JPS6228069A - レ−ザはんだ付け方法 - Google Patents
レ−ザはんだ付け方法Info
- Publication number
- JPS6228069A JPS6228069A JP16769485A JP16769485A JPS6228069A JP S6228069 A JPS6228069 A JP S6228069A JP 16769485 A JP16769485 A JP 16769485A JP 16769485 A JP16769485 A JP 16769485A JP S6228069 A JPS6228069 A JP S6228069A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldered
- electrode
- heat
- solder
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
- B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、レーザはんだ付け方法に係り、特に熱損傷
を受けやすい部材のはんだ付けに適するレーザはんだ付
け方法に関する。
を受けやすい部材のはんだ付けに適するレーザはんだ付
け方法に関する。
従来より各種部材のはんだ付けには、こてによる方法の
ほか、ディップ方式、フロ一方式、リフロ一方式などが
ある。一つの部品に被はんだ付け部が複数個所ある場合
、これらを同時にはんだ付けするには、はんだごてによ
る方法は非能率的である。ディップ方式やフロ一方式は
、これを容易におこなうことができるが、これらはんだ
付け方法は、部品全体を加熱するので、これを耐熱性の
低い部品に適用すると熱損傷をおこすおそれがある。同
様にフロ一方式も、はんだペーストを塗布したのち、こ
れをホットプレートや加熱炉などで溶融するときは、部
品全体を加熱するので熱損傷をおこしやすい。これに対
し、レーザにより加熱する方法は、その加熱領域を限定
することができ、かつ加熱時間を短縮できるので１部品
への熱影響をかなり減少させることができる。しかしな
がらそれでもなおその熱のために損傷しやすい部品があ
る。
ほか、ディップ方式、フロ一方式、リフロ一方式などが
ある。一つの部品に被はんだ付け部が複数個所ある場合
、これらを同時にはんだ付けするには、はんだごてによ
る方法は非能率的である。ディップ方式やフロ一方式は
、これを容易におこなうことができるが、これらはんだ
付け方法は、部品全体を加熱するので、これを耐熱性の
低い部品に適用すると熱損傷をおこすおそれがある。同
様にフロ一方式も、はんだペーストを塗布したのち、こ
れをホットプレートや加熱炉などで溶融するときは、部
品全体を加熱するので熱損傷をおこしやすい。これに対
し、レーザにより加熱する方法は、その加熱領域を限定
することができ、かつ加熱時間を短縮できるので１部品
への熱影響をかなり減少させることができる。しかしな
がらそれでもなおその熱のために損傷しやすい部品があ
る。
たとえば第２図に示すように、液晶表示装置の表示パネ
ルであるガラス基板（１）の側面に設けられた金属蒸着
膜からなる複数の電極（２）に、合成樹脂からなるフレ
キシブル基板（３）に設けられた複数の電極（４）をは
んだ付けする場合がこれに相当する。
ルであるガラス基板（１）の側面に設けられた金属蒸着
膜からなる複数の電極（２）に、合成樹脂からなるフレ
キシブル基板（３）に設けられた複数の電極（４）をは
んだ付けする場合がこれに相当する。
この液晶表示装置のはんだ付けは、あらかじめフレキシ
ブル基板（３）の電極（４）にたとえばはんだ（５）を
プリコートし、このはんだ（５）を介して面電極（２）
、 （４）を重ね合せ、フレキシブル基板（３）側か
らその被はんだ付け部にレーザ光（６）を照射すること
によりおこなわれる。
ブル基板（３）の電極（４）にたとえばはんだ（５）を
プリコートし、このはんだ（５）を介して面電極（２）
、 （４）を重ね合せ、フレキシブル基板（３）側か
らその被はんだ付け部にレーザ光（６）を照射すること
によりおこなわれる。
一般に信頼性の高いはんだ付けを得るためには、所定温
度に加熱された溶融はんだを得ると同時に。
度に加熱された溶融はんだを得ると同時に。
はんだのぬれ性をよくするために被はんだ付け部を所定
温度に加熱することが必要であるが、上記のようにフレ
キシブル基板（３）側からレーザ光（６）を照射すると
、電極（４）は直接レーザ光（６）によって加熱される
が、はんだ（５）は、この電極（４）からの熱によって
間接的に加熱され、さらにガラス基板（１）の電極（２
）は、このはんだ（５）を介して間接的に加熱される。
温度に加熱することが必要であるが、上記のようにフレ
キシブル基板（３）側からレーザ光（６）を照射すると
、電極（４）は直接レーザ光（６）によって加熱される
が、はんだ（５）は、この電極（４）からの熱によって
間接的に加熱され、さらにガラス基板（１）の電極（２
）は、このはんだ（５）を介して間接的に加熱される。
そのため直接加熱される電極（４）は、はんだ付けに必
要な温度以上に加熱され、しばしば電極（４）自体の熱
損傷あるいは耐熱性の低いフレキシブル基板（３）を損
傷する。
要な温度以上に加熱され、しばしば電極（４）自体の熱
損傷あるいは耐熱性の低いフレキシブル基板（３）を損
傷する。
この発明は、少い熱量ではんだ付けでき、熱損傷を受け
やすい部材に対して容易にはんだ付けできるレーザはん
だ付け方法を得ることにある。
やすい部材に対して容易にはんだ付けできるレーザはん
だ付け方法を得ることにある。
被はんだ付け部材の少くとも一つにレーザ光を照射して
加熱し、この加熱によりはんだを間接的に加熱溶融させ
て上記波はんだ付け部材をはんだ付けするレーザはんだ
付け方法において、上記はんだ付け部材に密着する良熱
伝導性部材を介在させることにより、被はんだ付け部に
熱を効率よく、 伝達させ、少い熱量ではんだ付けで
きるようにした。
加熱し、この加熱によりはんだを間接的に加熱溶融させ
て上記波はんだ付け部材をはんだ付けするレーザはんだ
付け方法において、上記はんだ付け部材に密着する良熱
伝導性部材を介在させることにより、被はんだ付け部に
熱を効率よく、 伝達させ、少い熱量ではんだ付けで
きるようにした。
以下、図面を参照してこの発明を実施例に基づいて説明
する。
する。
第１図は、液晶表示装置の表示パネルとその背面側に取
り付けられるフレキシブル基板とのはんだ付けを説明す
るための図である。上記表示パネルを構成するガラス基
板（１）は、側面にその背面に形成されたゲストホスト
形液晶のパターンに接続された金属蒸着膜からなる複数
の電極（２）を有し、一方合成樹脂からなるフレキシブ
ル基板（３）の端部には、上記ガラス基板（１）の複数
の電極（２）に対応する複数の電極（４）が設けられて
おり、はんだ付けは、このガラス基板（１）の側面とフ
レキシブル基板（３）の端部との間でおこなわれる。
り付けられるフレキシブル基板とのはんだ付けを説明す
るための図である。上記表示パネルを構成するガラス基
板（１）は、側面にその背面に形成されたゲストホスト
形液晶のパターンに接続された金属蒸着膜からなる複数
の電極（２）を有し、一方合成樹脂からなるフレキシブ
ル基板（３）の端部には、上記ガラス基板（１）の複数
の電極（２）に対応する複数の電極（４）が設けられて
おり、はんだ付けは、このガラス基板（１）の側面とフ
レキシブル基板（３）の端部との間でおこなわれる。
電極（２）と（４）をリフロ一方式ではんだ付けするた
めに、フレキシブル基板（３）の端部電極（４）にはん
だ（５）がプリコートされる。さらにこのはんだ（５）
上に好ましくは非塩素系の流動性をもつはんだフラック
ス（１０）を塗布して、ガラス基板（１）の側面上に電
極（２）と（４）とが対向するように重ね合せ、要すれ
ばさらに一定の力で加圧して、上記はんだフラックス（
１０）をはんだ（５）およびガラス基板（１）の電極（
２）の全面に密着するようになじませる。つぎに上記フ
レキシブル基板（３）上からこの被はんだ付け部にレー
ザ光（６）を照射する。この照射するレーザ光（６）は
、フレキシブル基板（３）上方に焦点ずらしされ、かつ
照射は、被はんだ付け郡全体が同時に均一に加熱される
ように、レーザ光（６）または被はんだ付け部材を相対
的に矢印（Ａ）で示す方向に移動しながらおこなわれる
。
めに、フレキシブル基板（３）の端部電極（４）にはん
だ（５）がプリコートされる。さらにこのはんだ（５）
上に好ましくは非塩素系の流動性をもつはんだフラック
ス（１０）を塗布して、ガラス基板（１）の側面上に電
極（２）と（４）とが対向するように重ね合せ、要すれ
ばさらに一定の力で加圧して、上記はんだフラックス（
１０）をはんだ（５）およびガラス基板（１）の電極（
２）の全面に密着するようになじませる。つぎに上記フ
レキシブル基板（３）上からこの被はんだ付け部にレー
ザ光（６）を照射する。この照射するレーザ光（６）は
、フレキシブル基板（３）上方に焦点ずらしされ、かつ
照射は、被はんだ付け郡全体が同時に均一に加熱される
ように、レーザ光（６）または被はんだ付け部材を相対
的に矢印（Ａ）で示す方向に移動しながらおこなわれる
。
この液晶表示装置の被はんだ付け部は、ガラス基板（１
）側からレーザ光を照射することは不可能であり、レー
ザ光は、フレキシブル基板（３）側からのみ照射される
。この照射レーザ光（６）により、被はんだ付け部は、
フレキシブル基板（３）に設けられた電極（４）が直接
加熱され、はんだ（５）およびガラス基板（１）に設け
られた電極（２）は、この加熱された電極（４）からの
熱の伝達により間接的に加熱される。この間接的加熱は
、主として熱伝導によっておこなわれ、この例では、は
んだ（５）と電極（２）との間に、それらに密着したは
んだフラックス（１０）からなる良熱伝導性部材を介し
ておこなわれる。したがって直接加熱された電極（４）
の熱を、この電極（４）に密着して設けられたはんだ（
５）および上記はんだフラックス（１０）を介して可及
的に速やかに電極（２）に伝達することができる。
）側からレーザ光を照射することは不可能であり、レー
ザ光は、フレキシブル基板（３）側からのみ照射される
。この照射レーザ光（６）により、被はんだ付け部は、
フレキシブル基板（３）に設けられた電極（４）が直接
加熱され、はんだ（５）およびガラス基板（１）に設け
られた電極（２）は、この加熱された電極（４）からの
熱の伝達により間接的に加熱される。この間接的加熱は
、主として熱伝導によっておこなわれ、この例では、は
んだ（５）と電極（２）との間に、それらに密着したは
んだフラックス（１０）からなる良熱伝導性部材を介し
ておこなわれる。したがって直接加熱された電極（４）
の熱を、この電極（４）に密着して設けられたはんだ（
５）および上記はんだフラックス（１０）を介して可及
的に速やかに電極（２）に伝達することができる。
かくして、レーザ光（６）により直接加熱される電極（
４）を過剰に加熱することなくかつ短時間に少い熱量で
被はんだ付け部を所定温度にし、電極（４）や耐熱性の
低いフレキシブル基板（３）に熱損傷を与えることなく
信頼性の高いはんだ付けをおこなうことができる。
４）を過剰に加熱することなくかつ短時間に少い熱量で
被はんだ付け部を所定温度にし、電極（４）や耐熱性の
低いフレキシブル基板（３）に熱損傷を与えることなく
信頼性の高いはんだ付けをおこなうことができる。
つぎに他の実施例について述べる。
上記実施例は、被はんだ付け部に流動性をもつはんだフ
ラックスからなる良熱電導性部材を介在させたが、この
良熱電導性部材としては、加圧により容易に変形して密
着するものでもよく、また低温度で溶融して密着する低
融点良熱伝導性部材でもよい。
ラックスからなる良熱電導性部材を介在させたが、この
良熱電導性部材としては、加圧により容易に変形して密
着するものでもよく、また低温度で溶融して密着する低
融点良熱伝導性部材でもよい。
また上記実施例は、被はんだ付け部の一側からレーザ光
を照射する場合について述べたが、この発明は、被はん
だ付け部の両側からレーザ光を照射する場合についても
適用することができ、同様の作用効果を奏さしめること
ができる。
を照射する場合について述べたが、この発明は、被はん
だ付け部の両側からレーザ光を照射する場合についても
適用することができ、同様の作用効果を奏さしめること
ができる。
被はんだ付け部材の少くとも一つにレーザ光を照射して
はんだ付けするに際し、被はんだ付け部材間に、被はん
だ付け部材と密着する良熱伝導性部材を介在させ、レー
ザ光の照射により直接加熱された被はんだ付け部材の熱
を可及的に速やかに他の被はんだ付け部材に伝達するよ
うにしたので。
はんだ付けするに際し、被はんだ付け部材間に、被はん
だ付け部材と密着する良熱伝導性部材を介在させ、レー
ザ光の照射により直接加熱された被はんだ付け部材の熱
を可及的に速やかに他の被はんだ付け部材に伝達するよ
うにしたので。
レーザ光の照射により直接加熱される被はんだ付け部材
を過剰に加熱することなく、かつ短時間に少い熱量で被
はんだ付け部を所定温度にすることができ、耐熱性の低
い部材に対しても熱損傷を与えることなく信頼性の高い
はんだ付けをおこなうことができる。
を過剰に加熱することなく、かつ短時間に少い熱量で被
はんだ付け部を所定温度にすることができ、耐熱性の低
い部材に対しても熱損傷を与えることなく信頼性の高い
はんだ付けをおこなうことができる。
第１図はこの発明の一実施例である液晶表示装置のはん
だ付け方法説明図、第２図は従来の液晶表示装置のはん
だ付け方法説明図である。
だ付け方法説明図、第２図は従来の液晶表示装置のはん
だ付け方法説明図である。
Claims (4)
- （１）被はんだ付け部材の少くとも一つにレーザ光を照
射して加熱し、この加熱によりはんだを間接的に加熱溶
融させて上記被はんだ付け部材をはんだ付けするレーザ
はんだ付け方法において、上記被はんだ付け部材間に被
はんだ付け部材と密着する良熱伝導性部材を介在させた
ことを特徴とするレーザはんだ付け方法。 - （２）被はんだ付け部材間に流動性をもつ良熱伝導性部
材を介在させたことを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載のレーザはんだ付け方法。 - （３）被はんだ付け部材間に加圧により容易に変形する
良熱伝導性部材を介在させたことを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のレーザはんだ付け方法。 - （４）被はんだ付け部材間に低融点良熱伝導性部材を介
在させたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
レーザはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16769485A JPS6228069A (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | レ−ザはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16769485A JPS6228069A (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | レ−ザはんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6228069A true JPS6228069A (ja) | 1987-02-06 |
Family
ID=15854494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16769485A Pending JPS6228069A (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | レ−ザはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6228069A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04220164A (ja) * | 1990-04-19 | 1992-08-11 | Matsushita Electric Works Ltd | エネルギービーム接合方法 |
| JPH06226436A (ja) * | 1993-02-08 | 1994-08-16 | Haibetsuku:Kk | 半田付け方法および装置 |
| WO2021157310A1 (ja) | 2020-02-04 | 2021-08-12 | コニカミノルタ株式会社 | インクジェット記録方法及び画像記録物 |
| WO2021172007A1 (ja) | 2020-02-28 | 2021-09-02 | コニカミノルタ株式会社 | インクジェットインク及び画像形成方法 |
| EP3909777A1 (en) | 2020-05-12 | 2021-11-17 | Konica Minolta, Inc. | Inkjet recording method and inkjet recording apparatus |
| EP3915797A1 (en) | 2020-05-12 | 2021-12-01 | Konica Minolta, Inc. | Inkjet recording method inkjet recording apparatus |
-
1985
- 1985-07-31 JP JP16769485A patent/JPS6228069A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04220164A (ja) * | 1990-04-19 | 1992-08-11 | Matsushita Electric Works Ltd | エネルギービーム接合方法 |
| JPH06226436A (ja) * | 1993-02-08 | 1994-08-16 | Haibetsuku:Kk | 半田付け方法および装置 |
| WO2021157310A1 (ja) | 2020-02-04 | 2021-08-12 | コニカミノルタ株式会社 | インクジェット記録方法及び画像記録物 |
| WO2021172007A1 (ja) | 2020-02-28 | 2021-09-02 | コニカミノルタ株式会社 | インクジェットインク及び画像形成方法 |
| EP3909777A1 (en) | 2020-05-12 | 2021-11-17 | Konica Minolta, Inc. | Inkjet recording method and inkjet recording apparatus |
| EP3915797A1 (en) | 2020-05-12 | 2021-12-01 | Konica Minolta, Inc. | Inkjet recording method inkjet recording apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0332098A (ja) | レーザーリフロー半田付け方法及びこれによる配線組立て体 | |
| US3836745A (en) | Soldering method | |
| US3469061A (en) | Soldering apparatus | |
| JPS6228069A (ja) | レ−ザはんだ付け方法 | |
| US3582610A (en) | Flat pack heater | |
| JPH0685448A (ja) | レーザはんだ付け方法及びその装置 | |
| US5647529A (en) | Method of controlling the temperature of a portion of an electronic part during solder reflow | |
| JPS60182194A (ja) | はんだ付け方法 | |
| JPS6228068A (ja) | レ−ザはんだ付け方法 | |
| JP2538130B2 (ja) | 光ビ―ム半田付け方法 | |
| JPS6222278B2 (ja) | ||
| JP3694108B2 (ja) | 半田付け方法 | |
| JP2697865B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP3152449B2 (ja) | Ｉｃ部品のリード接合装置及び方法 | |
| JPS61111765A (ja) | 物品の接合方法とそのためのハンダ材料 | |
| CN114473114A (zh) | 一种利用微波焊接器件的焊接装置、系统及方法 | |
| JPH02104119A (ja) | 表面弾性波素子の実装方法 | |
| JPH10335392A (ja) | バンプ付きワークのボンディング装置 | |
| JPH0444391A (ja) | リフロー半田付け方法 | |
| JPH049290A (ja) | 加熱装置 | |
| JPH02112875A (ja) | 均一加熱封着装置 | |
| JPH0621646A (ja) | 薄板配線板の半田付け方法およびその半田付け装置 | |
| JPH0432785Y2 (ja) | ||
| JPS6347142B2 (ja) | ||
| CN114473116A (zh) | 一种基于碟型或qfp封装器件的拆焊装置、系统及方法 |