JP2002158436A - 回路基板の半田付け方法 - Google Patents
回路基板の半田付け方法Info
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- JP2002158436A JP2002158436A JP2000349350A JP2000349350A JP2002158436A JP 2002158436 A JP2002158436 A JP 2002158436A JP 2000349350 A JP2000349350 A JP 2000349350A JP 2000349350 A JP2000349350 A JP 2000349350A JP 2002158436 A JP2002158436 A JP 2002158436A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 鉛を含有しない半田材料によって半田付けを
行う場合に、リード足挿入実装部品と両面表面実装部品
混載の電子制御装置においては、表面実装部品リフロー
後にフローを実施する際、リフロー半田材料の融点が低
いためにフローの伝熱によってリフロー半田が再溶解し
て、表面実装部品の位置ズレ、部品立ち、不良半田を発
生させるという課題が有る。 【解決手段】 リード足実装部品（ＬＭＤ）１４および
リード足挿入実装部品１４の半田付け面に実装した表面
実装部品（ＳＭＤ）１３と、回路基板１１の導電部分を
フロー工法で半田付けし、そののちリード足挿入実装部
品１４と同一面に実装した表面実装部品１３をリフロー
工法で半田付けするものである。
行う場合に、リード足挿入実装部品と両面表面実装部品
混載の電子制御装置においては、表面実装部品リフロー
後にフローを実施する際、リフロー半田材料の融点が低
いためにフローの伝熱によってリフロー半田が再溶解し
て、表面実装部品の位置ズレ、部品立ち、不良半田を発
生させるという課題が有る。 【解決手段】 リード足実装部品（ＬＭＤ）１４および
リード足挿入実装部品１４の半田付け面に実装した表面
実装部品（ＳＭＤ）１３と、回路基板１１の導電部分を
フロー工法で半田付けし、そののちリード足挿入実装部
品１４と同一面に実装した表面実装部品１３をリフロー
工法で半田付けするものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、鉛を含有しない半
田材料を用いた回路基板の半田付け方法に関する。
田材料を用いた回路基板の半田付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、電子制御装置の回路基板と基
板上の電子部品は、錫−鉛が主成分である共晶半田と呼
ばれる材料で接合するのが一般的であった。半田材料中
の鉛は接合時の溶融点を下げると共に流動性及び濡れ性
を改善する重要な役割を果たしている。しかし、鉛は毒
性の強い重金属であるために、環境保護の観点から半田
材料に含有される鉛について関心が高まっており、電子
制御装置が廃棄された後、酸性雨等によって半田中の鉛
が土壌に溶出して地下水を汚染し、環境破壊につながる
危険性が指摘されている。このため、鉛を含有しない半
田材料（以下、鉛フリー半田）の開発と、それを用いた
半田付け工法の確立が急がれている。
板上の電子部品は、錫−鉛が主成分である共晶半田と呼
ばれる材料で接合するのが一般的であった。半田材料中
の鉛は接合時の溶融点を下げると共に流動性及び濡れ性
を改善する重要な役割を果たしている。しかし、鉛は毒
性の強い重金属であるために、環境保護の観点から半田
材料に含有される鉛について関心が高まっており、電子
制御装置が廃棄された後、酸性雨等によって半田中の鉛
が土壌に溶出して地下水を汚染し、環境破壊につながる
危険性が指摘されている。このため、鉛を含有しない半
田材料（以下、鉛フリー半田）の開発と、それを用いた
半田付け工法の確立が急がれている。
【０００３】以下、図４を用いて鉛を含有する共晶半田
による半田付け工法の従来技術について説明する。同図
において、回路基板１１のリード足挿入実装部品部品
（以下ＬＭＤと称す）１４が配置される面をＡ面とし、
ＬＭＤ１４の足が出る方の面をＢ面と称しており、面の
上下を明確に示すために、便宜的に回路基板１１を示す
図の右端部にＡ面側について矢印を付している。すなわ
ち矢印のついていない側の面がＢ面である。（以下、他
図についても同様にして面を特定する。）まず同図を用
いて、回路基板１１にＬＭＤ（例えば、トランジスタ１
４ａや足つき抵抗１４ｂ）と両面に表面実装部品（以
下、ＳＭＤと称す）１３（例えば、表面実装抵抗やマイ
コンであり、１３ａ、１３ｂで示す）を実装する電子制
御装置の従来の半田付け工程について順を追って説明す
る。
による半田付け工法の従来技術について説明する。同図
において、回路基板１１のリード足挿入実装部品部品
（以下ＬＭＤと称す）１４が配置される面をＡ面とし、
ＬＭＤ１４の足が出る方の面をＢ面と称しており、面の
上下を明確に示すために、便宜的に回路基板１１を示す
図の右端部にＡ面側について矢印を付している。すなわ
ち矢印のついていない側の面がＢ面である。（以下、他
図についても同様にして面を特定する。）まず同図を用
いて、回路基板１１にＬＭＤ（例えば、トランジスタ１
４ａや足つき抵抗１４ｂ）と両面に表面実装部品（以
下、ＳＭＤと称す）１３（例えば、表面実装抵抗やマイ
コンであり、１３ａ、１３ｂで示す）を実装する電子制
御装置の従来の半田付け工程について順を追って説明す
る。
【０００４】まずステップ４０１で示すように、クリー
ム半田１５を回路基板１１上の所定の部位に印刷工法等
を用いて塗布する。次いでＳＭＤ１３ａを実装し（ステ
ップ４０２）、加熱工程４０３でクリーム半田１５を溶
融させてＡ面側の半田付けを完了する。この加熱による
半田工程がリフロー工法である。次に回路基板１１を反
転させて、残るＢ面に熱硬化性の接着剤１２を塗布する
（ステップ４０４）。これにＢ面側のＳＭＤ１３ｂを実
装して（ステップ４０５）加熱工程を経て接着剤１２を
硬化させる（ステップ４０６）。そして再度回路基板１
１を反転させてＬＭＤ１４を実装する（ステップ４０
７）。ここで、上記のＢ面側のＳＭＤ１３ｂは接着剤１
２で固定されているため回路基板１１を反転させても、
簡単に落下することはない。この状態でＢ面側に対して
半田噴流槽１６を通過させるフロー工程４０８を実施し
て、ＳＭＤ１３ｂとＬＭＤ１４を同時に半田付けする。
上記の様にして、一方の面にＬＭＤ１４及び両面にＳＭ
Ｄ１３を混載する電子制御装置の半田付け工程を完了す
るのが一般的な方法である。
ム半田１５を回路基板１１上の所定の部位に印刷工法等
を用いて塗布する。次いでＳＭＤ１３ａを実装し（ステ
ップ４０２）、加熱工程４０３でクリーム半田１５を溶
融させてＡ面側の半田付けを完了する。この加熱による
半田工程がリフロー工法である。次に回路基板１１を反
転させて、残るＢ面に熱硬化性の接着剤１２を塗布する
（ステップ４０４）。これにＢ面側のＳＭＤ１３ｂを実
装して（ステップ４０５）加熱工程を経て接着剤１２を
硬化させる（ステップ４０６）。そして再度回路基板１
１を反転させてＬＭＤ１４を実装する（ステップ４０
７）。ここで、上記のＢ面側のＳＭＤ１３ｂは接着剤１
２で固定されているため回路基板１１を反転させても、
簡単に落下することはない。この状態でＢ面側に対して
半田噴流槽１６を通過させるフロー工程４０８を実施し
て、ＳＭＤ１３ｂとＬＭＤ１４を同時に半田付けする。
上記の様にして、一方の面にＬＭＤ１４及び両面にＳＭ
Ｄ１３を混載する電子制御装置の半田付け工程を完了す
るのが一般的な方法である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】現在、上記のような回
路基板の製造工程に鉛フリー半田を適用するに際し、溶
融温度の上昇を抑制しながらも接合強度を確保するため
に、多種の金属組成が検討されている。さらに最適組成
と工法のマッチングが求められている。一例としてリフ
ロー工法用鉛フリー半田のＳｎ（錫）−Ｚｎ（亜鉛）−
Ｂｉ（ビスマス）系の材料の溶融温度は約１９７℃であ
る。一方、フロー工法用の、Ｓｎ−Ｃｕ（銅）系半田で
は２２０℃である。いずれも従来のＳｎ−Ｐｂ（鉛）共
晶半田が１８３℃であるのに対して、溶融温度が大きく
異なる結果となっているが、リフロー工法、フロー工法
