JPH0685448A - レーザはんだ付け方法及びその装置 - Google Patents
レーザはんだ付け方法及びその装置Info
- Publication number
- JPH0685448A JPH0685448A JP4223820A JP22382092A JPH0685448A JP H0685448 A JPH0685448 A JP H0685448A JP 4223820 A JP4223820 A JP 4223820A JP 22382092 A JP22382092 A JP 22382092A JP H0685448 A JPH0685448 A JP H0685448A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- substrate
- laser
- heating
- laser soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】レーザ光線を用いた電子部品リード端子と印刷
回路基板の接合において、電子部品及び印刷基板の熱損
傷がなく、安定した熱源として電子部品の多端子を良好
に一括接合する。 【構成】接合部を押圧する手段を兼ね備えた光学的に透
明な基板１の接合端子押圧部位に、レーザ光線の吸収膜
２を、またそれ以外の面には光反射膜５を形成したマス
クを作製し、このマスクの光吸収膜にレーザ光線３を照
射して加熱体とし、その熱伝導により接合端子部のはん
だを溶融してはんだ付け接合を行う。
回路基板の接合において、電子部品及び印刷基板の熱損
傷がなく、安定した熱源として電子部品の多端子を良好
に一括接合する。 【構成】接合部を押圧する手段を兼ね備えた光学的に透
明な基板１の接合端子押圧部位に、レーザ光線の吸収膜
２を、またそれ以外の面には光反射膜５を形成したマス
クを作製し、このマスクの光吸収膜にレーザ光線３を照
射して加熱体とし、その熱伝導により接合端子部のはん
だを溶融してはんだ付け接合を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多端子電子部品の加熱
光線によるはんだ付け装置に係り、特に、被接合端子部
を押圧する手段と、加熱光線により加熱体となる膜面を
備えたマスクを有し、被接合部のみを局所的に加熱して
はんだ接合を行うレーザはんだ付け装置に関する。
光線によるはんだ付け装置に係り、特に、被接合端子部
を押圧する手段と、加熱光線により加熱体となる膜面を
備えたマスクを有し、被接合部のみを局所的に加熱して
はんだ接合を行うレーザはんだ付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、印刷回路基板パターン上にはんだ
を介して電子部品を位置決め搭載し、全体を一度にはん
だ付けする、いわゆる、リフローはんだ付け法が用いら
れてきた。このはんだ付け法は高能率ではあるが、反面
電子部品も高温に加熱されることから、電気特性の信頼
性が問題となっていた。このため近年は、半導体・電子
部品の印刷回路基板への接合部分が高密度化されたこと
もあり、ハード基板・フレキシブル基板を問わず加熱領
域を微細に限定するため、熱源としてレーザ光線を始め
とする加熱光線を用いたはんだ接合法が多く実用化され
てきている。特にレーザ光線を熱源とする利点は、 １）光学的透明体を透過する高エネルギ光線であるこ
と。
を介して電子部品を位置決め搭載し、全体を一度にはん
だ付けする、いわゆる、リフローはんだ付け法が用いら
れてきた。このはんだ付け法は高能率ではあるが、反面
電子部品も高温に加熱されることから、電気特性の信頼
性が問題となっていた。このため近年は、半導体・電子
部品の印刷回路基板への接合部分が高密度化されたこと
もあり、ハード基板・フレキシブル基板を問わず加熱領
域を微細に限定するため、熱源としてレーザ光線を始め
とする加熱光線を用いたはんだ接合法が多く実用化され
てきている。特にレーザ光線を熱源とする利点は、 １）光学的透明体を透過する高エネルギ光線であるこ
と。
【０００３】２）光線がレンズ及び反射鏡により、ビー
ム形状及びビーム寸法の拡大・縮小の加工が任意に可能
であること。
ム形状及びビーム寸法の拡大・縮小の加工が任意に可能
であること。
【０００４】３）光線を反射鏡及び光透過ファイバー等
により任意部所に移動照射可能であること等にある。
