JPH06226436A - 半田付け方法および装置 - Google Patents
半田付け方法および装置Info
- Publication number
- JPH06226436A JPH06226436A JP5019154A JP1915493A JPH06226436A JP H06226436 A JPH06226436 A JP H06226436A JP 5019154 A JP5019154 A JP 5019154A JP 1915493 A JP1915493 A JP 1915493A JP H06226436 A JPH06226436 A JP H06226436A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- pressing member
- heating
- circuit board
- printed circuit
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- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣのリードを確実に基板面に圧着した状態
で、立上がり時間の短い急速加熱を行うことができ、か
つ自動化の容易な半田付け方法および装置を提供する。 【構成】 半田付けすべきワーク３を半田付け面１に対
し押圧部材５を用いて圧着させた状態で、この押圧部材
５を熱線Ｂを用いて非接触加熱することにより半田付け
を行う。
で、立上がり時間の短い急速加熱を行うことができ、か
つ自動化の容易な半田付け方法および装置を提供する。 【構成】 半田付けすべきワーク３を半田付け面１に対
し押圧部材５を用いて圧着させた状態で、この押圧部材
５を熱線Ｂを用いて非接触加熱することにより半田付け
を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半田付け方法および装置
に関し、特にＩＣリードを基板上に接合するための半田
付け方法および装置に関するものである。
に関し、特にＩＣリードを基板上に接合するための半田
付け方法および装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ部品をプリント配線基板上に実装す
る方法の１つとしてリフロー半田付け方法が用いられて
いる。このリフロー半田付け方法は、プリント基板上に
ソルダーペーストを印刷またはディスペンサー等により
塗布し、この上にＩＣ部品を位置合せさせて搭載し、ソ
ルダーペーストの粘性によりＩＣ部品を基板上に固着さ
せた状態で、即ちＩＣパッケージの側面に突出する外部
リードをソルダーペースト上に固着した状態で、基板全
体をリフロー炉内で加熱して各リードを基板の配線パタ
ーンに対し半田接合するものである。
る方法の１つとしてリフロー半田付け方法が用いられて
いる。このリフロー半田付け方法は、プリント基板上に
ソルダーペーストを印刷またはディスペンサー等により
塗布し、この上にＩＣ部品を位置合せさせて搭載し、ソ
ルダーペーストの粘性によりＩＣ部品を基板上に固着さ
せた状態で、即ちＩＣパッケージの側面に突出する外部
リードをソルダーペースト上に固着した状態で、基板全
体をリフロー炉内で加熱して各リードを基板の配線パタ
ーンに対し半田接合するものである。
【０００３】このようなリフロー半田付け方法におい
て、ＩＣパッケージへの熱的影響を特に防止する必要が
ある場合には、リード部分のみを局部的に加熱する光ビ
ーム半田付け方法が用いられる。この光ビームの光源と
しては、レーザ光やキセノンランプあるいはハロゲンラ
ンプ等が用いられる。このうち、金属への熱吸収率の高
さや耐久性および保守性さらに装置構成や制御の簡易性
またこれに伴うコスト等の点から、近赤外線を用いたハ
ロゲンランプ光源が優れたものとして広く用いられてい
る。
て、ＩＣパッケージへの熱的影響を特に防止する必要が
ある場合には、リード部分のみを局部的に加熱する光ビ
ーム半田付け方法が用いられる。この光ビームの光源と
しては、レーザ光やキセノンランプあるいはハロゲンラ
ンプ等が用いられる。このうち、金属への熱吸収率の高
さや耐久性および保守性さらに装置構成や制御の簡易性
またこれに伴うコスト等の点から、近赤外線を用いたハ
ロゲンランプ光源が優れたものとして広く用いられてい
る。
【０００４】このような近赤外線ハロゲンランプを用い
ることにより、（１）高いエネルギー効率が得られ、
