｂに搭載される基板については、それぞれ７Ａ，７Ｂの符号を付けて説明する。

まず、図１０（１）は、はんだ塗布部１の概略構成を示す。このはんだ塗布部１では、所定大きさの支持板１０１上に、前記第１搬送路５の各コンベア５１ａ，５２ａが支持されるとともに、これらコンベア５１ａ，５２ａを挟むように、一対の支柱１０５，１０５が配備される。これらの支柱１０５，１０５間には、Ｙ軸方向に沿う固定レール１０３が配備されており、さらにこの固定レール１０３に、Ｘ軸方向に沿う可動レール１０２が往復動可能に取り付けられる。前記ディスペンサヘッド１３は、可動レール１０２に往復動可能に取り付けられるとともに、Ｚ軸方向に沿って変位できるように設定されている。なお、固定レール１０３、可動レール１０２、および可動レール１０２やディスペンサヘッド１３の位置決め機構などにより、前記３軸ロボット１２が構成される。

このはんだ塗布部１では、図１０（２）に示すように、各プラテン８Ａ，８Ｂを、それぞれ３箇所で停止させる。最初の停止位置Ａ１，Ｂ１はプラテン８Ａ，８Ｂの搬入位置であり、つぎのコンベア５１ａ，５２ａの中央部に設けられた停止位置Ａ２，Ｂ２が作業位置である。なお、この実施例では、前記搬入位置Ａ１，Ｂ１で各プラテン８Ａ，８Ｂを位置合わせした後、これらを同時に作業位置Ａ２，Ｂ２に送り、両方の基板７Ａ，７Ｂに対するはんだの塗布処理が完了するまで、この作業位置Ａ２，Ｂ２に留めるようにしている。

３番目の停止位置Ａ３，Ｂ３はプラテン８Ａ，８Ｂの搬出位置である。この搬出位置Ａ３，Ｂ３では、つぎの工程である部品実装部２から１段階前に送り込まれたプラテン８Ａ，８Ｂがまだ搬出されていない場合に、その処理が終了するまで、各プラテン８Ａ，８Ｂを待機させることができる。

図１１（１）は、前記部品実装部２の概略構成を示す。
この部品実装部２では、支持台２０１の上面に前記第１搬送路５の各コンベア５１ｂ，５２ｂが支持される。また、この支持台２０１の両側には、それぞれ２本の支柱２０４が配備されるとともに、これらの支柱２０４，２０４間に、それぞれＹ軸方向に沿う固定レール２０３が配備される。これらの固定レール２０３，２０３間には、Ｘ軸方向に沿う可動レール２０２が取り付けられる。この稼働レール２０２は、前記固定レールに支持された状態でＹ軸方向に沿って往復動する。また、前記装着ヘッド２３は、この可動レール２０２に往復動可能に取り付けられるとともに、Ｚ軸および回転軸方向に変位可能に設定される。なお、固定レール２０３、可動レール２０２、および可動レール２０２や装着ヘッド２３の位置決め機構により、前記４軸ロボット２２が構成される。

図１１（２）は、部品実装部２におけるプラテン８Ａ，８Ｂの流れを示す。この実施例では、部品実装部２内の中央部において、各プラテン８Ａよりプラテン８Ｂを、若干下流側に位置ずれさせて停止させ、これらの停止位置Ａ４，Ｂ４を部品実装処理の作業位置としている。各作業位置Ａ４，Ｂ４での部品実装処理が完了すると、各プラテン８Ａ，８Ｂは、つぎのはんだ付け部３への連絡位置Ａ５，Ｂ５へと搬送される。

なお、前記連絡位置Ａ５，Ｂ５は、それぞれ各コンベア５１ｂ，５２ｃにおいて、前記支持台２０１から所定長さだけ突出した部分５１ｃ，５２ｃに設けられる。この実施例では、前記はんだ付け部３の搬入用コンベア５３を、この突出部５１ｃ，５２ｃに直交する方向に配備しているため、この搬入用コンベア５３において、表側プラテン８Ａの経路と裏側プラテン８Ｂの経路とが重ならないように、第１コンベア５１ｂの突出部５１ｃを第２コンベア５２ｂの突出部５２ｃよりも短く形成している。

図１２（１）（２）は、前記はんだ付け部３の概略構成を示す。このはんだ付け部３の主要部となるリフロー炉３２は、その長さ方向を、前記はんだ塗布部１および部品実装部２における第１搬送路５の方向とは直交する方向に向けて配備される。また、リフロー炉３２の前面には、中央部に、前記搬入用コンベア５３を挿通させる搬入口３２１が、その下方に、搬出用コンベア６３を挿通させる搬出口３２２が、それぞれ設けられる。なお、上方の搬入用コンベア５３は、金属メッシュ製の搬送ベルト５３１を具備し、下方の搬出用コンベア６３は、テフロン（登録商標）製の平ベルト６３１を具備する。これらの搬送ベルト５３１，６３１は、前記表側プラテン８Ａと裏側プラテン８Ｂとを幅方向に並べることが可能な大きさに設定される。

搬入用、搬出用の各コンベア５３，６３は、それぞれ搬入口３２１，搬出口３２２より手前からリフロー炉３２の奥部に至るまでの範囲にわたって、搬送面を水平にして配備される。リフロー炉３２の内部には、奥部に、２個のプラテン８Ａ，８Ｂを載せることが可能な昇降機構３２３が配備される。また、搬入用コンベア５３の上方および下方には、それぞれ複数の赤外線ヒータ３２４，３２５がコンベア５３の進行方向に沿って配備される。さらに、搬出用コンベア６３の上方には、複数の冷却ファン３２６が、同じくコンベア６３の進行方向に沿って配備される。

図１２（３）は、前記はんだ付け部３におけるプラテン８Ａ，８Ｂの流れを示す。なお、この図では、搬入用コンベア５３上のプラテン８Ａ，８Ｂを黒く塗りつぶした矩形により示すとともに、搬出用コンベア６３上の最終位置におけるプラテン８を点線の矩形により示す。

前記部品実装部２から搬出された２個のプラテン８Ａ，８Ｂは、前記第１，第２のコンベア５１ｂ，５２ｂの突出部５１ｃ，５２ｃから搬入用コンベア５３に供給される。ここで搬入用コンベア５３は部品実装部２の突出部５１ｃ，５２ｃに直交しているので、後方に配備される第１コンベア５１ｂから供給される表側プラテン８Ａは、前方の第２コンベア５２ｂからの裏側プラテン８Ｂの送り出し位置よりも奥方向に進んだ位置Ａ６に送り出される。また、前記したように、第１コンベア５１ｂの突出部５１ｃは、第２コンベア５２ｂの突出部５２ｃよりも短く形成されているので、搬入コンベア５３の幅方向においても、各プラテン８の送り出し位置が切り分けられる。図示例では、表側プラテン８の送り出し位置Ａ６は部品実装部２に近い左側に、裏側プラテン８の送り出し位置Ｂ６は右側に、それぞれ切り分けられている。

各プラテン８Ａ，８Ｂおよびこれに搭載された基板７Ａ，７Ｂは、搬入用コンベア５３を搬送される間に、上下のヒータ３２４，３２５による加熱処理を受ける。そして、搬入用コンベア５３の終端に到着すると、昇降機構３２３により下方の搬出用コンベア６３側に移送され、さらに搬出用コンベア６３により搬出口３２２側に搬送される。

なお、搬入、搬出の各コンベア５３，６３とも、表側プラテン８Ａと裏側プラテン８Ｂとを、同じ１枚の搬送ベルトにより搬送するので、各プラテン８Ａ，８Ｂの位置関係は、最初に搬入用コンベア５３に送り込まれたときの状態に保たれる。よって、昇降機構３２３での表側プラテン８Ａは、裏側プラテン８Ｂの停止位置Ｂ７よりも奥側の位置Ａ７に停止する。また、搬出コンベア６３における各プラテン８Ａ，８Ｂの最終位置Ａ８，Ｂ８についても、表側プラテン８Ａは、裏側プラテン８Ｂよりも奥側に位置する。これらの位置Ａ８，Ｂ８には、それぞれ前記第２搬送路６のコンベア６１，６２が、搬出用コンベア６３に直交した状態で連絡している。これらのコンベア６１，６２は、それぞれ搬出されたプラテン８Ａ，８Ｂを受けて、これを終端まで搬送する。

図１３は、前記リフロー炉３２内における加熱処理の具体例を示す。この実施例の基板７は、プラテン８に支持された状態で、搬入用コンベア５３により矢印Ｐの方向に搬送されながら、上下各方向からの加熱処理を受ける。
下方のヒータ３２５からの赤外線は、搬入用コンベア５３の金属メッシュを通過してプラテン８に作用する。これによりプラテン８が加熱され、さらに、その熱が前記段部８４，８５や枠体８３の上端部から基板７に伝搬して、基板７の温度が上昇する。この基板７の温度上昇に伴い、はんだの温度も上昇する。また、基板７の上面は、上方のヒータ３２４による加熱処理を受けるので、図示例のように、既に基板７の下面に部品７２が実装されている場合でも、上面のはんだ（図示せず。）の温度は、下面の溶着済みのはんだ（図示せず。）よりも、高い温度にまで上昇するようになる。

この実施例では、下方のヒータ３２５によりプラテン８２を加熱する処理だけでは、はんだが溶融しないようにして、上方のヒータ３２４の補助的な加熱処理により、上面のはんだ７のみを溶融するようにしている。たとえば、鉛フリーはんだが使用される場合には、プラテン８が前記搬入用コンベア５３の終端に到着するまでの間に、下方からの加熱処理によって、基板７の表面温度を１５０°Ｃ付近にまで上昇させるとともに、上方からの加熱処理により、上面側のはんだをその融点に対応する温度（２２０〜２３０°Ｃ）まで上昇させるように、各ヒータ３２４，３２５の加熱強度を設定する。このような設定によれば、下面側の溶着済みのはんだを再溶融させることなく、上面側のはんだのみを溶融することができる。

また、基板７の下面の部品７２は、プラテン８により、ヒーター３２５から遠ざけられるとともに、プラテン８に接触しないように設定されているので、部品７２の温度上昇を抑えることができる。加えて、上方からの加熱は、プラテン８の加熱処理で足らない熱を補う目的で行われるので、上方のヒータ３２４の加熱強度を、部品７１の損傷のおそれがない強度に設定することができ、上方の部品７１についても、温度上昇を抑えることができる。
よって、上面、下面のいずれの部品７１，７２も損傷温度にまで上昇させることなく、上面のはんだを十分に加熱して、適正なはんだ付けを行うことができる。

つぎに、図１４〜１６を用いて、前記各処理部１，２，３において実行される手順を説明する。なお、これらの図におけるステップ（ＳＴ）については、図１４のはんだ付け部１の処理手順では１００番台、図１５に示す部品実装部２の処理手順では２００番台、図１６に示すはんだ付け部３の処理手順では３００番台と、処理部１，２，３毎に切り分けて示す。

まず、図１４のはんだ付け部１における手順では、１組の基板７Ａ，７Ｂを処理する都度、前記識別用プラテンが送り込まれていないかどうかをチェックしながら、同じ手順を繰り返すようにしている。

ここで、前記した画像処理により識別用プラテンを認識すると、ＳＴ１０１が「ＹＥＳ」となってＳＴ１０２に進み、前記主制御装置９から新しい基板の処理に必要な設定データの転送を受け、これをメモリ内に格納する。なお、識別用プラテンは、装置の立ち上がり直後などを除けば、第１，第２のコンベア５１ａ，５１ｂ毎に個別に流される可能性が高いので、ＳＴ１０２では、識別用プラテン８を認識した方のコンベアに対応する設定データのみを、新規のものに切り替えることで対応するようにしている（部品実装部２においても、同様である。）。

この後、各コンベア毎のプラテン８Ａ，８Ｂが前記図７に示した搬入位置Ａ１，Ｂ１に揃ったとき、これらのプラテン８Ａ，８Ｂを前記作業位置Ａ２，Ｂ２まで同時搬送する（ＳＴ１０３）。つぎに、ＳＴ１０４では、前記エア吸着ユニット１５を駆動して、各プラテン８Ａ，８Ｂ上に基板７Ａ，７Ｂを吸着固定する。なお、この吸着状態は、各基板７Ａ，７Ｂに対する一連の処理が完了するまで維持される。

つぎのＳＴ１０５〜１０８は、第１コンベア５１ａ上の表側プラテン８Ａに搭載された基板７Ａに対する処理である。ＳＴ１０５、１０６は、前記ディスペンサヘッド１３の位置決めにかかる制御データを補正するためのもので、ＳＴ１０５では、前記基板７Ａをカメラ１０により撮像し、得られた画像から基板７Ａの位置ずれ量を抽出し、そのずれ量に応じてＸ，Ｙの各座標の補正を行う。なお、ＳＴ１０５において、基板７Ａの位置ずれ量を抽出するには、たとえば、あらかじめ、基板７Ａの適所に認識用のマークを付けておき、前記画像からそのマークを抽出して、その抽出位置をあらかじめ登録された基準の位置と比較する処理を行うようにすればよい。この場合、前記認識用マークの基準の位置は、前記ＳＴ１０２で読み込まれる設定データ内に含ませることができる。

この実施例では、あらかじめ、全はんだの塗布点の中から計測用として所定数の塗布点を抽出し、これら計測用の塗布点（以下、「計測点」という。）の位置を前記設定データに含めるようにしている。ＳＴ１０６では、前記レーザユニット１６から各計測点にレーザー光を照射して、計測点毎に基板７の表面までの距離を測定する。さらに、各計測点での測定結果を基準の距離と比較し、これらの比較結果に基づき、各はんだ塗布点におけるディスペンサヘッド１３のＺ座標を補正する。この補正は、基板の傾きおよび表面の歪みに対して、はんだ塗布用のノズルと基板面との距離を一定に保つことを目的とするものである。なお、基準の距離についても、ＳＴ１０２で読み込まれる設定データ内に含ませることができる。

さらに、つぎのＳＴ１０７では、前記ＳＴ１０５，１０６で補正された座標に基づき、ディスペンサヘッド１３の位置を制御しつつ，各塗布点に順次はんだを供給する。

はんだの塗布処理が終了すると、ＳＴ１０８では、再びカメラ１０により基板７Ａを撮像し、得られた画像を用いて、各塗布点にはんだが正しく塗布されたかどうかの検査を実行する。

このようにして、表側プラテン８Ａに搭載された基板７Ａに対する処理が終了すると、ＳＴ１０９〜１１２では、第２コンベア５１ａの裏側プラテン８Ｂに搭載された基板７Ｂに対し、前記ＳＴ１０５〜１０８と同様の処理を実行する。この処理が終了すると、ＳＴ１１３において、各基板７Ａ，７Ｂに対する吸着固定を解除した後、続くＳＴ１１４で、各プラテン８Ａ，８Ｂを搬出位置Ａ３，Ｂ３まで搬送する。

なお、上記手順には図示していないが、ＳＴ１０６やＳＴ１１０の高さ補正において、前記複数の計測点における距離の計測値に所定のしきい値を超える差が抽出された場合には、前記基板７が傾きまたは歪みの大きい補正不可能な異常基板であると判断し、警報などによるエラー出力を実行する。このようなエラー出力がなされると、作業員は、該当するプラテン８を取り出して、基板７の設置をやり直す必要がある。この基板の再設置がなされたプラテン８が第１または第２のコンベア５１ａ，５２ａに送り込まれた場合には、そのプラテン８は、作業位置まで搬送されて、再度、基板の吸着固定以降の処理が行われる。この間、他方のコンベア側のプラテン８は、基板の吸着固定を維持したまま、作業位置で保留される。

また、ＳＴ１０８やＳＴ１１２において、はんだ不良が検出された場合にも、同様にエラー出力処理が行われる。この場合も、作業員は、不良判定がなされた基板７をプラテン８ごと取り出す必要がある。取り出された基板７には、不良の内容に応じた処理を施す必要があるので、ＳＴ１１３，１１４では、良品とみなされた基板が搭載されたプラテン８のみを処理することになる。

つぎに、図１５に示す部品実装部２の手順では、ＳＴ２０２，２０３において、はんだ塗布部１と同様に、プラテン８を受け付ける都度、画像認識処理により識別用プラテンの有無を判断し、識別用プラテンを認識した場合には、新規の設定データの読み込みを行うようにしている。つぎのＳＴ２０４では、前記はんだ塗布部１から搬出された表側、裏側の各プラテン８Ａ、８Ｂを、前記作業位置Ａ４，Ｂ４まで搬送する。さらにＳＴ２０５では、前記エア吸着ユニット２５を駆動して、各プラテン８Ａ，８Ｂ上に基板７Ａ，７Ｂを吸着固定する。

この後、ＳＴ２０６では、表側プラテン８Ａに搭載された基板７Ａに対し、ＳＴ２０７では、裏側プラテン８Ｂに搭載された基板７Ｂに対し、それぞれ画像処理により装着ヘッド２３の位置決め制御用の座標データを補正する処理を行う。ここで具体的に補正対象とするのは、Ｘ，Ｙ軸における装着ヘッド２３の座標位置であり、基板の位置ずれによる部品実装位置のずれを修正するためのものである。ＳＴ２０６，２０７の各ステップでは、前記図１４のＳＴ１０５やＳＴ１０９と同様に、対応する基板７Ａ，７Ｂをカメラ２０により撮像し、得られた画像から認識用のマークを抽出するなどして基板の位置ずれ量を抽出し、その位置ずれ量に基づきＸ，Ｙの各座標を補正するようにしている。

各基板７Ａ，７Ｂに対する座標の補正処理が完了すると、ＳＴ２０８では、これらの基板７Ａ，７Ｂに対する部品実装処理を行う。なお、この図１５では、詳細な手順の図示を省略するが、この部品実装処理では、基板７Ａ，７Ｂを順次処理するのではなく、基板７Ａと７Ｂとに共通する部品を種毎にとりまとめ、同種の部品を一括で実装するようにしている。このように、２枚の基板７Ａ，７Ｂ間に共通する部品を一括で実装することにより、部品吸着ノズルの交換回数を削減することができ、処理時間を短縮することが可能となる。

部品実装処理が終了すると、ＳＴ２０９では、表側プラテン８Ａに搭載された基板７Ａを撮像し、得られた画像を用いて、各部品が適正に実装されたかどうかの検査を実行する。さらにＳＴ２１０では、裏側プラテン８Ｂに搭載された基板７Ｂを撮像し、同様の検査を実行する。この後は、ＳＴ２１１において、各基板７Ａ，７Ｂの吸着固定を解除する。さらに、つぎのＳＴ２１２では、各プラテン８Ａ，８Ｂを、つぎのはんだ付け部３に搬出する。

ただし、ＳＴ２０９またはＳＴ２１０の検査において、いずれかの基板が不良と判断された場合には、プラテン８Ａ，８Ｂを搬出せずに、警報などのエラー出力を行う。このエラー出力に対し、作業者が該当する基板７が搭載されたプラテン８を取り除き、再起動操作などを行うと、他方の良品判定が得られた基板７が搭載されたプラテン８のみ、はんだ付け部３に搬出される。

つぎに、前記はんだ付け部３では、図１６のＳＴ３０１において、前記部品実装部２から搬出されたプラテン８Ａ，８Ｂを搬入用コンベア５３に受け入れ、リフロー炉３２への搬送を開始する。つぎのＳＴ３０２では、各プラテン８Ａ，８Ｂを搬送しつつ、上下のヒータ３２４，３２５による加熱処理を実行する。そして、各プラテン８Ａ，８Ｂが搬入用コンベア５３の終端に到着すると、ＳＴ３０３では、前記昇降機構３２３により、これらプラテン８Ａ，８Ｂを下降させ、搬出用コンベア６３に送り込む。

この後は、ＳＴ３０４において、搬出用コンベア６３により各プラテン８Ａ，８Ｂを搬送しつつ、冷却ファン３２６による冷却処理を行う。そして、ＳＴ３０５では、前記プラテン８Ａ，８Ｂを搬出口３２２より搬出し、前記第２搬送路６の各コンベア６１，６２に送り込む。

なお、図１６では、便宜上、表面側、裏面側の各プラテン８を１組ずつ処理するものとした流れを示しているが、実際のリフロー炉３２では、複数組のプラテン８Ａ，８Ｂを並列処理することが可能である。また、この実施例では、リフロー炉３２には、各種基板に共通に適用できる加熱条件を設定したものとして、他の処理部１，２のように、基板７の切り替えに応じて設定データを読み込む処理を行わないようにしたが、これに限らず、他の処理部１，２と同様に、画像処理により基板７の切り替えを認識して、ヒータ３２４，３２５の加熱強度やコンベア５３，６３の搬送速度を変更するなど、基板７の種類毎に異なる条件による加熱処理を行うようにしてもよい。また、リフロー炉３２を出た基板７Ａ，７Ｂを搬出する前に、これら基板７Ａ，７Ｂを撮像し、はんだ付け部位にかかる検査を行うようにしてもよい。

この発明の一実施例にかかる基板製造装置の外観を示す斜視図である。 図１の基板製造装置で両面実装基板を製作する際の処理の流れを説明する図である。 プラテンの構成例を示す斜視図および上面図である。 プラテンに基板が搭載された例を示す上面図である。 プラテンに基板が搭載された例を示す断面図である。 基板の吸着固定方法を説明する断面図である。 基板の固定方法の他の例を示す断面図である。 基板製造装置の電気構成を示すブロック図である。 はんだ塗布部および部品実装部における基板の観測状態を示す図である。 はんだ塗布部の概略構成、およびプラテンの流れを示す図である。 部品実装部の概略構成、およびプラテンの流れを示す図である。 はんだ付け部の概略構成、およびプラテンの流れを示す図である。 はんだ付け部における加熱処理の具体例を示す図である。 はんだ塗布部における処理手順を示すフローチャートである。 部品実装部における処理手順を示すフローチャートである。 はんだ付け部における処理手順を示すフローチャートである。

符号の説明

１ はんだ塗布部
２ 部品実装部
３ はんだ付け部
５ 第１搬送路
６ 第２搬送路
７ 基板
８ プラテン
１０，２０ カメラ
１１，２１，３１ 制御部
１５，２５ エア吸着ユニット
３２ リフロー炉
４５ 支持面
５１ 第１コンベア
５２ 第２コンベア
５３ 搬入用コンベア
６３ 搬出用コンベア
８６，８７ 吸入孔

Claims (7)

1. 個片基板が搭載されたプラテンの搬送路が基台の上面に配備されるとともに、これら搬送路の進行方向に沿って、はんだ塗布部、部品実装部、およびリフロー炉を含むはんだ付け部が順に配備されており、
   前記搬送路には、前記プラテンの搬送経路が２列設定されるとともに、この搬送路の始端と終端とは、前記基台の同一端面側に設けられて成る部品実装基板の製造装置。
2. 請求項１に記載された装置において、
   前記搬送路には、リフロー炉の内部において、加熱処理後の個片基板を支持するプラテンを下方に移動させるための昇降機構が含まれており、前記昇降機構より後方の搬送路は、昇降機構より前方の搬送路の下方に配備されて成る部品実装基板の製造装置。
3. 請求項１または２に記載された装置において、
   前記はんだ塗布部は、ディスペンス法によりはんだ塗布を行うことを特徴とする部品実装基板の基板製造装置。
4. 請求項１または２に記載された装置において、
   前記プラテンは、前記個片基板を、その部品が実装されない部分に接触し、かつ前記個片基板の下面を前記プラテンの内底面から所定距離だけ上方で支持するように構成されており、
   前記リフロー炉は、前記プラテンを下方から加熱するための第１の加熱装置と、前記プラテンに支持される個片基板の上面を上方から加熱するための第２の加熱装置とを含んで成る部品実装基板の製造装置。
5. 請求項１または２に記載された装置において、
   前記プラテンには、前記個片基板をエア吸着させるための吸引孔が形成されるとともに、前記はんだ塗布部と部品実装部とには、それぞれ前記吸引孔を介したエア吸引を行う装置が配備されて成る部品実装基板の製造装置。
6. 請求項１または２に記載された装置において、
   前記はんだ塗布部および部品実装部は、それぞれその工程を終了した後の個片基板に対する検査を行うための手段を含んで成る部品実装基板の製造装置。
7. 始端と終端とが同じ方角に配備され、かつ個片基板が搭載されたプラテンの搬送経路が２列設定された搬送路に対し、前記プラテンを前記搬送経路の一方に送り込んだ後、搬送路の終端に到着したプラテンを、前記個片基板を反転させた状態で他方の搬送経路に送り込み、
   前記搬送路の各搬送経路を前記プラテンが進行する間に、このプラテン上の個片基板の上面に対し、はんだを塗布するステップと、部品を実装するステップと、はんだの加熱処理を行うステップとを、順に実行することを特徴とする部品実装基板の製造方法。

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