JP2003209349A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JP2003209349A JP2003209349A JP2002004725A JP2002004725A JP2003209349A JP 2003209349 A JP2003209349 A JP 2003209349A JP 2002004725 A JP2002004725 A JP 2002004725A JP 2002004725 A JP2002004725 A JP 2002004725A JP 2003209349 A JP2003209349 A JP 2003209349A
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- land
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- soldering
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 安価で、かつ正確に半田の種類を判別できる
回路基板を提供する。 【解決手段】 本発明の回路基板は、プリント基板１の
一面２には、導電体によって形成された半田付けランド
３と判別ランド４とを有し、前記半田付けランド３と判
別ランド４の表面には半田付した半田５が形成され、前
記判別ランド４に対する前記半田の広がりおよび／もし
くは盛り上がりによって前記半田５の種類を判別するよ
うにしたので、安価で正確な判別出来るものが得られ
る。
回路基板を提供する。 【解決手段】 本発明の回路基板は、プリント基板１の
一面２には、導電体によって形成された半田付けランド
３と判別ランド４とを有し、前記半田付けランド３と判
別ランド４の表面には半田付した半田５が形成され、前
記判別ランド４に対する前記半田の広がりおよび／もし
くは盛り上がりによって前記半田５の種類を判別するよ
うにしたので、安価で正確な判別出来るものが得られ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
半田を使用して回路を形成した回路基板に関し、詳しく
は、回路形成に使用した半田が鉛フリー半田（無鉛半
田）か有鉛半田（鉛入り半田）かを容易に判別出来るよ
うにした回路基板に関する。
半田を使用して回路を形成した回路基板に関し、詳しく
は、回路形成に使用した半田が鉛フリー半田（無鉛半
田）か有鉛半田（鉛入り半田）かを容易に判別出来るよ
うにした回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】回路基板は一般的には、銅箔などの導電
体で回路パターンと半田付けランドが形成されたプリン
ト基板上で、各種電子部品の接続や母基板との接続端子
の形成に半田を使用し、所定の回路機能を備えているも
のである。
体で回路パターンと半田付けランドが形成されたプリン
ト基板上で、各種電子部品の接続や母基板との接続端子
の形成に半田を使用し、所定の回路機能を備えているも
のである。
【０００３】半田付けランドと各種電子部品の接続およ
び接続端子形成に使用される半田は、従来から錫−鉛合
金である有鉛半田が使用されてきた。これは、鉛が低融
点で溶融し、表面張力を低下させる役割によって半田付
けされる金属との濡れ性が良いためで、その濡れ性が顕
著に現れる錫６３％、鉛３７％の共晶半田が一般的に使
用されていた。
び接続端子形成に使用される半田は、従来から錫−鉛合
金である有鉛半田が使用されてきた。これは、鉛が低融
点で溶融し、表面張力を低下させる役割によって半田付
けされる金属との濡れ性が良いためで、その濡れ性が顕
著に現れる錫６３％、鉛３７％の共晶半田が一般的に使
用されていた。
【０００４】しかしながら、鉛の毒性については、以前
から人体への影響が問題になっており、さらに環境汚染
も問題なっている。それ故、近年は鉛を含まない鉛フリ
ー半田が開発され使用するようになってきた。鉛フリー
半田は、主成分の錫が９５％程度で、鉛の代わりに銀、
銅その他の金属で構成され、融点は有鉛半田より高く、
金属との濡れ性は有鉛半田より劣る場合が多い。
から人体への影響が問題になっており、さらに環境汚染
も問題なっている。それ故、近年は鉛を含まない鉛フリ
ー半田が開発され使用するようになってきた。鉛フリー
半田は、主成分の錫が９５％程度で、鉛の代わりに銀、
銅その他の金属で構成され、融点は有鉛半田より高く、
金属との濡れ性は有鉛半田より劣る場合が多い。
【０００５】鉛フリー半田は有鉛半田と比較すると、高
価な銀を使用しているため材料の価格、および融点が高
いことから工程に要する費用の両方とも高くなるため、
製造原価を重視して有鉛半田を使用した低価格品と、環
境汚染を重視し鉛フリー半田を使用した環境対策品の２
種類の回路基板を、将来的に有鉛半田が法的規制される
まで、製造する必要がある。
価な銀を使用しているため材料の価格、および融点が高
いことから工程に要する費用の両方とも高くなるため、
製造原価を重視して有鉛半田を使用した低価格品と、環
境汚染を重視し鉛フリー半田を使用した環境対策品の２
種類の回路基板を、将来的に有鉛半田が法的規制される
まで、製造する必要がある。
【０００６】このような状況に中で、例えば携帯電話機
に内蔵される送受信ユニット用回路基板は、高周波回路
部分を小型／標準化して各種携帯電話機のバリエーショ
ンに使用できるようになっている。このため、低価格品
と環境対策品の携帯電話機に使用される回路基板は、同
じプリント基板と各種電子部品を使用していても、回路
接続する半田が鉛フリー半田か有鉛半田かの違いだけに
よるものが同一工程で存在するようになった。これらが
混入しないように半田の色合いによる目視検査を行って
いたが、よく似た色合いのであるため、時間がかかるこ
とや、間違いが多いため、従来判別マークを設ける方法
が用いられていた。
に内蔵される送受信ユニット用回路基板は、高周波回路
部分を小型／標準化して各種携帯電話機のバリエーショ
ンに使用できるようになっている。このため、低価格品
と環境対策品の携帯電話機に使用される回路基板は、同
じプリント基板と各種電子部品を使用していても、回路
接続する半田が鉛フリー半田か有鉛半田かの違いだけに
よるものが同一工程で存在するようになった。これらが
混入しないように半田の色合いによる目視検査を行って
いたが、よく似た色合いのであるため、時間がかかるこ
とや、間違いが多いため、従来判別マークを設ける方法
が用いられていた。
【０００７】従来の回路基板について図８、図９に基づ
いて説明する。回路基板Ｋ５１はプリント基板５１の一
面上５２に銅箔などの導電体で周縁部に複数の半田付け
ランド５３と、略中央部の２箇所に判別ランド５４を設
け、半田付けランド５３は半田５５によって半球状の接
続端子を形成し、携帯電話機本体の母基板（図示せず）
に接続するようになっている。２箇所の判別ランド５４
のうち１方のみに半田５５が半田付けされている。
いて説明する。回路基板Ｋ５１はプリント基板５１の一
面上５２に銅箔などの導電体で周縁部に複数の半田付け
ランド５３と、略中央部の２箇所に判別ランド５４を設
け、半田付けランド５３は半田５５によって半球状の接
続端子を形成し、携帯電話機本体の母基板（図示せず）
に接続するようになっている。２箇所の判別ランド５４
のうち１方のみに半田５５が半田付けされている。
【０００８】プリント基板５１の他面上５６には、銅箔
などの導電体で設けた回路パターン５７と半田付けラン
ド５８に接続された電気部品５９が配置されて電気回路
を形成している。さらに一面の半田付けランドと他面の
電気回路はスルーホール（図示せず）によって電気的に
接続されている。
などの導電体で設けた回路パターン５７と半田付けラン
ド５８に接続された電気部品５９が配置されて電気回路
を形成している。さらに一面の半田付けランドと他面の
電気回路はスルーホール（図示せず）によって電気的に
接続されている。
【０００９】従来の判別マークは、プリント基板５１に
２箇所設けた判別ランド５４に、鉛フリー半田を使用し
た場合は１方だけに半田を付着させ、また有鉛半田を使
用した場合は他方だけに半田付着することによって、半
田の種類を判別していた。
２箇所設けた判別ランド５４に、鉛フリー半田を使用し
た場合は１方だけに半田を付着させ、また有鉛半田を使
用した場合は他方だけに半田付着することによって、半
田の種類を判別していた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】従来の回路基板におい
て、判別ランドを２箇所設け１方に半田付着をさせる方
法では、クリーム半田を印刷するメタルマスクがそれぞ
れ鉛フリー用と有鉛半田用の２種類を使用なければなら
ず、高価になる問題があった。また、回路基板の判別時
の配置が異なる場合、応々にして判別ミスを生じるとい
う問題がある。
て、判別ランドを２箇所設け１方に半田付着をさせる方
法では、クリーム半田を印刷するメタルマスクがそれぞ
れ鉛フリー用と有鉛半田用の２種類を使用なければなら
ず、高価になる問題があった。また、回路基板の判別時
の配置が異なる場合、応々にして判別ミスを生じるとい
う問題がある。
【００１１】本発明は、安価で、かつ正確に半田の種類
を判別出来る回路基板を提供することを目的とする。
を判別出来る回路基板を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の手段として、プリント基板の一面には、導電体によっ
て形成された半田付けランドと判別ランドとを有し、前
記半田付けランドと判別ランドの表面には半田付した半
田が形成され、前記判別ランドに対する前記半田の広が
りおよび／もしくは盛り上がりによって前記半田の種類
を判別するようにした回路基板とした。
の手段として、プリント基板の一面には、導電体によっ
て形成された半田付けランドと判別ランドとを有し、前
記半田付けランドと判別ランドの表面には半田付した半
田が形成され、前記判別ランドに対する前記半田の広が
りおよび／もしくは盛り上がりによって前記半田の種類
を判別するようにした回路基板とした。
【００１３】また、 前記半田付けランドに半田付けし
た前記半田が鉛フリー半田の場合は、前記判別ランドの
１部分が露出するようにした回路基板とした。
た前記半田が鉛フリー半田の場合は、前記判別ランドの
１部分が露出するようにした回路基板とした。
【００１４】また、前記半田付けランドに半田付けした
前記半田が有鉛半田の場合は、前記判別ランドの全面が
前記半田で覆われた回路基板とした。
前記半田が有鉛半田の場合は、前記判別ランドの全面が
前記半田で覆われた回路基板とした。
【００１５】また、前記半田付けランドは前記プリント
基板の周縁部に複数配置され、前記半田を前記プリント
基板面から盛り上げた半球状に形成して、前記半田を面
実装用接続端子とした回路基板とした。
基板の周縁部に複数配置され、前記半田を前記プリント
基板面から盛り上げた半球状に形成して、前記半田を面
実装用接続端子とした回路基板とした。
【００１６】また、前記判別ランドは接地パターンをレ
ジスト層で囲んで形成し、前記プリント基板の他面に回
路パターンおよび半田付けランドを備え、複数の電気部
品が前記半田付けランドに接続された回路基板とした。
ジスト層で囲んで形成し、前記プリント基板の他面に回
路パターンおよび半田付けランドを備え、複数の電気部
品が前記半田付けランドに接続された回路基板とした。
【００１７】また、前記判別ランドは電気的に独立し、
前記半田付けランドには電気部品が半田によって接続さ
れ、前記プリント基板の側面には面実装用接続端子を設
けた回路基板とした。
前記半田付けランドには電気部品が半田によって接続さ
れ、前記プリント基板の側面には面実装用接続端子を設
けた回路基板とした。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明に係わる回路基板を図１〜
７に基づいて説明する。図１は本発明による回路基板の
一面を示す斜視図、図２は本発明による回路基板の一面
にクリーム半田塗布する方法を示す説明図、図３は本発
明の回路基板に係わり、有鉛半田を使用した場合の判別
ランド表面の半田の広がりを示す平面図、図４は図３の
４−４線で切断し、同半田層の盛り上がりを示す断面
図、図５は本発明の回路基板に係わり、鉛フリー半田を
使用した場合の判別ランド表面の半田の広がりを示す平
面図、図６は図５の６−６線で切断し、同半田の盛り上
がりを示す断面図、図７は本発明にの回路基板に係わる
別の実施形態を示す平面図である。
７に基づいて説明する。図１は本発明による回路基板の
一面を示す斜視図、図２は本発明による回路基板の一面
にクリーム半田塗布する方法を示す説明図、図３は本発
明の回路基板に係わり、有鉛半田を使用した場合の判別
ランド表面の半田の広がりを示す平面図、図４は図３の
４−４線で切断し、同半田層の盛り上がりを示す断面
図、図５は本発明の回路基板に係わり、鉛フリー半田を
使用した場合の判別ランド表面の半田の広がりを示す平
面図、図６は図５の６−６線で切断し、同半田の盛り上
がりを示す断面図、図７は本発明にの回路基板に係わる
別の実施形態を示す平面図である。
【００１９】本発明の回路基板Ｋ１は図１に示したよう
に、プリント基板１の一面２に銅箔などの導電体で周縁
部に設けた複数の半田付けランド３と、接地パターン１
１をレジスト層１５で囲みんで設けた１箇所の判別ラン
ド４との表面が半田５によって半田付けされている。
に、プリント基板１の一面２に銅箔などの導電体で周縁
部に設けた複数の半田付けランド３と、接地パターン１
１をレジスト層１５で囲みんで設けた１箇所の判別ラン
ド４との表面が半田５によって半田付けされている。
【００２０】プリント基板２の他面の構成は従来例と同
じであるため、説明を省略する。
じであるため、説明を省略する。
【００２１】プリント基板１の一面２への半田付けの方
法は、図２に示すように、半田付けランド３表面より大
きく設けた貫通孔６と、判別ランド４表面より小さい貫
通孔７が設けらメタルマスク８を用いて、クリーム半田
９をスキジー１０によって半田付けランド３と判別ラン
ド４の表面に塗布し、その後リフロー炉（図示せず）に
て加熱し冷却させることによってなされる。この方法は
鉛フリー半田と有鉛半田のいずれの場合でも同じ方法
で、かつ同じ大きさの貫通孔６，７を備えたメタルマス
ク８を使用する。
法は、図２に示すように、半田付けランド３表面より大
きく設けた貫通孔６と、判別ランド４表面より小さい貫
通孔７が設けらメタルマスク８を用いて、クリーム半田
９をスキジー１０によって半田付けランド３と判別ラン
ド４の表面に塗布し、その後リフロー炉（図示せず）に
て加熱し冷却させることによってなされる。この方法は
鉛フリー半田と有鉛半田のいずれの場合でも同じ方法
で、かつ同じ大きさの貫通孔６，７を備えたメタルマス
ク８を使用する。
【００２２】ここでクリーム半田９に鉛フリー半田を使
用した場合と有鉛半田を使用した場合を比較すると、半
田付けランド３表面のクリーム半田９は、いずれの場合
も貫通孔６が大きいためはみ出して塗布されているの
で、リフロー炉内で加熱溶融しさらに冷却されると表面
張力によって、半田付けランド３表面に集まり半球状の
接続端子が形成される。
用した場合と有鉛半田を使用した場合を比較すると、半
田付けランド３表面のクリーム半田９は、いずれの場合
も貫通孔６が大きいためはみ出して塗布されているの
で、リフロー炉内で加熱溶融しさらに冷却されると表面
張力によって、半田付けランド３表面に集まり半球状の
接続端子が形成される。
【００２３】判別ランド４表面のクリーム半田９は、、
いずれの場合も貫通孔７が小さいため判別ランド４表面
より狭い部分に塗布される。有鉛半田を使用した場合は
図３に示すように、鉛を含んでいるのでリフロー炉内で
加熱溶融した時、表面張力が低下し判別ランド４との濡
れ性が良いので、冷却すると判別ランド４全面に半田５
ａが広がり判別ランド４が目視できない状態になる。ま
た半田５ａの断面形状は図４に示すように、ほぼ全面が
均一な肉厚で平坦状になる。
いずれの場合も貫通孔７が小さいため判別ランド４表面
より狭い部分に塗布される。有鉛半田を使用した場合は
図３に示すように、鉛を含んでいるのでリフロー炉内で
加熱溶融した時、表面張力が低下し判別ランド４との濡
れ性が良いので、冷却すると判別ランド４全面に半田５
ａが広がり判別ランド４が目視できない状態になる。ま
た半田５ａの断面形状は図４に示すように、ほぼ全面が
均一な肉厚で平坦状になる。
【００２４】一方、鉛フリー半田を使用した場合は図５
に示すように、有鉛半田と比べると鉛フリー半田はリフ
ロー炉内で加熱溶融した時、表面張力の低下は少なく判
別ランド４との濡れ性が劣るので、冷却すると判別ラン
ド４の一部に半田層５ｂが形成され判別ランド４が目視
できる状態になる。また半田５ｂの断面形状は図６に示
すように、中央部が肉厚でなだらかなスロープ状にな
る。
に示すように、有鉛半田と比べると鉛フリー半田はリフ
ロー炉内で加熱溶融した時、表面張力の低下は少なく判
別ランド４との濡れ性が劣るので、冷却すると判別ラン
ド４の一部に半田層５ｂが形成され判別ランド４が目視
できる状態になる。また半田５ｂの断面形状は図６に示
すように、中央部が肉厚でなだらかなスロープ状にな
る。
【００２５】以上の方法によってできあがった回路基板
Ｋ１は、判別ランド４に形成された半田５ａ，５ｂの広
がりおよび／もしくは盛り上がりを目視によって正確に
判別出来る。
Ｋ１は、判別ランド４に形成された半田５ａ，５ｂの広
がりおよび／もしくは盛り上がりを目視によって正確に
判別出来る。
【００２６】本発明による別の実施例を図７により説明
すると、回路基板Ｋ２は、プリント基板１の一面２に回
路パターン１２と、複数の半田付けランド３と、電気的
に他のパターンと接続されない独立した１箇所の判別ラ
ンド４、および側面に回路パターン１２と接続した状態
で母基板と接続する接続端子１４が銅箔などの導電体に
よって形成されている。さらに複数の半田付けランド３
にはそれぞれ電子部品１３が半田５によって接続され、
判別ランド４表面に半田５ａ、５ｂが形成されている。
すると、回路基板Ｋ２は、プリント基板１の一面２に回