（２）ランプの立上がりが早く、（３）放射熱の割合が
高く、（４）ランプ自身の対熱、衝撃性が優れ、（５）
近赤外線照射による金属加熱に適した半田付け装置が達
成される。
ることにより、（１）高いエネルギー効率が得られ、
（２）ランプの立上がりが早く、（３）放射熱の割合が
高く、（４）ランプ自身の対熱、衝撃性が優れ、（５）
近赤外線照射による金属加熱に適した半田付け装置が達
成される。
【０００５】一方、近年ＴＡＢ（Tape Automated Bondi
ng）を用いて可撓性テープ上にＩＣを搭載した構成や薄
型のフレキシブル基板上にＩＣを搭載した構成が実施さ
れている。このようなＴＡＢやフレキシブル基板上のＩ
Ｃや接続端子を半田付けする場合、テープや基板が熱に
より変形してリードの位置ずれ等を起こし易いため、モ
リブデン等の電気抵抗体からなる加熱治具を用いて、半
田付けすべき部分を直接押えながらこの加熱治具に通電
して半田付けを行っていた。
ng）を用いて可撓性テープ上にＩＣを搭載した構成や薄
型のフレキシブル基板上にＩＣを搭載した構成が実施さ
れている。このようなＴＡＢやフレキシブル基板上のＩ
Ｃや接続端子を半田付けする場合、テープや基板が熱に
より変形してリードの位置ずれ等を起こし易いため、モ
リブデン等の電気抵抗体からなる加熱治具を用いて、半
田付けすべき部分を直接押えながらこの加熱治具に通電
して半田付けを行っていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年Ｉ
Ｃの小型化や実装の高密度化とともにリードピッチも微
細化し、例えばＱＦＰ（Quad Flat Package） 型ＩＣで
は従来の０．５〜０．６５ｍｍから６０〜８５μｍへと
大幅に微細化されてきた。従来のリフロー半田付け方法
でこのようなＩＣ部品を半田付けする場合、ソルダーペ
ースト塗布後にＩＣ部品を位置合せするとき等のＩＣハ
ンドリング時にリードが変形してペーストから離れるこ
とがあり、確実な半田付けが達成されない場合があっ
た。
Ｃの小型化や実装の高密度化とともにリードピッチも微
細化し、例えばＱＦＰ（Quad Flat Package） 型ＩＣで
は従来の０．５〜０．６５ｍｍから６０〜８５μｍへと
大幅に微細化されてきた。従来のリフロー半田付け方法
でこのようなＩＣ部品を半田付けする場合、ソルダーペ
ースト塗布後にＩＣ部品を位置合せするとき等のＩＣハ
ンドリング時にリードが変形してペーストから離れるこ
とがあり、確実な半田付けが達成されない場合があっ
た。
【０００７】一方、従来のＴＡＢやフレキシブル基板に
ＩＣを半田付けする場合、テープや基板を押圧する加熱
治具の熱容量が大きいため、立上がりが遅く効率的な半
田付け処理ができなかった。また加熱治具に大きな電流
を通電するために太いケーブルが接続されているため、
治具の交換や保守等が面倒であり自動化ができず半田付
け作業の効率化が図られなかった。
ＩＣを半田付けする場合、テープや基板を押圧する加熱
治具の熱容量が大きいため、立上がりが遅く効率的な半
田付け処理ができなかった。また加熱治具に大きな電流
を通電するために太いケーブルが接続されているため、
治具の交換や保守等が面倒であり自動化ができず半田付
け作業の効率化が図られなかった。
【０００８】本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされ
たものであって、ＩＣのリードを確実に基板面に圧着し
た状態で、立上がり時間の短い急速加熱を行うことがで
き、かつ自動化の容易な半田付け方法および装置の提供
を目的とする。
たものであって、ＩＣのリードを確実に基板面に圧着し
た状態で、立上がり時間の短い急速加熱を行うことがで
き、かつ自動化の容易な半田付け方法および装置の提供
を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る半田付け方法は、半田付けすべきワー
クを半田付け面に対し押圧部材を用いて圧着させた状態
で、この押圧部材を熱線を用いて非接触加熱することに
より半田付けを行う。
め、本発明に係る半田付け方法は、半田付けすべきワー
クを半田付け面に対し押圧部材を用いて圧着させた状態
で、この押圧部材を熱線を用いて非接触加熱することに
より半田付けを行う。
【００１０】また、本発明に係る半田付け装置は、熱線
照射により対象物を非接触加熱する１次加熱源と、該１
次加熱源により加熱される２次加熱源と、該２次加熱源
を半田付けすべきワークに対し圧接する押圧手段とを具
備している。
照射により対象物を非接触加熱する１次加熱源と、該１
次加熱源により加熱される２次加熱源と、該２次加熱源
を半田付けすべきワークに対し圧接する押圧手段とを具
備している。
【００１１】
【作用】ワーク（ＩＣリード）を押圧部材により半田付
け面（基板面）に圧着させ、この状態で例えばハロゲン
ランプ等の１次加熱源により押圧部材を非接触加熱さ
せ、この押圧部材を２次加熱源としてワークを加熱して
半田付けを行う。
け面（基板面）に圧着させ、この状態で例えばハロゲン
ランプ等の１次加熱源により押圧部材を非接触加熱さ
せ、この押圧部材を２次加熱源としてワークを加熱して
半田付けを行う。
【００１２】
【実施例】図１は、本発明の基本構成を示す説明図であ
る。プリント配線基板１上にＱＦＰ等のＩＣ部品２が搭
載される。ＩＣ部品２の側面には屈曲した外部リード３
が突出して形成される。この外部リード３は、プリント
基板１上に印刷またはディスペンサー等の公知手段によ
り塗布されたソルダーペースト４上に接着される。この
外部リード３は、押圧部材５により矢印Ａのように、プ
リント基板１に対し押圧され、ソルダーペースト４に圧
着する。この状態で押圧部材５に対し、ハロゲンランプ
６により加熱ビームＢを照射する。これにより押圧部材
５が半田の融点以上に加熱され外部リード３をプリント
基板１の配線パターン（図示しない）に半田接合する。
る。プリント配線基板１上にＱＦＰ等のＩＣ部品２が搭
載される。ＩＣ部品２の側面には屈曲した外部リード３
が突出して形成される。この外部リード３は、プリント
基板１上に印刷またはディスペンサー等の公知手段によ
り塗布されたソルダーペースト４上に接着される。この
外部リード３は、押圧部材５により矢印Ａのように、プ
リント基板１に対し押圧され、ソルダーペースト４に圧
着する。この状態で押圧部材５に対し、ハロゲンランプ
６により加熱ビームＢを照射する。これにより押圧部材
５が半田の融点以上に加熱され外部リード３をプリント
基板１の配線パターン（図示しない）に半田接合する。
【００１３】押圧部材５は、加熱ビームＢをよく吸収し
て立上がりを早くするために、熱容量が小さくかつ熱伝
達率が大きい黒体材料を用いる。このような材料は、半
田の材質や加熱ビーム特性および外部リード３の材質や
寸法等を考慮して適当に選定する。この押圧部材５は、
ＩＣ部品２の４辺のリードを同時に押圧する形式であっ
てもよいし、あるいは並列する２辺を押圧する形式また
は１辺のみを押圧する形式のいづれであってもよい。
て立上がりを早くするために、熱容量が小さくかつ熱伝
達率が大きい黒体材料を用いる。このような材料は、半
田の材質や加熱ビーム特性および外部リード３の材質や
寸法等を考慮して適当に選定する。この押圧部材５は、
ＩＣ部品２の４辺のリードを同時に押圧する形式であっ
てもよいし、あるいは並列する２辺を押圧する形式また
は１辺のみを押圧する形式のいづれであってもよい。
【００１４】このような押圧部材５は、ロボットアーム
等に保持させて自動的に位置決めおよび押圧作用をする
ように構成することができる。あるいは、手動で位置決
めした後適当な保持手段で基板上に固定保持した状態で
熱線照射を行ってもよい。
等に保持させて自動的に位置決めおよび押圧作用をする
ように構成することができる。あるいは、手動で位置決
めした後適当な保持手段で基板上に固定保持した状態で
熱線照射を行ってもよい。
【００１５】また、ディスペンサーによりソルダーペー
ストを基板１上に塗布後、位置決めハンド（チップマウ
ンタ）によりＩＣ部品２を基板１上に搬送して位置決め
固定する際、このＩＣ部品２を掴んで搬送するハンドを
前記押圧部材５として用い、ＩＣ部品２を位置合せして
そのリードをソルダーペースト上に固着させた状態でこ
のハンドに対し加熱ビームを照射してハンドを加熱しこ
のハンドを介してリードの半田接合を行ってもよい。こ
のような構成によれば、既存の半田付け装置を用いて本
発明方法の実施が可能になる。
ストを基板１上に塗布後、位置決めハンド（チップマウ
ンタ）によりＩＣ部品２を基板１上に搬送して位置決め
固定する際、このＩＣ部品２を掴んで搬送するハンドを
前記押圧部材５として用い、ＩＣ部品２を位置合せして
そのリードをソルダーペースト上に固着させた状態でこ
のハンドに対し加熱ビームを照射してハンドを加熱しこ
のハンドを介してリードの半田接合を行ってもよい。こ
のような構成によれば、既存の半田付け装置を用いて本
発明方法の実施が可能になる。
【００１６】また、ハロゲンランプ６からの加熱ビーム
