JPS63299855A - ハンダ付け方法 - Google Patents
ハンダ付け方法Info
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- JPS63299855A JPS63299855A JP62134130A JP13413087A JPS63299855A JP S63299855 A JPS63299855 A JP S63299855A JP 62134130 A JP62134130 A JP 62134130A JP 13413087 A JP13413087 A JP 13413087A JP S63299855 A JPS63299855 A JP S63299855A
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- soldered
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 75
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 claims abstract description 21
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 15
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
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- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント基板やへイブリットＩＣ等に適用さ
れるハンダ付け方法に関するものである。
れるハンダ付け方法に関するものである。
一般に、電子部品は個々に組み立てられたのち。
一括してプリント基板（マザー基板）やシャーシにハン
ダ付けされる。その場合、使用されるハンダは通常共晶
ハンダで、その融点は大体１８０度〜１９０度前後であ
る。もっとも、プリント基板やシャーシにハンダ付けす
る際に再溶融しやすい例えば金属端子部には、融点が２
８０度程度である高温ハンダを用いている。
ダ付けされる。その場合、使用されるハンダは通常共晶
ハンダで、その融点は大体１８０度〜１９０度前後であ
る。もっとも、プリント基板やシャーシにハンダ付けす
る際に再溶融しやすい例えば金属端子部には、融点が２
８０度程度である高温ハンダを用いている。
しかしながら、従来においては、電子部品の内部ハンダ
付けと、その電子部品のマザー基板に対するハンダ付け
は、ともに共晶ハンダを用いてぃるため、マザー基板へ
のハンダ付け時に電子部品内部のハンダが再溶融し、内
部部品の脱落や接触不良等が生ずるという問題があった
。これを防止するには、電子部品の内部部品のハンダ付
けに高温ハンダを用いればよいのであるが、高温ハンダ
はいわゆるハンダ濡れ性が悪いため、現実には再溶融に
より脱落する虞れのある部分にしか適用されていない。
付けと、その電子部品のマザー基板に対するハンダ付け
は、ともに共晶ハンダを用いてぃるため、マザー基板へ
のハンダ付け時に電子部品内部のハンダが再溶融し、内
部部品の脱落や接触不良等が生ずるという問題があった
。これを防止するには、電子部品の内部部品のハンダ付
けに高温ハンダを用いればよいのであるが、高温ハンダ
はいわゆるハンダ濡れ性が悪いため、現実には再溶融に
より脱落する虞れのある部分にしか適用されていない。
この発明は上記した従来の事情に鑑みなされたもので、
その目的は、電子部品の内部部品ハンダ材は時に高温ハ
ンダと共晶ハンダとを混合してその中間組成を示すハン
ダ材にてその内部部品をハンダ付けし、マザー基板に対
するハンダ付け時に再溶融がないようにしたハンダ付け
方法を提供することにある。
その目的は、電子部品の内部部品ハンダ材は時に高温ハ
ンダと共晶ハンダとを混合してその中間組成を示すハン
ダ材にてその内部部品をハンダ付けし、マザー基板に対
するハンダ付け時に再溶融がないようにしたハンダ付け
方法を提供することにある。
上記した目的を達成すめため、この発明においては、金
属端子等の第１の部品を高温ハンダにてハンダ付けした
のち、高温ハンダと共晶ハンダとを用いて抵抗チップ等
の第２の部品をハンダ付けし、該第２の部品を高温ハン
ダと共晶ハンダの中間組成からなるハンダ材にて上記基
板上にハンダ付けするようにしている。
属端子等の第１の部品を高温ハンダにてハンダ付けした
のち、高温ハンダと共晶ハンダとを用いて抵抗チップ等
の第２の部品をハンダ付けし、該第２の部品を高温ハン
ダと共晶ハンダの中間組成からなるハンダ材にて上記基
板上にハンダ付けするようにしている。
以下、この発明の実施例を添付図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
第１図にはこの発明にしたがって基板１上に金属端子２
と、例えば抵抗チップ３とをハンダ付けした実施例が示
されている。その過程を第２図および第３図に基づいて
説明すると、まず、例えばハンダペースト法にて高温ハ
ンダ（Ｓｎ： Ｐｂ＝２ ：８、融点２８０℃）４を基
板１の端子取付け位置および抵抗チップ取付け位置に印
刷する。そして、金属端子２を取付け、２８０℃にて高
温ハンダ４を溶融させてハンダ付けする。
と、例えば抵抗チップ３とをハンダ付けした実施例が示
されている。その過程を第２図および第３図に基づいて
説明すると、まず、例えばハンダペースト法にて高温ハ
ンダ（Ｓｎ： Ｐｂ＝２ ：８、融点２８０℃）４を基
板１の端子取付け位置および抵抗チップ取付け位置に印
刷する。そして、金属端子２を取付け、２８０℃にて高
温ハンダ４を溶融させてハンダ付けする。
次に、抵抗チップ取付け位置に印刷されている高温ハン
ダ４，４上に共晶ハンダ（Ｓｎ： Ｐｂ＝６ ：４、融
点１８３℃）５，５を印刷し、その上に抵抗チップ３を
載置して、約２４０℃で溶融させる。この溶融により、
高温ハンダ４と共晶ハンダ５とが混合され、抵抗チップ
３は高温ハンダ４と共晶ハンダ５の中間組成を示すハン
ダ材（Ｓｎ：Ｐｂ＝４：６、融点２２０℃）にて基板１
にハンダ付けされる。
ダ４，４上に共晶ハンダ（Ｓｎ： Ｐｂ＝６ ：４、融
点１８３℃）５，５を印刷し、その上に抵抗チップ３を
載置して、約２４０℃で溶融させる。この溶融により、
高温ハンダ４と共晶ハンダ５とが混合され、抵抗チップ
３は高温ハンダ４と共晶ハンダ５の中間組成を示すハン
ダ材（Ｓｎ：Ｐｂ＝４：６、融点２２０℃）にて基板１
にハンダ付けされる。
このように、抵抗チップ３は融点はぼ２２０℃のハンダ
（中間ハンダ）６にて基板１にハンダ付けされるため、
この電子部品をマザー基板にハンダ付けする際、そのハ
ンダ６が再溶融することはない。
（中間ハンダ）６にて基板１にハンダ付けされるため、
この電子部品をマザー基板にハンダ付けする際、そのハ
ンダ６が再溶融することはない。
なお、上記実施例ではハンダペースト法にて各ハンダ４
，５を基板１上に印刷しているが、高温ハンダ４を基板
１上に予めメッキしておき、抵抗チップ３の搭載時に適
宜共晶ハンダ５を印刷してもよい。さらには、抵抗チッ
プ３側に予め高温ハンダ４をメッキしておき、基板１上
に共晶ハンダ５を印刷するようにしても同様の結果が得
られる。
，５を基板１上に印刷しているが、高温ハンダ４を基板
１上に予めメッキしておき、抵抗チップ３の搭載時に適
宜共晶ハンダ５を印刷してもよい。さらには、抵抗チッ
プ３側に予め高温ハンダ４をメッキしておき、基板１上
に共晶ハンダ５を印刷するようにしても同様の結果が得
られる。
また、上記実施例では融点２８０℃の高温ハンダと、融
点１８３℃の共晶ハンダとを用いているが、他の融点を
有するハンダを用いていることも可能である。さらには
、基板への搭載部品として抵抗チップを例示しているが
、これに限定されるものでもない。
点１８３℃の共晶ハンダとを用いているが、他の融点を
有するハンダを用いていることも可能である。さらには
、基板への搭載部品として抵抗チップを例示しているが
、これに限定されるものでもない。
以上説明したように、この発明によれば、電子部品のマ
ザー基板等へのハンダ付け時に電子部品内のハンダの再
溶融を防止することができる。また、同一温度で一括し
て異種融点のいわば中間ハンダが形成されるため１作業
効率が改善される。
ザー基板等へのハンダ付け時に電子部品内のハンダの再
溶融を防止することができる。また、同一温度で一括し
て異種融点のいわば中間ハンダが形成されるため１作業
効率が改善される。
さらには、この中間ハンダは高温ハンダと共晶ハンダの
中間温度にて溶融するため、良好なハンダ付着性が得ら
れる。
中間温度にて溶融するため、良好なハンダ付着性が得ら
れる。
第１図はこの発明にしたがって部品を基板上にハンダ付
けした一実施例を示す斜視図、第２図および第３図はそ
れぞれこの発明のハンダ付け方法を説明するための断面
図である。 図中、１は基板、２は金属端子、３は抵抗チップ、４は
高温ハンダ、５は共晶ハンダ、６は中間ハンダである。
けした一実施例を示す斜視図、第２図および第３図はそ
れぞれこの発明のハンダ付け方法を説明するための断面
図である。 図中、１は基板、２は金属端子、３は抵抗チップ、４は
高温ハンダ、５は共晶ハンダ、６は中間ハンダである。
Claims (3)
- （１）高温ハンダが必要とされる金属端子等の第１の部
品と、それよりも低融点のハンダにてハンダ付けされる
抵抗チップ等の第２の部品とを同一基板上にハンダ付け
するハンダ付け方法において、上記第１の部品を高温ハ
ンダ付けしたのち、上記高温ハンダと共晶ハンダとを用
いて上記第２の部品をハンダ付けし、該第２の部品を上
記高温ハンダと共晶ハンダの中間組成からなるハンダ材
にて上記基板上にハンダ付けすることを特徴とするハン
ダ付け方法。 - （２）特許請求の範囲（１）において、上記第２の部品
取付け位置には、予め高温ハンダが印刷もしくはメッキ
されており、その高温ハンダ上に共晶ハンダ層を形成し
て上記第２の部品をハンダ付けするハンダ付け方法。 - （３）特許請求の範囲（１）において、上記第２の部品
側に予め上記高温ハンダをメッキし、上記基板の取付け
位置に共晶ハンダを設けて、上記第２の部品をハンダ付
けするハンダ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62134130A JPH0783929B2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | ハンダ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62134130A JPH0783929B2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | ハンダ付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63299855A true JPS63299855A (ja) | 1988-12-07 |
| JPH0783929B2 JPH0783929B2 (ja) | 1995-09-13 |
Family
ID=15121167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62134130A Expired - Lifetime JPH0783929B2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | ハンダ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0783929B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5568892A (en) * | 1994-06-16 | 1996-10-29 | Lucent Technologies Inc. | Alignment and bonding techniques |
| US5951893A (en) * | 1995-12-05 | 1999-09-14 | Motorola, Inc. | Integrated circuit pad structure with high temperature heating element and method therefor |
| EP1294217A4 (en) * | 2000-06-15 | 2004-10-13 | Murata Manufacturing Co | METHOD FOR ASSEMBLING AN ELECTRONIC COMPONENT |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6037291A (ja) * | 1983-08-08 | 1985-02-26 | Toshiba Corp | 接合材料およびそれを用いた接合方法 |
| JPS62139389A (ja) * | 1985-12-13 | 1987-06-23 | 日本インター株式会社 | 電子部品のはんだ付け方法 |
-
1987
- 1987-05-29 JP JP62134130A patent/JPH0783929B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6037291A (ja) * | 1983-08-08 | 1985-02-26 | Toshiba Corp | 接合材料およびそれを用いた接合方法 |
| JPS62139389A (ja) * | 1985-12-13 | 1987-06-23 | 日本インター株式会社 | 電子部品のはんだ付け方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5568892A (en) * | 1994-06-16 | 1996-10-29 | Lucent Technologies Inc. | Alignment and bonding techniques |
| US5700987A (en) * | 1994-06-16 | 1997-12-23 | Lucent Technologies Inc. | Alignment and bonding techniques |
| US5951893A (en) * | 1995-12-05 | 1999-09-14 | Motorola, Inc. | Integrated circuit pad structure with high temperature heating element and method therefor |
| EP1294217A4 (en) * | 2000-06-15 | 2004-10-13 | Murata Manufacturing Co | METHOD FOR ASSEMBLING AN ELECTRONIC COMPONENT |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0783929B2 (ja) | 1995-09-13 |
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