JPH01232793A - リボンボンデイング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

この発明は、リボン状金属を基板上の導体パターンに接
合するためのリボンボンディング装置に関するものであ
る。

【従来の技術】

第３図は従来のパラレルギャップ法によるリボンボンデ
ィング装置を示す斜視図であり、図において、１は基板
、２はその基板１上に設けられた導体パターン、３はそ
の導体パターン２上に接合されるリボン状金属、４は適
当な荷重と電流が印加されるパラレルギャップ電極であ
り、複数（図示例では２本）の電極を適当なギャップで
パラレルに配置した構造となっている。 次に動作について説明する。基板ｌの導体パターン２上
に導体パターン２を載置固定し、この導体パターン２上
にパラレルギャップ電極４を当接して適当な荷重をかけ
た状態で、そのパラレルギャップ電極４に電流を印加す
ることにより、上記リボン状金属３を発熱させて上記導
体パターン２に圧接接合させる。 第４図は従来のパラレルギャップ法による別のリボンボ
ンディング装置を示す斜視図であり、図において、５は
高抵抗部５ａを有する電極であり、この電極５によって
、導体パターン２上にリボン状金属３を圧接接合させて
いる。即ち、電極５の高抵抗部５ａを電流印加により発
熱させ、かつ適当な荷重で上記リボン状金属３上に押付
けることにより、このリボン状金属３を上記導体パター
ン２に圧接接合させる。 第５図は従来の超音波熱併用ウェッジボンディング法に
よるリボンボンディング装置を示す斜視図であり、図に
おいて、６はヒートステージ、７はリボン状金属３を導
体パターン２に加圧するウェッジであり、加熱されたヒ
ートステージ６上に基板１を載置固定し、該基板ｌの導
体パターン２上にリボン状金属３を当接し、上記ウェッ
ジ７に超音波および荷重を印加させることにより、その
ウェッジ７で上記リボン状金属３を上記導体パターン２
に圧接接合させている。

【発明が解決しようとする課題】

従来のリボンボンディング装置は以上のように構成され
ているので、導体パターン２上にリボン状金属３を圧接
させるために大きな加圧荷重をかけなければならず、特
にリボン状金属３の被接合部を直接加熱するため、該リ
ボン状金属３に対するツール（電極４，５およびウェッ
ジ７）の接触面積が大きくなり、このため、微細部分へ
のリボンボンディング及び厚さが非常に薄いリボン状金
属のボンディングが非常に困難になるなどの問題点があ
った。 この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、僅かな荷重で円滑かつ確実なリボンボンディ
ングが行え、かつ微細部分へのリボンボンディングおよ
び薄肉リボン状金属のボンディングをも容易に高精度で
行うことができるリボンボンディング装置を得ることを
目的とする。

【課題を解決するための手段】

この発明に係るリボンボンディング装置は、基板の導体
パターンに接合すべきリボン状金属の被接合部にレーザ
ビームを指向するレーザ光路を有し、このレーザ光路の
先端に柱状レンズを配置したものである。

【作　用】

この発明におけるリボンボンディング装置は、リボン状
金属の被接合部に柱状レンズを接触させ、この柱状レン
ズを介して上記リボン状金属の被接合部にレーザビーム
を照射することにより、そのリボン状金属が基板の導体
パターン上に加熱接合される。

【実施例１ 以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明の−・実施例によるリボンボンディング装
置の斜視図、第２図は同要部の断面図であり、第３図〜
第５図との同一または相当部分には同一符号を付して重
複説明は省略する。 図において、１０は基板１の取付は機能を有してＸ−Ｙ
方向に移動可能はＸ−Ｙテーブル、１１は昇降駆動され
る装置本体、１２はこの装置本体１１に取付けられ該装
置本体１１を介して上記Ｘ−Ｙテーブル１０の上方で昇
降駆動されるボンダーヘッド、１３はそのボンダーヘッ
ト１２に対し縦貫通状態に装着されてレーザ光路を形成
する金属性のスリーブ、１４はそのスリーブ１３の先端
内部に嵌込み装着され、該スリーブ１３によって保護さ
れた柱状レンズ、１５はレーザビーム発振源としてのレ
ーザ発振ユニット（図示せず）から発振されたＹＡＧレ
ーザビーム（以下、単にレーザビームという）を、上記
スリーブ１３内のレーザ光路を介して上記柱状レンズ１
４に照射させるための光ファイバーである。 次に動作について説明する。Ｘ−Ｙテーブル１０上に基
板１をｉ！ｉｉ置固装し、該基板ｌのリボン状金属３に
柱状レンズ１４の焦点が合致する位置までボンダーヘッ
ド１２を下降させる。この状態において、レーザ発振ユ
ニットからレーザビームを発振させると、このレーザビ
ームは光ファイバー１５によりスリーブ１３内のレーザ
光路を介して柱状レンズ１４から上記リボン状金属３に
照射される。 これにより、上記リボン状金属３は導体パターン２に加
熱接合される。このような加熱接合時には、上記ボンダ
ーヘッド１２の下降により上記柱状レンズ１４が上記リ
ボン状金属３に僅かな荷重で押えつけることにより、上
記導体パターン２に対する上記リボン状金属３の熱圧着
接合状態が得られ、該リボン状金属３の確実なボンディ
ングが行われる。以上において、上記スリーブ１３で保
護された柱状レンズ１４が接合ツールとなるので、微細
面積のリボンボンディングに適したものとなる。 【発明の効果】 以上のように、この発明によれば、リボン状金属の被接
合部に柱状レンズを接触させ、この柱状レンズを介して
上記リボン状金属の被接合部にレーザビームを照射する
構成としたので、従来のように加熱源となる電極等のツ
ールを上記リボン状金属に直接接触させる必要がなく、
かつ、上記柱状レンズを上記リボン状金属に接触させる
荷重も僅かでよく、このため、微細部分へのリボンボン
ディングおよび薄肉リボン状金属のボンディングが容易
に行え、しかも、上記レーザビームは微小にできるため
、上記リボン状金属の被接合部における過剰発熱等の悪
影響もなく、理想的なリボンボンディングが行え、その
自動化が図れることにより、コストダウン及び再現性、
品質の安定化が図れるなどの効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例によるリボンボンディング
装置の斜視図、第２図は同要部の断面図、第３図〜第５
図は従来のリボンボンディング装置を示す斜視図である
。 図において、１は基板、２は導体パターン、３はリボン
状金属、１３はスリーブ（レーザ光路）１４は柱状レン
ズである。 特　許　出　願　人　　三菱電機株式会社１：ｕ　　　
　　　　　　　　　　　１３’７！）−ブ（ｃ−ｉｚｔ
ａ３°゛〕ボンχに霊ノー 第１図 第２図 第３図 第４０

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板上の導体パターンにリボン状金属を加熱接合するリ
   ボンボンディング装置において、レーザビーム発振源か
   らのレーザビームを上記リボン状金属の被接合部に指向
   するレーザ光路と、このレーザ光路の先端に装着され、
   上記レーザビームを上記リボン状金属の被接合部に照射
   する柱状レンズとを備えたことを特徴とするリボンボン
   ディング装置。