の波長を接合すべき半田の材質に合せて適当に設定する
ことにより、その半田に対する熱線吸収率を最大にする
ことができ、立上がりをさらに早め加熱効率を向上させ
ることができる。
の波長を接合すべき半田の材質に合せて適当に設定する
ことにより、その半田に対する熱線吸収率を最大にする
ことができ、立上がりをさらに早め加熱効率を向上させ
ることができる。
【００１７】図２は、本発明に係る半田付け装置の一例
を示す要部構成図である。（Ａ）図は前記押圧部材を保
持するロボットアームの先端部を示す。この例において
は、アーム７の先端にタレット８を設け、このタレット
８に複数の異なるサイズの押圧部材５ａ，５ｂを着脱可
能に装着したものである。タレット８の押圧部材を選択
して幾分突出させ、アーム７を駆動して接合すべきＩＣ
部品に対しＸＹ方向に位置合せし、Ｚ方向に下降させて
ＩＣ部品のリードを押圧する。
を示す要部構成図である。（Ａ）図は前記押圧部材を保
持するロボットアームの先端部を示す。この例において
は、アーム７の先端にタレット８を設け、このタレット
８に複数の異なるサイズの押圧部材５ａ，５ｂを着脱可
能に装着したものである。タレット８の押圧部材を選択
して幾分突出させ、アーム７を駆動して接合すべきＩＣ
部品に対しＸＹ方向に位置合せし、Ｚ方向に下降させて
ＩＣ部品のリードを押圧する。
【００１８】（Ｂ）図は、本発明に係る半田付け装置の
全体構成の一例を示す上面レイアウト図である。先端に
タレット８を有する（Ａ）図のアーム７は、半田付けス
テーション９の位置で半田付け処理を行う。所定回数あ
るいは所定時間の半田付け処理を行った後、矢印Ｃのよ
うに旋回して洗浄ステーション１０で使用後の押圧部材
を洗浄し、再び半田付けステーションに戻り半田付け作
業を繰返す。所定回数の洗浄を繰返し洗浄不能となって
取替える場合あるいはサイズを変更するために別の押圧
部材と交換する場合には、アーム７をさらに矢印Ｃのよ
うに旋回させて交換ステーション１１において、アーム
先端の使用後の押圧部材を取外し、新たな押圧部材（図
示しない）を選択して装着する。
全体構成の一例を示す上面レイアウト図である。先端に
タレット８を有する（Ａ）図のアーム７は、半田付けス
テーション９の位置で半田付け処理を行う。所定回数あ
るいは所定時間の半田付け処理を行った後、矢印Ｃのよ
うに旋回して洗浄ステーション１０で使用後の押圧部材
を洗浄し、再び半田付けステーションに戻り半田付け作
業を繰返す。所定回数の洗浄を繰返し洗浄不能となって
取替える場合あるいはサイズを変更するために別の押圧
部材と交換する場合には、アーム７をさらに矢印Ｃのよ
うに旋回させて交換ステーション１１において、アーム
先端の使用後の押圧部材を取外し、新たな押圧部材（図
示しない）を選択して装着する。
【００１９】図３は、本発明に係る半田付け装置の別の
例の全体斜視図である。基台１５上にＸＹテーブル１６
が設置される。ＸＹテーブル１６上にプリント基板１が
搭載される。プリント基板１上には半田付けすべきＩＣ
部品２が所定の位置にソルダーペーストを介して接着さ
れている。プリント基板１の上方にはＩＣ部品２の２辺
のリードを同時に照射する一対のハロゲンランプ６から
なる加熱ヘッド１４が備る。基台１５上にはＸＹテーブ
ル１６に隣接して、アームユニット１２が設けられる。
このアームユニット１２は、関節１３を介して回動可能
でかつ伸縮可能なアーム７を備え、Ｚ軸廻りに回転可能
でかつＺ軸方向（上下方向）に移動可能である。アーム
７の先端には、前述の押圧部材５が着脱可能に装着され
る。
例の全体斜視図である。基台１５上にＸＹテーブル１６
が設置される。ＸＹテーブル１６上にプリント基板１が
搭載される。プリント基板１上には半田付けすべきＩＣ
部品２が所定の位置にソルダーペーストを介して接着さ
れている。プリント基板１の上方にはＩＣ部品２の２辺
のリードを同時に照射する一対のハロゲンランプ６から
なる加熱ヘッド１４が備る。基台１５上にはＸＹテーブ
ル１６に隣接して、アームユニット１２が設けられる。
このアームユニット１２は、関節１３を介して回動可能
でかつ伸縮可能なアーム７を備え、Ｚ軸廻りに回転可能
でかつＺ軸方向（上下方向）に移動可能である。アーム
７の先端には、前述の押圧部材５が着脱可能に装着され
る。
【００２０】ＩＣ部品２のＸＹ位置情報に基づいてアー
ムユニット１２を駆動し、押圧部材５を半田付けすべき
ＩＣ部品２に位置合せして下降させ、ＩＣリードを押圧
してプリント基板１上に圧接させて固定保持する。この
状態でハロゲンランプ６を点灯してＩＣ部品２の２辺の
リードを押圧する押圧部材５を両側から照射して加熱す
る。これにより押圧部材５が半田の融点以上に温度上昇
してＩＣ部品２の２辺のリードをプリント基板１のパタ
ーン（図示しない）に半田接合する。続いてアームユニ
ット１２の操作により、押圧部材５を９０度回転してＩ
Ｃ部品２の他の２辺のリードを同様に半田接合する。
ムユニット１２を駆動し、押圧部材５を半田付けすべき
ＩＣ部品２に位置合せして下降させ、ＩＣリードを押圧
してプリント基板１上に圧接させて固定保持する。この
状態でハロゲンランプ６を点灯してＩＣ部品２の２辺の
リードを押圧する押圧部材５を両側から照射して加熱す
る。これにより押圧部材５が半田の融点以上に温度上昇
してＩＣ部品２の２辺のリードをプリント基板１のパタ
ーン（図示しない）に半田接合する。続いてアームユニ
ット１２の操作により、押圧部材５を９０度回転してＩ
Ｃ部品２の他の２辺のリードを同様に半田接合する。
【００２１】このような半田付け動作をプリント基板１
上の他のＩＣ部品に対し繰り返す。この場合、所定回数
の半田付け動作ごとに洗浄ステーション１０（図２）に
おいて押圧部材５を洗浄してもよい。また、所定回数ご
とにまたはＩＣ部品の形状に応じて交換ステーション
（図２）において押圧部材５を交換してもよい。この洗
浄作業や交換作業は、オペレータの手動入力または手作
業によって行ってもよいしあるいはプログラムによる自
動操作によって行ってもよい。
上の他のＩＣ部品に対し繰り返す。この場合、所定回数
の半田付け動作ごとに洗浄ステーション１０（図２）に
おいて押圧部材５を洗浄してもよい。また、所定回数ご
とにまたはＩＣ部品の形状に応じて交換ステーション
（図２）において押圧部材５を交換してもよい。この洗
浄作業や交換作業は、オペレータの手動入力または手作
業によって行ってもよいしあるいはプログラムによる自
動操作によって行ってもよい。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、ハロゲンランプ等の非接触の１次加熱源を用いて押
圧部材を熱線照射して加熱し、この加熱された押圧部材
を２次加熱源として、半田付けすべきワークを押えなが
ら半田を溶融して半田付けを行っているため、微細なＩ
Ｃリード等の半田付けを行うような場合に、各リードを
半田付けすべき基板のパターンに確実に圧接させた状態
で半田を加熱溶融することができ半田接合の信頼性を向
上させることができる。しかも非接触の１次加熱源を用
いて間接的に加熱するため、高いエネルギー効率で立上
がり時間の短縮を図り、耐熱性や耐久性に優れかつ金属
加熱に適した半田付け装置を得ることができる。また、
２次加熱源である押圧部材自体には電源ケーブル等が接
続されないため、取扱いが容易になり、ロボットアーム
等を用いて半田付け作業の自動化が容易に達成でき半田
付け作業の効率化が図られる。
は、ハロゲンランプ等の非接触の１次加熱源を用いて押
圧部材を熱線照射して加熱し、この加熱された押圧部材
を２次加熱源として、半田付けすべきワークを押えなが
ら半田を溶融して半田付けを行っているため、微細なＩ
Ｃリード等の半田付けを行うような場合に、各リードを
半田付けすべき基板のパターンに確実に圧接させた状態
で半田を加熱溶融することができ半田接合の信頼性を向
上させることができる。しかも非接触の１次加熱源を用
いて間接的に加熱するため、高いエネルギー効率で立上
がり時間の短縮を図り、耐熱性や耐久性に優れかつ金属
加熱に適した半田付け装置を得ることができる。また、
２次加熱源である押圧部材自体には電源ケーブル等が接
続されないため、取扱いが容易になり、ロボットアーム
等を用いて半田付け作業の自動化が容易に達成でき半田
付け作業の効率化が図られる。
【図１】 本発明の基本構成説明図である。
【図２】 本発明に係る半田付け装置の一例の構成説明
図である。
図である。
【図３】 本発明に係る半田付け装置の別の例の斜視図
である。
である。
１；プリント基板、２；ＩＣ部品、３；リード、４；ソ
ルダーペースト、５；押圧部材、６；ハロゲンランプ、
７；アーム、８；タレット、９；半田付けステーショ
ン、１０；洗浄ステーション、１１；交換ステーショ
ン、１２；アームユニット、１３；関節、１４；加熱ヘ
ッド、１５；基台、１６；ＸＹテーブル。
ルダーペースト、５；押圧部材、６；ハロゲンランプ、
７；アーム、８；タレット、９；半田付けステーショ
ン、１０；洗浄ステーション、１１；交換ステーショ
