JP2009021326A - はんだ付け装置 - Google Patents

Abstract

【課題】放熱性が高い金属基板と、電子部品が実装されたプリント配線基板とを重ね合わせた被はんだ付けワークの不良発生の原因を回避しながら良好なはんだ付け条件を容易に得ることができる。
【解決手段】被はんだ付けワーク２０が、加熱ステージ９上に接触状態でセットされる。加熱ステージ９が加熱されることによって、被はんだ付けワーク２０が十分に加熱された後に、はんだ付けが実行される。
【選択図】図１

Description

本発明は、はんだ付け処理を行うはんだ付け装置に関する。

一般に、はんだ付け装置は、特許文献１、特許文献２に開示されているように、鏝先、鏝先に熱を与えるヒータ、および、糸はんだ自動送り装置を取り付けたはんだ付けヘッドを有している。そして、はんだ付け装置は、ヒータにより熱せられた鏝先をはんだ付け処理対象となる被はんだ付けワークのはんだ付け部に押し当て、糸はんだ自動送り装置から供給される糸はんだを溶融させて、はんだ付け処理を行なっている。

特開平５−２０８２６６号公報 特開２００４−３１４０７９号公報

一般に、上記のようなはんだ付け装置には、複数のはんだ付け処理が記憶される。被はんだ付けワークが複数種である場合には、はんだ付け装置のオペレータが表示パネル等を操作して、被はんだ付けワークの種類に該当するはんだ付け処理を選択することにより、被はんだ付けワークに応じたはんだ付け処理が行われる。

しかしながら、上記のような構成のはんだ付け装置では、以下のような問題がある。

被はんだ付けワークが、放熱性が高い金属材料を用いた金属基板と、複数の電子部品が実装されたプリント配線基板とを重ね合わせたものであって、金属基板の一方の面は放熱機能を有し、他方の面には複数の電子部品が実装されて電子回路が構成されており、金属基板に実装された端子と、プリント配線基板に形成された貫通孔（スルーホール電極）とをはんだ付けする場合に、端子が金属基板に実装されているため、はんだ付け部を加熱しても熱が放熱性の高い金属基板に奪われてしまい、端子部の温度が良好なはんだ付け温度まで上がらない場合がある。

しかし、金属基板の放熱性を考慮して、良好なはんだ付け条件を得るために、鏝先温度を高くする場合には、鏝先温度が高くなるために、鏝先の磨耗を早めて、鏝先の寿命を縮めたり、被はんだ付けワークに過度な熱的ダメージを与えたりして、不良発生の原因となる場合がある。

本発明の目的は、不良発生の原因を回避しながら良好なはんだ付け条件を容易に得ることが可能なはんだ付け装置を提供することである。

本発明のはんだ付け装置は、鏝先、該鏝先を加熱する鏝先加熱手段、および、前記鏝先に糸はんだを供給する糸はんだ供給手段を有するはんだ付けヘッドと、前記はんだ付けヘッドを水平方向および鉛直方向に搬送する搬送機構と、前記鏝先加熱手段および前記糸はんだ供給手段を制御するヘッド制御手段と、被はんだ付けワークがセットされるステージと、前記被はんだ付けワークを加熱するワーク加熱手段と、前記搬送機構、前記ヘッド制御手段および前記ワーク加熱手段を制御して、前記被はんだ付けワークを加熱しながら、はんだ付けを実行させるはんだ付け実行制御手段と、を有している。

上記の構成によれば、被はんだ付けワークが加熱されながら、はんだ付けが実行されるため、被はんだ付けワークが放熱性の高い金属基板で構成されていても、金属基板の放熱面を加熱することによって、はんだ付けの際、鏝先の温度低下を軽減することができる。これにより、鏝先の熱が金属基板に放熱しにくくなり、鏝先の温度が被はんだ付けワークに適したはんだ付け温度に設定できるため、不良発生の原因を回避しながら良好なはんだ付け条件を容易に得ることができる。

