JPH0230372A - リフロー装置 - Google Patents

リフロー装置

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Publication number
JPH0230372A
JPH0230372A JP17846188A JP17846188A JPH0230372A JP H0230372 A JPH0230372 A JP H0230372A JP 17846188 A JP17846188 A JP 17846188A JP 17846188 A JP17846188 A JP 17846188A JP H0230372 A JPH0230372 A JP H0230372A
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JP
Japan
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wiring board
heat
heat source
soldering
control mask
Prior art date
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Pending
Application number
JP17846188A
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English (en)
Inventor
Tomohide Hirono
広野 友英
Hiroyuki Naka
裕之 中
Naoki Suzuki
直樹 鈴木
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP17846188A priority Critical patent/JPH0230372A/ja
Publication of JPH0230372A publication Critical patent/JPH0230372A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/005Soldering by means of radiant energy
    • B23K1/0056Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494Heating methods for reflowing of solder

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は各種の電気機器、電子機器に使用される回路基
板(以下基板と称する)の製造工程で使用するリフロー
装置に関するものである。
〔従来の技術〕
近来電気および電子機器の小型化に伴ない、これらの機
器に使用される基板も小型、高密度化されている。この
ような基板はリフロー半田付は法で配線板表面上に所望
の部品を半田付けすることによつ【作られる場合が多い
リフロー半田付は法は、部品を実装するための配線板(
以下完成品を意味する基板と区別するため部品を実装す
るための板を配線板と称する)の表面にスクリーン印刷
やデイスペンサーを用いてリフロー用半田を塗布し、部
品を前記配線板の半田上に載置した後に、リフロー装置
と称される半田付は装置により加熱し、前記リフロー用
半田を溶融し、次いで冷却固化させることによって行な
われる。
従来のリフロー装置による半田の加熱方法には、赤外線
等による輻射加熱、熱風による加熱、蒸気潜熱を利用し
た加熱等の方法がある。このような加熱方法の中で、赤
外線利用加熱をこよるリフロー半田付は方法の一つとし
て、赤外線ビ−ムを用いた半田付は方法がある。
この従来法を第4図を参照して説明する。第4図に示す
ようにこの方法は赤外線ランプ1から出た赤外光を反射
鏡2によって集光し、配線板3上に載置された部品4の
リード部4aを加熱し、リード部4aの下で配線板3上
に予め塗布されたリフロー用半田を溶融することにより
半田付けを行っている。
この方法では部品例えばICの各辺から出ているリード
部4aをそれぞれの方向(5OICでは2方向、QFP
ICでは4方向)から(1)複数の赤外線ランプ1およ
び反射rA2の組合せを用いて同時に加熱するか、ある
いは(2)−組の赤外線ランプ1および反射鏡2の組合
せを用いて逐次各辺のリード部4aを加熱する方法がと
られている。
このとき集熱された赤外線ビームが隣接するICに影響
を与えないようにするため、例えば第4図においてAで
示す区間のみを照射しようとするときには、その区間の
みを照射するように赤外線ビームの照射する範囲を制限
する必要がある。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら前述したような方法でリフロー半田付けを
行った場合、 (1)配線板上の例えばICのリード部をそれぞれ位置
決めして順次加熱する必要があるので複数のICを半田
付けする場合には長い時間を必要とするために生産性が
低い、 (11)赤外線を集光し1加熱する幅が、ICのリード
部を有する辺の長さによって決定されるため、大きさの
異なるICが配線板上に@置された場合には、それぞれ
の1ノ一ド部に対応する複数の赤外線ランプ・反射鏡組
合せが必要となるために装置が大゛規模になる、 0iDICと赤外線ランプ・反射鏡組合せとの相対位置
決定を行うためのX−Yテーブル等が必要となり複雑な
機構となる、 睡ψX−Yテーブルにより配線板を移動させると一つの
リード部を半田付けした後それが充分に冷却される前に
急激な移動が行われるため、部品が動いてしまう危険性
がある、 等の問題点がある。
従って本発明の目的は上述した従来のリフロー装置の問
題点を克服した簡便な機構により赤外線ビームを用いた
リフロー装にを提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明によるリフロー装置は、リフロー用半田上に部品
を@置した配線板をほぼ水平に搬送し、前記配れ板を所
定の位置で停止させる停止機構を備えた搬送装置と、葭
記伝送装置の搬送面に対しほぼ直角の方向に熱を放射す
る熱源と、前記熱源を搬送装置の搬送面とほぼ平行に移
動させる移動装置と、前記配線板の停止位置の上方で前
記熱源との間でかつ前記配線板とほぼ平行に配置され、
配線板に接合する前記部品のリード部に対応する開口部
を設けた熱コントロールマスクとを備えてなるものであ
る。
〔作 用〕
本発明のリフロー装置において、熱源は配線板と平行に
移動し、配線板を帯状もしくは線状に逐次加熱すること
ができるが、本発明では配線板上に載ti!した部品の
接合すべきリード部のみに熱が到達するように熱コント
ロールマスクを配線板と熱源の間に設けであるため、熱
源の移動によりリード部にのみ一様に熱が到達し、配線
板上のリフロー半田付は用半田が溶融し、半田付けを行
うことができる。
〔実施例〕
以下に本発明の一実施例を図面を参照して説明する。第
1図は本発明によ°るリフロー装置の一実施例の側面図
であり、第1図において、10は棒状の近赤外線ランプ
11と集魚用の反射鏡12aおよび12bからなる熱源
であり、13は前記熱源10を移動させる移動装置であ
り、14は配線板で、15は前記配線板に半田付けされ
る部品である。16は配線板14の搬送装置(図ではベ
ルト)で、17は配線板14を所定位置で停止させるた
めの停止機構である。
18は熱コントロールマスクで例えば不銹鋼板で形成し
てあり、このコントロールマスク18には後述する如く
前記部品15を配線板14に半田付けするため、熱源1
0からの熱を通過させる開口部18a、18b、18c
、18dが設けである。前記コントロールマスク18は
任意の手段で前記配線板14と熱源10の間に支持固定
しである。
次に第1図のリフロー装置の動作について説明する。
配線板14には図示してない別の工程で、部品15を接
合するために必要なりリーム半田が印刷され、次いで部
品15を@置した後にAの方向からベルト16上に置か
れ、べμト16によりBの方向へと運ばれ、停止機構1
7と接触することによってその位置で停止させられる。
配線板14が停止した後、熱源10の近赤外線ランプ1
1が点灯し、次いでCで示す初期位置からDの方向へと
移動を開始する。
熱源10の近赤外線ランプ11より発生した熱は反射1
t12a、12bにより配線板14の表面に集熱される
ように構成しであるが、実際には熱コントロールマスク
18が配線板14との間に設けであるため、開口部18
 a 、 18 b。
18c、18d以外の部分(第1図では斜線を付しであ
る部分)では熱コントロールマスク18により配線板1
4をこ到達すべき熱は反射もしくは吸収されて遮蔽され
、配線板14の表面に到達しない。
熱源10がCの位置からDの方向へと移動するに従って
、前述した如く遮蔽された熱は、コントロールマスク1
8の開口部18 a 、 18 b。
18c、18dでは遮蔽されずに配線板14の表面をこ
到達でき、このため上記各開口18aないし18d+こ
対応して配線板14上に載置された部品15のリード部
15 a 、 15 b 、 15 c。
15dとその下の配線板14を順次加熱し、これによっ
て前述したように予め印刷された半田が溶融して半田付
けが行われる。
熱源10は引き続いて移動して移動装置のDの位置に到
達したとき、ランプ11は消灯し、熱源10は初期位置
Cへと移動する。このときほぼ同時に停止機構17が配
線板14の停止を解除し、配線板14は再び搬送ベルト
16によってBの方向に搬送され、リフロー装置の動作
は終了する。
次に本発明のリフロー装置における熱コントロールマス
クとその開口部、配線板およびこの配線板に半田付けす
る部品との位置関係を別の実施例について第2図を参照
し【説明する。
第2図において、21は熱コントロールマスク、22は
配線板、23は配線板22に接合すべき部品である。熱
コントロールマスク21に設けられた開口部21a、2
1b、21c。
21dはそれぞれ部品23のリード部23a。
23b、23c、23dに対応した(ただしリード部2
3c、23dは図示してない)位置に設けられている。