路パターン１２と、複数の半田付けランド３と、電気的
に他のパターンと接続されない独立した１箇所の判別ラ
ンド４、および側面に回路パターン１２と接続した状態
で母基板と接続する接続端子１４が銅箔などの導電体に
よって形成されている。さらに複数の半田付けランド３
にはそれぞれ電子部品１３が半田５によって接続され、
判別ランド４表面に半田５ａ、５ｂが形成されている。
【００２７】半田付けランド３に電気部品１３を半田５
によって接続し、判別ランド４表面に半田５ａ，５ｂを
形成する方法は、鉛フリー半田と有鉛半田のいずれの場
合でも同じ方法でかつ同じ大きさの貫通孔を備えたメタ
ルマスクを使用して、クリーム半田を半田付けランドに
は表面とほぼ同じ広さで、また判別ランドには表面より
狭く塗布する。その後半田付けランドに塗布されたクリ
ーム半田の上に電気部品を載置し、リフロー炉にて加熱
して半田を溶融し、冷却すると、半田付けランド３と電
気部品１３が接続される。
によって接続し、判別ランド４表面に半田５ａ，５ｂを
形成する方法は、鉛フリー半田と有鉛半田のいずれの場
合でも同じ方法でかつ同じ大きさの貫通孔を備えたメタ
ルマスクを使用して、クリーム半田を半田付けランドに
は表面とほぼ同じ広さで、また判別ランドには表面より
狭く塗布する。その後半田付けランドに塗布されたクリ
ーム半田の上に電気部品を載置し、リフロー炉にて加熱
して半田を溶融し、冷却すると、半田付けランド３と電
気部品１３が接続される。
【００２８】判別ランド４表面のクリーム半田９は、有
鉛半田を使用した場合は図３、図４同じとなり、有鉛半
田を使用した場合は図５、６図と同じであるため詳細を
省略する。
鉛半田を使用した場合は図３、図４同じとなり、有鉛半
田を使用した場合は図５、６図と同じであるため詳細を
省略する。
【００２９】以上の方法によってできあがった回路基板
Ｋ２は、判別ランド４に形成された半田５ａ，５ｂの広
がりおよび／もしくは盛り上がりを目視によって正確に
判別出来る。
Ｋ２は、判別ランド４に形成された半田５ａ，５ｂの広
がりおよび／もしくは盛り上がりを目視によって正確に
判別出来る。
【００３０】
【発明の効果】本発明の回路基板は、半田付けランドに
使用された半田の種類を１箇所の判別ランド上に付着し
た半田の広がりおよび／もしくは盛り上がりによって判
別できるようにしたので、有鉛半田を使用したか、鉛フ
リー半田を使用したかを正確に判別できる。
使用された半田の種類を１箇所の判別ランド上に付着し
た半田の広がりおよび／もしくは盛り上がりによって判
別できるようにしたので、有鉛半田を使用したか、鉛フ
リー半田を使用したかを正確に判別できる。
【００３１】また、鉛フリー半田を使用した場合は判別
ランドの１部分が露出するので、より正確に判断でき
る。
ランドの１部分が露出するので、より正確に判断でき
る。
【００３２】また、有鉛半田を使用した場合は判別ラン
ドの全面が半田で覆われるので、より正確に判別でき
る。
ドの全面が半田で覆われるので、より正確に判別でき
る。
【００３３】また、プリント基板の周縁部に配置された
半田付けランドに半球状の接続端子を形成したので、半
田の種類ごとに別々のメタルマスクを用いることが無く
なるので、安価な判別が出来る。さらに、判別ランドが
接地パターンをレジスト層で囲んで形成しているので、
接地パターンのシールド効果によって、母基板に接続し
た場合の回路基板と母基板との間の電気的な結合を低減
できる。
半田付けランドに半球状の接続端子を形成したので、半
田の種類ごとに別々のメタルマスクを用いることが無く
なるので、安価な判別が出来る。さらに、判別ランドが
接地パターンをレジスト層で囲んで形成しているので、
接地パターンのシールド効果によって、母基板に接続し
た場合の回路基板と母基板との間の電気的な結合を低減
できる。
【００３４】また、プリント基板は一面に判別ランドが
接地パターンをレジスト層で囲んで形成し、他面は電気
部品が接続されているので、母基板に接続した場合、接
地パターンのシールド効果によって、回路基板の電気部
品と母基板の回路との電気的な結合を低減できる。
接地パターンをレジスト層で囲んで形成し、他面は電気
部品が接続されているので、母基板に接続した場合、接
地パターンのシールド効果によって、回路基板の電気部
品と母基板の回路との電気的な結合を低減できる。
【００３５】また、判別ランドは電気的に独立し、半田
付けランドに電気部品を半田付けし、プリント基板に側
面に接続端子を設けたので、回路基板が小型にすること
が出来る。
付けランドに電気部品を半田付けし、プリント基板に側
面に接続端子を設けたので、回路基板が小型にすること
が出来る。
【図１】本発明による回路基板の一面を示す斜視図。
【図２】本発明による回路基板の一面にクリーム半田塗
布する方法を示す説明図
布する方法を示す説明図
【図３】本発明の回路基板に係わり、有鉛半田を使用し
た場合の判別ランド表面の半田の広がりを示す平面図。
た場合の判別ランド表面の半田の広がりを示す平面図。
【図４】図３の４−４線で切断し、同半田の盛り上がり
を示す断面図。
を示す断面図。
【図５】本発明の回路基板に係わり、鉛フリー半田を使
用した場合の判別ランド表面の半田層の広がりを示す平
面図。
用した場合の判別ランド表面の半田層の広がりを示す平
面図。
【図６】図５の６−６線で切断し、同半田の盛り上がり
を示す断面図。
を示す断面図。
【図７】本発明にの回路基板に係わる別の実施形態を示
す平面図である。
す平面図である。
【図８】従来例に係わる回路基板の一面を示す斜視図。
【図９】回路基板の他面を示す斜視図。
Ｋ１、Ｋ２ 回路基板
１ プリント基板
２ 一面
３ 半田付けランド
４ 判別ランド
５ 半田
５ａ 有鉛半田
５ｂ 鉛フリー半田
６、７ 貫通穴
８ メタルマスク
９ クリーム半田
１０ スキージー
１１ 接地パターン
１２ 回路パターン
１３ 電気部品
１４ 接続端子
１５ レジスト層
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｐ
Claims (6)
- 【請求項１】 プリント基板の一面には、導電体によっ
て形成された半田付けランドと判別ランドとを有し、前
記半田付けランドと判別ランドの表面には半田付した半
田が形成され、前記判別ランドに対する前記半田の広が
りおよび／もしくは盛り上がりによって前記半田の種類
を判別するようにしたことを特徴とする回路基板。 - 【請求項２】 前記半田付けランドに半田付けした前記
半田が鉛フリー半田の場合は、前記判別ランドの１部分
が露出するようにしたことを特徴とする請求項１に記載
の回路基板。 - 【請求項３】 前記半田付けランドに半田付けした前記
半田が有鉛半田の場合は、前記判別ランドの全面が前記
半田で覆われたことを特徴とする請求項１に記載の回路
基板。 - 【請求項４】 前記半田付けランドは前記プリント基板
の周縁部に複数配置され、前記半田を前記プリント基板
面から盛り上げた半球状に形成して、前記半田を面実装
用接続端子としたことを特徴とする請求項１乃至３に記
載の回路基板。 - 【請求項５】 前記判別ランドは接地パターンをレジス
ト層で囲んで形成し、前記プリント基板の他面に回路パ
ターンおよび半田付けランドを備え、複数の電気部品が
前記半田付けランドに接続されたことを特徴とする請求
項１乃至４に記載の回路基板。 - 【請求項６】 前記判別ランドは電気的に独立し、前記
半田付けランドには電気部品が半田によって接続され、
前記プリント基板の側面には面実装用接続端子を設けた
ことを特徴とする請求項１乃至３に記載の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002004725A JP2003209349A (ja) | 2002-01-11 | 2002-01-11 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002004725A JP2003209349A (ja) | 2002-01-11 | 2002-01-11 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003209349A true JP2003209349A (ja) | 2003-07-25 |
Family
ID=27643971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002004725A Withdrawn JP2003209349A (ja) | 2002-01-11 | 2002-01-11 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003209349A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
2002
- 2002-01-11 JP JP2002004725A patent/JP2003209349A/ja not_active Withdrawn
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