JP2538130B2 - 光ビ―ム半田付け方法 - Google Patents
光ビ―ム半田付け方法Info
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- JP2538130B2 JP2538130B2 JP3013291A JP8813291A JP2538130B2 JP 2538130 B2 JP2538130 B2 JP 2538130B2 JP 3013291 A JP3013291 A JP 3013291A JP 8813291 A JP8813291 A JP 8813291A JP 2538130 B2 JP2538130 B2 JP 2538130B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- thin plate
- light beam
- heat
- pedestal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Rotary Pumps (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は金属板やフィルムやセラ
ミック板やプリント基板などの薄板に接続導体や部品な
どの半田付けを行う光ビーム半田付け方法に関する。
ミック板やプリント基板などの薄板に接続導体や部品な
どの半田付けを行う光ビーム半田付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来は薄板に対する接続導体や部品の半
田付けは、半田こてを用いて手作業により行っていた。
田付けは、半田こてを用いて手作業により行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のように半田こて
を用いて作業者が手作業にて半田付けする場合には、被
半田付け部を半田こてを当てて加熱し被半田付け部があ
る温度に上昇したところで糸半田を供給してその糸半田
を溶かし半田付けを行っていた。このような半田こてを
用いて自動化をしようとしても、半田こての摩耗による
こて先の形状変化やこて先の薄板との接触角度や接触圧
力などの変動による接触加熱の伝熱の不安定さのために
良好な安定した半田付けができなかった。また、薄板を
半田付けする時の薄板の半田こての接触圧による変形を
防ぐために金属などの受け台の上に薄板を乗せて半田付
けする必要があったが、薄板から受け台への熱伝導によ
る冷却効果が大きいことも半田付けを不安定にする要因
となっていた。
を用いて作業者が手作業にて半田付けする場合には、被
半田付け部を半田こてを当てて加熱し被半田付け部があ
る温度に上昇したところで糸半田を供給してその糸半田
を溶かし半田付けを行っていた。このような半田こてを
用いて自動化をしようとしても、半田こての摩耗による
こて先の形状変化やこて先の薄板との接触角度や接触圧
力などの変動による接触加熱の伝熱の不安定さのために
良好な安定した半田付けができなかった。また、薄板を
半田付けする時の薄板の半田こての接触圧による変形を
防ぐために金属などの受け台の上に薄板を乗せて半田付
けする必要があったが、薄板から受け台への熱伝導によ
る冷却効果が大きいことも半田付けを不安定にする要因
となっていた。
【０００４】本発明はこれらの不安定要素をなくし、安
定した半田付けが行えるようにして、薄板の半田付けの
自動化を可能にしようとすることを目的とする。
定した半田付けが行えるようにして、薄板の半田付けの
自動化を可能にしようとすることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明では、薄板の被半田付け部にクリーム半田をあ
らかじめ塗布しておき、クリーム半田を光ビームなどの
非接触熱源を用いて加熱し半田を溶融し半田付けを行
う。この場合、板厚が０．０５〜０．２mmの金属板や、
表面に金属箔状の被半田付け部を有する０．０３〜０．
１mmのフィルムおよび板厚０．２〜０．８mmのセラミッ
ク板やプリント基板を半田付けする場合には、受け台で
これらの薄板を保持して薄板側から光ビームなどの非接
触熱源により加熱する。また、受け台と薄板との間に耐
熱アラミド紙などの熱抵抗体を挿入する。受け台は耐熱
性の熱絶縁体で構成しても良いが、アルミニュウムなど
の金属で構成し、かつ温度制御付きのヒータを埋設し、
１２０〜１７０℃に温度を設定して薄板を予備加熱す
る。
に本発明では、薄板の被半田付け部にクリーム半田をあ
らかじめ塗布しておき、クリーム半田を光ビームなどの
非接触熱源を用いて加熱し半田を溶融し半田付けを行
う。この場合、板厚が０．０５〜０．２mmの金属板や、
表面に金属箔状の被半田付け部を有する０．０３〜０．
１mmのフィルムおよび板厚０．２〜０．８mmのセラミッ
ク板やプリント基板を半田付けする場合には、受け台で
これらの薄板を保持して薄板側から光ビームなどの非接
触熱源により加熱する。また、受け台と薄板との間に耐
熱アラミド紙などの熱抵抗体を挿入する。受け台は耐熱
性の熱絶縁体で構成しても良いが、アルミニュウムなど
の金属で構成し、かつ温度制御付きのヒータを埋設し、
１２０〜１７０℃に温度を設定して薄板を予備加熱す
る。
【０００６】
【作用】本発明によれば非接触加熱であるので、こて先
の摩耗による形状変化や、こて先の薄板との接触角度や
接触圧力の変動の影響を受けることがなく、安定した加
熱ができるので良好な半田付けが行える。また、薄板と
受け台との間に熱絶縁体を設けているので、薄板から受
