JPS6037284A - レ−ザ接合方法 - Google Patents

レ−ザ接合方法

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Publication number
JPS6037284A
JPS6037284A JP58145527A JP14552783A JPS6037284A JP S6037284 A JPS6037284 A JP S6037284A JP 58145527 A JP58145527 A JP 58145527A JP 14552783 A JP14552783 A JP 14552783A JP S6037284 A JPS6037284 A JP S6037284A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
wire
laser
bonding
presses
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58145527A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Yokoi
横井　和雄
Naohisa Matsushita
直久 松下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP58145527A priority Critical patent/JPS6037284A/ja
Publication of JPS6037284A publication Critical patent/JPS6037284A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • B23K26/21—Bonding by welding
    • B23K26/24—Seam welding
    • B23K26/244—Overlap seam welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/32—Wires
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａ）　発明の技術分野 本発明は２つの被接合部材を所定箇所で当接させ、レー
ザ光を照射することで該当接部を融着させるレーザ接合
方法に関する０ （ｂ）従来技術と問題点 最近、電子装置におけるプリント板などで（ま、プリン
ト板を形成する基板に配線材などを接合する場合、レー
ザ光によるボンディング装置が使用されている。このよ
うなボンディング装置はｉｔ図の構成図に示すように構
成されている〇制御部６の指令によっでレーザ光発振部
５より出力されたレーザ光りはボンディングチップ４に
内蔵された光学部を介して所定のビーム径の焦点が形成
され、テーブルｔの上面を照射する◎一方、テーブル１
には基板２が装着され、矢印Ｘ方向およびＹ方向に移送
されるように形成されている。
そこで、配線すべき線材３の付線は、先づ基板２の付線
箇所に線材３を重ね合せボンディングチップ４の直下に
位置するように移送し、更に、ボンディングチップ４を
矢印入方向に降下させて線拐３を付線箇所に押圧させる
。次に、レーザ光りが出力され、線材３を照射し付線箇
盾に融着することで接合が行なわれる０線材３の付線終
了後はボンディングチップ４は矢印入方向に上昇復帰さ
れる。
このようなボンディング装置におけるレーザ接合方法は
第２図に示すように行なわれていた。第２図は従来のレ
ーザ接合方法の説明図である０ボンデイングチツプ４の
先端部４Ａは中空を有する円錐状に形成され、先端部４
Ａによって基板２の表面に設けられた付線すべきランド
２人に線材３を押圧する０レーザ光りは中空部を通して
矢印のように線材３を照射し、線材３が加熱される１一
般的に、このような線材３およびランド２Ａには予備半
田が施されており、線材３の加熱により半田が溶融され
、線材３とランド２Ａとは接合これる。
このようなレーザ接合方法では先端部４Ａで線材３を押
圧しても、実際には融着すべき中央のＢ部はランド２人
に押圧されていない。したがって、Ｂ部に間隙が生じた
場合は融着が不安定となり完全に融着されない問題を有
していた。
（ｃ）発明の目的 本発明の目的は付線すべきランドに線材が確実に圧接さ
れるようにし、融着の信頼性の向上を図り、前述の問題
点を除去したものを提供するものである。
（ｄ）　発明の構成 本発明の目的は、か＼るレーザ接合方法において、−面
はレーザ光を受け、他面は第１と第２の被接合部材との
当接部を密着するように押圧し、かつ該レーザ光による
発熱を伝達するチップが形成されたことを特徴とするレ
ーザ接合方法により達成される。
（ｅ）　発明の実施例 以下第３図を参考に詳細に説明する。第３図の（ａ）（
ｂ）図は本発明によるレーザ接合方法の一実施例を示す
説明図である。
（ａ）図に示すように、ボンディングチップ４の先端部
にはチップホルダ８を設けてチップを固着し、チップ７
の一面７Ａにはレーザ光りが照射され、他面７Ｂは付線
すべき線材３をランド２Ａの表面に押圧するようにした
ものである。チップ７はレーザ光りの照射による発熱を
押圧した面７Ｂに伝達させるよう半田を溶融する場合は
ステンレス材またはアルミ材によって形成すると良い。
更に。
溶融温度の高い材質の融着を行なう場合はセラミック材
を用いると良いＯ このようなチップ７を設けることで、線材３とランド２
人とは密着「るように抑圧できＢ部に間隙が生じること
のないようにすることができる。
また、（ｂ）図に示すように、付線すべき箇所を押圧す
る面は９Ａと９Ｂの分割された２面を設けるようにチッ
プ９を形成すると、面９Ａと９Ｂとのそれぞれに線材３
を押圧し、同時に２本の線材３の融着を行うことができ
、付線作業の能率向上が図れる。
尚、本発明は線材３とランド２にとを融着することで説
明を行なったが２つの部材を当接させて互いを融着させ
るものであれば同様の構成によって適用することが可能
であり同等の効果が得られる０ （ｆ）　発明の詳細 な説明したように本発明はレーザ光りの照射を受けて発
熱した熱量を融驕すべき箇所に伝達すると共に、融着が
確実に行なえるように被接合部材を圧接するチップ７．
９を設けるようにしたものである。これにより、従来の
ような接合不良の障害は防げ、信頼性の高い接合が行な
え実用効果は犬である。
【図面の簡単な説明】
第１図はボンディング装置の概略を示す構成図。 第２図は従来のレーザ接合方法の説明図、第３図の（ａ
）（ｂ）図は本発明によるレーザ接合方法の一実施例を
示す説明図を示す。 一図中において、１はテーブル、２は基板、２Ａはラン
ド、３は線材、４はボンディングチップ、５はレーザ光
発振部、６は制御部、７．９はチップ、８はチップホル
ダ、４Ａは先端部％７Ａ、　７Ｂ。 ９Ａ、９Ｂは面を示す０ 第１　図 ４２図 勇３　図 し くｄ） （しン

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 第１の被接合部材と第２の被接合部材とを所定箇所で当
    接し、所定のレーザ光の照射により該第１と第２の被接
    合部材を融着するレーザ接合方法であって、−面は前記
    レーザ光を受け、他面番ま前記第１と第２の被接合部材
    との当接部を密着させるように押圧し、かつ、前記レー
    ザ先による発熱を伝達するチップが形成されたことを特
    徴きするレーザ接合方法０
JP58145527A 1983-08-09 1983-08-09 レ−ザ接合方法 Pending JPS6037284A (ja)

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JPS6037284A true JPS6037284A (ja) 1985-02-26

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4700044A (en) * 1986-07-31 1987-10-13 Hutchinson Technology Inc. Laser soldering apparatus and method
US5904868A (en) * 1994-06-16 1999-05-18 International Business Machines Corporation Mounting and/or removing of components using optical fiber tools
JP2006231358A (ja) * 2005-02-23 2006-09-07 Hamamatsu Photonics Kk レーザ加工装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4312119Y1 (ja) * 1967-04-13 1968-05-24

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4312119Y1 (ja) * 1967-04-13 1968-05-24

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4700044A (en) * 1986-07-31 1987-10-13 Hutchinson Technology Inc. Laser soldering apparatus and method
US5904868A (en) * 1994-06-16 1999-05-18 International Business Machines Corporation Mounting and/or removing of components using optical fiber tools
JP2006231358A (ja) * 2005-02-23 2006-09-07 Hamamatsu Photonics Kk レーザ加工装置
JP4717468B2 (ja) * 2005-02-23 2011-07-06 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置

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