JPH0296394A - はんだ付けリフロー方法 - Google Patents
はんだ付けリフロー方法Info
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- JPH0296394A JPH0296394A JP24813888A JP24813888A JPH0296394A JP H0296394 A JPH0296394 A JP H0296394A JP 24813888 A JP24813888 A JP 24813888A JP 24813888 A JP24813888 A JP 24813888A JP H0296394 A JPH0296394 A JP H0296394A
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、はんだペーストを用い、プリント配線基板と
回路部品を接合するはんだ付けりフロー方法に関するも
のである。
回路部品を接合するはんだ付けりフロー方法に関するも
のである。
従来の技術
近年、はんだ付けりフロ一方法は、電子機器の軽量化、
小型化、半導体の高集積化などによシ従来の浸漬フロ一
方法に替わり、赤外線輻射熱や飽和蒸気・あるいは熱風
などを利用したはんだ付けりフロ一方法が多く利用され
ている。
小型化、半導体の高集積化などによシ従来の浸漬フロ一
方法に替わり、赤外線輻射熱や飽和蒸気・あるいは熱風
などを利用したはんだ付けりフロ一方法が多く利用され
ている。
以下、図面を参照しながら、従来のはんだ付けりフロ一
方法の一例を説明する。
方法の一例を説明する。
第２図は従来のはんだ付けりフロ一方法のうち最も一般
的な赤外線幅射熱を利用したりフロ一方法の概略を示す
ものでちる。１はプリント配線基板、２は回路部品、３
ははんだペースト、４はヒータで、プリント配線基板１
１部品２及びペースト３を予備加熱する。５は予熱ゾー
ン、６は赤外線ヒータで輻射熱を放射する。７は赤外線
を反射する反射板、８は熱電対でリフローゾーン１ｏの
雰囲気温度を測定する。９はヒータボックス、１１はベ
ルトコンベヤーで基板１を搬送する。１６は熱電対で予
熱ゾーン５の雰囲気温度を測定する。
的な赤外線幅射熱を利用したりフロ一方法の概略を示す
ものでちる。１はプリント配線基板、２は回路部品、３
ははんだペースト、４はヒータで、プリント配線基板１
１部品２及びペースト３を予備加熱する。５は予熱ゾー
ン、６は赤外線ヒータで輻射熱を放射する。７は赤外線
を反射する反射板、８は熱電対でリフローゾーン１ｏの
雰囲気温度を測定する。９はヒータボックス、１１はベ
ルトコンベヤーで基板１を搬送する。１６は熱電対で予
熱ゾーン５の雰囲気温度を測定する。
以下その動作について説明する。
はんだペースト３と回路部品２が搭載されたプリント配
線基板（以降基板）１はベルトコンベヤー１１により、
矢印方向に一定の速度で移動する。
線基板（以降基板）１はベルトコンベヤー１１により、
矢印方向に一定の速度で移動する。
ヒータ４により予備加熱された基板１は、予熱ゾ−ン５
からリフローゾーン１０へと進み、赤外線ヒータ６と反
射板７によ多発生する輻射熱によりはんだペーストが溶
融する。次に、基板１は赤外線ヒータ６を通過後はんだ
が凝固し、はんだ付けが完了する。この時のはんだペー
スト溶融温度は、リフローゾーン１０の雰囲気温度とコ
ンベヤー１１のスピードによυ管理される。
からリフローゾーン１０へと進み、赤外線ヒータ６と反
射板７によ多発生する輻射熱によりはんだペーストが溶
融する。次に、基板１は赤外線ヒータ６を通過後はんだ
が凝固し、はんだ付けが完了する。この時のはんだペー
スト溶融温度は、リフローゾーン１０の雰囲気温度とコ
ンベヤー１１のスピードによυ管理される。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記の従来の構成では、リフローゾーン１
Ｑの雰囲気温度と基板１の表面温度は同一ではなく、は
んだペースト３が溶融する温度管理は雰囲気温度とコン
ベヤー１１のスピードで行なわれ、基板１０表面温度で
はなかった。故に雰囲気温度やコンベヤースピードが変
化した際、はんだ付に最も重要である実際の基板表面温
度が不明確でかつコントロールができず基板１やはんだ
付は品質上に悪影響を及ぼすという欠点を有していた。
Ｑの雰囲気温度と基板１の表面温度は同一ではなく、は
んだペースト３が溶融する温度管理は雰囲気温度とコン
ベヤー１１のスピードで行なわれ、基板１０表面温度で
はなかった。故に雰囲気温度やコンベヤースピードが変
化した際、はんだ付に最も重要である実際の基板表面温
度が不明確でかつコントロールができず基板１やはんだ
付は品質上に悪影響を及ぼすという欠点を有していた。
課題を解決するための手段
上記問題点を解決するために本発明のはんだ付はリフロ
一方法は、非接触温度計を使用して、プリント配線基板
の表面温度を測定し、はんだペーストの溶融温度を管理
しようとするものである。
一方法は、非接触温度計を使用して、プリント配線基板
の表面温度を測定し、はんだペーストの溶融温度を管理
しようとするものである。
作用
本発明は前述したはんだ付けりフロ一方法によシ、はん
だペーストが溶融する時の温度を常に監視することがで
き、均一な温度条件にすることができる。
だペーストが溶融する時の温度を常に監視することがで