により任意部所に移動照射可能であること等にある。
【０００５】このため、特開昭59−92163 号公報に開示
されているように、接合部位を押圧する治具上からレー
ザ光線を、直接、接合部位に照射し加熱接合する方法が
とられている。しかし、レーザ光線が高エネルギである
ため、接合部及び印刷回路基板部が過加熱される欠点も
もっている。従来のレーザはんだ付け接合の例では、特
開昭60−182191号公報に開示されているように、被接合
体に加工を加えて接合部以外の部位が直接レーザ光線で
過加熱されるのを防ぐ方法が知られている。
されているように、接合部位を押圧する治具上からレー
ザ光線を、直接、接合部位に照射し加熱接合する方法が
とられている。しかし、レーザ光線が高エネルギである
ため、接合部及び印刷回路基板部が過加熱される欠点も
もっている。従来のレーザはんだ付け接合の例では、特
開昭60−182191号公報に開示されているように、被接合
体に加工を加えて接合部以外の部位が直接レーザ光線で
過加熱されるのを防ぐ方法が知られている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の加熱光線、特
に、レーザ光線を熱源として接合する場合の問題点とし
ては、１）レーザ光線が高エネルギ光線であるため、接
合時にはんだペースト中のフラックスや溶剤が急蒸発し
て飛散し、周辺を汚染すること、２）プリント回路基板
等で接合端子部より光吸収率の高い非接合部分が過度に
加熱されて熱的損傷をうけること、３）光学的に透明な
押圧治具でも接合時の蒸気や異物付着によりレーザ光が
遮蔽され、熱量不足を生じて接合不良を発生し易くなる
こと、４）レーザ光線の特性として、照射する材料の種
類や処理状況，表面状態、および温度等により光吸収率
が異なり、これが接合部の加熱条件に大きな影響を与え
て接合品質が不安定となること等である。レーザ光線を
被接合端子部に直接照射し熱源として接合する場合、こ
れらレーザ光線によるはんだ付け特有の問題点がある。
本発明の目的は、接合する端子部以外が過度に加熱され
るのを防ぎ、一定のパワーのレーザを照射すれば常に一
定の温度に端子部を加熱して安定にはんだ付けできるレ
ーザはんだ付け装置を提供することにある。
に、レーザ光線を熱源として接合する場合の問題点とし
ては、１）レーザ光線が高エネルギ光線であるため、接
合時にはんだペースト中のフラックスや溶剤が急蒸発し
て飛散し、周辺を汚染すること、２）プリント回路基板
等で接合端子部より光吸収率の高い非接合部分が過度に
加熱されて熱的損傷をうけること、３）光学的に透明な
押圧治具でも接合時の蒸気や異物付着によりレーザ光が
遮蔽され、熱量不足を生じて接合不良を発生し易くなる
こと、４）レーザ光線の特性として、照射する材料の種
類や処理状況，表面状態、および温度等により光吸収率
が異なり、これが接合部の加熱条件に大きな影響を与え
て接合品質が不安定となること等である。レーザ光線を
被接合端子部に直接照射し熱源として接合する場合、こ
れらレーザ光線によるはんだ付け特有の問題点がある。
本発明の目的は、接合する端子部以外が過度に加熱され
るのを防ぎ、一定のパワーのレーザを照射すれば常に一
定の温度に端子部を加熱して安定にはんだ付けできるレ
ーザはんだ付け装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は加熱光線を効率良く吸収して発熱する膜
を、光学的に透明な基板の一方の面に接合端子に対応す
る形状に形成し、その面の他の領域には加熱光線を効率
良く反射する膜を形成した押えマスクを用い、発熱する
膜を被接合端子部に接触させて押圧し、その上から高エ
ネルギの加熱光線を照射する機構を備えたレーザはんだ
付け装置を用いてはんだ付けをする。
め、本発明は加熱光線を効率良く吸収して発熱する膜
を、光学的に透明な基板の一方の面に接合端子に対応す
る形状に形成し、その面の他の領域には加熱光線を効率
良く反射する膜を形成した押えマスクを用い、発熱する
膜を被接合端子部に接触させて押圧し、その上から高エ
ネルギの加熱光線を照射する機構を備えたレーザはんだ
付け装置を用いてはんだ付けをする。
【０００８】
【作用】電子部品の複数リード端子部と印刷回路基板の
接続端子部を加熱光線を照射してはんだ接合する場合、
はんだペーストを介して位置決めされた両者の端子の位
置ずれ防止及び接合不良のない高品質の接合を得るため
には、押圧する機構と一定した局所加熱ができる機構が
必要である。本発明によれば、押圧用基板材にレーザ光
線を透過する材質、例えば石英ガラス等を用い、接合端
子部と接触する部分にレーザ光線を吸収して発熱する
膜、例えば黒色のセラミック膜を形成しているため、端
子材質が違ったりフラックスの煙が発生する場合でもレ
ーザ光線の吸収面すなわちセラミック膜の基板側の面は
常に一定となり、被接合材や周囲状況に影響されないで
レーザパワーのみに依存した加熱が行え、安定したはん
だ付けが可能となる。また、温度が上昇するのはレーザ
吸収膜の領域のみであるため、その形状を適当に選択す
ることにより、必要場所のみの局所加熱が可能となる。
さらには、押圧用基板の接合端子に対応する部分以外の
領域にはレーザ反射膜を形成しているため、必要個所以
外の領域をレーザの直接照射によって過度に加熱される
ことがなくなり、電子部品や印刷回路基板を過度の加熱
により損傷することが無くなる。
接続端子部を加熱光線を照射してはんだ接合する場合、
はんだペーストを介して位置決めされた両者の端子の位
置ずれ防止及び接合不良のない高品質の接合を得るため
には、押圧する機構と一定した局所加熱ができる機構が
必要である。本発明によれば、押圧用基板材にレーザ光
線を透過する材質、例えば石英ガラス等を用い、接合端
子部と接触する部分にレーザ光線を吸収して発熱する
膜、例えば黒色のセラミック膜を形成しているため、端
子材質が違ったりフラックスの煙が発生する場合でもレ
ーザ光線の吸収面すなわちセラミック膜の基板側の面は
常に一定となり、被接合材や周囲状況に影響されないで
レーザパワーのみに依存した加熱が行え、安定したはん
だ付けが可能となる。また、温度が上昇するのはレーザ
吸収膜の領域のみであるため、その形状を適当に選択す
ることにより、必要場所のみの局所加熱が可能となる。
さらには、押圧用基板の接合端子に対応する部分以外の
領域にはレーザ反射膜を形成しているため、必要個所以
外の領域をレーザの直接照射によって過度に加熱される
ことがなくなり、電子部品や印刷回路基板を過度の加熱
により損傷することが無くなる。
【０００９】また、押圧用基板に形成される膜の最表面
をはんだに濡れない材質とすることで、治具の付着によ
る組立て不良の発生を防止でき、さらにはんだによる食
われ現象に伴う膜の劣化が発生しないため、治具を補修
することなく長期的に安定したはんだ接合を行うことが
可能となり、生産性の向上や接合品質の向上が図れる。
をはんだに濡れない材質とすることで、治具の付着によ
る組立て不良の発生を防止でき、さらにはんだによる食
われ現象に伴う膜の劣化が発生しないため、治具を補修
することなく長期的に安定したはんだ接合を行うことが
可能となり、生産性の向上や接合品質の向上が図れる。
【００１０】
【実施例】〈実施例１〉以下、本発明の実施例を図面を
用いて詳細に説明する。
用いて詳細に説明する。
【００１１】図１は、本発明のレーザはんだ付け用マス
クを用いて、線状のビーム形状をしたレーザ光線により
電子部品を印刷回路基板にはんだ接合する状況を示す一
実施例である。図において、光学的に透過するマスク基
板１にはリード端子の位置に対応して光吸収膜２が形成
されており、それ以外の領域には光反射膜５が形成され
ている。電子部品７は、そのリード端子４が印刷回路基
板８の接続端子９に重なるように位置合わせされて搭載
されている。リード端子と接続端子の間には、はんだと
フラックスを混合したはんだペースト６が、予め印刷法
によって供給されている。リード端子はマスク基板の光
吸収膜部分で接続端子に押しつけられている。ガウシア
ン分布をした円形のレーザビーム３は、２分割ミラー２
０ａにより左右に分割された後、円筒ミラー２０によっ
て再び光吸収膜上で合成されている。合成されたレーザ
ビームの形状は線状である。ここでは、レーザ源にＹＡ
ＧレーザまたはＣＯ2 レーザを用いており、マスク基板
に石英ガラス、光吸収膜には基板側の第１層に硬質カー
ボン膜、表面の第２層にダイヤモンド膜を使用し、光反
射膜には第１層にＣｕ膜、表面の第２層にＳｉＯ2膜を
使用した。
クを用いて、線状のビーム形状をしたレーザ光線により
電子部品を印刷回路基板にはんだ接合する状況を示す一
実施例である。図において、光学的に透過するマスク基
板１にはリード端子の位置に対応して光吸収膜２が形成
されており、それ以外の領域には光反射膜５が形成され
ている。電子部品７は、そのリード端子４が印刷回路基
板８の接続端子９に重なるように位置合わせされて搭載
されている。リード端子と接続端子の間には、はんだと
フラックスを混合したはんだペースト６が、予め印刷法
によって供給されている。リード端子はマスク基板の光
吸収膜部分で接続端子に押しつけられている。ガウシア
ン分布をした円形のレーザビーム３は、２分割ミラー２
０ａにより左右に分割された後、円筒ミラー２０によっ
て再び光吸収膜上で合成されている。合成されたレーザ
ビームの形状は線状である。ここでは、レーザ源にＹＡ
ＧレーザまたはＣＯ2 レーザを用いており、マスク基板
に石英ガラス、光吸収膜には基板側の第１層に硬質カー
ボン膜、表面の第２層にダイヤモンド膜を使用し、光反
射膜には第１層にＣｕ膜、表面の第２層にＳｉＯ2膜を
使用した。
【００１２】図２は、レーザはんだ付け用マスクを用い
て、線状ビームレーザ光線により電子部品を印刷回路基
板にはんだ接合する側面図（ａ）および平面図（ｂ）図
において、マスク基板１のリード端子位置に対応して形
成された光吸収膜２に、線状ビームレーザ光線を照射
し、接触押圧しているリード端子列を一括接合してい
る。また、光吸収膜２以外の領域には光反射膜５が形成
され、接合部以外の加熱を防止している。
て、線状ビームレーザ光線により電子部品を印刷回路基
板にはんだ接合する側面図（ａ）および平面図（ｂ）図
において、マスク基板１のリード端子位置に対応して形
成された光吸収膜２に、線状ビームレーザ光線を照射
し、接触押圧しているリード端子列を一括接合してい
る。また、光吸収膜２以外の領域には光反射膜５が形成
され、接合部以外の加熱を防止している。
【００１３】本実施例により、接合端子部以外の基板等
を過加熱することなく、良好な接合が得られた。
を過加熱することなく、良好な接合が得られた。
【００１４】なお、図１において、光吸収膜の第１層と
してＣｒ−Ｓｉ、第２層にＴａ2Ｏ5、また光反射膜の第
１層としてＡｕ、第２層としてＳｉＯ2 を用いても、図
１の実施例と同様の効果が得られる。
してＣｒ−Ｓｉ、第２層にＴａ2Ｏ5、また光反射膜の第
１層としてＡｕ、第２層としてＳｉＯ2 を用いても、図
１の実施例と同様の効果が得られる。
【００１５】〈実施例２〉図３は、レーザはんだ付け用
マスクの光吸収膜パターンを、電子部品の接合リード端
子列を覆う帯状に成形してはんだ接合する側面図(ａ)お
よび平面図（ｂ）を示す。図において、レーザはんだ付
け用マスクの光吸収膜２は、電子部品のリード端子列を
覆う４本の帯状に形成した。これは、リード端子ピッチ
の高密度化に対応したものである。光吸収膜がリード端
子列を覆う帯状にしても、マスク光吸収膜の接触押圧部
のみ熱伝導加熱されるため、リード端子部以外への過加
熱は防止できる。
マスクの光吸収膜パターンを、電子部品の接合リード端
子列を覆う帯状に成形してはんだ接合する側面図(ａ)お
よび平面図（ｂ）を示す。図において、レーザはんだ付
け用マスクの光吸収膜２は、電子部品のリード端子列を
覆う４本の帯状に形成した。これは、リード端子ピッチ
の高密度化に対応したものである。光吸収膜がリード端
子列を覆う帯状にしても、マスク光吸収膜の接触押圧部
のみ熱伝導加熱されるため、リード端子部以外への過加
熱は防止できる。
【００１６】また、光吸収膜２以外の領域には光反射膜
５を形成し、接合部以外の過加熱を防止した。マスク基
板１は石英ガラス、光吸収膜２には基板側の第１層に硬
質カーボン膜、表面の第２層にダイヤモンド膜を使用
し、光反射膜には第１層にＣｕ膜、表面の第２層にＳｉ
Ｏ2膜を使用した。レーザはＣＯ2レーザの線状ビームを
用い、端子列毎に一括接合した。その結果、接合端子部
以外を過加熱することなく良好な接合が得られた。
５を形成し、接合部以外の過加熱を防止した。マスク基
板１は石英ガラス、光吸収膜２には基板側の第１層に硬
質カーボン膜、表面の第２層にダイヤモンド膜を使用
し、光反射膜には第１層にＣｕ膜、表面の第２層にＳｉ
Ｏ2膜を使用した。レーザはＣＯ2レーザの線状ビームを
用い、端子列毎に一括接合した。その結果、接合端子部
以外を過加熱することなく良好な接合が得られた。
【００１７】〈実施例３〉図４は、多端子リードの電子
部品を１回のレーザ照射で一括はんだ接合するため、リ
ード端子配列を円環状に成形し、レーザはんだ付け用マ
スクを用いてはんだ接合する側面図および平面図を示
す。電子部品のリード端子配列及び印刷基板接続端子配
