JPH022560Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH022560Y2 JPH022560Y2 JP12068084U JP12068084U JPH022560Y2 JP H022560 Y2 JPH022560 Y2 JP H022560Y2 JP 12068084 U JP12068084 U JP 12068084U JP 12068084 U JP12068084 U JP 12068084U JP H022560 Y2 JPH022560 Y2 JP H022560Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- chain conveyors
- solder reflow
- support plate
- Prior art date
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- Expired
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 13
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はプリント基板上の半田ペーストを加熱
溶融させて該プリント基板上にチツプ状の部品を
電気的・機械的に接続する半田リフロー装置の改
良に関する。
溶融させて該プリント基板上にチツプ状の部品を
電気的・機械的に接続する半田リフロー装置の改
良に関する。
第２図ａ，ｂに従来の半田リフロー装置の一例
を示す。同図において、１ａ，１ｂは平行駆動さ
れる一対のチエーンコンベアであつて、これらに
は逆Ｌ字形の金具からなる複数の支持板２a1，２
ａ２，２a3…，２b1，２b2，２b3…が取り付けてあ
る。３はその両端を前記支持板２a1，２a2，２a3
…，２b1，２b2，２b3…に載置したプリント基板、
４ａ，４ｂ，４ｃ…はチエーンコンベア１ａ，１
ｂの上方に設置したプリント基板加熱用の赤外線
ヒータである。この装置は、上記のような状態に
支持したプリント基板３の適所に抵抗体、コンデ
ンサー、IC、LSI等のチツプ状の部品を配置した
うえ、チエーンコンベア１ａ，１ｂを駆動させな
がら赤外線ヒーター４ａ，４ｂ，４ｃ…によりプ
リント基板３上の半田ペーストを加熱溶融させて
同プリント基板３上にチツプ状の部品を電気的・
機械的に接続するのである。
を示す。同図において、１ａ，１ｂは平行駆動さ
れる一対のチエーンコンベアであつて、これらに
は逆Ｌ字形の金具からなる複数の支持板２a1，２
ａ２，２a3…，２b1，２b2，２b3…が取り付けてあ
る。３はその両端を前記支持板２a1，２a2，２a3
…，２b1，２b2，２b3…に載置したプリント基板、
４ａ，４ｂ，４ｃ…はチエーンコンベア１ａ，１
ｂの上方に設置したプリント基板加熱用の赤外線
ヒータである。この装置は、上記のような状態に
支持したプリント基板３の適所に抵抗体、コンデ
ンサー、IC、LSI等のチツプ状の部品を配置した
うえ、チエーンコンベア１ａ，１ｂを駆動させな
がら赤外線ヒーター４ａ，４ｂ，４ｃ…によりプ
リント基板３上の半田ペーストを加熱溶融させて
同プリント基板３上にチツプ状の部品を電気的・
機械的に接続するのである。
ところが、前記装置は、チエーンコンベア１
ａ，１ｂに取り付けた支持板２a1，２a2，２a3…，
２b1，２b2，２b3…にプリント基板３を載置する
構造であるため、次のような欠点がある。すなわ
ち、プリント基板上の半田ペーストを加熱した際
に、プリント基板のうち支持板に接触している部
分の熱が支持板を伝つてチエーンコンベアに逃げ
てしまい、支持板に接触していない部分との温度
差が約20℃近くとなり、支持板に接触している部
分又はその周囲の半田ペーストが十分に溶融しな
いことがあるという点である。そこで、支持板に
接触している部分の温度を十分に高くするために
加熱温度を高めると、支持板に接触していない部
分の温度が高くなりすぎ、チツプ状の部品の特性
不良や早期劣化をもたらす結果となる。このた
め、第３図に示すように、支持板に接触するプリ
ント基板３の端部に適数の透孔５ａ〜５ｆを設け
てプリント基板３の端部と中央部との温度差を小