き、均一な温度条件にすることができる。
実施例
以下本発明の実施例について、図面を参照しながら説明
する。第１図は本発明の実施例におけるはんだ付けりフ
ロ一方法の概略図を示すものである。同図において符号
１〜１１および１５で示したものは、第２図に示した従
来のものと同一であり、その説明を省略する。１２は測
定範囲１４を有する非接触温度計、１３は特定光を透過
するための特殊フィルターである。
する。第１図は本発明の実施例におけるはんだ付けりフ
ロ一方法の概略図を示すものである。同図において符号
１〜１１および１５で示したものは、第２図に示した従
来のものと同一であり、その説明を省略する。１２は測
定範囲１４を有する非接触温度計、１３は特定光を透過
するための特殊フィルターである。
次にこの実施例の動作を説明する。
回路部品２．はんだペースト３が搭載されたプリント配
線基板１は、ヒータ４によって予備加熱され、Ａ点から
Ｂ点へと、ベルトコンベヤー１１によって送られる。リ
フローゾーン１ｏの中央部へ１が送られると、ベルトコ
ンベヤー１１はストツプする。そして静止状態のまま、
赤外線ヒータ６、反射板Ｔによって輻射熱が放射され、
はんだペーストは溶融を開始する。この時点で、非接触
温度計１２は、測定範囲１４の基板表面から放射される
赤外線を、特殊フィルター１３を通して感知し、基板表
面温度を測定する。そして、測定を続けて基板表面温度
が、はんだペースト溶融温度の管理値になった時点で、
コンベヤーをスタートし、はんだを凝固させてはんだ付
けりフローが終了する。
線基板１は、ヒータ４によって予備加熱され、Ａ点から
Ｂ点へと、ベルトコンベヤー１１によって送られる。リ
フローゾーン１ｏの中央部へ１が送られると、ベルトコ
ンベヤー１１はストツプする。そして静止状態のまま、
赤外線ヒータ６、反射板Ｔによって輻射熱が放射され、
はんだペーストは溶融を開始する。この時点で、非接触
温度計１２は、測定範囲１４の基板表面から放射される
赤外線を、特殊フィルター１３を通して感知し、基板表
面温度を測定する。そして、測定を続けて基板表面温度
が、はんだペースト溶融温度の管理値になった時点で、
コンベヤーをスタートし、はんだを凝固させてはんだ付
けりフローが終了する。
以上のように本実施例によれば、はんだペースト３の溶
融温度管理が基板表面温度を測定することで確実に行な
え、リフローゾーン１ｏの雰囲気温度による不明確な管
理という問題点を解決することができる。
融温度管理が基板表面温度を測定することで確実に行な
え、リフローゾーン１ｏの雰囲気温度による不明確な管
理という問題点を解決することができる。
発明の効果
以上のように本発明は、非接触温度計を使用して、基板
の表面温度を測定することにより、はんだペーストが溶
融する時の諦度管理が確実に行なえ、リフローゾーンの
雰囲気温度による不明確な管理という問題点を解決する
ことができる。
の表面温度を測定することにより、はんだペーストが溶
融する時の諦度管理が確実に行なえ、リフローゾーンの
雰囲気温度による不明確な管理という問題点を解決する
ことができる。
第１図は本発明の一実施例におけるはんだ付けりフロ一
方法を用いた装置の概略図、第２図は従来のはんだ付け
りフロ一方法を用いた装置の概略図である。 １・・・・−・プリント配線基板、２・・・・・−回路
部品、３・・・・・はんだペースト、４・・・・・・ヒ
ータ、５・・・・・・予熱ゾーン、６・・・・・・赤外
線ヒータ、７・・・・・・反射板、８・・・・・・２４
’１対（リフローゾーン用）、９・・・・・・ヒータボ
ックス、１０・・・・・・リフローゾ・−ン １１・・
・・・・ベルトコンベヤー、１２・・・・・・非接触温
度計、１３・・・・・特殊フィルター、１４・・・・・
・測定範囲、１５・・・・・・熱電対（予熱ゾーン用）
。
方法を用いた装置の概略図、第２図は従来のはんだ付け
りフロ一方法を用いた装置の概略図である。 １・・・・−・プリント配線基板、２・・・・・−回路
部品、３・・・・・はんだペースト、４・・・・・・ヒ
ータ、５・・・・・・予熱ゾーン、６・・・・・・赤外
線ヒータ、７・・・・・・反射板、８・・・・・・２４
’１対（リフローゾーン用）、９・・・・・・ヒータボ
ックス、１０・・・・・・リフローゾ・−ン １１・・
・・・・ベルトコンベヤー、１２・・・・・・非接触温
度計、１３・・・・・特殊フィルター、１４・・・・・
・測定範囲、１５・・・・・・熱電対（予熱ゾーン用）
。
Claims (1)
- 回路形成部品との接合を要する部分にペースト状はん
だを載置した配線基板をベルトコンベア上に載置し、前
記プリント配線基板を加熱し、その表面温度を測定し、
ペースト状はんだが溶融する温度を検出し、その溶融温
度を検出した時点で前記ベルトコンベアを駆動し、前記
プリント配線基板を移送するはんだ付けリフロー方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24813888A JPH0296394A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | はんだ付けリフロー方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24813888A JPH0296394A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | はんだ付けリフロー方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0296394A true JPH0296394A (ja) | 1990-04-09 |
