JPH10190210A - 回路モジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板に対する電子部品の接続を安定、且つ良
好に行える回路モジュールの製造方法を提供する。 【解決手段】 電子部品１を常温よりも高い温度に予熱
してから、レーザ光線ＬＢの熱エネルギーによってバン
プ２を溶融して部品接続を行うようにしているので、熱
エネルギー付与時における電子部品１の温度上昇幅を小
さくして、該電子部品１が受ける熱的ダメージを軽減す
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ光線または
電磁波の照射エネルギーを利用して電子部品と基板との
接続を行う回路モジュールの製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品の接続方法と
して知られるフリップチップボンディング法は、電子部
品の電極と基板の電極とをバンプを介して電気的に接続
する方法で、そのボンディング方式には、圧力及び熱を
併用して拡散接合を行う熱圧着方式や、圧力及び超音波
振動を併用して固相接合を行う超音波方式や、熱によっ
てバンプまたは接合材を溶かして接合を行う溶融接合方
式がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記の各ボンディング
方式は何れも熱エネルギーを利用したものであるが、中
でも熱圧着方式と溶融接合方式は、電子部品及び基板に
外部から熱エネルギーを与える関係から、熱エネルギー
付与時に電子部品の温度が常温域から高温域まで急激に
上昇し、この急激な温度変化により電子部品が熱的ダメ
ージを強く受けて品質低下を生じる恐れがある。

【０００４】しかも、種類が異なる電子部品を一基板に
接続する場合では、付与される熱エネルギー値が一定だ
と、熱エネルギー不足による接続不良や熱エネルギー過
剰による上記同様の品質低下を生じる不具合がある。

【０００５】また、接続対象となる電子部品は吸着ノズ
ルによって吸着されたまま基板上に載置されるが、吸着
ノズルによる吸着箇所が電子部品の上面中央のみである
ことから、吸着された電子部品を基板上に載置する際に
該電子部品が吸着箇所を中心として回転して位置精度が
低下する不具合がある。

【０００６】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、基板に対する電子部品の
接続を安定、且つ良好に行える回路モジュールの製造方
法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、電子部品と基板とを電気的に接
続する回路モジュールの製造方法において、電子部品を
常温よりも高い温度に予熱してから、電子部品と基板と
の接続部分にレーザ光線または電磁波を照射し、該照射
エネルギーを利用して電子部品と基板との接続を行う、
ことをその特徴としている。

【０００８】この請求項１の発明によれば、電子部品を
常温よりも高い温度に予熱してから、電子部品と基板と
の接続部分にレーザ光線または電磁波を照射することに
より、照射エネルギーによる電子部品の温度上昇幅を小
さくして、該電子部品が受ける熱的ダメージを軽減する
ことができる。

【０００９】また、請求項３の発明は、電子部品と基板
とを電気的に接続する回路モジュールの製造方法におい
て、電子部品と基板との接続部分にレーザ光線または電
磁波を照射し、該照射エネルギーによってバンプまたは
接合材を溶融させた状態で、溶融分による繋がりが断た
れない程度に電子部品を基板から僅かに引き離し、同状
態で溶融分を固化させて電子部品と基板との接続を行
う、ことをその特徴としている。

【００１０】この請求項３の発明によれば、照射エネル
ギーによってバンプまたは接合材を溶融させた状態で、
溶融分による繋がりが断たれない程度に電子部品を基板
から僅かに引き離し、同状態で溶融分を固化させること
により、電子部品と基板との熱膨張係数の差によって発
生する応力をバンプまたは接合材の溶融分で吸収させ
て、該応力によって電子部品及び基板や接続部分に生じ
るクラック等を防止することができる。

【００１１】さらに、請求項４の発明は、電子部品と基
板と電気的に接続する回路モジュールの製造方法におい
て、電子部品と基板との接続部分にレーザ光線または電
磁波を照射し、該照射エネルギーを利用して電子部品と
基板との接続を行った後、接続部品に対しこれを基板か
ら引き離す方向の力を部品吸着具によって付与する、こ
とをその特徴としている。

【００１２】この請求項４の発明によれば、部品接続後
に、接続部品に対しこれを基板から引き離す方向の力を
部品吸着具によって付与することにより、接続が不完全
である電子部品を基板から取り外して接続不良品の排除
を行うことができる。

【００１３】さらにまた、請求項５の発明は、電子部品
と基板とを電気的に接続する回路モジュールの製造方法
において、電子部品と基板との接続部分にレーザ光線ま
たは電磁波を照射し、該照射エネルギーを利用して電子
部品と基板との接続を行うと共に、種類が異なる電子部
品を基板に対して接続する場合に、部品種類毎にレーザ
光線または電磁波の照射条件を変化させる、ことをその
特徴としている。

【００１４】この請求項５の発明によれば、種類が異な
る電子部品を基板に対して接続する場合に、部品種類毎
にレーザ光線または電磁波の照射条件を変化させること
により、熱エネルギー不足による接続不良や熱エネルギ
ー過剰による品質低下を防止することができる。

【００１５】さらにまた、請求項７の発明は、電子部品
と基板とを電気的に接続する回路モジュールの製造方法
において、複数の吸着部を有する部品吸着具を用い、複
数の吸着部によって１つの電子部品を吸着した状態で該
吸着部品を基板上に載置した後、電子部品と基板との接
続部分にレーザ光線または電磁波を照射し、該照射エネ
ルギーを利用して電子部品と基板との接続を行う、こと
をその特徴としている。

【００１６】この請求項７の発明によれば、複数の吸着
部によって１つの電子部品を吸着した状態で該吸着部品
を基板上に載置することにより、吸着された電子部品を
基板上に載置する際に該電子部品が回転して位置精度が
低下することを防止することができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】

［第１実施形態］図１乃至図３は本発明の第１実施形態
に係るもので、図中の１はＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品、
１ａは電子部品１の下面に設けられた電極、２は部品電
極１ａに設けられたバンプ、３は基板、３ａは基板３の
上面に設けられた電極、４はコレット、Ｈは電熱ヒー
タ、ＬＢはレーザ光線、Ｌｅは集光レンズである。

【００１８】部品電極１ａと基板電極３ａは金，銀，ア
ルミニウム，銅，ニッケルまたはその合金等から成り、
バンプ２はレーザ光線ＬＢの熱エネルギーによって溶融
可能なＳｎ−Ｐｂ系合金（半田）や上記電極材料と同様
の金，銀，アルミニウム，銅，ニッケルまたはその合金
等から成る。

【００１９】コレット４は、複数のエア吸引孔（図示省
略）を下面に有しており、これらエア吸引孔に所定の負
圧を作用させることにより電子部品１の上面を複数箇所
で吸引して吸着できるようになっている。また、コレッ
ト４にはコレット自体を加熱するため電熱ヒータＨが設
けられており、吸着部品１をヒータ熱によって常温より
も高い温度に熱することができる。

【００２０】レーザ光線ＬＢは、ＹＡＧレーザやＣＯ₂
レーザ 等のレーザ発振器（図示省略）から出射された
赤外領域や紫外領域のもので、集光レンズＬｅを介して
バンプ２に向けて直接照射される。便宜上図示を省略し
てあるが、本実施形態では、電子部品１のバンプ２全て
に対して同時にレーザ光線ＬＢを照射できるような光学
系が組まれている。このレーザ光線ＬＢの波長，出力及
び周波数等はバンプ２の材質や大きさ等によって適宜選
定される。

【００２１】電子部品１と基板３とを電気的に接続する
には、まず、コレット４の下面で電子部品１の上面を吸
着し、該電子部品１を部品電極１ａと基板電極３ａとが
一致するように位置合わせしてから基板３上に載置す
る。また、上記のコレット４を部品吸着前または部品吸
着後に電熱ヒータＨによって加熱し、これにより、該コ
レット４からの熱伝導によって吸着部品１を常温よりも
高く、且つ後述する熱エネルギー付与時の最高温度より
も低い温度で予熱する（図２参照）。

【００２２】次に、コレット４による部品載置状態を維
持しながら、各バンプ２に対しその側方からレーザ光線
ＬＢを同時に照射し、レーザ光線ＬＢの熱エネルギーに
よってバンプ２の主に表面層を加熱溶融する（図３参
照）。

【００２３】バンプ２の溶融分が固化した後は、接続部
品１に対しこれを基板３から引き離す方向の力をコレッ
トによって付与し、詳しくは、部品載置時よりも小さな
負圧下で接続部品１を吸着しながらコレット４を上昇さ
せ、電子部品１の接続良否の検査を行う。つまり、接続
が不完全であれば電子部品１は基板３から簡単に取れる
ので、接続不良品の排除を行うことができる。

【００２４】本実施形態によれば、電子部品１を常温よ
りも高い温度に予熱してから、レーザ光線ＬＢの熱エネ
ルギーによってバンプ２を溶融して部品接続を行うよう
にしているので、熱エネルギー付与時における電子部品
１の温度上昇幅を小さくして、該電子部品１が受ける熱
的ダメージを軽減することができる。

【００２５】また、電子部品１の予熱をコレット４から
の熱伝導によって行っているので、基板３に載置される
電子部品１を効率よく、しかも部品単位で所望温度に予
熱することができる。

【００２６】さらに、部品接続後に、該接続部品１に対
しこれを基板３から引き離す方向の力をコレット４によ
って付与しているので、接続が不完全である電子部品１
を基板３から取り外して接続不良品の排除を行うことが
でき、コレット４を利用して接続良否の検査を簡単に行
うことができる。

【００２７】さらにまた、コレット４の下面に複数のエ
ア吸引孔を設けて、電子部品１の上面を複数箇所で吸引
して吸着しているので、吸着部品１を基板３上に載置す
る際に、該電子部品１が吸着面と平行に回転することを
抑制して、部品載置の位置精度低下を防止することがで
きる。

【００２８】尚、上記実施形態では、部品予熱用の熱源
として電熱ヒータを用いたものを例示したが、図４に示
すように、部品吸着前または後のコレット４に上記と同
様のレーザ光線ＬＢを照射することで該コレット４を加
熱するようにしてもよい。

【００２９】また、部品接続用のレーザ光線ＬＢをバン
プ４にその側方から照射するものを例示したが、基板３
としてレーザ光線透過性のセラミクス，ガラス，樹脂等
を用いれば、図５に示すように、基板３の下面側から各
接続部分に向けてレーザ光線ＬＢを同時に照射し、基板
３を透過したレーザ光線ＬＢの熱エネルギーによってバ
ンプ２を加熱溶融して上記同様の接続を行うことができ
る。

【００３０】さらに、１つのコレット４で１個の電子部
品１を吸着するものを例示したが、図６に示すように、
１つのコレット４で複数個の電子部品１を同時に吸着し
て部品載置を行うようにすれば、電子部品１を１個宛載
置する場合に比べて部品相互の位置精度を高めることが
できる。勿論、コレット４の下面には、電子部品１の吸
着を案内するための凹部４ａを設けてもよい。

【００３１】さらにまた、部品接続用の熱源としてレー
ザ光線ＬＢを用いたものを例示したが、レーザ光線の代
わりに電磁波、例えば赤外線等の熱放射線やマイクロ波
等の電波を接続部分に照射するようにしても該照射エネ
ルギーを利用して部品接続を同様に行うことができる。

【００３２】さらにまた、バンプ自体を加熱溶融して部
品接続を行うものを例示したが、バンプ表面にバンプよ
りも融点の低い接合材層、例えば半田層を設けて、該接
合材層のみを加熱溶融して同様の部品接続を行うように
してもよい。

【００３３】さらにまた、溶融接合方式によって電子部
品と基板との接続を行うものを例示したが、部品接続に
従来周知の熱圧着方式を使用する場合でも、コレットを
利用して電子部品を基板側に所定圧力下で押し付け、且
つバンプまたは接合材を融点よりも低い温度に加熱する
に充分な熱エネルギーを付与する他は、上記同様の方法
及び構成を採用することにより同様の作用，効果が得ら
れることは言うまでもない。

【００３４】さらにまた、部品載置状態でバンプの溶融
分を固化させるようにしたものを例示したが、バンプ２
が溶融した状態で、溶融分による繋がりが断たれない程
度にコレット４によって電子部品１を基板から僅かに引
き離し、例えば数十μｍ程度引き離し、同状態でバンプ
２の溶融分を固化させるようにすれば、電子部品１と基
板３との熱膨張係数の差によって発生する応力をバンプ
２の溶融分で吸収させて、該応力によって電子部品１及
び基板３や接続部分に生じるクラック等を防止すること
ができる。

【００３５】［第２実施形態］図７は本発明の第２実施
形態に係るもので、図中の１，１’は電子部品、２，
２’はバンプ、３は基板、３ａは基板電極、４はコレッ
ト、ＬＢ１，ＬＢ２はレーザ光線、Ｌｅは集光レンズで
ある。

【００３６】本実施形態が第１実施形態と異なるところ
は、種類が異なる電子部品を１つの基板に接続する場合
に、部品それぞれの耐熱性やバンプ材質等に合わせて、
接続部分に付与する熱エネルギー値を部品種類毎に変え
た点にある。

【００３７】図示例では、波長，出力及び周波数の何れ
かが異なるレーザ光線ＬＢ１，ＬＢ２を接続部分にその
側方から照射するものを例示してあるが、レーザ光線透
過性の基板の下面側から接続部分に向けてレーザ光線Ｌ
Ｂ１，ＬＢ２を照射する場合も同様である。また、レー
ザ光線ＬＢの代わりに電磁波、例えば赤外線等の熱放射
線やマイクロ波等の電波をバンプに照射する場合も、接
続部分に付与する熱エネルギー値をその照射条件によっ
て部品種類毎に変えればよい。

【００３８】本実施形態によれば、各電子部品１，１’
のバンプ２，２’に対し部品種類毎に適正な熱エネルギ
ーを与えて部品接続を行えるので、熱エネルギー不足に
よる接続不良や、エネルギー過剰による品質低下を防止
することができる。

【００３９】ちなみに、部品接続に従来周知の熱圧着方
式を使用する場合には、熱エネルギー値と一緒に圧力値
を部品種類毎に変更するようにすると、より信頼性の高
い部品接続を行うことができる。

【００４０】以下に、部品接続用の熱源としてレーザ光
線を用いた場合にその熱エネルギー値を変える方法を幾
つか紹介する。

【００４１】図８に示した方法は、単一のレーザ発振器
ＬＤから出射されるレーザ光線の波長，出力及び周波数
の少なくとも１つを変更するようにしたもので、レーザ
光線透過性の基板３の下面側に複数本の光ファイバＦを
その一端が接続部分に対向するように配置し、レーザ光
線を入射すべき光ファイバＦを選択できるようにその他
端側にレーザ発振器ＬＤを移動可能に対向配置してあ
る。

【００４２】また、図９に示した方法は、単一のレーザ
発振器ＬＤから出射されたレーザ光線を分波し、各分波
光の出力や波長をマスクＭ１，Ｍ２によって変更するよ
うにしたもので、レーザ光線透過性の基板３の下面側に
複数本の光ファイバＦをその一端が接続部分に対向する
ように配置し、その他端側に分波器ＳＤを介してレーザ
発振器ＬＶを配置すると共に、基板３とファイバＦの出
射端との間に、透過率や透過周波数を変更可能なマスク
Ｍ１，Ｍ２を部品種類毎に対応して介装してある。ちな
みに、部品数が少ない場合には、光ファイバＦ及び分波
器ＳＤを排除し、基板下面にレーザ発振器ＬＤから出射
されたレーザ光線を直接照射するようにしてもよい。

【００４３】さらに、図１０に示した方法は、レーザ光
線の波長，出力及び周波数を変えずにその照射密度を変
更するようにしたもので、レーザ光線透過性の基板３の
下面側に多数本の光ファイバＦを隙間なく配置し、その
他端側に分波器等を介してレーザ発振器を配置してあ
る。また、各光ファイバＦそれぞれには、レーザ光線の
通過・非通過を選択する光スイッチを設け、該光スイッ
チの選択的なオン，オフによって接続部分に照射される
レーザ光線の密度を部品種類毎に変更できるようにして
ある。

【００４４】［第３実施形態］図１１は本発明の第３実
施形態に係るもので、図中の１は電子部品、１ａは部品
電極、２はバンプ、５はコレットである。

【００４５】本実施形態が第１の実施形態と異なるとこ
ろは、コレット５に複数の吸着ノズル５ａを設けて、こ
れら複数の吸着ノズル５ａを使用して１つの電子部品１
の上面を吸着、例えば４本の吸着ノズル５ａを使用して
電子部品１の上面四隅を同時に吸着するようにした点に
ある。