さくすることも行われている。しかし、このよう
にすると、プリント基板３の材料どりが極めて不
経済になるだけでなく、プリント配線の範囲も制
約されることとなり不都合であつた。
ａ，１ｂに取り付けた支持板２a1，２a2，２a3…，
２b1，２b2，２b3…にプリント基板３を載置する
構造であるため、次のような欠点がある。すなわ
ち、プリント基板上の半田ペーストを加熱した際
に、プリント基板のうち支持板に接触している部
分の熱が支持板を伝つてチエーンコンベアに逃げ
てしまい、支持板に接触していない部分との温度
差が約20℃近くとなり、支持板に接触している部
分又はその周囲の半田ペーストが十分に溶融しな
いことがあるという点である。そこで、支持板に
接触している部分の温度を十分に高くするために
加熱温度を高めると、支持板に接触していない部
分の温度が高くなりすぎ、チツプ状の部品の特性
不良や早期劣化をもたらす結果となる。このた
め、第３図に示すように、支持板に接触するプリ
ント基板３の端部に適数の透孔５ａ〜５ｆを設け
てプリント基板３の端部と中央部との温度差を小
さくすることも行われている。しかし、このよう
にすると、プリント基板３の材料どりが極めて不
経済になるだけでなく、プリント配線の範囲も制
約されることとなり不都合であつた。
本考案は、前記のような欠点を除去した半田リ
フロー装置を提供することを目的とする。
フロー装置を提供することを目的とする。
第１図ａ，ｂに本考案に係る半田リフロー装置
の一例を示す。同図において、１ａ，１ｂは平行
駆動される一対のチエーンコンベアである。この
チエーンコンベア１ａ，１ｂにはそれぞれ複数の
支持板２a1，２a2，２a3…，２b1，２b2，２b3…が
取り付けてある。３はその両端を前記支持板２a
１，２a2，２a3…，２b1，２b2，２b3…に載置した
プリント基板、４ａ，４ｂ，４ｃ…はチエーンコ
ンベア１ａ，１ｂの上方に設置したプリント基板
加熱用の赤外線ヒータである。本考案はこれらの
ヒータ４ａ，４ｂ，４ｃ…に加えて、チエーンコ
ンベア１ａ，１ｂの上部に、プリント基板３の端
部を加熱する細長加熱源、例えば赤外線ヒータ５
ａ，５ｂをチエーンコンベア１ａ，１ｂの駆動方
向に沿つて設置したことを特徴とする。この細長
加熱源５ａ，５ｂは図中鎖線で示すようにプリン
ト基板３の下方に設置してもよいし、上下両方に
設置してもよい。
の一例を示す。同図において、１ａ，１ｂは平行
駆動される一対のチエーンコンベアである。この
チエーンコンベア１ａ，１ｂにはそれぞれ複数の
支持板２a1，２a2，２a3…，２b1，２b2，２b3…が
取り付けてある。３はその両端を前記支持板２a
１，２a2，２a3…，２b1，２b2，２b3…に載置した
プリント基板、４ａ，４ｂ，４ｃ…はチエーンコ
ンベア１ａ，１ｂの上方に設置したプリント基板
加熱用の赤外線ヒータである。本考案はこれらの
ヒータ４ａ，４ｂ，４ｃ…に加えて、チエーンコ
ンベア１ａ，１ｂの上部に、プリント基板３の端
部を加熱する細長加熱源、例えば赤外線ヒータ５
ａ，５ｂをチエーンコンベア１ａ，１ｂの駆動方
向に沿つて設置したことを特徴とする。この細長
加熱源５ａ，５ｂは図中鎖線で示すようにプリン
ト基板３の下方に設置してもよいし、上下両方に
設置してもよい。
以上のような構造により、本考案に係る半田リ
フロー装置では、チエーンコンベア１ａ，１ｂを
駆動しながら、プリント基板３の中央部は赤外線
ヒータ４ａ，４ｂ，４ｃ…により、プリント基板
３の端部は細長加熱源５ａ，５ｂによりそれぞれ
加熱することとなる。
フロー装置では、チエーンコンベア１ａ，１ｂを
駆動しながら、プリント基板３の中央部は赤外線
ヒータ４ａ，４ｂ，４ｃ…により、プリント基板
３の端部は細長加熱源５ａ，５ｂによりそれぞれ
加熱することとなる。
以上の説明から明らかなように、本考案に係る
半田リフロー装置は、プリント基板の端部をチエ
ーンコンベアの駆動方向に沿つて配置した細長加
熱源で加熱するようにしたので、プリント基板の
中央部と端部との温度差を小さくして、プリント
基板全体の加熱温度分布を均一化することができ
る。その結果、プリント基板の正確な加熱制御が
可能となり、チツプ状部品の特性不良や早期劣化
をもたらすことなく、品質の安定した半田リフロ
