JP2591766Y2 - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JP2591766Y2 JP2591766Y2 JP1993021226U JP2122693U JP2591766Y2 JP 2591766 Y2 JP2591766 Y2 JP 2591766Y2 JP 1993021226 U JP1993021226 U JP 1993021226U JP 2122693 U JP2122693 U JP 2122693U JP 2591766 Y2 JP2591766 Y2 JP 2591766Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- circuit board
- printed circuit
- soldering
- solder land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は、プリント基板に設け
られるハンダランドの形状に関する。
られるハンダランドの形状に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は、従来のプリント基板に設けられ
るハンダランドの形状の一例を示す図である。同図にお
いて１はプリント基板、２はプリント基板１上に設けら
れたハンダランド、３は部品用孔をそれぞれ示してい
る。４０は前記ハンダランド２に設けられたスリットで
あり、ハンダランド２の端面２０ａから部品用孔３との
間に設けられている。
るハンダランドの形状の一例を示す図である。同図にお
いて１はプリント基板、２はプリント基板１上に設けら
れたハンダランド、３は部品用孔をそれぞれ示してい
る。４０は前記ハンダランド２に設けられたスリットで
あり、ハンダランド２の端面２０ａから部品用孔３との
間に設けられている。
【０００３】電子部品をプリント基板に半田付けするに
は、一般にはディップ方式で半田付けされる。このディ
ップ方式は周知のように、プリント基板の片面もしくは
両面に複数の表面実装部品を装着し、この状態でプリン
ト基板を略水平に搬送してその片面を熔融半田槽の表面
に漬けることにより、表面実装部品のリード端子をプリ
ント基板の導電パターンに半田付けするものである。
は、一般にはディップ方式で半田付けされる。このディ
ップ方式は周知のように、プリント基板の片面もしくは
両面に複数の表面実装部品を装着し、この状態でプリン
ト基板を略水平に搬送してその片面を熔融半田槽の表面
に漬けることにより、表面実装部品のリード端子をプリ
ント基板の導電パターンに半田付けするものである。
【０００４】ところが、電解コンデンサー等のように耐
熱性に問題がある電子部品は、上記デイツプ方式で半田
付けを行った後に、図２のＡ−Ａ断面を図３で示すよう
に後工程で図中右手側より電子部品のリード端子を部品
用孔３に貫通させリード端子をハンダランド２に手半田
付けしている。
熱性に問題がある電子部品は、上記デイツプ方式で半田
付けを行った後に、図２のＡ−Ａ断面を図３で示すよう
に後工程で図中右手側より電子部品のリード端子を部品
用孔３に貫通させリード端子をハンダランド２に手半田
付けしている。
【０００５】上記ハンダランド２のスリット４０は、そ
のために設けられている。すなわち、ディップ方式で半
田付けされるとき、部品用孔３を塞ぐ程に、ハンダラン
ド２に半田が付いてしまうと、後工程での手半田付けが
困難となるので、上記スリット２０を設けることにより
部品用孔３の孔塞ぎを防止している。この従来例におい
ては、ハンダランド２の直径が１．６ミリメートルおよ
び部品用孔の直径が０．９ミリメートルのとき、スリッ
ト４０の幅は０．５ミリメートルに選定されている。
のために設けられている。すなわち、ディップ方式で半
田付けされるとき、部品用孔３を塞ぐ程に、ハンダラン
ド２に半田が付いてしまうと、後工程での手半田付けが
困難となるので、上記スリット２０を設けることにより
部品用孔３の孔塞ぎを防止している。この従来例におい
ては、ハンダランド２の直径が１．６ミリメートルおよ
び部品用孔の直径が０．９ミリメートルのとき、スリッ
ト４０の幅は０．５ミリメートルに選定されている。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】スリット４０は上述し
たようにデイツプ方式で半田付けを行った後に後工程で
の手半田付けの部品用孔３の孔塞ぎを防止する目的で設
けてあるが、半田デイツプ時に半田がスリット４０の部
分に付かないということは、後工程の手半田付けにおい
ても、スリット４０のために手半田付けが困難であり、
かつ、接合信頼性が低下するということを意味してい
る。
たようにデイツプ方式で半田付けを行った後に後工程で
の手半田付けの部品用孔３の孔塞ぎを防止する目的で設
けてあるが、半田デイツプ時に半田がスリット４０の部
分に付かないということは、後工程の手半田付けにおい
ても、スリット４０のために手半田付けが困難であり、
かつ、接合信頼性が低下するということを意味してい
る。
【０００７】そこでこの考案は、上述したような課題を
解決したものであって、半田ディップ時には半田が付き
にくく、後工程の手半田付けでは半田付けが容易で接合
信頼性の高いスリット付きハンダランドを有するプリン
ト基板を提供するものである。
解決したものであって、半田ディップ時には半田が付き
にくく、後工程の手半田付けでは半田付けが容易で接合
信頼性の高いスリット付きハンダランドを有するプリン
ト基板を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述の問題を解決するた
めに本考案においては、ハンダランドが配された部分に
部品用孔が設けられ、前記ハンダランドの端面と前記部
品用孔との間にスリットが設けられているプリント基板
において、前記スリットは中央部が狭幅に、かつ中央部
からハンダランドの端面および部品用孔にかけて次第に
広幅に形成したことを特徴とすることを特徴とするもの
である。
めに本考案においては、ハンダランドが配された部分に
部品用孔が設けられ、前記ハンダランドの端面と前記部
品用孔との間にスリットが設けられているプリント基板
において、前記スリットは中央部が狭幅に、かつ中央部
からハンダランドの端面および部品用孔にかけて次第に
広幅に形成したことを特徴とすることを特徴とするもの
である。
【０００９】
【作用】図１に示すプリント基板１では、ハンダランド
２のスリット４は中央部が狭幅に、かつ中央部からハン
ダランドの端面２ａおよび部品用孔３にかけて次第に広
幅に形成されているので、半田ディップ時には半田が付
きにくく、後工程の手半田付けでは半田付けが容易とな
る。
２のスリット４は中央部が狭幅に、かつ中央部からハン
ダランドの端面２ａおよび部品用孔３にかけて次第に広
幅に形成されているので、半田ディップ時には半田が付
きにくく、後工程の手半田付けでは半田付けが容易とな
る。
【００１０】
【実施例】続いて、図１を参照しながら、この考案の一
実施例について説明する。なお、上述と同一の部分には
同一の符号を付けて詳細な説明は省略した。
実施例について説明する。なお、上述と同一の部分には
同一の符号を付けて詳細な説明は省略した。
【００１１】図１は本考案の一実施例のプリント基板を
示し、このプリント基板１にはプリント基板１上に設け
られたハンダランド２、および部品用孔３がそれぞれ設
けられている。４は前記ハンダランド２に設けられたス
リットであり、ハンダランド２の端面２ａから部品用孔
３との間に設けられている。その形状は中央部が狭幅
に、かつ中央部からハンダランドの端面２ａおよび部品
用孔３にかけて次第に広幅に形成されている。この本例
においては、ハンダランド２の直径が１．６ミリメート
ルおよび部品用孔の直径が０．９ミリメートルのとき、
スリット４の狭幅は０．１ミリメートル〜０．２ミリメ
ートルに選定されている。
示し、このプリント基板１にはプリント基板１上に設け
られたハンダランド２、および部品用孔３がそれぞれ設
けられている。４は前記ハンダランド２に設けられたス
リットであり、ハンダランド２の端面２ａから部品用孔
３との間に設けられている。その形状は中央部が狭幅
に、かつ中央部からハンダランドの端面２ａおよび部品
用孔３にかけて次第に広幅に形成されている。この本例
においては、ハンダランド２の直径が１．６ミリメート
ルおよび部品用孔の直径が０．９ミリメートルのとき、
スリット４の狭幅は０．１ミリメートル〜０．２ミリメ
ートルに選定されている。
【００１２】かかる本考案のプリント基板１において、
デイツプ方式で半田付けを行った後の部品用孔３の孔塞
ぎ防止効果は非常に良好であった。また、その後の工
程、すなわち、電子部品のリード端子を部品用孔３に貫
通させリード端子をハンダランド２に手半田付けする工
程においても、上記スリット４の狭幅部分から半田付け
され次第に広幅部分への半田付けがなされるので、後工
程での半田付け作業も容易に行うことが出来た。したが
って、接合信頼性も確保することが出来る。
デイツプ方式で半田付けを行った後の部品用孔３の孔塞
ぎ防止効果は非常に良好であった。また、その後の工
程、すなわち、電子部品のリード端子を部品用孔３に貫
通させリード端子をハンダランド２に手半田付けする工
程においても、上記スリット４の狭幅部分から半田付け
され次第に広幅部分への半田付けがなされるので、後工
程での半田付け作業も容易に行うことが出来た。したが
って、接合信頼性も確保することが出来る。
【００１３】
【考案の効果】以上のように、この考案におけるハンダ
ランド２のスリット４は中央部が狭幅に、かつ中央部か
らハンダランドの端面および部品用孔にかけて次第に広
幅に形成されているので、デイツプ方式で半田付けによ
ってスリット４は半田付けされない。したがって、部品
用孔も塞がれない。次の手半田工程においてスリット４
の狭幅部分から半田付けがなされ次第に広幅部分への半
田付けがなされるので、後工程での半田付け作業も容易
に行うことが出来る。したがって、接合信頼性も確保す
ることが出来る効果を有する。
ランド２のスリット４は中央部が狭幅に、かつ中央部か
らハンダランドの端面および部品用孔にかけて次第に広
幅に形成されているので、デイツプ方式で半田付けによ
ってスリット４は半田付けされない。したがって、部品
用孔も塞がれない。次の手半田工程においてスリット４
の狭幅部分から半田付けがなされ次第に広幅部分への半
田付けがなされるので、後工程での半田付け作業も容易
に行うことが出来る。したがって、接合信頼性も確保す
ることが出来る効果を有する。
【図１】本考案に係るプリント基板の一実施例を説明す
る図である。
る図である。
【図２】従来のプリント基板を説明する図である。
【図３】従来のプリント基板を説明する断面図である。
１ プリント基板 ２ ハンダランド ２ａ，２０ａ 端面 ３ 部品用孔 ４，４０ スリット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/34 H05K 1/02
Claims (1)
- 【請求項１】 ハンダランドが配された部分に部品用孔
が設けられ、前記ハンダランドの端面と前記部品用孔と
の間にスリットが設けられているプリント基板におい
て、 前記スリットは、中央部に設けられた狭幅部と、この中
央部の狭幅部からハンダランドの端面にかけて次第に広
幅に形成された第１の広幅部と、前記中央部の狭幅部か
ら部品用穴にかけて次第に広幅に形成された第２の広幅
部とからなることを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993021226U JP2591766Y2 (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993021226U JP2591766Y2 (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677278U JPH0677278U (ja) | 1994-10-28 |
| JP2591766Y2 true JP2591766Y2 (ja) | 1999-03-10 |
Family
ID=12049110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993021226U Expired - Fee Related JP2591766Y2 (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2591766Y2 (ja) |
-
1993
- 1993-03-31 JP JP1993021226U patent/JP2591766Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0677278U (ja) | 1994-10-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |