JP2002359462A - 電子部品の実装方法および実装構造体、メタルマスク - Google Patents

電子部品の実装方法および実装構造体、メタルマスク

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 Ｐｂを含むはんだでメッキされた狭ピッチリ
ード付きの電子部品を実装する場合でも、電子部品のリ
ードのはんだ付け強度の低下及び電子部品のリードの引
き剥がれを防止する。 【解決手段】 ＱＦＰチップ１のコーナー部のリードに
対応するはんだ１１の幅、すなわちメタルマスクの開口
部の幅を、ランド１４の幅０．２〜０．４ｍｍよりも、
０．１〜０．２５ｍｍだけ広げ、メタルマスクの開口部
の長さをランド１４の長さより先端部を０．１〜０．２
ｍｍ長くする。つまり、コーナー部のリードに対応する
メタルマスクの開口部の面積をランド１４の面積よりも
大きくすることによって、開口部に充填されるはんだペ
ーストの量を増やす。こうすることによって、そのリー
ドがＰｂを含むはんだでメッキされていても、そのリー
ドをはんだ付けするはんだの総量に対するＰｂの割合を
少なくすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種の電子部品を
はんだ付けによりプリント配線基板（以下、ＰＣＢ）に
実装するための電子部品の実装方法に関し、特に、リフ
ロー式はんだ付け方法を用いてＰＣＢに電子部品を実装
するための電子部品の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、電子部品をプリント配線基板
（Printed Circuit Board：以下ＰＣＢと略す。）に実
装するためにはんだ付けが用いられている。このよう
に、電子部品をはんだを用いて実装するための電子部品
の実装方法の一例を図２を参照して以下に説明する。こ
こでは、ＰＣＢの両面をそれぞれリフローによりはんだ
付けを行う両面リフローの場合を用いて説明する。
【０００３】先ず、ＰＣＢのランド部分だけ孔のあいた
メタルマスクを用いてはんだペーストのランドへの印刷
を行う（ステップ１０１）。次に、印刷したはんだペー
ストの上にチップ部品、ＱＦＰ（Quad Flat Packag
e）、ＳＯＰ（Small Outline Package）等の表面実装部
品を搭載する（ステップ１０２）。そして、表面実装部
品を搭載したＰＣＢを、高温のリフロー炉内を通過させ
ることによりはんだペーストを融解させて表面実装部品
の電極とＰＣＢのランドとのはんだ付けを行う（ステッ
プ１０３）。ここまでの工程によりＰＣＢの片面の実装
が終了するため、ＰＣＢを反転して未だ部品の実装が行
われていない面を上に向ける（ステップ１０４）。
【０００４】次に、ステップ１０１、１０２と同様の工
程によりはんだペーストの印刷（ステップ１０５）、部
品の搭載（ステップ１０６）を行った後に、リードを有
する部品のスルーホール（Ｔ／Ｈ）への挿入を行う（ス
テップ１０７）。そして、ステップ１０３の工程と同様
にしてＰＣＢをリフロー炉内を通過させて部品のはんだ
付けを行う（ステップ１０８）。最後に、リフロー炉の
高温に耐えることができない部品を手はんだ付けして電
子部品のＰＣＢへの実装が終了する（ステップ１０
９）。
【０００５】図３は、はんだペースト印刷工程の概要を
示す図である。図３（ａ）に示すように、ＰＣＢ１５の
上には、ＰＣＢ１５のランド１４に対応する位置に、ラ
ンド１４と同寸大となるように予め設けられた開口部１
２を有するメタルマスク１３が施されている。この工程
では、メタルマスク１３上ではんだ１１を印刷スキージ
１０により回転、移動させる。すると、図３（ｂ）に示
すように、メタルマスク１３の開口部１２には、はんだ
１１が充填される。図３（ｃ）に示すように、はんだ１
１が充填された後、メタルマスク１３は、ＰＣＢ１５か
ら取り除かれる。
【０００６】図４は、ＱＦＰが実装されるＰＣＢの構造
を示す斜視図であり、図５は、そのＰＣＢの上面図であ
る。図４に示すように、ＱＦＰチップ１は、狭ピッチリ
ード付きの電子部品であり、ＱＦＰチップ１の各リード
２に対応する位置にはランド１４がそれぞれ設けられて
いる。また、ＰＣＢ１５の各ランド１４上には、それぞ
れはんだ１１が塗布されており、そのうえに、ＱＦＰチ
