JP3051132B2 - 電子部品の実装方法 - Google Patents

電子部品の実装方法

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JP3051132B2
JP3051132B2 JP1274108A JP27410889A JP3051132B2 JP 3051132 B2 JP3051132 B2 JP 3051132B2 JP 1274108 A JP1274108 A JP 1274108A JP 27410889 A JP27410889 A JP 27410889A JP 3051132 B2 JP3051132 B2 JP 3051132B2
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    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はプリント基板等に電子部品を実装する方法に
関するものである。
従来の技術 従来の電子部品の実装方法は第２図に示すように、銅
ランド10上に半田メッキ11されたプリント基板12に接着
剤13を塗布しこれを硬化させたのち、電子部品14をマウ
ントしてフラックス15を塗布しリフローしていた。
発明が解決しようとする課題 ところが、このような従来の方法では半田メッキ11の
厚みが厚い場合には接着剤13が半田メッキ11よりも低く
なるため、電子部品14を固定することが困難であるとい
う問題があった。
また、接着剤13を塗布して硬化する工程があるため工
程が複雑であるという問題もあった。
課題を解決するための手段 本発明では上記問題を解決するため、ペースト状にし
たフラックスを銅ランドに印刷で形成することを特徴と
する。
作用 本発明は、上記課題を解決するために、プリント基板
上に形成された電極部に所定の厚みに半田層を形成する
工程と、前記形成された半田層上のみにペースト状フラ
ックス層を印刷する工程と、電子部品を前記フラックス
層上にマウントする工程と、上記半田層をリフローする
ことにより、電子部品を接合する工程とを備えた。
実施例 以下、本発明の一実施例における電子部品の実装方法
を第１図に基づいて説明する。プリント基板１上に形成
した銅ランド２には半田メッキ３が形成されており、こ
の半田メッキ３の部分にクリーム状フラックス４を選択
的にスクリーン印刷法で塗布したのち、電子部品５をマ
ウントしてリフロー半田付けする。
クリーム状フラックス４は粘着力があるため半田メッ
キ３の厚みにバラ付きがあっても電子部品５を十分に仮
固定することができるとともに、フラックスとしての効
果もあるので品質の高い半田付けができる。
なお、本実施例ではプリント基板としたがセラミック
基板であってもよい。
発明の効果 本発明の実装方法によれば、以上の説明から明らかの
ように、半田メッキの厚みが厚い場合でもクリーム状フ
ラックスの粘着力によって電子部品を十分に仮固定でき
るため、接着剤が不要になり工程を簡略化することがで
きるとともに、微細な半田付けを品質良くすることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例における電子部品の実装状態
を示す断面図、第２図は従来例における実装状態を示す
断面図である。 １……プリント基板、2.……銅ランド、３……半田メッ
キ、４……フラックス、５……電子部品。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】プリント基板上に形成された電極部に所定
    の厚みに半田層を形成する工程と、前記形成された半田
    層上のみにペースト状フラックス層を印刷する工程と、
    電子部品を前記フラックス層上にマウントする工程と、
    上記半田層をリフローすることにより、電子部品を接合
    する工程とを備えたことを特徴とする電子部品の実装方
    法。
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