列は、それぞれ対応した円環状に成形した。図におい
て、レーザはんだ付け用マスクの光吸収膜２は電子部品
のリード端子に対応して形成した。また、光吸収膜２以
外の領域には光反射膜５を形成し、接合部以外の過加熱
を防止した。マスク基板１は石英ガラス、光吸収膜２に
は基板側の第１層に硬質カーボン膜、表面の第２層にダ
イヤモンド膜を使用し、光反射膜には第１層にＣｕ膜、
表面の第２層にＳｉＯ2 膜を使用した。またレーザはガ
ウシアン分布をした円形のＣＯ2 レーザビームをミラー
により円環状に合成し照射した。その結果、接合端子部
以外を過加熱することなく、１回のレーザ照射で良好な
一括はんだ接合が可能となった。
部品を１回のレーザ照射で一括はんだ接合するため、リ
ード端子配列を円環状に成形し、レーザはんだ付け用マ
スクを用いてはんだ接合する側面図および平面図を示
す。電子部品のリード端子配列及び印刷基板接続端子配
列は、それぞれ対応した円環状に成形した。図におい
て、レーザはんだ付け用マスクの光吸収膜２は電子部品
のリード端子に対応して形成した。また、光吸収膜２以
外の領域には光反射膜５を形成し、接合部以外の過加熱
を防止した。マスク基板１は石英ガラス、光吸収膜２に
は基板側の第１層に硬質カーボン膜、表面の第２層にダ
イヤモンド膜を使用し、光反射膜には第１層にＣｕ膜、
表面の第２層にＳｉＯ2 膜を使用した。またレーザはガ
ウシアン分布をした円形のＣＯ2 レーザビームをミラー
により円環状に合成し照射した。その結果、接合端子部
以外を過加熱することなく、１回のレーザ照射で良好な
一括はんだ接合が可能となった。
【００１８】〈実施例４〉図４は、リード端子配列を円
環状に成形した電子部品を、レーザはんだ付け用マスク
を用いて一括はんだ接合する側面図および平面図を示
す。図において、レーザはんだ付け用マスクの光吸収膜
２は電子部品のリード端子列を覆う帯状に形成した。こ
れは、リード端子ピッチの高密度化に対応したものであ
る。また、光吸収膜２以外の領域には光反射膜５を形成
し、接合部以外の過加熱を防止した。マスク基板１は石
英ガラス、光吸収膜２には基板側の第１層に硬質カーボ
ン膜、表面の第２層にダイヤモンド膜を使用し、光反射
膜には第１層にＣｕ膜、表面の第２層にＳｉＯ2膜を使
用した。またレーザはガウシアン分布をした円形のＣＯ
2レーザビームをミラーにより円環状に合成し照射し
た。その結果、接合端子部以外を過加熱することなく、
１回のレーザ照射で良好な一括はんだ接合が可能となっ
た。
環状に成形した電子部品を、レーザはんだ付け用マスク
を用いて一括はんだ接合する側面図および平面図を示
す。図において、レーザはんだ付け用マスクの光吸収膜
２は電子部品のリード端子列を覆う帯状に形成した。こ
れは、リード端子ピッチの高密度化に対応したものであ
る。また、光吸収膜２以外の領域には光反射膜５を形成
し、接合部以外の過加熱を防止した。マスク基板１は石
英ガラス、光吸収膜２には基板側の第１層に硬質カーボ
ン膜、表面の第２層にダイヤモンド膜を使用し、光反射
膜には第１層にＣｕ膜、表面の第２層にＳｉＯ2膜を使
用した。またレーザはガウシアン分布をした円形のＣＯ
2レーザビームをミラーにより円環状に合成し照射し
た。その結果、接合端子部以外を過加熱することなく、
１回のレーザ照射で良好な一括はんだ接合が可能となっ
た。
【００１９】
【発明の効果】本発明のレーザはんだ付け用マスクは、
押圧治具を兼ね備え、マスク基板に成形した光吸収膜の
熱伝導により、はんだ付け端子を加熱し接合するため、
レーザ光線の遮光現象や、はんだ付け端子部の表面状態
に影響されず、レーザ光線を安定した熱量に変換し接合
部に伝導できる。またマスクの光吸収膜以外の領域には
光反射膜を形成し、印刷基板部などの過加熱を防止でき
る。レーザ光線を線状ビーム及び円環状ビームに合成す
ることにより多端子の一括接合ができる、実用的に極め
て有用な接合方法と装置である。
押圧治具を兼ね備え、マスク基板に成形した光吸収膜の
熱伝導により、はんだ付け端子を加熱し接合するため、
レーザ光線の遮光現象や、はんだ付け端子部の表面状態
に影響されず、レーザ光線を安定した熱量に変換し接合
部に伝導できる。またマスクの光吸収膜以外の領域には
光反射膜を形成し、印刷基板部などの過加熱を防止でき
る。レーザ光線を線状ビーム及び円環状ビームに合成す
ることにより多端子の一括接合ができる、実用的に極め
て有用な接合方法と装置である。