ップ１の各リード２が搭載される。また、図５に示すよ
うに、ランド１４の面積とメタルマスクの開口面積は同
じになっている。
【０００７】上記で説明した従来の電子部品の実装方法
では、はんだ１１としてＳｎ（すず）−Ｐｂ（鉛）系は
んだが一般的に使用されてきた。しかし、このＳｎ−Ｐ
ｂ系はんだには毒性を有する重金属であるＰｂが含まれ
ているため、使用後の電子機器が適切に廃棄されない場
合には、地球環境に悪影響を及ぼすという問題を有して
いた。そのため、近年では、このような問題を解決して
環境汚染を未然に防ぐためにＰｂを含まないＰｂフリー
はんだの使用が望まれている。
【０００８】このＰｂフリーはんだとしては、Ｓｎ−Ａ
ｇ（銀）系はんだが広く知られている。このＳｎ−Ａｇ
系はんだはＡｇの特性が安定しているため、Ｓｎ−Ｐｂ
系はんだの代わりとして電子部品の実装のために使用し
ても従来と同程度の信頼性を確保することができる。し
かし、Ｓｎ−Ｐｂ系はんだの融点が約１８３℃程度であ
るのに対して、Ｓｎ−Ａｇ系はんだの融点は２２０℃程
度と高くなってしまう。そのため、Ｓｎ−Ｐｂ系はんだ
を使用していた実装方法および設備をそのまま使用する
のは困難であった。特に、一般的な電子部品の耐熱温度
は約２３０℃程度であるため、融点が２２０℃にもなる
Ｓｎ−Ａｇ系はんだをリフロー炉内で融解してはんだ付
けを行った場合、電子部品の温度は場合によっては２４
０℃以上にもなってしまう場合もあり得る。そのため、
Ｓｎ−Ａｇ系はんだを用いて電子部品の実装を行おうと
した場合には、使用する各種の電子部品の耐熱温度を上
げなければならないという問題が発生する。
【０００９】このような融点が高いＳｎ−Ａｇ系はんだ
とは別のＰｂフリーはんだとして、Ｓｎ−Ｚｎ（亜鉛）
系はんだがある。このＳｎ−Ｚｎ系はんだの融点は１９
７℃程度であるため、このＳｎ−Ｚｎ系はんだを用いて
電子部品の実装を行えば、従来の設備、電子部品をその
まま使用することができる。
【００１０】はんだ１１としてＰｂフリーのＳｎ−Ｚｎ
系のはんだを用いる場合、実装する電子部品のリードも
Ｐｂフリーの材料でめっきされていれば、はんだ接合部
の強度は十分に保たれる。
【００１１】しかし、実装する電子部品が、ＱＦＰやＳ
ＯＰのような狭ピッチリード付きの電子部品であって、
そのリードがＰｂを含むはんだでメッキされている電子
部品をＰＣＢ１５に実装する場合には、そのはんだに含
まれるＰｂがリフロー工程時にランド界面に偏析し、さ
らに、２回目のリフロー工程時にＰｂの偏析が進んでラ
ンドの界面に低強度層が形成される。この低強度層は、
後工程等によるＰＣＢ１５の反り、ねじれ等による電子
部品のリードのはんだ付け強度の低下及びリードの引き
剥がれを助長するものである。特に、電子部品のコーナ
部のリードには応力が集中するため、この部分のはんだ
付け強度の低下及びリードの引き剥がれに対する対策が
必要となる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来、はんだペーストとしてＰｂフリーのＳｎ−Ｚｎ系の
はんだを用いていても、実装する電子部品がＱＦＰやＳ
ＯＰのような狭ピッチリード付きの電子部品であって、
そのリードがＰｂを含むはんだでメッキされている電子
部品をＰＣＢに実装する場合には、そのはんだに含まれ
るＰｂがリフロー工程時にランド界面に偏析して低強度
層が形成される。この低強度層は、後工程等によるＰＣ
Ｂの反り、ねじれ等による電子部品のコーナー部のリー
ドのはんだ付け強度の低下及びリードの引き剥がれを助
長する。
【００１３】本発明は、Ｐｂを含むはんだでメッキされ
た狭ピッチリード付きの電子部品を実装する場合でも、
電子部品のコーナー部のリードのはんだ付け強度の低下
及びリードの引き剥がれを防止することができる、電子
部品の実装方法を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の電子部品の実装方法では、プリント配線基
板のランド部に対応するメタルマスクに開口部を設け、
前記メタルマスクを前記プリント配線基板上に施し、は
んだペーストを前記開口部に充填したうえで前記メタル
マスクを取り除くステップと、はんだメッキされた狭ピ
ッチリード付きの電子部品の各リードを前記はんだペー
スト上に接触させ、前記プリント配線基板上に前記電子
部品を搭載するステップと、リフローにより前記電子部
品のはんだ付けを行うステップとを有する電子部品の実
装方法において、前記電子部品の少なくとも１つのリー
ドにはんだ付けされるランド部に対応するメタルマスク
の開口部の面積を、当該ランド部の面積よりも大きくす
ることを特徴とする。
【００１５】本発明の電子部品の実装方法では、電子部
品のリードに対応するメタルマスクの開口部の面積をラ
ンド部の面積よりも大きくすることによって、開口部に
充填されるはんだペーストの量を増やす。こうすること
によって、そのリードがＰｂを含むはんだでメッキされ
ていても、そのリードをはんだ付けするはんだの総量に
対するＰｂの割合を少なくすることができる。そのた
め、本発明の電子部品の実装方法は、Ｐｂを含む低強度
層による影響を軽減して電子部品のリードのはんだ付け
強度及びリードの引き剥がれを防止することができる。
【００１６】また、本発明の他の電子部品の実装方法で
は、前記電子部品のコーナー部のリードにはんだ付けさ
れるランド部に対応するメタルマスクの開口部の面積だ
けを、当該ランド部の面積よりも大きくする。
【００１７】本発明の電子部品の実装方法では、応力が
集中するコーナー部のランド部に対応するメタルマスク
の開口部の面積だけを、当該ランド部の面積よりも大き
くすることによって、リード間で発生するはんだブリッ
ジの発生を抑制することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施形態の電子
部品の実装方法を図面を参照して詳細に説明する。本実
施形態の電子部品の実装方法で用いられるはんだペース
トは、ＰｂフリーのＳｎ−Ｚｎ系のはんだである。ま
た、実装される電子部品は、各リードがＰｂを含むはん
だでメッキされている０．４ｍｍピッチ〜０．８ｍｍピ
ッチのＱＦＰであるとする。
【００１９】図１は、本実施形態の電子部品の実装方法
を用いて作成される実装構造体の構造を示す上面図であ
る。図１に示すように、ＱＦＰチップ１のコーナー部の
リード２にはんだ付けされるランド１４に対応するはん
だ１１の面積、すなわちメタルマスクの開口部の面積
を、そのランド１４の面積よりも大きくする。具体的に
は、ＱＦＰチップ１のコーナー部のリードに対応するは
んだ１１の幅、すなわちメタルマスクの開口部の幅を、
ランド１４の幅０．２〜０．４ｍｍよりも、ＱＦＰチッ
プ１のコーナー側に、０．１〜０．２５ｍｍ広くし、メ
タルマスクの開口部の長さを、リードの長さ方向に、ラ
ンド１４の長さより０．１〜０．２ｍｍ長くする。メタ
ルマスクの開口部の面積を大きくする方向を、ＱＦＰチ
ップ１のコーナー側とするのは、隣接するリード２との
間にはんだブリッジを、発生させないようにするためで
ある。
【００２０】このようなメタルマスクの開口部の面積
は、ＰＣＢ１５上で許容される範囲や、リード２のはん
だメッキに含まれるＰｂの含有量によって、適宜決定さ
れるものである。具体的には、メタルマスクの開口部の
面積は、はんだの総量に対するＰｂの割合が１．０ｗｔ
％以下となるような面積とするのが望ましく、０．９ｗ
ｔ％以下となるような面積とするのがより望ましい。
【００２１】本実施形態の電子部品の実装方法では、コ
ーナー部のリードに対応するメタルマスクの開口部の面
積をランド部の面積よりも大きくすることによって、開
口部に充填されるはんだペーストの量を増やす。こうす
ることによって、そのリード２がＰｂを含むはんだでメ
ッキされていても、そのリード２をはんだ付けするはん
だの総量に対するＰｂの割合を少なくすることができ
る。そのため、本実施形態の電子部品の実装方法は、Ｐ
ｂを含む低強度層による影響を軽減し、応力が集中する
ＱＦＰチップ１のコーナー部のリードのはんだ付け強度
の低下及びリードの引き剥がれを防止することができ
る。
【００２２】なお、コーナー部のリードだけでなく、他
のリードに対応するメタルマスクの開口部の面積を広げ
てもよいが、この場合には、隣接するリード間ではんだ
ブリッジが発生する恐れがあるため、本実施形態の電子
部品の実装方法のように、はんだ１１の面積に比較的自
由度があり、応力が集中しやすいコーナー部のリードに
対応するメタルマスクの開口部の面積だけを広げるのが
望ましい。
【００２３】なお、本実施形態の電子部品の実装方法
は、はんだ付けする電子部品がＳＯＰである場合にも同
様に適用することができる。また、本実施形態の電子部
品の実装方法では、さらに、ＱＦＰチップ１の少なくと
も１つのリード２にはんだ付けされるランド１４の面積
を、他のランド１４の面積より大きくしてもよい。例え
ば、ＱＦＰチップ１のコーナー部のランド１４の面積を
他のランド１４の面積よりも大きくすることによって、
ＱＦＰチップ１のコーナー部に対応するメタルマスクの
開口部の面積をさらに大きくすることができるようにな
り、ＱＦＰチップ１のコーナー部のはんだ量をさらに多
くして、本発明の効果を高めることができる。
【００２４】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の電子部品の
実装方法では、電子部品のリードに対応するメタルマス
クの開口部の面積をランド部の面積よりも大きくするこ
とによって、開口部に充填されるはんだペーストの量を
増やす。こうすることによって、そのリードがＰｂを含
むはんだでメッキされていても、そのリードをはんだ付
けするはんだの総量に対するＰｂの割合を少なくするこ
とができる。そのため、本発明の電子部品の実装方法
は、Ｐｂを含む低強度層による影響を軽減して電子部品
のリードのはんだ付け強度の低下及びリードの引き剥が
れを防止することができる。
【００２５】また、本発明の電子部品の実装方法では、
応力が集中するコーナー部のランド部に対応するメタル
マスクの開口部の面積だけを、当該ランド部の面積より
も大きくすることによって、リード間で発生するはんだ
ブリッジの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の電子部品の実装方法を用
いて作成される実装構造体の構造を示す上面図である。
【図２】電子部品をはんだを用いて実装するための電子
部品の実装方法の一例を示すフローチャートである。
【図３】はんだペースト印刷工程の概要を示す図であ
る。
【図４】ＱＦＰが実装されるプリント配線基板の構造を
示す断面図および上面図である。
【図５】ＰＣＢの上面図である。
【符号の説明】
１ ＱＦＰチップ ２ リード １０ 印刷スキージ １１ はんだ １２ 開口部 １３ メタルマスク １４ ランド １５ プリント配線基板（ＰＣＢ）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 五十嵐 誠 新潟県柏崎市大字安田7546番地 新潟日本 電気株式会社内 (72)発明者 田中 昭広 新潟県柏崎市大字安田7546番地 新潟日本 電気株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB01 AC11 BB05 CC33 CD29 GG03

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント配線基板のランド部に対応する
    メタルマスクに開口部を設け、前記メタルマスクを前記
    プリント配線基板上に施し、はんだペーストを前記開口
    部に充填したうえで前記メタルマスクを取り除くステッ
    プと、 はんだメッキされた狭ピッチリード付きの電子部品の各
    リードを前記はんだペースト上に接触させ、前記プリン
    ト配線基板上に前記電子部品を搭載するステップと、 リフローにより前記電子部品のはんだ付けを行うステッ
    プとを有する電子部品の実装方法において、 前記電子部品の少なくとも１つのリードにはんだ付けさ
    れるランド部に対応するメタルマスクの開口部の面積
    を、当該ランド部の面積よりも大きくすることを特徴と
    する、電子部品の実装方法。
  2. 【請求項２】 前記電子部品のコーナー部のリードには
    んだ付けされるランド部に対応するメタルマスクの開口
    部の面積だけを、当該ランド部の面積よりも大きくす
    る、請求項１記載の電子部品の実装方法。
  3. 【請求項３】 前記電子部品の少なくとも１つのリード
    にはんだ付けされるランド部の面積を、他のランド部の
    面積よりも大きくする請求項１または２記載の電子部品
    の実装方法。
  4. 【請求項４】 前記はんだペーストは、Ｐｂを含まない
    Ｓｎ−Ｚｎ系のはんだである、請求項１から３のいずれ
    か１項記載の電子部品の実装方法。
  5. 【請求項５】 前記電子部品は、ＱＦＰである請求項１
    から４のいずれか１項記載の電子部品の実装方法。
  6. 【請求項６】 前記電子部品は、ＳＯＰである請求項１
    から４のいずれか１項記載の電子部品の実装方法。
  7. 【請求項７】 表面にランド部が設けられ、該ランド部
    の上にはんだペーストが印刷されたプリント配線基板
    と、該プリント配線基板に実装され、はんだメッキされ
    た狭ピッチリード付きの電子部品とを有する実装構造体
    において、 前記電子部品の少なくとも１つのリードにはんだ付けさ
    れるランド部に対応する前記はんだペーストの面積が、
    当該ランド部の面積よりも大きくなるように前記はんだ
    ペーストが形成されていることを特徴とする実装構造
    体。
  8. 【請求項８】 前記電子部品のコーナー部のリードには
    んだ付けされるランド部に対応する前記はんだペースト
    の面積だけが、当該ランド部の面積よりも大きくなるよ
    うに、前記はんだペーストが形成されている請求項７記
    載の実装構造体。
  9. 【請求項９】 前記電子部品の少なくとも１つのリード
    にはんだ付けされるランド部の面積が、他のランド部の
    面積よりも大きくなるように前記ランド部が形成されて
    いる請求項７または８記載の実装構造体。
  10. 【請求項１０】 前記はんだペーストは、Ｐｂを含まな
    いＳｎ−Ｚｎ系のはんだである、請求項７から９のいず
    れか１項記載の実装構造体。
  11. 【請求項１１】 前記電子部品は、ＱＦＰである請求項
    ７から１０のいずれか１項記載の実装構造体。
  12. 【請求項１２】 前記電子部品は、ＳＯＰである請求項
    ７から１０のいずれか１項記載の実装構造体。
  13. 【請求項１３】 プリント配線基板にはんだメッキされ
    た狭ピッチリード付きの電子部品を実装する際に用いら
    れ、前記プリント配線基板のランド部に対応する部分に
    はんだペーストを充填するための開口部が設けられてい
    るメタルマスクにおいて、 前記電子部品の少なくとも１つのリードにはんだ付けさ
    れるランド部に対応する開口部の面積が、当該ランド部
    の面積よりも大きくなるように前記開口部が形成されて
    いることを特徴とするメタルマスク。
  14. 【請求項１４】 前記電子部品のコーナー部のリードに
    はんだ付けされるランド部に対応する開口部の面積だけ
    が、当該ランド部の面積よりも大きくなるように前記開
    口部が形成されている請求項１３記載のメタルマスク。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005142209A (ja) * 2003-11-04 2005-06-02 Nec Infrontia Corp 電子回路装置
JP2006062117A (ja) * 2004-08-25 2006-03-09 Ricoh Microelectronics Co Ltd 印刷装置および印刷方法、該印刷装置および該印刷方法に使用する印刷マスクの製造方法
JP5062376B1 (ja) * 2012-04-11 2012-10-31 富士ゼロックス株式会社 電子部品実装基板の製造方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3846554B2 (ja) * 2001-06-01 2006-11-15 日本電気株式会社 印刷用マスクおよび印刷方法、実装構造体およびこの実装構造体の製造方法
JP4143280B2 (ja) * 2001-06-01 2008-09-03 日本電気株式会社 実装構造体、該実装構造体の製造方法、印刷用マスク、および印刷方法
JP2002359461A (ja) * 2001-06-01 2002-12-13 Nec Corp 電子部品の実装方法および実装構造体、メタルマスク
JP4041949B2 (ja) * 2002-03-25 2008-02-06 ミネベア株式会社 キーボードのアセンブリ構造体
US20030201303A1 (en) * 2002-04-24 2003-10-30 Jones Heidi N. Modified aperture for surface mount technology (SMT) screen printing