【００４６】電子部品１の上面をこれに対応した面また
はこれよりも大きな面で受け止めて吸着すると、電子部
品１の上面中央に僅かな膨らみ等があるだけで該電子部
品１が傾いたまま吸着されてしまう恐れがあるが、本実
施形態のようなコレット５を用いれば、各吸着ノズル５
の下端それぞれが電子部品１の上面に接触した状態でこ
れを吸着できるので、電子部品１が傾いたまま吸着され
ることを防止することができる。

【００４７】尚、図１２（ａ）に示すように、各吸着ノ
ズル５ａを上下動可能に構成し、その基端にバネ材５ｂ
を設けて吸着ノズル５ａを下方に付勢しておけば、吸着
された電子部品を基板に押し付けたときに生じる該電子
部品の傾きを各吸着ノズル５ｂの上方変位によって吸収
することができる。

【００４８】また、図１２（ｂ）に示すように、各吸着
ノズル５ａを上下動可能に構成し、その基端に感圧ゴム
等の圧力センサ５ｃを配置してノズル押し込み圧を吸着
ノズル単位で検出できるようにしておけば、電子部品を
平らな面の上で吸着したときの各吸着ノズル別の圧力値
に基づいて電子部品自体が持つ傾きを演算することが可
能であり、演算された傾きをコレット自体の角度や各吸
着ノズルの突出量の変位によって補正できるようにして
おけば、吸着された電子部品を基板に対し平行な状態で
載置することができる。

【００４９】さらに、図１３（ａ）（ｂ）に示すよう
に、コレット下面に設けたスライド部材５ｄに吸着ノズ
ル５ａの一部を配設し、スライド部５ｄの変位によって
吸着ノズル間のピッチ（図示例では長手方向のピッチ）
を任意に変更できるようにしておけば、大きさが異なる
各種電子部品を１つのコレット５によって吸着して、汎
用性を高めることができる。

【００５０】以上、上述の各実施形態では、電子部品と
してＩＣ，ＬＳＩ等を例示したが、各実施形態で説明し
た接続方法は、チップコンデンサ，チップインダクタ，
チップ抵抗器等のチップ状電子部品やこれ以外の電子部
品にも幅広く適用でき、同様の作用，効果を得ることが
できる。

【００５１】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１の発明に
よれば、レーザ光線または電磁波を照射したときの電子
部品の温度上昇幅を小さくし、該電子部品が受ける熱的
ダメージを軽減して、基板に対する電子部品の接続を安
定、且つ良好に行うことができる。

【００５２】また、請求項３の発明によれば、電子部品
と基板との熱膨張係数の差によって発生する応力をバン
プまたは接合材の溶融分で吸収させ、該応力によって電
子部品及び基板や接続部分に生じるクラック等を防止し
て、基板に対する電子部品の接続を安定、且つ良好に行
うことができる。

【００５３】さらに、請求項４の発明によれば、部品吸
着具を利用して接続が不完全である電子部品を基板から
取り外して接続不良品の排除を行うことで接続良否の検
査を簡単に行って、基板に対する電子部品の接続を安
定、且つ良好に行うことができる。

【００５４】さらにまた、請求項５の発明によれば、熱
エネルギー不足による接続不良や熱エネルギー過剰によ
る品質低下を防止して、基板に対する電子部品の接続を
安定、且つ良好に行うことができる。

【００５５】さらにまた、請求項７の発明によれば、吸
着された部品を基板上に載置する際に該電子部品が回転
して位置精度が低下することを防止して、基板に対する
電子部品の接続を安定、且つ良好に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態に係る電子部品及び基板
の側面図

