JP2014197631A5 - - Google Patents
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Description
一方、基板にフラックスを塗布するフラクサと称されるフラックス塗布装置と、フラックスが塗布された基板を予備加熱するプリヒート装置と称される基板加熱装置と、予備加熱された基板にはんだ付を行うはんだ槽と、はんだ付された基板を冷却する冷却装置を備えたはんだ付装置が知られている。
制御部100は、基板11に対してはんだ付の一連の処理を連続して行う自動運転中には、基板11へのフラックス塗布終了に基づいて、プリヒート装置1Aへの基板11の投入前にガラス板41の基板11側の表面温度が図示しない熱電対により測定され、熱電対により測定されたガラス板温度に基づいて、下プリヒートヒータ2Aの出力を、待機運転出力とプリヒート運転出力の間に設定された暖気運転出力Pwbか、プリヒート運転出力Pwcに出力の切り替えを行なう基板投入前制御を行うように構成しても良い。この投入前制御によって、基板11が長時間プリヒート内で加熱されることに伴い発生する、搭載部品の基板11からの脱落や部品自体の熱破壊を回避できる。しかしながら、基板11のサイズや、搭載される電子部品の点数などから、この投入前工程は必ずしも必要ではない。
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