【図１】レーザはんだ付け用マスクを用い、線状ビーム
によりレーザはんだ付け方法の説明図。
によりレーザはんだ付け方法の説明図。
【図２】レーザはんだ付け用マスクを用いて、線状ビー
ムにより電子部品を印刷回路基板にはんだ接合する側面
図（ａ）および平面図（ｂ）。
ムにより電子部品を印刷回路基板にはんだ接合する側面
図（ａ）および平面図（ｂ）。
【図３】レーザはんだ付け用マスクの光吸収膜パターン
を帯状に成形して、電子部品を印刷回路基板にはんだ接
合する側面図（ａ）および平面図（ｂ）。
を帯状に成形して、電子部品を印刷回路基板にはんだ接
合する側面図（ａ）および平面図（ｂ）。
【図４】レーザはんだ付け用マスクの光吸収膜を円環状
に成形して、電子部品を印刷回路基板にはんだ接合する
側面図（ａ）および平面図（ｂ）。
に成形して、電子部品を印刷回路基板にはんだ接合する
側面図（ａ）および平面図（ｂ）。
【図５】レーザはんだ付け用マスクの光吸収膜を円環帯
状に成形して、電子部品を印刷回路基板にはんだ接合す
る側面図（ａ）および平面図（ｂ）。
状に成形して、電子部品を印刷回路基板にはんだ接合す
る側面図（ａ）および平面図（ｂ）。
１…レーザはんだ付け用マスク基板、２…光吸収膜、３
…レーザ光線、４…リード端子、５…光反射膜、６…は
んだ層、７…電子部品、８…プリント回路基板、９…プ
リント回路導電リード、２０…レーザ用曲面反射鏡。
…レーザ光線、４…リード端子、５…光反射膜、６…は
んだ層、７…電子部品、８…プリント回路基板、９…プ
リント回路導電リード、２０…レーザ用曲面反射鏡。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２３Ｋ 101:42 (72)発明者 高橋 敏幸 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (72)発明者 九嶋 忠雄 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内
Claims (7)
- 【請求項１】電子部品の複数のリード端子と印刷回路の
基板の接続端子部をはんだを介して接合するはんだ付け
方法において、光学的に透明な基体の一つの面に光学的
に不透明な膜を形成したマスクと、この膜面を接合のた
めにセットした前記電子部品の前記リード端子部に接触
させて押圧する手段と、前記基体に加熱光線を照射して
膜のみ局所的に加熱する手段とを有し、加熱された膜か
らの熱伝導により前記リード端子と前記基板上の接続端
子の間のはんだを加熱・溶融し、はんだ付けを行うこと
を特徴とするレーザはんだ付け方法。 - 【請求項２】請求項１において、前記基体の一つの面に
形成され加熱光線により加熱される膜の材質は、前記基
体に密着して前記加熱光線を効率良く吸収し、かつ熱伝
導性が高く、また膜表面がはんだにぬれ難い性質をもつ
レーザはんだ付け用マスク。 - 【請求項３】請求項２において、前記基体の一つの面に
形成される膜が、性質の異なる複数の膜から構成されて
いるレーザはんだ付け用マスク。 - 【請求項４】請求項２において、前記基体に形成される
光線吸収率の高い膜の形状が、リード端子の配置と同一
の形状をしているレーザはんだ付け用マスク。 - 【請求項５】請求項２において、前記基体に形成される
光線吸収率の高い膜の形状が、リード端子の領域を覆う
リング形状をしているレーザはんだ付け用マスク。 - 【請求項６】請求項４または５において、前記基体に形
成さる加熱光線吸収率の高い膜以外の同一面上の他の領
域は、加熱光線を反射する材質でコーティングされてい
るレーザはんだ付けマスク。 - 【請求項７】請求項１において、前記基体に形成されて
加熱体となる膜面に照射する加熱光線は、赤外線または
レーザ光線であり、照射ビーム形状は接合する電子部品
リード端子の配列形状に対応した形状をなし、リード端
子の１個または複数個を同時に照射加熱するレーザはん
だ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4223820A JPH0685448A (ja) | 1992-08-24 | 1992-08-24 | レーザはんだ付け方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4223820A JPH0685448A (ja) | 1992-08-24 | 1992-08-24 | レーザはんだ付け方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685448A true JPH0685448A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=16804240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4223820A Pending JPH0685448A (ja) | 1992-08-24 | 1992-08-24 | レーザはんだ付け方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0685448A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990012352A (ko) * | 1997-07-29 | 1999-02-25 | 윤종용 | 키폰시스템의 이상경보 구현방법 |
| GB2376201A (en) * | 2001-09-26 | 2002-12-11 | Bookham Technology Plc | Joining method |
| WO2008120452A1 (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-09 | Fujifilm Corporation | 電子デバイスおよびその製造方法 |
| JP2008260035A (ja) * | 2007-04-11 | 2008-10-30 | Japan Unix Co Ltd | レーザー式はんだ付け装置 |
| JP2009270880A (ja) * | 2008-05-02 | 2009-11-19 | Micronics Japan Co Ltd | 電子デバイスの電気的試験用接触子、その製造方法及びプローブ組立体 |
| JP2011143422A (ja) * | 2010-01-13 | 2011-07-28 | Ckd Corp | ハンダ付け装置及びこれを用いたランプの製造方法 |
| US8334478B2 (en) | 2007-01-15 | 2012-12-18 | Japan Unix Co., Ltd. | Laser type soldering apparatus |
| WO2013133409A1 (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-12 | 住友電気工業株式会社 | 基板付き多心ケーブルの製造方法 |
| JP2016213961A (ja) * | 2015-05-08 | 2016-12-15 | 株式会社ミツバ | 電子基板、ブラシ付モータ、及び減速機付モータ |
| US10270321B2 (en) | 2014-05-13 | 2019-04-23 | Mitsuba Corporation | Electric motor |
-
1992
- 1992-08-24 JP JP4223820A patent/JPH0685448A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990012352A (ko) * | 1997-07-29 | 1999-02-25 | 윤종용 | 키폰시스템의 이상경보 구현방법 |
| GB2376201A (en) * | 2001-09-26 | 2002-12-11 | Bookham Technology Plc | Joining method |
| US8334478B2 (en) | 2007-01-15 | 2012-12-18 | Japan Unix Co., Ltd. | Laser type soldering apparatus |
| WO2008120452A1 (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-09 | Fujifilm Corporation | 電子デバイスおよびその製造方法 |
| JP2008251242A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Fujifilm Corp | 電子デバイスおよびその製造方法 |
| JP2008260035A (ja) * | 2007-04-11 | 2008-10-30 | Japan Unix Co Ltd | レーザー式はんだ付け装置 |
| JP2009270880A (ja) * | 2008-05-02 | 2009-11-19 | Micronics Japan Co Ltd | 電子デバイスの電気的試験用接触子、その製造方法及びプローブ組立体 |
| JP2011143422A (ja) * | 2010-01-13 | 2011-07-28 | Ckd Corp | ハンダ付け装置及びこれを用いたランプの製造方法 |
| WO2013133409A1 (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-12 | 住友電気工業株式会社 | 基板付き多心ケーブルの製造方法 |
| CN104160557A (zh) * | 2012-03-08 | 2014-11-19 | 住友电气工业株式会社 | 带基板的多芯电缆的制造方法 |
| US10270321B2 (en) | 2014-05-13 | 2019-04-23 | Mitsuba Corporation | Electric motor |
| JP2016213961A (ja) * | 2015-05-08 | 2016-12-15 | 株式会社ミツバ | 電子基板、ブラシ付モータ、及び減速機付モータ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3285294B2 (ja) | 回路モジュールの製造方法 | |
| US6284086B1 (en) | Apparatus and method for attaching a microelectronic device to a carrier using a photo initiated anisotropic conductive adhesive | |
| JPH0332098A (ja) | レーザーリフロー半田付け方法及びこれによる配線組立て体 | |
| US5021630A (en) | Laser soldering method and apparatus | |
| US6333483B1 (en) | Method of manufacturing circuit modules | |
| JP2813507B2 (ja) | ボンディング方法およびボンディング装置 | |
| JPH0685448A (ja) | レーザはんだ付け方法及びその装置 | |
| US20090025972A1 (en) | Solder Mounting Structure, Manufacturing Method and Apparatus of the Solder Mounting Structure, Electronic Apparatus, and Wiring Board | |
| CN109411376B (zh) | 一种显示面板制造方法和显示面板 | |
| JPH0471346B2 (ja) | ||
| JPH0313944B2 (ja) | ||
| JPH0243578B2 (ja) | ||
| JP3447807B2 (ja) | 赤外線加熱装置 | |
| JP2002228683A (ja) | プローブの接合装置および接合方法 | |
| US4906065A (en) | Electro-optical assembly | |
| JPH0818125B2 (ja) | レーザはんだ付け装置 | |
| JPS6228069A (ja) | レ−ザはんだ付け方法 | |
| JP2849637B2 (ja) | 画像装置 | |
| JPH10190210A (ja) | 回路モジュールの製造方法 | |
| CN214291265U (zh) | 一种回流焊接装置 | |
| JPH03114288A (ja) | 赤外線加熱による半導体装置の半田付け方法 | |
| JPH0951162A (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| JP3152449B2 (ja) | Ｉｃ部品のリード接合装置及び方法 | |
| JPH02247076A (ja) | レーザはんだ付け装置 | |
| JPH0362562A (ja) | 半導体集積回路装置 |