け台への熱伝導による冷却作用が低く保たれ、熱エネル
ギーの小さな光ビームなどの非接触熱源においても短時
間加熱で容易に半田付けができる。さらに、受け台を金
属で構成してこのなかに温度制御付きのヒータを埋設し
ておき、アラミド紙などの熱抵抗体を介してゆっくり薄
板を予備加熱することにより、塗布されているクリーム
半田中の揮発しやすい成分をあらかじめ蒸発させて除去
した後半田付けが行われるので、半田ボールの発生がな
い良好な半田付けができることなどから薄板の半田付け
の自動化が容易となる。
の摩耗による形状変化や、こて先の薄板との接触角度や
接触圧力の変動の影響を受けることがなく、安定した加
熱ができるので良好な半田付けが行える。また、薄板と
受け台との間に熱絶縁体を設けているので、薄板から受
け台への熱伝導による冷却作用が低く保たれ、熱エネル
ギーの小さな光ビームなどの非接触熱源においても短時
間加熱で容易に半田付けができる。さらに、受け台を金
属で構成してこのなかに温度制御付きのヒータを埋設し
ておき、アラミド紙などの熱抵抗体を介してゆっくり薄
板を予備加熱することにより、塗布されているクリーム
半田中の揮発しやすい成分をあらかじめ蒸発させて除去
した後半田付けが行われるので、半田ボールの発生がな
い良好な半田付けができることなどから薄板の半田付け
の自動化が容易となる。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の光ビーム半田付け方法を実現
するための装置の一実施例を示す構成図である。図１に
おいて、１は光ビーム光源、２は照射される光ビーム、
３は金属板やフィルムやセラミック板やプリント基板な
どの薄板、４は薄板３に半田付けされる接続導体、５は
塗布されたクリーム半田、６は耐熱アラミド紙などの熱
抵抗体、７は受け台、８は受け台に埋設されたヒータ、
９はヒータ８に電力を供給する電源で、受け台７に接触
している熱電対１０からの信号により受け台７が設定さ
れた一定の温度になるように受け台７を加熱する。
するための装置の一実施例を示す構成図である。図１に
おいて、１は光ビーム光源、２は照射される光ビーム、
３は金属板やフィルムやセラミック板やプリント基板な
どの薄板、４は薄板３に半田付けされる接続導体、５は
塗布されたクリーム半田、６は耐熱アラミド紙などの熱
抵抗体、７は受け台、８は受け台に埋設されたヒータ、
９はヒータ８に電力を供給する電源で、受け台７に接触
している熱電対１０からの信号により受け台７が設定さ
れた一定の温度になるように受け台７を加熱する。
【０００８】耐熱アラミド紙は０．１〜０．８mm程度の
厚さのものを使用しているので、受け台７を１２０〜１
７０℃に加熱しておくと、熱抵抗体の耐熱アラミド紙を
通して薄板３が５〜９０秒の時間でゆっくりと加熱され
る。この結果クリーム半田５も予備加熱され、揮発分が
除去されるので良好な半田付けができるようになる。
厚さのものを使用しているので、受け台７を１２０〜１
７０℃に加熱しておくと、熱抵抗体の耐熱アラミド紙を
通して薄板３が５〜９０秒の時間でゆっくりと加熱され
る。この結果クリーム半田５も予備加熱され、揮発分が
除去されるので良好な半田付けができるようになる。
【０００９】一定時間の予備加熱の後、光ビーム光源１
などの非接触熱源により図１の光ビーム２のように被半
田付け部を加熱すると、使用される薄板の材質と板厚に
よって異なるが、通常０．５〜３秒にてクリーム半田が
溶けて、それぞれの材質や板厚によって決まるほぼ一定
の時間で半田付けが行われる。しかし、熱抵抗体６がな
ければ半田付けに要する時間が３〜１０秒と長くなるだ
けでなく、薄板と受け台との接触状態によって薄板から
受け台への熱伝導の状態が変動し半田付けに要する時間
も変動してしまい、一定時間の加熱では繰り返して良好
な半田付けを行うことはできない。図１のように熱抵抗
体６が薄板３と受け台７との間に挿入されていると、非
接触熱源にて加熱された薄板３からの熱の逃げが制限さ
れるのでほぼ一定時間で常に良好な半田付けを行うこと
ができる。
などの非接触熱源により図１の光ビーム２のように被半
田付け部を加熱すると、使用される薄板の材質と板厚に
よって異なるが、通常０．５〜３秒にてクリーム半田が
溶けて、それぞれの材質や板厚によって決まるほぼ一定
の時間で半田付けが行われる。しかし、熱抵抗体６がな
ければ半田付けに要する時間が３〜１０秒と長くなるだ
けでなく、薄板と受け台との接触状態によって薄板から
受け台への熱伝導の状態が変動し半田付けに要する時間
も変動してしまい、一定時間の加熱では繰り返して良好
な半田付けを行うことはできない。図１のように熱抵抗
体６が薄板３と受け台７との間に挿入されていると、非
接触熱源にて加熱された薄板３からの熱の逃げが制限さ
れるのでほぼ一定時間で常に良好な半田付けを行うこと
ができる。
【００１０】光ビーム光源１のような非接触熱源を用い
て上記のように半田付け装置を構成すると、半田こて方
式におけるこて先の摩耗変形のように摩耗変形する部分
がなく、ほぼ一定時間で常に良好な半田付けが可能なこ
とから、半田付けの自動化が容易に実現できる。
て上記のように半田付け装置を構成すると、半田こて方
式におけるこて先の摩耗変形のように摩耗変形する部分
がなく、ほぼ一定時間で常に良好な半田付けが可能なこ
とから、半田付けの自動化が容易に実現できる。
【００１１】すなわち、非接触熱源である光ビーム光源
１などをロボットに搭載して、複数の被半田付け部を順
次光ビーム２で照射して自動半田付けを行う、または被
半田付け物である薄板３を受け台７ごとＸＹテーブルに
搭載し、複数の被半田付け部を順次固定された光ビーム
光源１の下に移動させ、光ビーム２を照射して自動半田
付けを行う等の方法により半田付けの自動化が可能とな
る。
１などをロボットに搭載して、複数の被半田付け部を順
次光ビーム２で照射して自動半田付けを行う、または被
半田付け物である薄板３を受け台７ごとＸＹテーブルに
搭載し、複数の被半田付け部を順次固定された光ビーム
光源１の下に移動させ、光ビーム２を照射して自動半田
付けを行う等の方法により半田付けの自動化が可能とな
る。
【００１２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば、半田こて方式における半田こての摩耗のように
摩耗変形する部分がなく、被半田付け物の薄板と受け台
の間に耐熱性の熱抵抗体を介在させることにより、熱の
急速な拡散が防止され、熱エネルギーの小さな光ビーム
などの被接触熱源においてもほぼ一定時間で安定した半
田付けが可能となることから、光ビームなどの非接触熱
源を使用でき、金属板やフィルムやセラミック板やプリ
ント基板などの薄板の半田付けの自動化が容易に実現
し、品質の良い半田付けが行える。
よれば、半田こて方式における半田こての摩耗のように
摩耗変形する部分がなく、被半田付け物の薄板と受け台
の間に耐熱性の熱抵抗体を介在させることにより、熱の
急速な拡散が防止され、熱エネルギーの小さな光ビーム
などの被接触熱源においてもほぼ一定時間で安定した半
田付けが可能となることから、光ビームなどの非接触熱
源を使用でき、金属板やフィルムやセラミック板やプリ
ント基板などの薄板の半田付けの自動化が容易に実現
し、品質の良い半田付けが行える。
【図１】本発明の光ビーム半田付け方法を実現するため
の装置の一実施例を示す構成図
の装置の一実施例を示す構成図
１ 光ビーム光源（非接触熱源） ２ 光ビーム ３ 薄板 ６ 熱抵抗体 ７ 受け台
Claims (2)
- 【請求項１】 接続導体や部品などを半田付けする薄板
を、耐熱アラミド紙などの熱抵抗体を介して受け台によ
り受け、光ビーム等の非接触熱源で薄板側から加熱して
半田付けする光ビーム半田付け方法。 - 【請求項２】受け台に温度制御付きヒータを埋設し、熱
抵抗体を介して薄板を予備加熱することを特徴とする請
求項１記載の光ビーム半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3013291A JP2538130B2 (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | 光ビ―ム半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3013291A JP2538130B2 (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | 光ビ―ム半田付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04321701A JPH04321701A (ja) | 1992-11-11 |
| JP2538130B2 true JP2538130B2 (ja) | 1996-09-25 |
Family
ID=11829095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3013291A Expired - Lifetime JP2538130B2 (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | 光ビ―ム半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2538130B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102528201A (zh) * | 2011-12-15 | 2012-07-04 | 华东光电集成器件研究所 | 一种手动焊接装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101166582B1 (ko) * | 2003-10-17 | 2012-07-18 | 파나소닉 주식회사 | 스크롤 압축기 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5426476A (en) * | 1977-07-29 | 1979-02-28 | Fujitsu Ltd | Reflow solder dipping device |
-
1991
- 1991-04-19 JP JP3013291A patent/JP2538130B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102528201A (zh) * | 2011-12-15 | 2012-07-04 | 华东光电集成器件研究所 | 一种手动焊接装置 |
| CN102528201B (zh) * | 2011-12-15 | 2014-12-31 | 华东光电集成器件研究所 | 一种手动焊接装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04321701A (ja) | 1992-11-11 |
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