Family
ID=17173791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24813888A Pending JPH0296394A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | はんだ付けリフロー方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0296394A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0458163A2 (de) * | 1990-05-21 | 1991-11-27 | Systronic Maschinenbau GmbH | Verfahren und Einrichtung zum Reflow-Löten von Elektronik-Bauteilen auf eine Leiterplatte |
| DE4126597A1 (de) * | 1991-08-10 | 1993-02-11 | Heraeus Quarzglas | Verfahren und vorrichtung zur waermebehandlung von werkstuecken mit elektrischen und elektronischen bauteilen |
| US6384366B1 (en) * | 2000-06-12 | 2002-05-07 | Advanced Micro Devices, Inc. | Top infrared heating for bonding operations |
| US20120273553A1 (en) * | 2011-04-29 | 2012-11-01 | Trane International Inc. | Systems and Methods For Joining Metal |
| US8444044B2 (en) | 2008-03-10 | 2013-05-21 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and methods for forming wire bonds |
| JP2014197631A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | 株式会社デンソー | 基板加熱装置及びはんだ付装置 |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP24813888A patent/JPH0296394A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0458163A2 (de) * | 1990-05-21 | 1991-11-27 | Systronic Maschinenbau GmbH | Verfahren und Einrichtung zum Reflow-Löten von Elektronik-Bauteilen auf eine Leiterplatte |
| DE4126597A1 (de) * | 1991-08-10 | 1993-02-11 | Heraeus Quarzglas | Verfahren und vorrichtung zur waermebehandlung von werkstuecken mit elektrischen und elektronischen bauteilen |
| US6384366B1 (en) * | 2000-06-12 | 2002-05-07 | Advanced Micro Devices, Inc. | Top infrared heating for bonding operations |
| US8444044B2 (en) | 2008-03-10 | 2013-05-21 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and methods for forming wire bonds |
| US20120273553A1 (en) * | 2011-04-29 | 2012-11-01 | Trane International Inc. | Systems and Methods For Joining Metal |
| US8499995B2 (en) * | 2011-04-29 | 2013-08-06 | Trane International, Inc. | Systems and methods for joining metal |
| JP2014197631A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | 株式会社デンソー | 基板加熱装置及びはんだ付装置 |
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