JPH1022328A - ボンディング方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、例えばＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏ
ｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）のアウタリードなどのボ
ンディングに好適するボンディング方法及びその装置の
提供を目的とする。 【解決手段】本発明のボンディング方法は、第１の部材
を第２の部材に対して複数のボンディング部位にてボン
ディングするボンディング方法において、前記ボンディ
ング部位にて前記第１の部材を前記第２の部材に対して
超音波圧接して仮付けする第１ボンディング工程と、こ
の第１ボンディング工程後に前記ボンディング部位にレ
ーザ光を照射して前記第１の部材を前記第２の部材に対
してレーザ溶接する第２ボンディング工程とを具備する
ものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＴＡＢ（Ｔ
ａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）などの
リードのボンディングに好適するボンディング方法及び
その装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＴＡＢでは、予めテープ上に回路形成し
たテープキャリアＡを用いて半導体素子Ｂの電極と基板
電極とを接続する（図７参照）。このようにテープキャ
リアＡに半導体素子Ｂを搭載したものをテープキャリア
パッケージ（略称：ＴＣＰ）Ｃと呼ぶ。このテープキャ
リアパッケージＣの基板Ｄへの実装においては、図示せ
ぬ金型でアウタリードＥをカットし、図８に示すよう
に、それをガルウィング状にフォーミングする。その
後、アウタリードＥと基板Ｄの電極パッドＦとを位置合
わせし、アウタリードボンディングする。

【０００３】一般に、このアウタリードボンディング方
法としては、図８に示すように、加熱したツールＧで、
アウタリードＥを加圧・加熱し、全アウタリードＥを一
括ボンディングする方法（ギャングボンディング）が採
用されている。しかし、この方法では、ツールＧ加圧に
より基板Ｄに１５ｋｇｆ程度の荷重がかかるため、基板
Ｄ裏面からのバックアップＪが必要となり、その部分に
チップ部品など他の部品を搭載できず、基板設計の自由
度が狭くなっていた。

【０００４】この問題に対して、近年、レーザ光など非
接触加熱源によるボンディングが注目されている。この
方法では、図９に示すように、レーザ光Ｌを照射すると
きに、テープキャリアＡを加圧して、アウタリードＥと
電極パッドＦとを接触させておく手段Ｗが必要となる。

【０００５】この他の手段としては、図１０に示すよう
に、アウタリードＥを電極パッドＦに確実に接触させる
ことを目的として、ガラス板ＫでアウタリードＥを加圧
して電極パッドＦへ接触させる方法、あるいは、図１１
に示すように、反った基板Ｄへも対応が可能なシングル
ポイントボンディングツールＨでアウタリードＥを１本
ずつ加圧し、かつ、同時にレーザ光を照射する方法があ
る（特開平５−２５９２２０号公報参照）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
を示す、図９に示したテープキャリアＡを加圧して、間
接的にアウタリードＥを電極パッドＦに押し付ける手段
は、アウタリードＥの数が増加しさらに微細化した場合
や基板Ｄが反っている場合などに、全アウタリードＥを
均一な状態で基板Ｄの電極パッドＦへ接触させるのが非
常に困難となる。

【０００７】さらに、図１０に示したガラス板Ｋでアウ
タリードＥを加圧する手段では、ボンディング中にガラ
ス板Ｋと被ボンディング部位が接触しているために、レ
ーザ照射によって加熱され融解・昇華したアウタリード
Ｅの表面の金属などがガラス板Ｋに付着する。これによ
って、レーザ光の透過性が低下すため、ボンディング毎
にガラス板Ｋ表面をクリーニングする必要がある。

【０００８】さらにまた、図１１に示したシングルポイ
ントボンディングツールＨでアウタリードＥを１本ずつ
加圧する手段においても、ガラス板Ｋの場合と同様に、
シングルポイントボンディングツールＨへの付着物が発
生するため、これをクリーニングする必要がある。ま
た、シングルポイントボンディングツールＨを用いる場
合は、このシングルポイントボンディングツールＨが接
合部とともにレーザ照射により繰り返し加熱・急冷され
るため、シングルポイントボンディングツールＨ自身の
消耗が激しいという問題がある。本発明は、上記事情を
勘案してなされたもので、上記課題を解決するボンディ
ング方法およびその装置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１のボンディング
方法は、第１の部材を第２の部材に対して複数のボンデ
ィング部位にてボンディングするボンディング方法にお
いて、前記複数のボンディング部位のうちから選択され
たボンディング部位にて前記第１の部材と前記第２の部
材とを超音波圧接して接合する第１ボンディング工程
と、この第１ボンディング工程後に前記超音波圧接した
ボンディング部位を含む全てのボンディング部位のうち
から選択されたボンディング部位にレーザ光を照射して
前記第１の部材を前記第２の部材に対してレーザ溶接す
る第２ボンディング工程とを具備する。

【００１０】しかして、上記請求項１のボンディング方
法は、ボンディング部位を仮固定した後、レーザ溶接す
るようにしているので、高精度かつ高能率でボンディン
グを行うことが可能となる。

【００１１】請求項２のボンディング方法は、第１の部
材を第２の部材に対して複数のボンディング部位にてボ
ンディングするボンディング方法において、前記各ボン
ディング部位にて前記第１の部材と前記第２の部材とを
レーザ光の照射により溶接する第１ボンディング工程
と、この第１ボンディング工程後に前記レーザ溶接した
ボンディング部位を含む全てのボンディング部位から選
択されたボンディング部位を超音波圧接する第２ボンデ
ィング工程とを具備する。

【００１２】しかして、上記請求項２のボンディング方
法は、レーザ光の照射により全ボンディング部位をレー
ザ溶接した後に、レーザ溶接したボンディング部位のう
ち少なくとも一部を超音波圧接するようにしているの
で、例えばリードピッチが狭すぎボンディングツールが
複数のリード間に跨がってしまう等の不具合がある場合
においても、確実なボンディングを行える顕著な効果を
奏する。

【００１３】請求項３のボンディング装置は、第１の部
材を第２の部材に対して複数のボンディング部位にてボ
ンディングするボンディング装置において、前記ボンデ
ィング部位にて前記第１の部材と前記第２の部材を超音
波圧接して接合する第１ボンディング部と、前記ボンデ
ィング部位にレーザ光を照射して前記第１の部材と前記
第２の部材をレーザ溶接する第２ボンディング部と、前
記第１ボンディング部及び前記第２ボンディング部にて
接合された前記第１の部材と第２の部材を移送する移送
部とを具備する。

【００１４】請求項４のボンディング装置は、請求項３
において、第１ボンディング部は、一端側にボンディン
グツールを有し超音波が印加される超音波ホーンと、前
記ボンディングツールが前記ボンディング部位に対して
接離する方向に揺動するように前記超音波ホーンを揺動
駆動するモータと、超音波振動を前記超音波ホーンに印
加する超音波振動発信器と、前記ボンディングツールと
このボンディングツールにより第１の部材と第２の部材
をボンディングするボンディング点とを対向位置決めす
るＸＹテーブルとを具備する。

【００１５】請求項５のボンディング装置は、請求項３
において、第２ボンディング部は、レーザ光を発振する
レーザ発振装置と、このレーザ発振装置から発振された
レーザ光を集光する集光部と、この集光部により集光さ
れたレーザ光の照射スポットを所定のボンディング部位
に照射するようにレーザ集光部を走査する走査部とを具
備する。

【００１６】しかして、上記請求項３乃至請求項５のボ
ンディング装置は、高精度かつ高能率で多点ボンディン
グを行うことが可能となる。とくに、超音波圧接をシン
グルポイントボンディングツールにより行うものである
ので、レーザ溶接時に、シングルポイントボンディング
ツールの、レーザ溶接に伴う加熱・急冷がないため、シ
ングルポイントボンディングツールが減耗しにくくな
り、ツール寿命が長くなる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
を参照して詳述する。図１は、この実施形態のボンディ
ング装置を示している。このボンディング装置は、テー
プキャリアパッケージ（略称：ＴＣＰ）方式のチップ部
品１（図４参照）を実装基板２の所定の電極パッド３上
に仮固定する第１ボンディング部４と、この第１ボンデ
ィング部４により仮固定されたチップ部品１にレーザ光
を照射してレーザボンディングする第２ボンディング部
５と、第１ボンディング部４から第２ボンディング部５
にチップ部品１を移送する移送部６と、第１ボンディン
グ部４及び第２ボンディング部５及び移送部６を電気的
に統御してボンディング制御部７とから構成されてい
る。