ところで、前記被はんだ付けワークが、一方の面に放熱機能を、他方の面に電子部品が実装された電子回路をそれぞれ有する放熱性が高い金属材料からなる金属基板を有している場合には、前記ワーク加熱手段は、前記金属基板の前記一方の面を加熱することが好ましい。
この場合、放熱機能を有する一方の面が加熱されることで、被はんだ付けワークの放熱性が高くても、はんだ付けの際、鏝先の温度低下を軽減することができる。

また、前記金属基板の前記他方の面には、該他方の面から突出する端子が実装されており、前記被はんだ付けワークは、前記金属基板と、前記金属基板の前記他方の面に重ね合わせられ、前記端子が貫通する貫通穴が形成されたプリント配線基板と、を有していてもよい。
そして、金属基板の他方の面に実装された端子と、プリント配線基板に形成された貫通穴とがはんだ付けされる場合に、金属基板の放熱機能を有する一方の面が加熱されることで、被はんだ付けワークの放熱性が高くても、はんだ付けの際、鏝先の温度低下を軽減することができる。

また、前記ステージには、前記被はんだ付けワークが接触状態でセットされ、前記ワーク加熱手段は、前記ステージに接触した前記被はんだ付けワークが加熱されるように、前記ステージを加熱することが好ましい。
この場合、加熱されたステージに接触した被はんだ付けワークが加熱されることにより、はんだ付けの際、鏝先の温度低下を軽減することができる。

また、前記ステージの温度を検知するステージ温度検知手段と、該ステージ温度検知手段が検知した温度に基づいて、前記ステージの温度が所定温度になるように前記ワーク加熱手段を制御するステージ温度制御手段と、を更に有することが好ましい。
この場合、ステージの温度が所定温度になるように制御されることによって、ステージに接触した被はんだ付けワークの温度がはんだ付けに適した温度に保たれる。これにより、被はんだ付けワークに過度な熱的ダメージを与えるのを防止することができる。

ある態様では、前記被はんだ付けワークが前記ステージにセットされてから経過した時間を計測する計測手段を更に有し、前記はんだ付け実行制御手段は、前記計測手段が所定時間を計測した場合に、はんだ付けを実行させる。
この場合、被はんだ付けワークの温度がはんだ付けに適した温度まで加熱されるのに必要な所定時間が経過した後に、はんだ付けが実行されることで、鏝先の温度低下を軽減することができる。

他の態様では、前記はんだ付け実行制御手段は、前記ステージ温度検知手段が前記所定温度を検知した場合に、はんだ付けを実行させる。
この場合、ステージの温度が所定温度となり、被はんだ付けワークの温度がはんだ付けに適した温度まで加熱された後に、はんだ付けが実行されることで、鏝先の温度低下を軽減することができる。

本発明によると、放熱性が高い金属基板と、電子部品が実装されたプリント配線基板とを重ね合わせた被はんだ付けワークの不良発生の原因を回避しながら良好なはんだ付け条件を容易に得ることができる。

［第１の実施の形態］
本発明の第１の実施の形態を図１ないし図５に基づいて以下に説明する。ここで、本実施の形態において、被はんだ付けワークは、放熱機能を一方の面に、電子部品が実装された電子回路を他方の面にそれぞれ有する放熱性が高い金属材料からなる金属基板と、電子部品が両面に実装されたプリント配線基板とを重ね合わせたものであり、金属基板に実装された端子と、プリント配線基板に形成されたスルーホール電極とをはんだ付けする場合について説明する。

（はんだ付け装置５０の機械的構成）
まず、本実施の形態に係るはんだ付け装置５０の機械的構成について、図１を用いて説明する。

図１に示すように、はんだ付け装置５０は、はんだ付けヘッド６と、はんだ付けヘッド６を搬送する搬送機構としての搬送装置５１と、はんだ付けヘッド６を制御するヘッド制御手段としてのはんだ付けコントローラ３と、被はんだ付けワーク２０が設置されるステージとしての加熱ステージ９と、加熱ステージ９の温度を調整するステージ温度制御手段としての温度調整器７と、はんだ付け装置５０の動作を制御するはんだ付け実行制御手段としての制御部１１と、オペレータによって操作される操作パネル１２とを有している。

はんだ付けヘッド６は、鏝先１、ヒータ２、糸はんだ自動送り装置４、および、温度センサ５を有しており、搬送装置５１に取り付けられている。鏝先加熱手段としてのヒータ２は鏝先１を加熱する。温度センサ５は鏝先１の温度を検知する。糸はんだ供給手段としての糸はんだ自動送り装置４は鏝先１に糸はんだを供給する。

はんだ付けコントローラ３は、はんだ付けヘッド６を制御している。具体的には、はんだ付けコントローラ３は、温度センサ５が検知した温度に基づいて、鏝先１の温度が設定温度になるようにヒータ２を制御するとともに、鏝先１に糸はんだを供給するように糸はんだ自動送り装置４を制御する。なお、設定温度とは、被はんだ付けワーク２０に実施するはんだ付けに適した温度である。

搬送装置５１は、基板等の被はんだ付けワーク２０におけるはんだ付け部の位置と、鏝先１の位置とが一致するように、はんだ付けヘッド６を水平方向および鉛直方向に搬送する。なお、搬送装置５１の大きさは、被はんだ付けワーク２０の大きさや高さに合わせたものとなっている。

加熱ステージ９上には、被はんだ付けワーク２０が接触状態で設置（セット）される。加熱ステージ９には、熱伝導性のよい金属材料（例えば真鍮、アルミ、銅等）が用いられており、この金属材料が、被はんだ付けワーク２０の加熱箇所の大きさに適したサイズのブロック状に加工されることで、加熱ステージ９が構成されている。
ブロック状の加熱ステージ９の内部には、ワーク加熱手段としての棒状のヒータ１０、および、加熱ステージ９の温度を検知するステージ温度検知手段としての温度センサ８が取り付けられている。この温度センサ８としては、熱電対を挙げることができる。

温度調整器７は、ヒータ１０および温度センサ８に接続されており、温度センサ８が検知した温度に基づいて、加熱ステージ９の温度が所定温度（例えば、１００℃）となるように、ヒータ１０を制御する。加熱ステージ９がヒータ１０で加熱されることによって、加熱ステージ９上の被はんだ付けワーク２０が加熱される。
また、加熱ステージ９の温度が所定温度になるように制御されることによって、加熱ステージ９上の被はんだ付けワーク２０の温度がはんだ付けに適した温度（例えば１００℃前後）に保たれる。

制御部１１は、搬送装置５１、はんだ付けコントローラ３および温度調整器７を制御することにより、はんだ付け装置５０の全ての動作についての制御を行う。
例えば、制御部１１は、糸はんだ自動送り装置４による糸はんだの供給量、被はんだ付けワーク２０のはんだ付け部と鏝先１との接触時間、はんだ付けヘッド６が搬送装置５１により搬送されるタイミング、加熱ステージ９の温度等を制御する。

操作パネル１２は、被はんだ付けワーク２０の種類に応じた処理を制御部１１に対して指示するために、オペレータにより操作される。操作パネル１２の操作により、はんだ付け処理（はんだ付け条件）が特定されて、はんだ付けが行われる。

（被はんだ付けワーク２０の構成）
図２に示すように、本実施の形態における被はんだ付けワーク２０は、図３に示す金属基板１００の上方に、図４に示すプリント配線基板１２０が重ね合わされた構成である。

図３に示すように、金属基板１００は、一方の面（裏面）に放熱機能を有し、他方の面（表面）には、複数の電子部品が実装されて、電子回路が構成されている。また、金属基板１００の表面の電子回路上には、樹脂コーティング１０２が施されている。また、金属基板１００の表面には、樹脂コーティング１０２から突出するように、複数の端子１０１が実装されている。

図４に示すように、プリント配線基板１２０は、両面に複数の電子部品がそれぞれ実装されている。また、プリント配線基板１２０には、貫通穴としてのスルーホール電極１２１が複数形成されている。

図２に示すように、図３の金属基板１００の表面の上方に図４のプリント配線基板１２０を重ね合わせると、プリント配線基板１２０に形成された各スルーホール電極１２１に、金属基板１００の表面に実装された端子１０１がそれぞれ貫通される。そして、被はんだ付けワーク２０は、加熱ステージ９上に接触状態でセットされ、はんだ付けに適した温度まで加熱された後に、スルーホール電極１２１と端子１０１とがはんだ付けされる。

（はんだ付け装置５０の電気的構成）
次に、図５に基づいて、本実施の形態に係るはんだ付け装置５０の電気的構成について説明する。

制御部１１は、操作パネル１２、搬送装置５１、はんだ付けコントローラ３、および、温度調整器７に接続されており、操作パネル１２からの指示に基づいて、搬送装置５１、はんだ付けコントローラ３、および、温度調整器７を制御することによって、はんだ付けを実行させる。制御部１１は、搬送装置５１の移動位置、被はんだ付けワーク２０に関連する位置情報、はんだ付けコントローラ３に関連する位置情報、および、加熱ステージ９の所定温度等を記憶している。

はんだ付けコントローラ３は、はんだ付けヘッド６を制御している。具体的には、はんだ付けコントローラ３は、温度センサ５が検知した温度に基づいて、鏝先１の温度が設定温度になるようにヒータ２を制御するとともに、鏝先１に糸はんだを供給するように糸はんだ自動送り装置４を制御する。

搬送装置５１は、被はんだ付けワーク２０におけるはんだ付け部の位置と、鏝先１の位置とが一致するように、はんだ付けヘッド６を水平方向および鉛直方向に搬送する。

温度調整器７は、温度センサ８が検知した温度に基づいて、加熱ステージ９の温度が所定温度（例えば、１００℃）となるように、ヒータ１０を制御する。

制御部１１は、はんだ付けコントローラ３を制御することによって、ヒータ２による鏝先１の加熱、糸はんだ自動送り装置４による鏝先１への糸はんだの供給を制御するとともに、搬送装置５１を制御することによって、被はんだ付けワーク２０のはんだ付け部に、はんだ付けヘッド６を移動させる。

ここで、制御部１１は、はんだ付けコントローラ３への制御と、搬送装置５１への制御とを、関連付けて実行している。すなわち、制御部１１は、搬送装置５１を制御することによって、はんだ付けヘッド６をはんだ付け部に位置させ、はんだ付けコントローラ３を制御することによって、加熱された鏝先１に糸はんだを供給させて、はんだ付けを行うという一連の動作を繰り返すように、制御を行っている。

また、計測手段としての制御部１１は、被はんだ付けワーク２０が加熱ステージ９上にセットされ、オペレータからのはんだ付けのスタート指示が操作パネル１２に入力されてから経過した時間を計測するタイマーを有している。
なお、被はんだ付けワーク２０が加熱ステージ９上にセットされたことを、オペレータからのスタート指示ではなく、温度センサ８が検知する温度に基づいて判定してもよいし、加熱ステージ９上の被はんだ付けワーク２０を検知するセンサを別途設けて判定してもよい。
そして、このような場合には、制御部１１は、オペレータからのスタート指示に依らずに、被はんだ付けワーク２０が加熱ステージ９上にセットされたことを検知してから経過した時間を計測してよい。

そして、制御部１１は、被はんだ付けワーク２０が加熱ステージ９上にセットされてから所定時間が経過した場合に、はんだ付けコントローラ３と搬送装置５１とを制御することによって、はんだ付けを実行させる。ここで、所定時間とは、加熱ステージ９の温度が所定温度となり、被はんだ付けワーク２０がはんだ付けに適した温度まで加熱されるのに要する時間である。

このように、被はんだ付けワーク２０が加熱されながら、はんだ付けが実行されるから、被はんだ付けワーク２０が放熱性の高い金属基板１００で構成されていたとしても、金属基板１００の放熱面を加熱することによって、はんだ付けの際、鏝先１の温度低下を軽減することができる。これにより、鏝先の熱が金属基板に放熱しにくくなり、鏝先の温度が被はんだ付けワークに適したはんだ付け温度に設定できるため、不良発生の原因を回避しながら良好なはんだ付け条件を容易に得ることができる。

また、金属基板１００の他方の面に実装された端子１０１と、プリント配線基板１２０に形成されたスルーホール電極１２１とがはんだ付けされる際に、金属基板１００の放熱機能を有する一方の面（裏面）が、加熱された加熱ステージ９によって加熱されることで、被はんだ付けワーク２０の放熱性が高くても、はんだ付けの際、鏝先１の温度低下を軽減することができる。

さらに、加熱ステージ９の温度が所定温度になるように制御されることによって、加熱ステージ９に接触した被はんだ付けワーク２０の温度は、金属基板に奪われる熱量が加熱ステージにより加熱されることにより、温度低下が抑制され、鏝先温度を高く設定することなく最適条件が得られることから、被はんだ付けワーク２０に過度な熱的ダメージを与えるのを防止することができる。
また、被はんだ付けワーク２０の温度がはんだ付けに適した温度まで加熱されるのに必要な所定時間が経過した後に、はんだ付けが実行されることで、鏝先１の温度低下を軽減することができる。

（はんだ付け装置５０の動作）
次に、図１に基づいて、本実施の形態に係るはんだ付け装置５０の動作について説明する。

まず、図２のような構成の被はんだ付けワーク２０を、金属基板１００の一方の面（裏面）が加熱ステージ９に接触するように、加熱ステージ９上に設置する。
そして、はんだ付けワーク２０が加熱ステージ９に設置されると、予め所定の温度に加熱された加熱ステージ９により、加熱ステージ９上の被はんだ付けワーク２０が加熱される。

また、鏝先１は、ヒータ２によって加熱され、温度センサ５が検知した温度に基づいて設定温度に調整される。

そして、オペレータによるスタート指示から所定時間が経過すると、搬送装置５１によってはんだ付けヘッド６が被はんだ付けワーク２０のはんだ付け部に位置され、加熱された鏝先１に糸はんだ自動送り装置４から糸はんだが供給されて、はんだ付けが行われる。
これにより、プリント配線基板１２０に形成されたスルーホール電極１２１と、金属基板１００の他方の面（表面）に実装された端子１０１とがはんだ付けされる。はんだ付けは、全てのはんだ付け部に対して順番に実行される。

このように、被はんだ付けワーク２０が加熱されながら、はんだ付けが実行されるため、被はんだ付けワーク２０が放熱性の高い金属基板１００で構成されていたとしても、金属基板１００の放熱面を加熱することによって、はんだ付けの際、鏝先１の温度低下を軽減することができる。
これにより、鏝先の熱が金属基板に放熱しにくくなり、鏝先の温度が被はんだ付けワークに適したはんだ付け温度に設定できるため、不良発生の原因を回避しながら良好なはんだ付け条件を容易に得ることができる。

また、金属基板１００の他方の面に実装された端子１０１と、プリント配線基板１２０に形成されたスルーホール電極１２１とがはんだ付けされる際に、金属基板１００の放熱機能を有する一方の面（裏面）が、加熱された加熱ステージ９によって加熱されることで、被はんだ付けワーク２０の放熱性が高くても、はんだ付け部に供給された熱が金属基板に奪われることを抑制するため、はんだ付けの際、鏝先１の温度低下を軽減することができる。