ーを行うことができる。又、プリント基板の端部
に透孔を設ける必要がないので、広い範囲にわた
つてプリント配線ができ極めて経済的である。
半田リフロー装置は、プリント基板の端部をチエ
ーンコンベアの駆動方向に沿つて配置した細長加
熱源で加熱するようにしたので、プリント基板の
中央部と端部との温度差を小さくして、プリント
基板全体の加熱温度分布を均一化することができ
る。その結果、プリント基板の正確な加熱制御が
可能となり、チツプ状部品の特性不良や早期劣化
をもたらすことなく、品質の安定した半田リフロ
ーを行うことができる。又、プリント基板の端部
に透孔を設ける必要がないので、広い範囲にわた
つてプリント配線ができ極めて経済的である。
第１図ａ，ｂは本考案に係る半田リフロー装置
の正面図及び側面図、第２図ａ，ｂは従来の半田
リフロー装置の正面図及び側面図、第３図は従来
装置に用いるプリント基板の平面図である。 第１図ａ，ｂにおいて、１ａ，１ｂ……チエー
ンコンベア、２a1，２a2，２a3…，２b1，２b2，２
ｂ３…支持板、３……プリント基板、４ａ，４ｂ，
４ｃ……赤外線ヒータ、５ａ，５ｂ……細長加熱
源。
の正面図及び側面図、第２図ａ，ｂは従来の半田
リフロー装置の正面図及び側面図、第３図は従来
装置に用いるプリント基板の平面図である。 第１図ａ，ｂにおいて、１ａ，１ｂ……チエー
ンコンベア、２a1，２a2，２a3…，２b1，２b2，２
ｂ３…支持板、３……プリント基板、４ａ，４ｂ，
４ｃ……赤外線ヒータ、５ａ，５ｂ……細長加熱
源。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 平行駆動される一対のチエーンコンベアに取り
付けられた複数の支持板にプリント基板の両端を
載置して、該プリント基板上の半田ペーストを加
熱溶融させてチツプ状部品をプリント基板上の電
気回路に接続させる装置において、 前記一対のチエーンコンベアの上部又は下部
に、プリント基板の端部を加熱する細長加熱源を
チエーンコンベアの駆動方向に沿つて設置したこ
とを特徴とする半田リフロー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12068084U JPS6136364U (ja) | 1984-08-07 | 1984-08-07 | 半田リフロ−装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12068084U JPS6136364U (ja) | 1984-08-07 | 1984-08-07 | 半田リフロ−装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6136364U JPS6136364U (ja) | 1986-03-06 |
| JPH022560Y2 true JPH022560Y2 (ja) | 1990-01-22 |
Family
ID=30679494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12068084U Granted JPS6136364U (ja) | 1984-08-07 | 1984-08-07 | 半田リフロ−装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6136364U (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0739031B2 (ja) * | 1991-05-17 | 1995-05-01 | 株式会社デンコー | 熱処理装置 |
| JP5585557B2 (ja) * | 2011-09-07 | 2014-09-10 | 株式会社デンソー | 電子装置およびその製造方法 |
-
1984
- 1984-08-07 JP JP12068084U patent/JPS6136364U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6136364U (ja) | 1986-03-06 |
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