【００１８】しかして、第１ボンディング部４は、図２
に示すように、水平面に沿うＸＹ方向に移動自在な第１
ＸＹテーブル８と、この第１ＸＹテーブル８上に搭載さ
れた本体９と、この本体９に揺動自在に取り付けられた
棒状の超音波ホーン１０と、この超音波ホーン１０の揺
動軸に連結され超音波ホーン１０を揺動駆動するモータ
１１と、超音波ホーン１０の先端部に取付けられたシン
グルポイントボンディングツール１２と、本体９の上部
に設けられ超音波振動を超音波ホーン１０に印加する超
音波振動発信器１３とから構成されている。この超音波
振動発信器１３の超音波出力は、０．３Ｗである。ま
た、モータ１１には、位置検出器１１ａが付設され、こ
の位置検出器１１ａから出力された位置検出信号ＳＬ
は、ボンディング制御部７に入力すると、この位置検出
信号ＳＬに同期して超音波振動発信器１３を作動させる
発振信号ＳＳを出力するように設けられている。

【００１９】一方、第２ボンディング部５は、図３に示
すように、第１ボンディング部４に隣接して設置された
もので、水平面に沿うＸＹ方向に移動自在な第２ＸＹテ
ーブル１４と、この第２ＸＹテーブル１４上に搭載され
た支持台１５と、この支持台１５から水平方向に延設さ
れたアーム１６と、このアーム１６の先端部に設けられ
た集光部１７と、第２ＸＹテーブル１４から離間して設
置されレーザ光Ｌを発振するレーザ発振装置１８と、こ
のレーザ発振装置１８からのレーザ光Ｌを集光部１７ま
で案内する光ファイバ１９とから構成されている。しか
して、レーザ光Ｌとしては、ＹＡＧレーザ光が好まし
い。また、発振条件の一例としては、レーザ出力５Ｗ、
照射時間１５ｍ秒を挙げることができる。また、集光部
１７は、例えば凸レンズを基本要素とするもので、これ
によるレーザ光Ｌの照射面におけるスポット径は例えば
４０μｍに設定する。

【００２０】さらに、移送部６は、互いに隣接して設け
られた第１ボンディング部４と第２ボンディング部５に
沿って設けられたシャトルテーブル６ａなどの移送手段
を本体とするものであって、矢印Ｒ１，Ｒ２方向に往復
動自在である。このシャトルテーブル６ａには、実装基
板２を所定位置に固定するための減圧保持手段が設けら
れている。

【００２１】つぎに、上記構成のボンディング装置を用
いてこの実施形態のボンディング方法について述べる。
図４は、この実施形態のボンディング方法によりアウタ
リードボンディングされるチップ部品１を示している。
このチップ部品１は、ＴＣＰ方式のパッケージであり、
その構成は、一方の表面にＩＣ回路（図示せず）及び端
末電極としてのバンプ１ａが形成された例えば縦１０ｍ
ｍ及び横１０ｍｍ及び厚さ０．５ｍｍのシリコン・チッ
プ１ｂと、一方の端部がバンプ１ａにインナリードボン
ディングされ中途部で段差状に成形された例えば厚さ３
５μｍ及び幅４５μｍの電解銅製のフィンガ１ｃとから
なっている。前記フィンガ１ｃの本数は、例えば３００
本で、例えば１００μｍのピッチで列設されている。こ
のフィンガ１ｃの表面には、厚さ２．０μｍのすずめっ
きが施されている。なお、フィンガ１ｃの外側に延出し
ている部分をアウタリード１ｄと呼ぶ。さらに、シリコ
ン・チップ１ｂとフィンガ１ｃとの接続部分は絶縁樹脂
１ｅにより封止されている。しかして、フィンガ１ｃ
は、プラスチックフィルムからなるサポートリング１ｆ
により支持されている。

【００２２】また、実装基板２は、例えば厚さ１．５ｍ
ｍ及び縦５０ｍｍ及び横５０ｍｍのガラスエポキシ製で
あって、その一方の主面には、回路パターンが例えば厚
さ１８μｍの銅箔により施され、その端部には電極パッ
ド３が設けられている。この電極パッド３の寸法は、例
えば縦０．５ｍｍ及び横０．１ｍｍであり、その表面に
は厚さ２．０μｍの金めっきが施されている。

【００２３】しかして、チップ部品１のアウタリード１
ｄを実装基板２の電極パッド３にボンディングするに当
たって、まず、図示せぬハンドリング装置により、実装
基板２を移送部６のシャトルテーブル６ａに位置決め保
持させる。さらに、ボンディング制御部７からの制御信
号ＣＴにより移送部６を、シャトルテーブル６ａを第１
ボンディング位置Ｐ１まで移送する。また、他のハンド
リング装置により、チップ部品１をシャトルテーブル６
ａに保持されている実装基板２上に、アウタリード１ｄ
が対応する電極パッド３上に当接するように載置する。
つぎに、ボンディング制御部７は、第１ＸＹテーブル８
に制御信号ＳＴ１を印加する。すると、第１ＸＹテーブ
ル８が作動し、シングルポイントボンディングツール１
２の先端が、図５に示す所定の電極パッド３の直上位置
にくるよう位置決めする。つぎに、ボンディング制御部
７からは、制御信号ＳＭがモータ１１に出力され、その
結果、モータ１１が起動して超音波ホーン１０を矢印Ｑ
１方向に揺動させる。すると、シングルポイントボンデ
ィングツール１２は、直下のアウタリード１ｄに対して
超音波を印加しながら、この超音波を印加しているアウ
タリード１ｄを例えば６０ｇｆで押圧する。その結果、
押圧されたアウタリード１ｄは、接触している電極パッ
ド３に圧接される。このとき、超音波は、モータ１１に
付設されている位置検出器１１ａからの位置検出信号Ｓ
Ｌに同期して、ボンディング制御部７から発振信号ＳＳ
を超音波振動発信器１３に出力させることにより、超音
波ホーン１０を介してシングルポイントボンディングツ
ール１２に印加される。つぎに、ボンディング制御部７
からは、再び制御信号ＳＭがモータ１１に出力され、超
音波ホーン１０が矢印Ｑ２方向に揺動する。これと同期
して、ボンディング制御部７からは、第１ＸＹテーブル
８に制御信号ＳＴ１が印加される。その結果、第１ＸＹ
テーブル８が作動し、シングルポイントボンディングツ
ール１２の先端が、直前に圧接した電極パッド３に隣接
する電極パッド３の直上位置にくるよう位置決めする。
しかして、前と同様のボンディング動作を繰り返す。そ
の結果、チップ部品１は、実装基板２の所定の電極パッ
ド３上に位置決めされる。

【００２４】このようにして、すべてのアウタリード１
ｄの圧接が終わると、ボンディング制御部７からの制御
信号ＣＴにより移送部６は、シャトルテーブル６ａを第
１ボンディング位置Ｐ２まで移送する。つぎに、ボンデ
ィング制御部７から第２ＸＹテーブル１４に制御信号Ｓ
Ｔ２が送られ、アウタリード１ｄの直上にレーザ集光部
１７がくるように位置決めする。位置決めしたものに基
づきボンディング制御部７よりレーザ発振装置１８に制
御信号Ｓが送られ、例えば１５ｍ秒のレーザ光Ｌを発振
する。このレーザ光Ｌは、光ファイバ１９によりレーザ
集光部１７まで導かれ、このレーザ集光部１７によりア
ウタリード１ｄ上において、例えば、４０μｍのスポッ
ト径ＳＰとなるように集光される。レーザ発振後、ボン
ディング制御部７より制御信号ＳＴ２が第２ＸＹテーブ
ル１４に送られ、先にレーザ光を照射したアウタリード
１ｄの直上にレーザ集光部１７がくるように位置決め
し、前と同様のレーザ照射動作を繰り返す。かくして、
前工程において圧接されたアウタリード１ｄは、電極パ
ッド３に対してレーザ溶接され、チップ部品１は、実装
基板２に強固に固定される。しかして、レーザ溶接が終
わると、シャトルテーブル６ａによる実装基板２の減圧
吸着を解除し、図示せぬハンドリング機構によりシャト
ルテーブル６ａから実装基板２を取り除く。この後、再
び、前述したボンディング動作を繰り返す。

【００２５】以上のように、この実施形態においては、
チップ部品１のアウタリード１ｄを電極パッド３に超音
波圧接法により仮固定した後、アウタリード１ｄの圧接
部位にレーザ光Ｌを照射してレーザ溶接するようにして
いるので、高精度かつ高能率でアウタリードボンディン
グを行うことが可能となる。とくに、この実施形態にお
いては、レーザ溶接時に、シングルポイントボンディン
グツール１２は、レーザ溶接に伴う加熱・急冷がないた
め、減耗しにくくなり、ツール寿命が長くなる。また、
レーザ溶接に伴う溶融金属等の飛沫がシングルポイント
ボンディングツール１２に付着することがないので、こ
の付着物を除去するためのクリーニング作業が不要とな
る。さらに、この実施形態においては、シングルポイン
トボンディングツール１２により仮付けしているので、
ギャングボンディングツールを用いる場合に不可欠なバ
ックアップが不要となり、その結果、バックアップすべ
き実装基板２の裏面領域に他の電子部品を搭載すること
が可能となるので、基板設計の自由度が広がるととも
に、実装密度の改善にも寄与することができる。

【００２６】なお、上記実施形態のボンディング装置に
おける第１ＸＹテーブル８及び第２ＸＹテーブル１４を
１台のＸＹテーブルとし、この１台のＸＹテーブルに第
１ＸＹテーブル８及び第２ＸＹテーブル１４の役割をも
たせるようにしてもよい。この場合、超音波圧接とこれ
に引続くレーザ溶接を各ボンディング部位ごとな行うこ
とができる利点を有する。

【００２７】さらに、上記実施形態のボンディング装置
において、実装基板２を保持しているシャトルテーブル
６ａ上に、実装基板２を減圧吸着するＸＹテーブルを設
け、このＸＹテーブルの駆動により、ボンディング位置
の精密位置決めを行うようにしてもよい。

【００２８】さらにまた、上記実施形態のボンディング
装置においては、すべてのボンディング部位を超音波圧
接した後、レーザ溶接するようにしているが、例えば３
００のボンディング点のうち、まずはじめの５０点に超
音波圧接により第１ボンディングを行った後、このとき
のボンディング点にレーザ光照射による第２ボンディン
グを行い、次の５０点につき前と同様の第１ボンディン
グと第２ボンディングを繰り返すようにしてもよい。

【００２９】さらに、他の実施形態のボンディング方法
として、第１の部材を第２の部材に対して複数のボンデ
ィング部位にてボンディングするボンディング方法にお
いて、前記各ボンディング部位にて前記第１の部材と前
記第２の部材とをレーザ光の照射により溶接する第１ボ
ンディング工程と、この第１ボンディング工程後に前記
レーザ溶接したボンディング部位のうち少なくとも一部
のボンディング部位を選択して超音波圧接する第２ボン
ディング工程とを具備するものとしてもよい。こうする
ことにより、例えばリードピッチが狭すぎボンディング
ツールが複数のリード間に跨がってしまう等の不具合が
ある場合においても、レーザ溶接した部位のうち、超音
波圧接が可能な部位をボンディングツールで超音波圧接
することが可能となり、確実なボンディングを行える顕
著な効果を奏する。とくに、この実施形態は、アウタリ
ードの数が増加し微細化した場合や基板が反っている場
合などに、全アウタリードを均一な状態で基板の電極パ
ッドへ接触させるのが非常に困難となる場合に有効とな
る。なお、この場合、レーザ光の照射により溶接する第
１ボンディング工程は、次の第２ボンディング工程に対
して仮付けとしての意味合いが強く、敢えてチップ部品
１を加圧してアウタリード１ｄを電極パッド３に押さえ
付ける必要はない。