ン、１２；アームユニット、１３；関節、１４；加熱ヘ
ッド、１５；基台、１６；ＸＹテーブル。
Claims (2)
- 【請求項１】 半田付けすべきワークを半田付け面に対
し押圧部材を用いて圧着させた状態で、この押圧部材を
熱線を用いて非接触加熱することにより半田付けを行う
ことを特徴とする半田付け方法。 - 【請求項２】 熱線照射により対象物を非接触加熱する
１次加熱源と、該１次加熱源により加熱される２次加熱
源と、該２次加熱源を半田付けすべきワークに対し圧接
する押圧手段とを具備したことを特徴とする半田付け装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5019154A JPH0749149B2 (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | 半田付け方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5019154A JPH0749149B2 (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | 半田付け方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06226436A true JPH06226436A (ja) | 1994-08-16 |
| JPH0749149B2 JPH0749149B2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=11991507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5019154A Expired - Lifetime JPH0749149B2 (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | 半田付け方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0749149B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20120106051A (ko) * | 2011-03-17 | 2012-09-26 | 삼성테크윈 주식회사 | 솔더 리플로워 장치 및 방법 |
| JP2017028290A (ja) * | 2015-07-23 | 2017-02-02 | 株式会社パラット | 半田付け装置および半田付け方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6228069A (ja) * | 1985-07-31 | 1987-02-06 | Toshiba Corp | レ−ザはんだ付け方法 |
| JPH04220164A (ja) * | 1990-04-19 | 1992-08-11 | Matsushita Electric Works Ltd | エネルギービーム接合方法 |
-
1993
- 1993-02-08 JP JP5019154A patent/JPH0749149B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6228069A (ja) * | 1985-07-31 | 1987-02-06 | Toshiba Corp | レ−ザはんだ付け方法 |
| JPH04220164A (ja) * | 1990-04-19 | 1992-08-11 | Matsushita Electric Works Ltd | エネルギービーム接合方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20120106051A (ko) * | 2011-03-17 | 2012-09-26 | 삼성테크윈 주식회사 | 솔더 리플로워 장치 및 방법 |
| JP2017028290A (ja) * | 2015-07-23 | 2017-02-02 | 株式会社パラット | 半田付け装置および半田付け方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0749149B2 (ja) | 1995-05-31 |
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