さらに、加熱ステージ９の温度が所定温度になるように制御され、加熱ステージ９上に設置した被はんだ付けワーク２０に熱が供給されるため、鏝先温度を高く設定することなく最適条件が得られ、被はんだ付けワーク２０に過度な熱的ダメージを与えることなくはんだ付けが可能となり、熱的なダメージを与えることを防止することができる。
また、被はんだ付けワーク２０の温度がはんだ付けに適した温度まで加熱されるのに必要な所定時間が経過した後に、はんだ付けが実行されることで、鏝先１の温度低下を軽減することができる。

（本実施の形態の概要）
以上のように、本実施の形態のはんだ付け装置５０は、鏝先１、鏝先１を加熱する鏝先加熱手段（ヒータ２）、および、鏝先１に糸はんだを供給する糸はんだ供給手段（糸はんだ自動送り装置４）を有するはんだ付けヘッド６と、はんだ付けヘッド６を水平方向および鉛直方向に搬送する搬送機構（搬送装置５１）と、鏝先加熱手段および糸はんだ供給手段を制御するヘッド制御手段（はんだ付けコントローラ３）と、被はんだ付けワーク２０がセットされるステージ（加熱ステージ９）と、被はんだ付けワーク２０を加熱するワーク加熱手段（ヒータ１０）と、搬送機構、ヘッド制御手段およびワーク加熱手段を制御して、被はんだ付けワーク２０を加熱しながら、はんだ付けを実行させるはんだ付け実行制御手段（制御部１１）と、を有する構成にされている。

上記の構成によれば、被はんだ付けワーク２０が加熱されながら、はんだ付けが実行されるため、被はんだ付けワーク２０が放熱性の高い金属基板１００で構成されていたとしても、金属基板１００の放熱面を加熱することによって、はんだ付けの際、鏝先１の温度低下を軽減することができる。
これにより、鏝先の熱が金属基板に放熱しにくくなり、鏝先の温度が被はんだ付けワークに適したはんだ付け温度に設定できるため、不良発生の原因を回避しながら良好なはんだ付け条件を容易に得ることができる。

また、本実施の形態のはんだ付け装置５０において、被はんだ付けワーク２０は、一方の面に放熱機能を、他方の面に電子部品が実装された電子回路をそれぞれ有する放熱性が高い金属材料からなる金属基板１００を有し、ワーク加熱手段は、金属基板１００の一方の面を加熱する構成にされている。
上記の構成によれば、被はんだ付けワーク２０が有する金属基板１００のうち、放熱機能を有する一方の面が加熱されることで、被はんだ付けワーク２０の放熱性が高くても、はんだ付けの際、鏝先１の温度低下を軽減することができる。

さらに、本実施の形態のはんだ付け装置５０において、金属基板１００の他方の面には、他方の面から突出する端子１０１が実装されており、被はんだ付けワーク２０は、金属基板１００と、金属基板１００の他方の面に重ね合わせられ、端子１０１が貫通する貫通穴（スルーホール電極１２１）が形成されたプリント配線基板１２０と、を有する構成にされている。
上記の構成によれば、金属基板１００の他方の面に実装された端子１０１と、プリント配線基板１２０に形成された貫通穴とがはんだ付けされる場合において、金属基板１００の放熱機能を有する一方の面が加熱されることで、被はんだ付けワーク２０の放熱性が高くても、はんだ付けの際、鏝先１の温度低下を抑えることができる。

そして、本実施の形態のはんだ付け装置５０において、ステージには、被はんだ付けワーク２０が接触状態でセットされ、ワーク加熱手段は、ステージに接触した被はんだ付けワーク２０が加熱されるように、ステージを加熱する構成にされている。
上記の構成によれば、ステージに接触した被はんだ付けワーク２０が加熱されるように、ステージが加熱されることにより、はんだ付けの際、鏝先１の温度低下を軽減することができる。