【００３０】かくして、この場合においても、例えば３
００のボンディング点のうち、まずはじめの１０点にレ
ーザ光照射による第１ボンディングを行った後、このと
きレーザ光を照射されたボンディング点に超音波圧接に
よる第２ボンディングを行い、次の１０点につき前と同
様の第１ボンディングと第２ボンディングを繰り返すよ
うにしてもよい。

【００３１】さらに、上記実施形態のボンディング方法
は、ＴＣＰ方式のパッケージのアウタリードボンディン
グを例示するものであるが、これに限ることなく、例え
ばＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）など
通常のアウタリードボンディングにも適用可能である。
さらにまた、アウタリードボンディングに限ることな
く、例えばインナリードボンディングなど多点ボンディ
ングであれば、どのようなものにも適用可能である。

【００３２】

【発明の効果】請求項１のボンディング方法は、第１の
部材を第２の部材に対して複数のボンディング部位にて
ボンディングするに際して、第１の部材を第２の部材に
対して超音波圧接により仮付けした後、ボンディング部
位にレーザ光を照射して第１の部材を第２の部材に対し
てレーザ溶接するようにしたもので、高精度かつ高能率
で多点ボンディングを行うことが可能となる。とくに、
超音波圧接をシングルポイントボンディングツールによ
り行うものであるので、レーザ溶接時に、シングルポイ
ントボンディングツールの、レーザ溶接に伴う加熱・急
冷がないため、シングルポイントボンディングツールが
減耗しにくくなり、ツール寿命が長くなる。また、レー
ザ溶接に伴う溶融金属等の飛沫がシングルポイントボン
ディングツールに付着することがないので、この付着物
を除去するためのクリーニング作業が不要となる。さら
に、シングルポイントボンディングツールにより仮付け
しているので、ギャングボンディングツールを用いる場
合に不可欠なバックアップが不要となり、その結果、バ
ックアップすべき実装基板の裏面領域に他の電子部品を
搭載することが可能となるので、基板設計の自由度が広
がるとともに、実装密度の改善にも寄与することができ
る。

【００３３】請求項２のボンディング方法は、レーザ光
の照射により全ボンディング部位をレーザ溶接した後
に、レーザ溶接したボンディング部位のうち少なくとも
一部を超音波圧接するようにしているので、例えばリー
ドピッチが狭すぎボンディングツールが複数のリード間
に跨がってしまう等の不具合がある場合においても、確
実なボンディングを行える顕著な効果を奏する。

【００３４】請求項３乃至請求項５のボンディング装置
は、第１の部材を第２の部材に対して複数のボンディン
グ部位にてボンディングするものにおいて、ボンディン
グ部位にて第１の部材と第２の部材を超音波圧接して仮
付けする第１ボンディング部と、仮付けされたボンディ
ング部位にレーザ光を照射して第１の部材と第２の部材
をレーザ溶接する第２ボンディング部と、第１ボンディ
ング部から第２ボンディング部に前記第１の部材が仮付
けされた第２の部材を移送する移送部とを具備するもの
であって、高精度かつ高能率で多点ボンディングを行う
ことが可能となる。とくに、超音波圧接をシングルポイ
ントボンディングツールにより行うものであるので、レ
ーザ溶接時に、シングルポイントボンディングツール
の、レーザ溶接に伴う加熱・急冷がないため、シングル
ポイントボンディングツールが減耗しにくくなり、ツー
ル寿命が長くなる。また、レーザ溶接に伴う溶融金属等
の飛沫がシングルポイントボンディングツールに付着す
ることがないので、この付着物を除去するためのクリー
ニング作業が不要となる。さらに、シングルポイントボ
ンディングツールにより仮付けしているので、ギャング
ボンディングツールを用いる場合に不可欠なバックアッ
プが不要となり、その結果、バックアップすべき実装基
板の裏面領域に他の電子部品を搭載することが可能とな
るので、基板設計の自由度が広がるとともに、実装密度
の改善にも寄与することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態のボンディング装置の概念
図である。

【図２】図１における第１ボンディング部を示す側面図
である。

【図３】図１における第２ボンディング部を示す側面図
である。

【図４】本発明の一実施形態のボンディング方法により
ボンディングされるチップ部品の正面図である。

【図５】本発明の一実施形態のボンディング方法のうち
超音波圧接工程を示す説明図である。

【図６】本発明の一実施形態のボンディング方法のレー
ザ溶接を示す説明図である。

【図７】従来技術の説明図である。

【図８】従来技術の説明図である。

【図９】従来技術の説明図である。

【図１０】従来技術の説明図である。

【図１１】従来技術の説明図である。

【符号の説明】

１：チップ部品，２：実装基板，３：電極パッド，４：
第１ボンディング部，５：第２ボンディング部，６：移
送部，１０：超音波ホーン，１２：シングルポイントボ
ンディングツール，１７：集光部，１８：レーザ発振装
置。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】第１の部材を第２の部材に対して複数のボ
   ンディング部位にてボンディングするボンディング方法
   において、前記複数のボンディング部位のうちから選択
   されたボンディング部位にて前記第１の部材と前記第２
   の部材とを超音波圧接して接合する第１ボンディング工
   程と、この第１ボンディング工程後に前記超音波圧接し
   たボンディング部位を含む全てのボンディング部位のう
   ちから選択されたボンディング部位にレーザ光を照射し
   て前記第１の部材を前記第２の部材に対してレーザ溶接
   する第２ボンディング工程とを具備することを特徴とす
   るボンディング方法。
2. 【請求項２】第１の部材を第２の部材に対して複数のボ
   ンディング部位にてボンディングするボンディング方法
   において、前記各ボンディング部位にて前記第１の部材
   と前記第２の部材とをレーザ光の照射により溶接する第
   １ボンディング工程と、この第１ボンディング工程後に
   前記レーザ溶接したボンディング部位を含む全てのボン
   ディング部位から選択されたボンディング部位を超音波
   圧接する第２ボンディング工程とを具備することを特徴
   とするボンディング方法。
3. 【請求項３】第１の部材を第２の部材に対して複数のボ
   ンディング部位にてボンディングするボンディング装置
   において、前記ボンディング部位にて前記第１の部材と
   前記第２の部材を超音波圧接して接合する第１ボンディ
   ング部と、前記ボンディング部位にレーザ光を照射して
   前記第１の部材と前記第２の部材をレーザ溶接する第２
   ボンディング部と、前記第１ボンディング部及び前記第
   ２ボンディグ部にて接合された前記第１の部材と第２の
   部材を移送する移送部とを具備することを特徴とするボ
   ンディング装置。
4. 【請求項４】第１ボンディング部は、一端側にボンディ
   ングツールを有し超音波が印加される超音波ホーンと、
   前記ボンディングツールが前記ボンディング部位に対し
   て接離する方向に揺動するように前記超音波ホーンを揺
   動駆動するモータと、超音波振動を前記超音波ホーンに
   印加する超音波振動発信器と、前記ボンディングツール
   とこのボンディングツールにより第１の部材と第２の部
   材をボンディングするボンディング点とを対向位置決め
   するＸＹテーブルとを具備することを特徴とする請求項
   ３記載のボンディング装置。
5. 【請求項５】第２ボンディング部は、レーザ光を発振す
   るレーザ発振装置と、このレーザ発振装置から発振され
   たレーザ光を集光する集光部と、この集光部により集光
   されたレーザ光の照射スポットを所定のボンディング部
   位に照射するようにレーザ集光部を走査する走査部とを
   具備することを特徴とする請求項３記載のボンディング
   装置。