【図２】本発明の第１実施形態に係る部品接続手順を示
す図

【図３】本発明の第１実施形態に係る部品接続手順を示
す図

【図４】本発明の第１実施形態に係る予熱方法の変形例
を示す図

【図５】本発明の第１実施形態に係るレーザ光線照射方
法の変形例を示す図

【図６】本発明の第１実施形態に係るコレットの変形例
を示す図

【図７】本発明の第２実施形態に係る部品接続手順を示
す図

【図８】本発明の第２実施形態に係る熱エネルギー変更
方法の変形例を示す図

【図９】本発明の第２実施形態に係る熱エネルギー変更
方法の変形例を示す図

【図１０】本発明の第２実施形態に係る熱エネルギー変
更方法の変形例を示す図

【図１１】本発明の第３実施形態に係るコレット及び電
子部品の側面図

【図１２】本発明の第３実施形態に係る吸着ノズルの変
形例を示す図

【図１３】本発明の第３実施形態に係る吸着ノズルの変
形例を示す図

【符号の説明】

１…電子部品、１ａ…部品電極、２…バンプ、３…基
板、３ａ…基板電極、４…コレット、Ｈ…電熱ヒータ、
ＬＢ…レーザ光線、Ｌｅ…集光レンズ、１’…電子部
品、２’…バンプ、ＬＢ１，ＬＢ２…レーザ光線、Ｆ…
光ファイバ、ＬＤ…レーザ発振器、ＳＤ…分波器、Ｍ
１，Ｍ２…マスク、５…コレット、５ａ…吸着ノズル、
５ｂ…バネ材、５ｃ…圧力センサ、５ｄ…スライダ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤井 知徳 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 上野 光生 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 藤川 巌 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 渋谷 和行 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品と基板とを電気的に接続する回
   路モジュールの製造方法において、 電子部品を常温よりも高い温度に予熱してから、電子部
   品と基板との接続部分にレーザ光線または電磁波を照射
   し、該照射エネルギーを利用して電子部品と基板との接
   続を行う、 ことを特徴とする回路モジュールの製造方法。
2. 【請求項２】 基板上への部品載置を行う部品吸着具か
   らの熱伝導によって電子部品の予熱を行う、 ことを特徴とする請求項１記載の回路モジュールの製造
   方法。
3. 【請求項３】 電子部品と基板とを電気的に接続する回
   路モジュールの製造方法において、 電子部品と基板との接続部分にレーザ光線または電磁波
   を照射し、該照射エネルギーによってバンプまたは接合
   材を溶融させた状態で、溶融分による繋がりが断たれな
   い程度に電子部品を基板から僅かに引き離し、同状態で
   溶融分を固化させて電子部品と基板との接続を行う、 ことを特徴とする回路モジュールの製造方法。
4. 【請求項４】 電子部品と基板と電気的に接続する回路
   モジュールの製造方法において、 電子部品と基板との接続部分にレーザ光線または電磁波
   を照射し、該照射エネルギーを利用して電子部品と基板
   との接続を行った後、接続部品に対しこれを基板から引
   き離す方向の力を部品吸着具によって付与する、ことを
   特徴とする回路モジュールの製造方法。
5. 【請求項５】 電子部品と基板とを電気的に接続する回
   路モジュールの製造方法において、 電子部品と基板との接続部分にレーザ光線または電磁波
   を照射し、該照射エネルギーを利用して電子部品と基板
   との接続を行うと共に、 種類が異なる電子部品を基板に対して接続する場合に、
   部品種類毎にレーザ光線または電磁波の照射条件を変化
   させる、 ことを特徴とする回路モジュールの製造方法。
6. 【請求項６】 部品種類毎に、接続部分に付与される圧
   力値を変化させる、 ことを特徴とする請求項５記載の回路モジュールの製造
   方法。
7. 【請求項７】 電子部品と基板とを電気的に接続する回
   路モジュールの製造方法において、 複数の吸着部を有する部品吸着具を用い、複数の吸着部
   によって１つの電子部品を吸着した状態で該吸着部品を
   基板上に載置した後、 電子部品と基板との接続部分にレーザ光線または電磁波
   を照射し、該照射エネルギーを利用して電子部品と基板
   との接続を行う、 ことを特徴とする回路モジュールの製造方法。
8. 【請求項８】 複数の吸着部のうち少なくとも一部を移
   動可能に構成して、吸着部間のピッチを変更できるよう
   にした、 ことを特徴とする請求項７記載の回路モジュールの製造
   方法。
9. 【請求項９】 一端を突出する各吸着部を押し込み可能
   に構成し、各吸着部をバネ材によって先端方向に付勢し
   た、 ことを特徴とする請求項７または８記載の回路モジュー
   ルの製造方法。
10. 【請求項１０】 一端を突出する各吸着部を押し込み可
    能に構成し、各吸着部に加わった押し込み圧を圧力セン
    サで検出できるようにした、 ことを特徴とする請求項７乃至９の何れか１項記載の回
    路モジュールの製造方法。