JP4060810B2 (ja) * 2004-02-27 2008-03-12 富士通株式会社 記録ディスク駆動装置並びにフレキシブルプリント基板ユニットおよびフレキシブルプリント基板
JP4041991B2 (ja) * 2004-04-16 2008-02-06 船井電機株式会社 プリント配線基板
WO2006040847A1 (ja) 2004-10-14 2006-04-20 Ibiden Co., Ltd. プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
US7696594B2 (en) * 2005-12-22 2010-04-13 International Business Machines Corporation Attachment of a QFN to a PCB
CN1852638B (zh) * 2006-01-24 2010-05-12 华为技术有限公司 一种印刷焊膏的方法及印锡钢网
JP5430268B2 (ja) * 2008-08-21 2014-02-26 キヤノン株式会社 プリント基板

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04336490A (ja) * 1991-05-13 1992-11-24 Sharp Corp リフローハンダの形成方法
US5316788A (en) * 1991-07-26 1994-05-31 International Business Machines Corporation Applying solder to high density substrates
US5390080A (en) * 1993-05-03 1995-02-14 Motorola Tin-zinc solder connection to a printed circuit board of the like
US5844249A (en) * 1993-12-24 1998-12-01 Hoechst Aktiengesellschaft Apparatus for detecting defects of wires on a wiring board wherein optical sensor includes a film of polymer non-linear optical material
JPH0864942A (ja) * 1994-08-26 1996-03-08 Toshiba Corp はんだ付け方法、プリント基板及びはんだ付け装置
JPH09186445A (ja) * 1997-02-10 1997-07-15 Fujitsu Ltd ソルダークリームの印刷方法
JPH1140936A (ja) * 1997-07-18 1999-02-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd ソルダーバンプ形成法
KR19990012613A (ko) * 1997-07-30 1999-02-25 구자홍 반도체 집적회로 및 전자 부품의 회로기판 실장방법
TW362342B (en) * 1997-10-27 1999-06-21 Sony Video Taiwan Co Ltd Method for combining e-mail network with pager
KR100274030B1 (ko) * 1997-12-09 2001-01-15 구자홍 인쇄회로기판의제조방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005142209A (ja) * 2003-11-04 2005-06-02 Nec Infrontia Corp 電子回路装置
JP2006062117A (ja) * 2004-08-25 2006-03-09 Ricoh Microelectronics Co Ltd 印刷装置および印刷方法、該印刷装置および該印刷方法に使用する印刷マスクの製造方法
JP5062376B1 (ja) * 2012-04-11 2012-10-31 富士ゼロックス株式会社 電子部品実装基板の製造方法

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