とも其々の工法に限定すれば最適な鉛フリー半田材料を
用いることによって工法の確立が可能となっている。
路基板の製造工程に鉛フリー半田を適用するに際し、溶
融温度の上昇を抑制しながらも接合強度を確保するため
に、多種の金属組成が検討されている。さらに最適組成
と工法のマッチングが求められている。一例としてリフ
ロー工法用鉛フリー半田のＳｎ（錫）−Ｚｎ（亜鉛）−
Ｂｉ（ビスマス）系の材料の溶融温度は約１９７℃であ
る。一方、フロー工法用の、Ｓｎ−Ｃｕ（銅）系半田で
は２２０℃である。いずれも従来のＳｎ−Ｐｂ（鉛）共
晶半田が１８３℃であるのに対して、溶融温度が大きく
異なる結果となっているが、リフロー工法、フロー工法
とも其々の工法に限定すれば最適な鉛フリー半田材料を
用いることによって工法の確立が可能となっている。
【０００６】しかし、前記のＬＭＤと両面へのＳＭＤ混
載の電子制御装置においては、図４のステップ４０８に
示すようにフロー工程を実施する際、先に実装を完了し
ているＡ面側表面実装部品のリフロー半田の融点が低い
ために、フロー工程の熱によってリフロー半田が再溶解
して、部品の位置ズレ、部品立ち、不良半田を発生させ
ることになり、混載された回路基板に対しては従来工法
の適用が困難になっていることが大きな課題となってい
る。
載の電子制御装置においては、図４のステップ４０８に
示すようにフロー工程を実施する際、先に実装を完了し
ているＡ面側表面実装部品のリフロー半田の融点が低い
ために、フロー工程の熱によってリフロー半田が再溶解
して、部品の位置ズレ、部品立ち、不良半田を発生させ
ることになり、混載された回路基板に対しては従来工法
の適用が困難になっていることが大きな課題となってい
る。
【０００７】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
であり、ＬＭＤ・ＳＭＤ混載の回路基板であっても良好
な鉛フリー半田を用いた半田付けを行うことができる半
田付け方法を提供することを目的とする。
であり、ＬＭＤ・ＳＭＤ混載の回路基板であっても良好
な鉛フリー半田を用いた半田付けを行うことができる半
田付け方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本願発明は、両面に導電部分が設けられた基材で、リ
ード足挿入実装部品を基材の一方の面に、また表面実装
部品を両面または前記リード足挿入実装部品と同一面に
実装した回路基板で、部品と基材の導電部分との接合に
鉛を含有しない半田材料を用いる半田付け工法におい
て、前記リード足実装部品およびリード足挿入実装部品
の半田付け面に実装した表面実装部品と、基材の導電部
分をフロー工法で半田付けし、そののち前記リード足挿
入実装部品と同一面に実装した表面実装部品をリフロー
工法で半田付けするようにしたものである。
に本願発明は、両面に導電部分が設けられた基材で、リ
ード足挿入実装部品を基材の一方の面に、また表面実装
部品を両面または前記リード足挿入実装部品と同一面に
実装した回路基板で、部品と基材の導電部分との接合に
鉛を含有しない半田材料を用いる半田付け工法におい
て、前記リード足実装部品およびリード足挿入実装部品
の半田付け面に実装した表面実装部品と、基材の導電部
分をフロー工法で半田付けし、そののち前記リード足挿
入実装部品と同一面に実装した表面実装部品をリフロー
工法で半田付けするようにしたものである。
【０００９】この工法によると、両面実装されている表
面実装部品を鉛フリー半田で実装できるので、限られた
スペースの回路基板上に円滑に部品配置できる。
面実装部品を鉛フリー半田で実装できるので、限られた
スペースの回路基板上に円滑に部品配置できる。
【００１０】また、上記リフロー工法において、リード
足挿入実装部品を耐熱カバーで保護するものである。
足挿入実装部品を耐熱カバーで保護するものである。
【００１１】この工法により、耐熱性を考慮した部品の
選定に時間が費やされることもなく、実装可能な部品の
種類も多くなる。
選定に時間が費やされることもなく、実装可能な部品の
種類も多くなる。
【００１２】また、両面に導電部分が設けられた基材
で、リード足挿入実装部品を基材の一方の面に、また表
面実装部品を両面または前記リード足挿入実装部品と同
一面に実装した回路基板で、フロー工法で半田付けし、
さらにフロー時に発生する熱によりリード足挿入部品と
同一面に実装している表面実装部品の半田付けをおこな
うものである。
で、リード足挿入実装部品を基材の一方の面に、また表
面実装部品を両面または前記リード足挿入実装部品と同
一面に実装した回路基板で、フロー工法で半田付けし、
さらにフロー時に発生する熱によりリード足挿入部品と
同一面に実装している表面実装部品の半田付けをおこな
うものである。
【００１３】この工法によれば、鉛フリー半田の溶解温
度差を生かし、表面実装部品および、リード足挿入部品
全てをフロー半田工法で実装することが可能となるた
め、新たな設備導入及び工法上の特別な措置は不要であ
り、製造コストを低減することが可能である。
度差を生かし、表面実装部品および、リード足挿入部品
全てをフロー半田工法で実装することが可能となるた
め、新たな設備導入及び工法上の特別な措置は不要であ
り、製造コストを低減することが可能である。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態について説明する。従来例を示した図４と
同一構成のものは、同一番号を付して説明する。
の実施の形態について説明する。従来例を示した図４と
同一構成のものは、同一番号を付して説明する。
【００１５】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の
形態１に係る半田付け工法を示している。以下、図1を
もとに、順を追って説明する。
形態１に係る半田付け工法を示している。以下、図1を
もとに、順を追って説明する。
【００１６】同図ステップ１０１に示すように、回路基
板１１上に熱硬化性の接着剤１２を塗布する（以下この
面をＡ面とする）。次に表面実装部品１３を実装し（ス
テップ１０２）、加熱工程を経て接着剤１２を硬化させ
る(ステップ１０３)。次に、回路基板１１を上下反転さ
せるが、表面実装部品１３は接着剤１２で固定されてい
るためＡ面から容易に落下することはない。次に、上記
Ａ面の裏面（以下Ｂ面とする）にリード足挿入部品（Ｓ
ＭＤ）１４（ここではＬＭＤの抵抗体）を実装して(ス
テップ１０４)、接着剤１２で固定されている表面実装
部品（ＳＭＤ）１３ａと同時にフロー工法で半田付けし
て(ステップ１０５)Ａ面の半田付けを完了する(ステッ
プ１０６)。この後、Ｂ面にクリーム半田１５を塗布し
(ステップ１０７)、表面実装部品１３ｂを実装して(ス
テップ１０８)、リフロー工法で半田付けして(ステップ
１０９)Ｂ面の半田付けを完成する(ステップ１１０)。
板１１上に熱硬化性の接着剤１２を塗布する（以下この
面をＡ面とする）。次に表面実装部品１３を実装し（ス
テップ１０２）、加熱工程を経て接着剤１２を硬化させ
る(ステップ１０３)。次に、回路基板１１を上下反転さ
せるが、表面実装部品１３は接着剤１２で固定されてい
るためＡ面から容易に落下することはない。次に、上記
Ａ面の裏面（以下Ｂ面とする）にリード足挿入部品（Ｓ
ＭＤ）１４（ここではＬＭＤの抵抗体）を実装して(ス
テップ１０４)、接着剤１２で固定されている表面実装
部品（ＳＭＤ）１３ａと同時にフロー工法で半田付けし
て(ステップ１０５)Ａ面の半田付けを完了する(ステッ
プ１０６)。この後、Ｂ面にクリーム半田１５を塗布し
(ステップ１０７)、表面実装部品１３ｂを実装して(ス
テップ１０８)、リフロー工法で半田付けして(ステップ
１０９)Ｂ面の半田付けを完成する(ステップ１１０)。
【００１７】この工法では、フロー工法による半田付け
をリフロー工法による半田付けの前に実施するため、フ
ロー工法による半田付け時に、リフロー半田が溶解する
ことはない。また、フロー半田付け工法用鉛フリー半田
材料であるＳｎ−Ｃｕ系は、融解温度が約２２０℃と高
く、リフロー工法時においても、その熱によってすでに
半田付けされたフロー半田が再溶解することもなく、従
来の工法での不具合を回避し、両面に実装された表面実
装部品の鉛フリー半田による半田付けを高品質で実現す
ることが可能となる。
をリフロー工法による半田付けの前に実施するため、フ
ロー工法による半田付け時に、リフロー半田が溶解する
ことはない。また、フロー半田付け工法用鉛フリー半田
材料であるＳｎ−Ｃｕ系は、融解温度が約２２０℃と高
く、リフロー工法時においても、その熱によってすでに
半田付けされたフロー半田が再溶解することもなく、従
来の工法での不具合を回避し、両面に実装された表面実
装部品の鉛フリー半田による半田付けを高品質で実現す
ることが可能となる。
【００１８】（実施の形態２）図２は、本発明の実施の
形態２に係る半田付け工法を示している。ステップ２０
８に示すように、リフロー半田付け工程の前段階におい
て、リード足挿入部品１４周辺を金属カバー１７で覆う
ようにしている。その他の工程は実施の形態１と同様の
ため説明を省略する。金属カバー１７はＬＭＤを覆うよ
うに構成されていれば良く、例えば覆うことが必要な部
品ひとつひとつにもうけてもよいし、または、覆う必要
のない部品及びリフロー工程の対象となるＳＭＤの部分
だけ露出する様にしたマスク手段であってもよい。要す
るに、種類によっては熱に弱いＬＭＤ部品をリフロー工
程の高熱から保護できればよい。
形態２に係る半田付け工法を示している。ステップ２０
８に示すように、リフロー半田付け工程の前段階におい
て、リード足挿入部品１４周辺を金属カバー１７で覆う
ようにしている。その他の工程は実施の形態１と同様の
ため説明を省略する。金属カバー１７はＬＭＤを覆うよ
うに構成されていれば良く、例えば覆うことが必要な部
品ひとつひとつにもうけてもよいし、または、覆う必要
のない部品及びリフロー工程の対象となるＳＭＤの部分
だけ露出する様にしたマスク手段であってもよい。要す
るに、種類によっては熱に弱いＬＭＤ部品をリフロー工
程の高熱から保護できればよい。
【００１９】本実施の形態では１４ａは熱的に弱いトラ
ンジスタなどの部品で、１４ｂは比較的熱的に強いＬＭ
Ｄ抵抗などを挙げている。従って、必ずしも金属カバー
１７は比較的熱的に強いＬＭＤ抵抗１４ｂまで保護する
必要はないが、必要に応じて保護しても問題はない。
ンジスタなどの部品で、１４ｂは比較的熱的に強いＬＭ
Ｄ抵抗などを挙げている。従って、必ずしも金属カバー
１７は比較的熱的に強いＬＭＤ抵抗１４ｂまで保護する
必要はないが、必要に応じて保護しても問題はない。
【００２０】すなわちこの工法により、リフロー半田付
け工程時の発熱により、リード足挿入部品１４が破壊を
避けることができる。また、金属カバー１７は耐熱性が
あり、繰り返し使用が可能で工程上のランニングコスト
を抑制することができる。
け工程時の発熱により、リード足挿入部品１４が破壊を
避けることができる。また、金属カバー１７は耐熱性が
あり、繰り返し使用が可能で工程上のランニングコスト
を抑制することができる。
【００２１】（実施の形態３）図３は、本発明の実施の
形態３に係る半田付け工法を示している。同図のステッ
プ３０２〜３０３で示すように、回路基板１１のＢ面に
熱硬化性の接着剤１２を塗布して表面実装部品１３ａを
実装し、加熱工程を経て、接着剤１２を硬化させる(ス
テップ３０４)。次に回路基板１１を反転させ、回路基
板１１のＡ面にリフロー工法用鉛フリー半田材料（クリ
ーム半田１５）を塗布し(ステップ３０５)、表面実装部
品１３ｂを実装する。また同じ面にリード足挿入部品１
４ａ、１４ｂも実装する(ステップ３０６)。次に、ステ
ップ３０７で示すようにフロー半田工程によりリード足
挿入部品１４ａ、１４ｂと、熱硬化製の接着材１２を塗
布した表面実装部品１３ｂを半田付けする。この基板の
Ｂ面をフロー工法で半田付けしている時のＡ面の表面温
度は、２００℃を越えることが実証されており、この熱
によりフロー工法用の鉛フリー半田材料が溶融し、Ａ面
の表面実装部品１３ｂも半田付けすることができる。
形態３に係る半田付け工法を示している。同図のステッ
プ３０２〜３０３で示すように、回路基板１１のＢ面に
熱硬化性の接着剤１２を塗布して表面実装部品１３ａを
実装し、加熱工程を経て、接着剤１２を硬化させる(ス
テップ３０４)。次に回路基板１１を反転させ、回路基
板１１のＡ面にリフロー工法用鉛フリー半田材料（クリ
ーム半田１５）を塗布し(ステップ３０５)、表面実装部
品１３ｂを実装する。また同じ面にリード足挿入部品１
４ａ、１４ｂも実装する(ステップ３０６)。次に、ステ
ップ３０７で示すようにフロー半田工程によりリード足
挿入部品１４ａ、１４ｂと、熱硬化製の接着材１２を塗
布した表面実装部品１３ｂを半田付けする。この基板の
Ｂ面をフロー工法で半田付けしている時のＡ面の表面温
度は、２００℃を越えることが実証されており、この熱
によりフロー工法用の鉛フリー半田材料が溶融し、Ａ面
の表面実装部品１３ｂも半田付けすることができる。
【００２２】この工法によれば、鉛フリー半田の溶解温
度差を生かし、表面実装部品１３および、リード足挿入
部品１４全てをフロー半田工法で実装することが可能と
なるため、新たな設備導入及び工法上の特別な措置は不
要であり、製造コストを低減することが可能である。
度差を生かし、表面実装部品１３および、リード足挿入
部品１４全てをフロー半田工法で実装することが可能と
なるため、新たな設備導入及び工法上の特別な措置は不
要であり、製造コストを低減することが可能である。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本願発明によれば、リード
足挿入実装部品と両面表面実装部品の混載の場合であっ
ても鉛フリー半田材料での半田付けが可能となり、鉛フ
リー半田材料と工法の一致が図れるため、安定した品質
の鉛フリーはんだ付けを行うことができる。
足挿入実装部品と両面表面実装部品の混載の場合であっ
ても鉛フリー半田材料での半田付けが可能となり、鉛フ
リー半田材料と工法の一致が図れるため、安定した品質
の鉛フリーはんだ付けを行うことができる。
【００２４】また、本願発明によれば、耐熱性の金属カ
バーでリード足挿入実装部品を覆うことで、リフロー工
法時の熱による部品破壊を回避することができる。この
工法により、幅広い部品選定ができ、多種多様のリード
足挿入実装部品を搭載することができる。
バーでリード足挿入実装部品を覆うことで、リフロー工
法時の熱による部品破壊を回避することができる。この
工法により、幅広い部品選定ができ、多種多様のリード
足挿入実装部品を搭載することができる。
【００２５】また、本願発明によれば、リード足挿入実
装部品と、基板両面に実装した表面実装部品を、鉛フリ
ー半田材料を用いたフロー工法による半田付けができ
る。この工法により、従来のリフロー工程及び、フロー
工程の両方を実施していた半田付け工法がフロー工法の
みで完結するため、実装工数はもとより、フロー工法用
の設備だけで半田付け工程が完了し、トータルコストを
削減することが可能となる。
装部品と、基板両面に実装した表面実装部品を、鉛フリ
ー半田材料を用いたフロー工法による半田付けができ
る。この工法により、従来のリフロー工程及び、フロー
工程の両方を実施していた半田付け工法がフロー工法の
みで完結するため、実装工数はもとより、フロー工法用
の設備だけで半田付け工程が完了し、トータルコストを
削減することが可能となる。
【図１】本発明の実施の形態１に係る半田付け工法の説
明図
明図
【図２】本発明の実施の形態２に係る半田付け工法の説
明図
明図
【図３】本発明の実施の形態３に係る半田付け工法の説
明図
明図
【図４】従来技術の半田付け工法の説明図
１１ 回路基板 １２ 接着剤 １３、１３ａ、１３ｂ 表面実装部品 １４、１４ａ、１４ｂ リード足挿入実装部品 １５ クリーム半田 １６ 半田噴流槽 １７ 金属カバー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２３Ｋ 1/08 ３２０ Ｂ２３Ｋ 1/08 ３２０Ｚ // Ｂ２３Ｋ 101:42 101:42 (72)発明者 小林 淳 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 増田 仁史 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4E080 AA01 AB03 5E319 AA02 AA03 AB01 AB05 AC01 BB01 CC23 CC28 CC36 CD15 CD26 CD28 CD29 CD32 GG09 GG11 GG15
Claims (4)
- 【請求項１】 両面に導電部が設けられた回路基板の基
材の一方の面にリード足挿入実装部品を配し、更に少な
くとも前記リード足挿入実装部品を配した面に表面実装
部品を配するようにした回路基板であって、前記リード
足挿入実装部品または前記表面実装部品と基材の導電部
分との接合に鉛を含有しない半田材料を用いる半田付け
工法において、 まず、前記リード足挿入実装部品を配したのと反対の面
において少なくとも前記リード足挿入実装部品の足部と
基材の前記導電部とをフロー工程で半田付けし、その後
に前記リード足挿入実装部品と同一面に実装した表面実
装部品をリフロー工程で半田付けするようにしたことを
特徴とする回路基板の半田付け方法。 - 【請求項２】 リフロー工程を行う前に、特定のリード
足挿入実装部品をリフロー工程時の高熱環境から熱的に
保護する熱保護手段を前記リード足挿入実装部品に対し
て施してからリフロー工程を行うようにすることを特徴
とする請求項１記載の回路基板の半田付け方法。 - 【請求項３】 両面に導電部が設けられた回路基板の基
材の一方の面にリード足挿入実装部品を配し、更に少な
くとも前記リード足挿入実装部品を配した面に表面実装
部品を配するようにした回路基板であって、前記リード
足挿入実装部品または前記表面実装部品と基材の導電部
分との接合に鉛を含有しない半田材料を用いる半田付け
工法において、 前記リード足挿入実装部品を配した面に半田材料を介し
て前記表面実装部品を配してから、前記リード足挿入実
装部品を配したのと反対の面において少なくとも前記リ
ード足挿入実装部品の足部と基材の前記導電部とをフロ
ー工程により半田付けをおこなうようにしたことを特徴
とする回路基板の半田付け工法。 - 【請求項４】 請求項１から３のいずれか一項に記載の
回路基板の半田付け工法をもちいて製造されたことを特
徴とする電子部品の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000349350A JP2002158436A (ja) | 2000-11-16 | 2000-11-16 | 回路基板の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000349350A JP2002158436A (ja) | 2000-11-16 | 2000-11-16 | 回路基板の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002158436A true JP2002158436A (ja) | 2002-05-31 |
Family
ID=18822772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000349350A Withdrawn JP2002158436A (ja) | 2000-11-16 | 2000-11-16 | 回路基板の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002158436A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023286426A1 (ja) * | 2021-07-14 | 2023-01-19 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 電子部品の実装方法及び電子部品実装用部分シールド基板 |
-
2000
- 2000-11-16 JP JP2000349350A patent/JP2002158436A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023286426A1 (ja) * | 2021-07-14 | 2023-01-19 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 電子部品の実装方法及び電子部品実装用部分シールド基板 |
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