JPS63155689A - プリント基板の半田コ−テイング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （概要〕 ランドの表面に所定の量のクリーム半田を塗布し、該ク
リーム半田を溶融させることにより、スルボールに所定
の膜厚の予備半田が施されるようにしたものである。

〔産業上の利用分野〕

本発明はプリント基板のスルホールに予備半田を施すプ
リント基板の半田コーティング方法に係わり、特に、ク
リーム半田の塗布、溶融によって行われるようにしたプ
リント基板の半田コーティング方法に関する。

プリント基板に実装される電子部品としては、最近では
、半導体素子の高密度実装化により、プリント基板の表
面のパッドに端子部を直接半田付けを行うＳＭＴ化され
た電子部品が用いられるようになった。

また、一方、旧来のプリント基板のスルホールにリード
端子を挿入することで実装を行う電子部品が用いられて
いる。

したがって、プリント基板に電子部品を実装する場合は
、このようなパッドに端子部を直接半田付けを行うもの
と、リード端子をスルボールに挿入することで半田付け
を行うものとが混在されることがあり、プリント基板と
しては、いづれでも実装できるように配慮する必要があ
る。

〔従来の技術〕

従来は第３図の従来の説明図に示すように電子部品の実
装が行われていた。第３図の（ａ）　（ｂ）　（ｃ）は
製造工程図、（ｄ）は要部断面回出ある。

第３図の（ａ）に示すように、先づ、プリント基板１の
パッド８にはマスキングによってクリーム半田６を塗布
し、クリーム半田６が塗布されたパッド８に端子部９Ａ
を密着させることで（ｂ）に示すように第１の部品９を
積載、加熱し、クリーム半田６を溶融させることで第１
の部品の実装を行う。

次に、（Ｃ）に示すようにスルボール４に第２の電子部
品１０のリード端子１０Ａを挿入し、ボンディング槽な
どによってランド５に半田１１による半田付けを行うこ
とで第２の部品］０の実装を行っていた。

このように、一つのプリント基板１にバフＦ’８に実装
される第１の部品９と、スルボール４に実装される第２
の部品１０とが混在された場合ば（ａ）（ｂ）　（ｃ）
に示す工程によって第１の部品９と第２の　。

部品１０とをそれぞれ半田付けすることによってプリン
ト基板１の実装が行われていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、このような製造方法では、クリーム半田６の加
熱、溶融時に、第３図の（ｄ）に示すようにプリント基
板１の貫通穴２に導体皮膜３を設けることで形成された
スルボール４の導体皮膜３が酸化され、ランド５の半田
付けに際して、スルホール４に半田１１が充填されなく
なる。

したがって、一方のランド（Ｂ）５に対しては半田１１
が付着されるが、他方のランド（Δ）５に対しては半田
１１が付着されなくなり、半田付は不良となる問題を有
していた。

また、このような半田付は不良が生じた場合は人手によ
って半田１１が付着されていないランド５に対して補修
により半田付けを行うことが必要となり、工数を要する
問題を有していた。

面図、（ｂ）は平面図である。

第１図に示すように、スルホール（４）のランド（５）
の一方に所定の厚さのクリーム半田（６）をランド（５
）の表面を十字状に分割することで塗布し、該クリーム
半田（６）の塗布後、該クリーム半田（６）〔作用〕 即ち、ランドに対してもクリーム半田を塗布することに
より、クリーム半田の溶融により、スルホールには予備
半田が行われるようにしたものである。

したがって、第１の部品の半田付けによってスルホール
の導体皮膜力１＜酸化されることが防げ、ランドに対す
る半田付けに際して、従来のようなスルホールに半田が
充填されなくなることがなく、半田付けの品質の向上を
図ることができる。

〔実施例〕

以下本発明を第２図を参考に詳細に説明する。

第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａ）（ｂ
）　（ｃ）は製造工程図、（ｄ）はマスクの平面図であ
る。

全図を通じて、同一符号は同一対象物を示す。

第２図の（ａ）に示すように、プリント基板１のパッド
８にクリーム半田６を塗布する場合は、同時にランド５
に対してもクリーム半田６の塗布を行うようにしたもの
である。

また、このようなりリーム半田６の塗布は（ｄ）に示す
所定箇所にパッド８とランド５とのそれぞれに対応する
パターン１３と１４とが設けられたプレート１２を用い
、プリント基板１にプレート１２を重ね合わせ、クリー
ム半田６をマスキングすることで印刷塗布を行うことが
できる。

このようなりリーム半田６の塗布を行うと、（ｂ）６一 に示すように、第１の部品９の実装を行うために端子部
９八に密着されたクリーム半田６の溶融に際して、ラン
ド５に塗布されたクリーム半田６も同時に溶融され、溶
融されたクリーム半田６がスルホール４に流れ込み、ク
リーム半田６による膜が形成される。

したがって、このクリーム半田６による膜によってスル
ホール４を形成している導体皮膜３の酸化を防ぐことが
できる。

このようにすると、（ｃ）に示す、第２の部品１０の実
装に際しては、ランド（Ｂ）５をボンディング槽に挿入
することで半田１１はスルホール４に充填され、ランｌ
値Ａ）５に対しても半田１１を付着させることができ、
リード端子１〇八をスルホール４に完全に接合させるこ
とができる。

しかし、この場合、ランド５に塗布されるクリーム半田
６の塗布量が過大となると、スルホール４にリード端子
ＬＯＡの挿入が困難となるため、塗布量は適量にするこ
とが重要となる。

そこで、（ｄ）に示すように、プレート１２に設けられ
たランド５に対応するパターン１４はスルホール４にク
リーム半田６が塗布されないように、しかも、矩形の表
面に対して均一なりリーム半田６の塗布が行われるよう
に十字状に形成されている。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、パッド８に実装
される第１の部品９のクリーム半田６による半田付けに
際して、スルホール４にはクリーム半田６による予備半
田付けを行うことができ、スルホール４の酸化を防ぐこ
とができる。

したがって、次のスルホールに対する第２の部品１０の
半田付けの品質を向上させることができ、実用的効果は
大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理説明図で、（ａ）は側面断面図、
（ｂ）は平面図。 第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａ）（ｂ
）　（ｃ）は製造工程図、（ｄ）は平面図。 第３図は従来の説明図で、（ａ）　（ｂ）　（ｃ）は製
造工程図、（ｄ）は要部断面図を示す。 図において、 １はプリント基板、　　２は貫通穴。 ３は導体皮膜、　　　　４はスルホール。 ５はランド、　　　　　６はクリーム半田を示す。 （リ オＪ茫明グヴ椙（甲言愛−ｇＦ４図 第　１　図 （〕 く　【 復〕

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　プリント基板（１）の貫通穴（２）に導体皮膜（３）
   を形成することにより構成されたスルホール（４）に所
   定の厚さの予備半田を施すプリント基板の半田コーティ
   ング方法であって、 前記スルホール（４）のランド（５）の一方に所定の厚
   さのクリーム半田（６）を該ランド（５）の表面を十字
   状に分割することで塗布し、該クリーム半田（６）の塗
   布後、該クリーム半田（６）を溶融させることを特徴と
   するプリント基板の半田コーティング方法。