前記各開口部は、開口部21aにて示す如く配線板22
の法線方向で部品23のリード部23aよりも1〜2順
大きくするのが望ましい。また熱コントロールマスク2
1と配線板22との距離は10謂程度にするとよい。第
2図には図示してないが、第1図において説明した如く
、熱源10が熱コントロールマスク21の上方を移動す
るに従って、例えば開口部21aを通るとき、この開口
部を通った熱線はリード部23aとその下の配線板を加
熱し、半田を溶融して両者を接合する。
次に本発明のリフロー装置で半田付けする部品と配線板
、およびこれを半田付けするときの熱コントロールマス
クとの構成を第3図Aおよび第3図Bに示す。
第3図Aにおいて、31は配線板であり、32はこれに
半田付けする複数(図においては10個)の部品である
。第3図Bにこれらを半田付けするために使用するコン
トロールマスク33が示してあり、このコントロールマ
スク33には前記部品32のリード部32gにそれぞれ
対応する開口部34が設はズある。
〔発明の効果〕
本発明のリフロー装置は、熱コントロールマスクを熱源
と配線板および部品の間に設け、熱源のみを移動させる
ことによって、部品のリード部にのみ、熱コントロール
マスクに設けた開口部を介して熱を与えることができ、
しかも簡単な配線板の位置決め機構のみで、複数の部品
を位置変動させることなく半田付けすることが可能であ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のリフロー装置の一実施例の側面図、第
2図は熱コントロールマスクの開口部と、配線板および
部品の位置関係を示す斜視図、第3図Aおよび第3図B
は本発明のリフロー装置に用いる配線板および部品と、
熱コントロールマスクの平面図、第4図は従来のリフロ
ー装置の斜視図である。 10・・・熱源、11・・・近赤外線ランプ、12a。 12b・・・反射鏡、13・・・熱源移動装置、14・
・・配線板、15・・・部品、16・・・ベルト、17
・・・停it[構、t8・・・熱コントロールマスク、
18a〜18d・・・開口部、21・・・熱コントロー
ルマスク、21a〜21d・・・開口部、22・・・配
線板、23 ・−・部品、23a、23b−リード部、
31・・・配線板、32・・・部品、33・・・熱コン
トロールマスク、34・・・開口部。 特許出願人  松下電器産業株式会社 第1図 第4図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.リフロー用半田上に部品を載置した配線板をほぼ水
    平に搬送し、前記配線板を所定の位置で停止させる停止
    機構を備えた搬送装置と、前記搬送装置の搬送面に対し
    ほぼ直角の方向に熱を放射する熱源と、前記熱源を搬送
    装置の搬送面とほぼ平行に移動させる移動装置と、前記
    配線板の停止位置の上方で前記熱源との間でかつ前記配
    線板とほぼ平行に配置され、配線板に接合する前記部品
    のリード部に対応する開口部を設けた熱コントロールマ
    スクとを備えたリフロー装置。
JP17846188A 1988-07-18 1988-07-18 リフロー装置 Pending JPH0230372A (ja)

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JP17846188A JPH0230372A (ja) 1988-07-18 1988-07-18 リフロー装置

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1994002402A1 (en) * 1992-07-21 1994-02-03 Tetra Laval Holdings & Finance S.A. Methods and apparatus for web handling
JPH0687068A (ja) * 1993-08-05 1994-03-29 Tamura Seisakusho Co Ltd リフロー用加熱装置
JPH08125326A (ja) * 1994-10-27 1996-05-17 Nec Corp 混成集積回路装置の製造方法
JP2008198925A (ja) * 2007-02-15 2008-08-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1994002402A1 (en) * 1992-07-21 1994-02-03 Tetra Laval Holdings & Finance S.A. Methods and apparatus for web handling
JPH0687068A (ja) * 1993-08-05 1994-03-29 Tamura Seisakusho Co Ltd リフロー用加熱装置
JPH08125326A (ja) * 1994-10-27 1996-05-17 Nec Corp 混成集積回路装置の製造方法
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