JP2786146B2 - はんだ付け方法および装置 - Google Patents
はんだ付け方法および装置Info
- Publication number
- JP2786146B2 JP2786146B2 JP8039597A JP3959796A JP2786146B2 JP 2786146 B2 JP2786146 B2 JP 2786146B2 JP 8039597 A JP8039597 A JP 8039597A JP 3959796 A JP3959796 A JP 3959796A JP 2786146 B2 JP2786146 B2 JP 2786146B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- solder
- soldering
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板にコ
ンタクトピンやチップ部品などを光ビームを用いてはん
だ付けするはんだ付け方法および装置に関する。
ンタクトピンやチップ部品などを光ビームを用いてはん
だ付けするはんだ付け方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のはんだ付け方法として
は、光ビームのみを用いたはんだ付け方法（特開平４ー
２５３５６４号公報参照）があった。
は、光ビームのみを用いたはんだ付け方法（特開平４ー
２５３５６４号公報参照）があった。
【０００３】また特開平４ー８１２６８号公報には、基
板上の被はんだ付け電子部品に向けてダクトから高温不
活性ガスの熱風を噴出させて被はんだ付け部を８０〜１
５０℃程度まで予備加熱してから、被はんだ付け部に光
ビームを集光して局部リフローはんだ付けを行い基板に
電子部品を取り付けるはんだ付け装置が示されている。
板上の被はんだ付け電子部品に向けてダクトから高温不
活性ガスの熱風を噴出させて被はんだ付け部を８０〜１
５０℃程度まで予備加熱してから、被はんだ付け部に光
ビームを集光して局部リフローはんだ付けを行い基板に
電子部品を取り付けるはんだ付け装置が示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の方法では、高板
厚プリント基板にコンタクトピンやチップ部品をはんだ
付けする際、プリント基板を焼損させてしまう問題があ
る。
厚プリント基板にコンタクトピンやチップ部品をはんだ
付けする際、プリント基板を焼損させてしまう問題があ
る。
【０００５】その理由は、はんだが溶融する温度まで高
板厚プリント基板上の被はんだ付け部を局部加熱するに
は、プリント基板の熱容量が大きいために被はんだ付け
部の熱が、す速くプリント基板に逃げてしまいプリント
基板上の被はんだ付け部に対する高熱光ビームの照射時
間を長くしなければならず、被はんだ付け部から熱が伝
達されるプリント基板の温度も高く上昇してしまいプリ
ント基板を焼損させてしまうからである。
板厚プリント基板上の被はんだ付け部を局部加熱するに
は、プリント基板の熱容量が大きいために被はんだ付け
部の熱が、す速くプリント基板に逃げてしまいプリント
基板上の被はんだ付け部に対する高熱光ビームの照射時
間を長くしなければならず、被はんだ付け部から熱が伝
達されるプリント基板の温度も高く上昇してしまいプリ
ント基板を焼損させてしまうからである。
【０００６】本発明の目的は３段階に加熱方式を分け、
徐々に加熱を行うことにより、光ビームによる本加熱に
よってプリント基板を焼損させることなく光ビームによ
りワークをプリント基板にはんだ付けすることができる
はんだ付け方法および装置を提供することにある。
徐々に加熱を行うことにより、光ビームによる本加熱に
よってプリント基板を焼損させることなく光ビームによ
りワークをプリント基板にはんだ付けすることができる
はんだ付け方法および装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント基板
上の導体に塗布されたはんだによりワークを前記導体に
はんだ付けするはんだ付け方法において、遠赤外線ヒー
タによりプリント基板全体の第１の予備加熱を行ない、
次に前記導体にはんだを塗布し、次に前記導体に塗布さ
れたはんだにワークを搭載した状態でホットエアーによ
り熱風を吹き付けて前記導体の塗布されたはんだおよび
その周辺を局部的に前記第１の予備加熱よりも高い温度
に加熱する第２の予備加熱を行い、次に前記導体に塗布
されたはんだを光ビーム照射により局部的に加熱溶融し
て前記ワークを前記導体にはんだ付けすることを特徴と
する。
上の導体に塗布されたはんだによりワークを前記導体に
はんだ付けするはんだ付け方法において、遠赤外線ヒー
タによりプリント基板全体の第１の予備加熱を行ない、
次に前記導体にはんだを塗布し、次に前記導体に塗布さ
れたはんだにワークを搭載した状態でホットエアーによ
り熱風を吹き付けて前記導体の塗布されたはんだおよび
その周辺を局部的に前記第１の予備加熱よりも高い温度
に加熱する第２の予備加熱を行い、次に前記導体に塗布
されたはんだを光ビーム照射により局部的に加熱溶融し
て前記ワークを前記導体にはんだ付けすることを特徴と
する。
【０００８】本発明のはんだ付け装置は、プリント基板
全体の第１の予備加熱を行う遠赤外線ヒータと、この第
１の予備加熱が行われた前記プリント基板上に設けられ
た導体にはんだを塗布するディスペンサーと、熱風を吹
き付けて前記プリント基板上に設けられた導体に前記デ
ィスペンサーにより塗布されたはんだを局部的に前記第
１の予備加熱よりも高い温度に加熱する第２の予備加熱
を行うホットエアーと、前記導体に塗布されたはんだを
光ビーム照射により局部的に加熱溶融して前記導体に塗
布されたはんだに搭載されたワークを前記導体にはんだ
付けする光ビーム照射装置とを備えている。
全体の第１の予備加熱を行う遠赤外線ヒータと、この第
１の予備加熱が行われた前記プリント基板上に設けられ
た導体にはんだを塗布するディスペンサーと、熱風を吹
き付けて前記プリント基板上に設けられた導体に前記デ
ィスペンサーにより塗布されたはんだを局部的に前記第
１の予備加熱よりも高い温度に加熱する第２の予備加熱
を行うホットエアーと、前記導体に塗布されたはんだを
光ビーム照射により局部的に加熱溶融して前記導体に塗
布されたはんだに搭載されたワークを前記導体にはんだ
付けする光ビーム照射装置とを備えている。
【０００９】本発明は、第１および第２の予備加熱並び
にはんだ付け時の本加熱からなる３段階加熱によってプ
リント基板を急激に加熱しすぎることがなく望ましい温
度上昇にて加熱を行うので、プリント基板の焼損を防ぐ
ことができる。
にはんだ付け時の本加熱からなる３段階加熱によってプ
リント基板を急激に加熱しすぎることがなく望ましい温
度上昇にて加熱を行うので、プリント基板の焼損を防ぐ
ことができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態を示す
正面図である。
正面図である。
【００１１】図１において１はプリント基板、２はプリ
ント基板１の上に形成された導体である。３は被はんだ
付けワークであるコンタクトピンで底面と一体の側部を
なすように金属板を折り曲げたものからなり、電子部品
の実装時には各コンタクトピンの側部で電子部品の各ピ
ン（図示せず）を狭持する。４ははんだ、６は図示しな
いレーザなどの光源からの光ビームを伝送する光ファイ
バの端部で図示しないレンズにより光ビーム５をはんだ
４に集光させるように出射する。８はファンおよびモー
タをそなえ熱風７を噴き出すホットエアーであり、９は
遠赤外線ヒータである。
ント基板１の上に形成された導体である。３は被はんだ
付けワークであるコンタクトピンで底面と一体の側部を
なすように金属板を折り曲げたものからなり、電子部品
の実装時には各コンタクトピンの側部で電子部品の各ピ
ン（図示せず）を狭持する。４ははんだ、６は図示しな
いレーザなどの光源からの光ビームを伝送する光ファイ
バの端部で図示しないレンズにより光ビーム５をはんだ
４に集光させるように出射する。８はファンおよびモー
タをそなえ熱風７を噴き出すホットエアーであり、９は
遠赤外線ヒータである。
【００１２】プリント基板１にコンタクトピン３をはん
だ付けする方法は、初めに遠赤外線ヒータ９によりプリ
ント基板１を６０〜７０℃に予備加熱する。次にクリー
ムはんだ４をプリント基板１の上に形成された導体２そ
れぞれにディスペンサー（図示せず）により塗布し、治
具（図示せず）を用いてコンタクトピン３をはんだ４上
に搭載する。コンタクトピン３を倒れないように治具に
設けた穴内にコンタクトピン３を自由落下させる状態で
ホットエアー８にて熱風を吹き付け、さらにはんだ４お
よびその周辺を１５０℃程度まで予備加熱した後、光フ
ァイバー端部６より出射される光ビーム５によりはんだ
４を照射し、はんだ４を加熱溶融させコンタクトピン３
を導体２にはんだ付する。
だ付けする方法は、初めに遠赤外線ヒータ９によりプリ
ント基板１を６０〜７０℃に予備加熱する。次にクリー
ムはんだ４をプリント基板１の上に形成された導体２そ
れぞれにディスペンサー（図示せず）により塗布し、治
具（図示せず）を用いてコンタクトピン３をはんだ４上
に搭載する。コンタクトピン３を倒れないように治具に
設けた穴内にコンタクトピン３を自由落下させる状態で
ホットエアー８にて熱風を吹き付け、さらにはんだ４お
よびその周辺を１５０℃程度まで予備加熱した後、光フ
ァイバー端部６より出射される光ビーム５によりはんだ
４を照射し、はんだ４を加熱溶融させコンタクトピン３
を導体２にはんだ付する。
【００１３】
【発明の効果】プリント基板の焼損のない均一で高品質
のはんだ付けが実現できる。
のはんだ付けが実現できる。
【００１４】その理由は、加熱方法を、遠赤外線ヒータ
加熱、ホットエアー加熱、光ビーム加熱の３段階加熱方
法にし、第１および第２の予備加熱を設け徐々に加熱す
ることにより、はんだ付け時のプリント基板への熱スト
レスを緩和することができる。またはんだへの光ビーム
照射時に既にはんだの周囲およびプリント基板の全体が
予備加熱されているためにはんだから周囲へ逃げる熱量
が少なくて済み、はんだへの光ビーム照射時間を短くで
きるのでプリント基板の焼損を防止できる。
加熱、ホットエアー加熱、光ビーム加熱の３段階加熱方
法にし、第１および第２の予備加熱を設け徐々に加熱す
ることにより、はんだ付け時のプリント基板への熱スト
レスを緩和することができる。またはんだへの光ビーム
照射時に既にはんだの周囲およびプリント基板の全体が
予備加熱されているためにはんだから周囲へ逃げる熱量
が少なくて済み、はんだへの光ビーム照射時間を短くで
きるのでプリント基板の焼損を防止できる。
【図１】本発明の実施の形態を示す正面図である。
１ プリント基板 ２ 導体 ３ コンタクトピン ４ はんだ ５ 光ビーム ６ 光ファイバ端部 ７ 熱風 ８ ホットエアー ９ 遠赤外線ヒータ
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板上の導体に塗布されたはん
だによりワークを前記導体にはんだ付けするはんだ付け
方法において、遠赤外線ヒータによりプリント基板全体
の第１の予備加熱を行ない、次に前記導体にはんだを塗
布し、次に前記導体に塗布されたはんだにワークを搭載
した状態でホットエアーにより熱風を吹き付けて前記導
体に塗布されたはんだおよびその周辺を局部的に前記第
１の予備加熱よりも高い温度に加熱する第２の予備加熱
を行い、次に前記導体に塗布されたはんだを光ビーム照
射により局部的に加熱溶融して前記ワークを前記導体に
はんだ付けすることを特徴とするはんだ付け方法。 - 【請求項２】 プリント基板全体の第１の予備加熱を行
う遠赤外線ヒータと、この第１の予備加熱が行われた前
記プリント基板上に設けられた導体にはんだを塗布する
ディスペンサーと、熱風を吹き付けて前記プリント基板
上に設けられた導体に前記ディスペンサーにより塗布さ
れたはんだを局部的に前記第１の予備加熱よりも高い温
度に加熱する第２の予備加熱を行うホットエアーと、前
記導体に塗布されたはんだを光ビーム照射により局部的
に加熱溶融して前記導体に塗布されたはんだに搭載され
たワークを前記導体にはんだ付けする光ビーム照射装置
とを含むことを特徴とするはんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8039597A JP2786146B2 (ja) | 1996-02-27 | 1996-02-27 | はんだ付け方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8039597A JP2786146B2 (ja) | 1996-02-27 | 1996-02-27 | はんだ付け方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09232747A JPH09232747A (ja) | 1997-09-05 |
| JP2786146B2 true JP2786146B2 (ja) | 1998-08-13 |
Family
ID=12557529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8039597A Expired - Lifetime JP2786146B2 (ja) | 1996-02-27 | 1996-02-27 | はんだ付け方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2786146B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3622714B2 (ja) | 2001-09-28 | 2005-02-23 | 松下電器産業株式会社 | 加工方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02114696A (ja) * | 1988-10-25 | 1990-04-26 | Alps Electric Co Ltd | リフロー半田付け方法及びその装置 |
| JPH0481268A (ja) * | 1990-07-24 | 1992-03-13 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 光ビームはんだ付け装置 |
| JPH07131149A (ja) * | 1993-11-02 | 1995-05-19 | Sharp Corp | リフローハンダ付け装置 |
| JPH088529A (ja) * | 1994-06-21 | 1996-01-12 | Fujitsu Ltd | リフロー炉 |
-
1996
- 1996-02-27 JP JP8039597A patent/JP2786146B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09232747A (ja) | 1997-09-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980428 |