また、本実施の形態のはんだ付け装置５０において、ステージの温度を検知するステージ温度検知手段（温度センサ８）と、ステージ温度検知手段が検知した温度に基づいて、ステージの温度が所定温度になるようにワーク加熱手段を制御するステージ温度制御手段（温度調整器７）と、を更に有する構成にされている。
上記の構成によれば、ステージの温度が所定温度になるように制御されることによって、ステージに接触した被はんだ付けワーク２０の温度がはんだ付けに適した温度に保たれる。これにより、被はんだ付けワーク２０に過度な熱的ダメージを与えるのを防止することができる。

さらに、本実施の形態のはんだ付け装置５０において、被はんだ付けワーク２０がステージにセットされてから経過した時間を計測する計測手段（制御部１１）を更に有し、はんだ付け実行制御手段は、計測手段が所定時間を計測した場合に、はんだ付けを実行させる構成にされている。
上記の構成によれば、被はんだ付けワーク２０の温度がはんだ付けに適した温度まで加熱されるのに必要な所定時間が経過した後に、はんだ付けが実行されることで、鏝先１の温度低下を軽減することができる。

［第２の実施の形態］
次に、本発明の第２の実施の形態を図１に基づいて以下に説明する。

第２の実施の形態が第１の実施の形態と異なる点は、被はんだ付けワーク２０が加熱ステージ９上にセットされ、オペレータによるスタート指示によって加熱ステージ９の加熱が開始された後に、加熱ステージ９の温度を検知する温度センサ８が所定温度（例えば、１００℃）を検知した場合に、はんだ付け実行制御手段としての制御部１１が、はんだ付けコントローラ３と搬送装置５１とを制御することによって、はんだ付けを実行させる点である。
ここで、所定温度とは、被はんだ付けワーク２０の温度がはんだ付けに適した温度になる加熱ステージ９の温度である。
なお、加熱ステージ９上の被はんだ付けワーク２０の温度を検知する温度検知手段を別途設け、制御部１１は、この温度検知手段が所定温度を検知した場合に、はんだ付けを行わせてもよい。

このように、加熱ステージ９の温度が所定温度となり、被はんだ付けワーク２０の温度がはんだ付けに適した温度まで加熱された後に、はんだ付けが実行されることで、鏝先１の温度低下を軽減することができる。

その他の点は、第１の実施の形態と同じであるため、その説明を省略する。

（本実施の形態の概要）
以上のように、本実施の形態のはんだ付け装置５０において、はんだ付け実行制御手段（制御部１１）は、ステージ温度検知手段（温度センサ８）が所定温度を検知した場合に、はんだ付けを実行させる構成にされている。
上記の構成によれば、ステージの温度が所定温度となり、被はんだ付けワーク２０の温度がはんだ付けに適した温度まで加熱された後に、はんだ付けが実行されることで、鏝先１の温度低下を軽減することができる。

（本実施の形態の変形例）
以上、本発明の実施例を説明したが、具体例を例示したに過ぎず、特に本発明を限定するものではなく、具体的構成等は、適宜設計変更可能である。また、発明の実施の形態に記載された、作用および効果は、本発明から生じる最も好適な作用および効果を列挙したに過ぎず、本発明による作用および効果は、本発明の実施の形態に記載されたものに限定されるものではない。

例えば、第１・第２の実施の形態において、加熱ステージ９がヒータ１０で加熱されることによって、加熱ステージ９に対して接触状態である被はんだ付けワーク２０が加熱される構成にされているが、この構成に限定されるものではなく、遠赤外線方式のヒータ、ハロゲンヒータ、熱風発生機等によって被はんだ付けワーク２０が直接加熱される構成にされていてもよい。

また、本実施の形態において、温度センサ８で検知された加熱ステージ９の温度に基づいて、被はんだ付けワーク２０の温度が調整される構成にされているが、この構成に限定されるものではなく、被はんだ付けワーク２０の一部または全部の温度を検知する温度検知手段を別途設けて、温度検知手段で検知された温度に基づいて、被はんだ付けワーク２０の温度が調整される構成にされていてもよい。

また、本実施の形態において、被はんだ付けワーク２０は、図２に示すように、金属基板１００とプリント配線基板１２０とで構成されているが、被はんだ付けワーク２０は、加熱可能なものであればどのようなものであってもよい。例えば、金属基板１００のみであってもよい。

はんだ付け装置の機械的構成を示した概略図。 被はんだ付けワークの構成を示した模式図。 金属基板の構成を示した模式図。 プリント配線基板の構成を示した模式図。 はんだ付け装置の電気的構成を示したブロック図。

符号の説明

１ 鏝先
２ ヒータ
３ はんだ付けコントローラ
４ 糸はんだ自動送り装置
５ 温度センサ
６ はんだ付けヘッド
７ 温度調整器
８ 温度センサ
９ 加熱ステージ
１０ ヒータ
１１ 制御部
１２ 操作パネル
２０ 被はんだ付けワーク
５０ はんだ付け装置
５１ 搬送装置
１００ 金属基板
１０１ 端子
１０２ 樹脂コーティング
１２０ プリント配線基板
１２１ スルーホール電極

Claims (7)

1. 鏝先、該鏝先を加熱する鏝先加熱手段、および、前記鏝先に糸はんだを供給する糸はんだ供給手段を有するはんだ付けヘッドと、
   前記はんだ付けヘッドを水平方向および鉛直方向に搬送する搬送機構と、
   前記鏝先加熱手段および前記糸はんだ供給手段を制御するヘッド制御手段と、
   被はんだ付けワークがセットされるステージと、
   前記被はんだ付けワークを加熱するワーク加熱手段と、
   前記搬送機構、前記ヘッド制御手段および前記ワーク加熱手段を制御して、前記被はんだ付けワークを加熱しながら、はんだ付けを実行させるはんだ付け実行制御手段と、
   を有していることを特徴とするはんだ付け装置。
2. 前記被はんだ付けワークは、一方の面に放熱機能を、他方の面に電子部品が実装された電子回路をそれぞれ有する放熱性が高い金属材料からなる金属基板を有し、
   前記ワーク加熱手段は、前記金属基板の前記一方の面を加熱することを特徴とする請求項１に記載のはんだ付け装置。
3. 前記金属基板の前記他方の面には、該他方の面から突出する端子が実装されており、
   前記被はんだ付けワークは、
   前記金属基板と、
   前記金属基板の前記他方の面に重ね合わせられ、前記端子が貫通する貫通穴が形成されたプリント配線基板と、
   を有することを特徴とする請求項２に記載のはんだ付け装置。
4. 前記ステージには、前記被はんだ付けワークが接触状態でセットされ、
   前記ワーク加熱手段は、
   前記ステージに接触した前記被はんだ付けワークが加熱されるように、前記ステージを加熱することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のはんだ付け装置。
5. 前記ステージの温度を検知するステージ温度検知手段と、
   該ステージ温度検知手段が検知した温度に基づいて、前記ステージの温度が所定温度になるように前記ワーク加熱手段を制御するステージ温度制御手段と、
   を更に有することを特徴とする請求項４に記載のはんだ付け装置。
6. 前記被はんだ付けワークが前記ステージにセットされてから経過した時間を計測する計測手段を更に有し、
   前記はんだ付け実行制御手段は、前記計測手段が所定時間を計測した場合に、はんだ付けを実行させることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のはんだ付け装置。
7. 前記はんだ付け実行制御手段は、前記ステージ温度検知手段が前記所定温度を検知した場合に、はんだ付けを実行させることを特徴とする請求項５に記載のはんだ付け装置。