CN205656079U - 一种led的检测装置 - Google Patents
一种led的检测装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN205656079U CN205656079U CN201521121347.8U CN201521121347U CN205656079U CN 205656079 U CN205656079 U CN 205656079U CN 201521121347 U CN201521121347 U CN 201521121347U CN 205656079 U CN205656079 U CN 205656079U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- microscope carrier
- led
- chip
- cavity
- heater
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种LED的检测装置,包括推刀和用于固定LED的载台,在载台内或载台上设有加热装置,推刀位于载台的上方。该检测装置能模拟LED固晶后的后续工序或使用时的环境,在该环境中对芯片的牢固性进行检测,检测的可靠性和精度高。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED的检测装置。
背景技术
LED光源在封装过程中首先需要将芯片通过固晶胶固定在基板上,为了避免芯片固定不牢固的LED光源出厂进入市场,需要对芯片牢固性进行检测。
目前检测芯片固定牢固性的方法是在常温下对芯片产生推力实现的,但在固晶的后续工序中,如焊线,会产生一定的温度,或用户在使用时,LED发光会产生热量,而温度会使得固定芯片用的部分固晶胶处于熔融状态从而固晶胶容易产生偏移,进而对芯片的牢固性有影响,即:即使在检测时芯片的焊接牢固性是合格的,但在后续工序中或使用时因温度的影响,芯片的固定牢固性降低,因此,会影响正常的使用。
发明内容
为了能模拟LED固晶后的后续工序或使用时的环境,在该环境中对芯片的牢固性进行检测,本实用新型提供了一种LED的检测装置。
为达到上述目的,一种LED的检测装置,包括推刀和用于固定LED的载台,在载台内或载台上设有加热装置,推刀位于载台的上方。
进一步的,在载台内设有腔体,所述的加热装置设在腔体内,能便于实现载台的加热处理。
进一步的,所述加热装置为加热板,加热板设在腔体内且与腔体的内壁接触。
进一步的,所述的加热装置包括加热管和设在加热管外的绝缘导热层。能更加快速地将热量传导到载台上。
本实用新型,检测芯片的固定牢固性,先给加热装置通电,让加热装置给载台加热,让载台的温度达到LED固晶后的后续工序或实际使用时能达到的温度,然后将LED固定到载台上,通过推刀推芯片,实现检测芯片固定牢固性的目的,这样,LED固晶后的后续工序或使用时的环境与检测的环境相似,对芯片固定牢固性的检测更加的可靠、检测的精度高。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步详细说明。
如图1所示,一种LED的检测装置包括载台1和推刀2,在载台1内设有加热装置3,推刀2位于载台1的上方。在载台1内设有腔体,所述的加热装置3为加热板,加热板设在腔体内且与腔体的内壁接触。所述加热装置3与控制器相连,通过控制器实现加热装置3的温度控制。
进一步地,也可以直接在载台上固定加热装置,然后将LED固定在加热装置上。
当然,所述的加热装置包括加热管和设在加热管外的绝缘导热层;加热装置设在腔体内。
本实用新型,检测芯片的固定牢固性,先给加热装置3通电,让加热装置3给载台1加热,让载台1的温度达到LED固晶后的后续工序或实际使用时能达到的温度,然后将LED固定到载台1上,如图1所示,所述的LED包括基板41、设在基板41上的芯片42和连接在基板焊盘与芯片电极之间的金线43;本实施例中芯片42为正装芯片,芯片42也可以是倒装芯片,通过推刀2推芯片42,实现检测芯片固定牢固性的目的,这样,LED固晶后的后续工序或使用时的环境与检测的环境相似,对芯片固定牢固性的检测更加的可靠、检测的精度高。
Claims (4)
1.一种 LED 的检测装置,其特征在于:包括推刀和用于固定 LED 的载台,在载台内或载台上设有加热装置,推刀位于载台的上方。
2.根据权利要求 1 所述的 LED 的检测装置,其特征在于:在载台内设有腔体,所述的加热装置设在腔体内。
3.根据权利要求 2 所述的 LED 的检测装置,其特征在于:所述加热装置为加热板,加热板设在腔体内且与腔体的内壁接触。
4.根据权利要求 2 所述的 LED 的检测装置,其特征在于:所述的加热装置包括加热管和设在加热管外的绝缘导热层;加热装置设在腔体内。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201521121347.8U CN205656079U (zh) | 2015-12-31 | 2015-12-31 | 一种led的检测装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201521121347.8U CN205656079U (zh) | 2015-12-31 | 2015-12-31 | 一种led的检测装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN205656079U true CN205656079U (zh) | 2016-10-19 |
Family
ID=57355491
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201521121347.8U Expired - Fee Related CN205656079U (zh) | 2015-12-31 | 2015-12-31 | 一种led的检测装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN205656079U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110672510A (zh) * | 2019-09-02 | 2020-01-10 | 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) | 一种do-214剪切力测试方法 |
-
2015
- 2015-12-31 CN CN201521121347.8U patent/CN205656079U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110672510A (zh) * | 2019-09-02 | 2020-01-10 | 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) | 一种do-214剪切力测试方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104570236B (zh) | 高速蝶形封装光发射器组件 | |
CN1235371A (zh) | 小片接合设备 | |
CN103367181A (zh) | 用于接合基板的方法和设备 | |
ATE497173T1 (de) | Erhitzer für kompakten chip | |
TW201205701A (en) | Electronic packaging device and method | |
US9426898B2 (en) | Thermocompression bonders, methods of operating thermocompression bonders, and interconnect methods for fine pitch flip chip assembly | |
SG161134A1 (en) | In-situ melt and reflow process for forming flip-chip interconnections and system thereof | |
WO2014138428A3 (en) | Test system with localized heating and method of manufacture thereof | |
CN205656079U (zh) | 一种led的检测装置 | |
EP2009971A4 (en) | SOLDER LAYER, SUBSTRATE FOR DEVICE JOINING USING THE SAME, AND SUBSTRATE MANUFACTURING PROCESS | |
KR101511893B1 (ko) | 와이어 본딩 장치 및 와이어 본딩 방법 | |
TW200717668A (en) | Semiconductor device, method for manufacturing such semiconductor device and substrate for such semiconductor device | |
CN109530838A (zh) | 一种激光焊接功率半导体芯片的方法 | |
WO2019065309A1 (ja) | ボンディングの際の半導体チップの加熱条件設定方法及び非導電性フィルムの粘度測定方法ならびにボンディング装置 | |
CN103071876A (zh) | 一种封装焊接方法和装置 | |
TW200802651A (en) | Wire bonder, wire bonding method, and program | |
CN103985686A (zh) | 一种igbt模块封装焊接结构 | |
KR102119993B1 (ko) | 테스트 콘택을 배치하고 접촉시키기 위한 방법 | |
CN205309604U (zh) | 一种倒装led晶片焊接装置 | |
JP2008270359A (ja) | ダイボンダおよびボンディング方法 | |
CN104076836A (zh) | 一种温箱温控系统和方法 | |
WO2008105026A1 (ja) | ハイブリッド型集光ヒーター及びそれを用いた太陽電池素子の接続方法 | |
CN102332506A (zh) | 一种固晶方法 | |
KR20050076591A (ko) | 다이 본딩방법 및 그 장치 | |
CN106098576A (zh) | 晶圆热压超声植球装置和工艺 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20161019 Termination date: 20201231 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |