JP2949883B2 - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
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- JP2949883B2 JP2949883B2 JP5660191A JP5660191A JP2949883B2 JP 2949883 B2 JP2949883 B2 JP 2949883B2 JP 5660191 A JP5660191 A JP 5660191A JP 5660191 A JP5660191 A JP 5660191A JP 2949883 B2 JP2949883 B2 JP 2949883B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線基板とアウターリ
ードを有するＩＣ半導体素子とをレーザ接合により接続
するボンディング装置に関する。
ードを有するＩＣ半導体素子とをレーザ接合により接続
するボンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】以下図面を参照しながら、従来のボンデ
ィング装置について説明する。図２は従来のアウターリ
ードのボンディング装置（以下、ＯＬＢ装置と略す）の
斜視図であり、図において、１は配線基板、２はＩＣ半
導体素子（以下、ＩＣと略す）、３はＸＹロボット、４
はレーザ光源、５はＸＹステージ、６はＴＡＢテープに
形成されていて配線基板１は接続するためのアウターリ
ードである。
ィング装置について説明する。図２は従来のアウターリ
ードのボンディング装置（以下、ＯＬＢ装置と略す）の
斜視図であり、図において、１は配線基板、２はＩＣ半
導体素子（以下、ＩＣと略す）、３はＸＹロボット、４
はレーザ光源、５はＸＹステージ、６はＴＡＢテープに
形成されていて配線基板１は接続するためのアウターリ
ードである。
【０００３】次にその動作を説明する。従来の技術にお
いては、まず配線基板１にＩＣ半導体素子２をＸＹロボ
ット３を用いて搭載する。その後、固定しているレーザ
光源４を用いて、配線基板１を固定吸着してあるＸＹス
テージ５をＸ方向，Ｙ方向に走査されながら、レーザ接
合を行ってきた。
いては、まず配線基板１にＩＣ半導体素子２をＸＹロボ
ット３を用いて搭載する。その後、固定しているレーザ
光源４を用いて、配線基板１を固定吸着してあるＸＹス
テージ５をＸ方向，Ｙ方向に走査されながら、レーザ接
合を行ってきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のＯＬＢ装置では、レーザ光源４を走査させ配線基板１
のパターンとＩＣ２のアウターリード６を接合するだけ
であるため、配線基板１によっては、熱放散が激しく、
ＩＣ２のアウターリード６と配線基板１とが接合しない
という課題を有していた。
のＯＬＢ装置では、レーザ光源４を走査させ配線基板１
のパターンとＩＣ２のアウターリード６を接合するだけ
であるため、配線基板１によっては、熱放散が激しく、
ＩＣ２のアウターリード６と配線基板１とが接合しない
という課題を有していた。
【０００５】本発明は上記課題を解決するものであり、
配線基板１に予熱を与えると同時にタクトを現状のまま
維持し、ＩＣ２のアウターリード６と配線基板１とが容
易に接合できるボンディング装置を提供することを目的
とする。
配線基板１に予熱を与えると同時にタクトを現状のまま
維持し、ＩＣ２のアウターリード６と配線基板１とが容
易に接合できるボンディング装置を提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、ＸＹステージの上に位置規正して保持され
た配線基板に、ＸＹロボットによって制御されたレーザ
光源によってＩＣ半導体素子のアウターリードを接合す
るボンディング装置であって、レーザ光源より放射され
たレーザ光を２分割して配線基板上に照射するためのビ
ームスプリッタと、プリズムと、シリンドリカルレンズ
とを備えたものである。
するために、ＸＹステージの上に位置規正して保持され
た配線基板に、ＸＹロボットによって制御されたレーザ
光源によってＩＣ半導体素子のアウターリードを接合す
るボンディング装置であって、レーザ光源より放射され
たレーザ光を２分割して配線基板上に照射するためのビ
ームスプリッタと、プリズムと、シリンドリカルレンズ
とを備えたものである。
【０００７】
【作用】したがって本発明によれば予め配線パターンに
対応させてクリーム半田を印刷した配線基板上にＩＣの
アウターリードを接合する場合、レーザ光をビームスプ
リッタを用いて分割し、分割された一方のレーザ光をそ
のレーザ光をシリンドリカルレンズを通して、焦点をぼ
かすことにより、熱集中を防ぐことができるものであ
り、クリーム半田を印刷した配線基板とＩＣのアウター
リードを予熱することにより、配線基板に印刷したクリ
ーム半田がＩＣのアウターリードと接合しやすい状態に
しておき、その後、分割したもう一つのレーザ光を配線
基板を予熱するために走査させたレーザ光のあとに走査
させることにより、配線基板とＩＣのアウターリードを
接合することができる。
対応させてクリーム半田を印刷した配線基板上にＩＣの
アウターリードを接合する場合、レーザ光をビームスプ
リッタを用いて分割し、分割された一方のレーザ光をそ
のレーザ光をシリンドリカルレンズを通して、焦点をぼ
かすことにより、熱集中を防ぐことができるものであ
り、クリーム半田を印刷した配線基板とＩＣのアウター
リードを予熱することにより、配線基板に印刷したクリ
ーム半田がＩＣのアウターリードと接合しやすい状態に
しておき、その後、分割したもう一つのレーザ光を配線
基板を予熱するために走査させたレーザ光のあとに走査
させることにより、配線基板とＩＣのアウターリードを
接合することができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例のボンディング装置
について、図１とともに図２と同一部分には同一番号を
付して詳しい説明を省略し、相違する点について説明す
る。
について、図１とともに図２と同一部分には同一番号を
付して詳しい説明を省略し、相違する点について説明す
る。
【０００９】図１は本発明の一実施例におけるボンディ
ング装置の構成を示す斜視図であり、図において、７は
レーザ光源４からでたレーザ光を２つの光に分離するた
めのビームスプリッタ、８はビームスプリッタ７によっ
て分離された光を配線基板１に対して直角に屈折させる
ためのプリズム、９はプリズム８によって直角に屈折さ
れたレーザ光を焦点をぼかし、配線基板１の表面を広範
囲にわたって照射するためのシリンドリカルレンズであ
る。
ング装置の構成を示す斜視図であり、図において、７は
レーザ光源４からでたレーザ光を２つの光に分離するた
めのビームスプリッタ、８はビームスプリッタ７によっ
て分離された光を配線基板１に対して直角に屈折させる
ためのプリズム、９はプリズム８によって直角に屈折さ
れたレーザ光を焦点をぼかし、配線基板１の表面を広範
囲にわたって照射するためのシリンドリカルレンズであ
る。
【００１０】以上のような構成のもとで、次にその動作
を説明する。まずＸＹステージ５に配線基板１を位置を
規正して固定する。次にクリーム半田印刷した配線基板
１の配線パターン上の電極（図示せず）ＸＹロボット３
により、アウターリード６の部分から金型でＴＡＢテー
プより切断したＩＣ２を吸着して移動し、配線基板１に
搭載する。その後、レーザ光源４から発せられたレーザ
光をビームスプリッタ７により２つの光に分割し、レー
ザ光の進行方向に対して直角に曲げられた光をプリズム
８により再度、直角方向に曲げ、その光をシリンドリカ
ルレンズ９を通して、焦点をぼかすことにより、配線基
板１の表面に熱集中を起こさせないようにする。この光
によってクリーム半田印刷された配線基板１とＩＣ２の
アウターリード６とを接合する時に配線基板１を予熱す
ることにより、クリーム半田をある一定状態まで溶か
し、その後、ビームスプリッタ７によって分割されたも
う一方のレーザ光を配線基板１とＩＣ２のアウターリー
ド６に照射することにより、本接合を行う。
を説明する。まずＸＹステージ５に配線基板１を位置を
規正して固定する。次にクリーム半田印刷した配線基板
１の配線パターン上の電極（図示せず）ＸＹロボット３
により、アウターリード６の部分から金型でＴＡＢテー
プより切断したＩＣ２を吸着して移動し、配線基板１に
搭載する。その後、レーザ光源４から発せられたレーザ
光をビームスプリッタ７により２つの光に分割し、レー
ザ光の進行方向に対して直角に曲げられた光をプリズム
８により再度、直角方向に曲げ、その光をシリンドリカ
ルレンズ９を通して、焦点をぼかすことにより、配線基
板１の表面に熱集中を起こさせないようにする。この光
によってクリーム半田印刷された配線基板１とＩＣ２の
アウターリード６とを接合する時に配線基板１を予熱す
ることにより、クリーム半田をある一定状態まで溶か
し、その後、ビームスプリッタ７によって分割されたも
う一方のレーザ光を配線基板１とＩＣ２のアウターリー
ド６に照射することにより、本接合を行う。
【００１１】また、この接合を行う場合、ＸＹステージ
５をＸＹ方向に移動させることによって正確に接合を行
うことができる。
５をＸＹ方向に移動させることによって正確に接合を行
うことができる。
【００１２】このように上記実施例によれば、レーザ光
をビームスプリッタ７によって分割し、一方のレーザ光
をシリンドリカルレンズ９を通して、焦点をぼかして配
線基板１に照射し、一方ビームスプリッタ７より出た他
のレーザ光によってＩＣ２のアウターリード６を配線基
板１に接合しているため、配線基板１の急激な熱放散を
防ぎ、良好なアウターリード６の接合を行うことができ
る。
をビームスプリッタ７によって分割し、一方のレーザ光
をシリンドリカルレンズ９を通して、焦点をぼかして配
線基板１に照射し、一方ビームスプリッタ７より出た他
のレーザ光によってＩＣ２のアウターリード６を配線基
板１に接合しているため、配線基板１の急激な熱放散を
防ぎ、良好なアウターリード６の接合を行うことができ
る。
【００１３】
【発明の効果】本発明は上記実施例より明らかなよう
に、レーザ光をビームスプリッタにより２方向に分割
し、さらに分割された１つのレーザ光をシリンドリカル
レンズを通してそのレーザ光の焦点をぼかすことによっ
て配線基板を一定の温度に設定し、配線基板とＩＣのア
ウターリードの接合を行うものであり、これにより、配
線基板の電極上に印刷されたクリーム半田がシリンドリ
カルレンズを通ったレーザ光により予熱されてある状態
まで溶け、その後、もう１つのレーザ光りにより本接合
を行うことができるため、配線基板の急激な熱放散を防
ぐことができ、したがって配線基板とＩＣのアウターリ
ードとの良好な接合を得ることができ、接合信頼性の向
上に大いに役立つものである。
に、レーザ光をビームスプリッタにより２方向に分割
し、さらに分割された１つのレーザ光をシリンドリカル
レンズを通してそのレーザ光の焦点をぼかすことによっ
て配線基板を一定の温度に設定し、配線基板とＩＣのア
ウターリードの接合を行うものであり、これにより、配
線基板の電極上に印刷されたクリーム半田がシリンドリ
カルレンズを通ったレーザ光により予熱されてある状態
まで溶け、その後、もう１つのレーザ光りにより本接合
を行うことができるため、配線基板の急激な熱放散を防
ぐことができ、したがって配線基板とＩＣのアウターリ
ードとの良好な接合を得ることができ、接合信頼性の向
上に大いに役立つものである。
【図１】本発明の一実施例におけるボンディング装置の
概略斜視図
概略斜視図
【図２】従来のボンディング装置の概略斜視図
１ 配線基板 ２ ＩＣ半導体素子 ３ ＸＹロボット ４ レーザ光源 ５ ＸＹステージ ６ アウターリード ７ ビームスプリッタ ８ プリズム ９ シリンドリカルレンズ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金山 真司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 今西 誠 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−291934（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−87170（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−291951（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60 311 H01S 3/00
Claims (1)
- 【請求項１】 ＸＹイメージの上に位置規正して保持さ
れた配線基板に、ＸＹロボットによって制御されたレー
ザ光源によってＩＣ半導体素子のアウターリードを接合
するボンディング装置であって、前記レーザ光源により
放射されたレーザ光を２分割して前記配線基板上に照射
するためのビームスプリッタと、プリズムと、シリンド
リカルレンズとを備えたボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5660191A JP2949883B2 (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5660191A JP2949883B2 (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | ボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04291736A JPH04291736A (ja) | 1992-10-15 |
| JP2949883B2 true JP2949883B2 (ja) | 1999-09-20 |
Family
ID=13031740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5660191A Expired - Fee Related JP2949883B2 (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2949883B2 (ja) |
-
1991
- 1991-03-20 JP JP5660191A patent/JP2949883B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04291736A (ja) | 1992-10-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |