JP2586066B2 - 半田供給用フィルムおよび半田付け方法 - Google Patents
半田供給用フィルムおよび半田付け方法Info
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- JP2586066B2 JP2586066B2 JP62286521A JP28652187A JP2586066B2 JP 2586066 B2 JP2586066 B2 JP 2586066B2 JP 62286521 A JP62286521 A JP 62286521A JP 28652187 A JP28652187 A JP 28652187A JP 2586066 B2 JP2586066 B2 JP 2586066B2
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- JP
- Japan
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- solder
- soldering method
- solder supply
- supply film
- soldering
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子装置等に使用されるパッケージの半田
付け方法と、半田付けに用いる物に関し、特に微細なピ
ッチの表面実装の半田付け方法と、そのための半田供給
用フィルムに関する。
付け方法と、半田付けに用いる物に関し、特に微細なピ
ッチの表面実装の半田付け方法と、そのための半田供給
用フィルムに関する。
従来、この種の表面実装の半田付け方法は、第2図
(a)に示すように、基板11上の導体回路12へ、(b)
に示すように、スクリーン13、スキージ14により印刷す
る半田供給方法により半田クリーム15を供給し、(c)
に示すように、電子部品16を前記半田クリーム15上にパ
ッド17が重なる様に乗せて、加熱リフローして洗浄する
と、(d)に示すように、前記半田クリーム15は半田25
に変わり、完了する。
(a)に示すように、基板11上の導体回路12へ、(b)
に示すように、スクリーン13、スキージ14により印刷す
る半田供給方法により半田クリーム15を供給し、(c)
に示すように、電子部品16を前記半田クリーム15上にパ
ッド17が重なる様に乗せて、加熱リフローして洗浄する
と、(d)に示すように、前記半田クリーム15は半田25
に変わり、完了する。
上述した従来の表面実装の半田付け方法では、導体回
路及びパッドのピッチが微細に成ると、半田クリームの
印刷がかすれて困難になるため適しないという欠点があ
る。
路及びパッドのピッチが微細に成ると、半田クリームの
印刷がかすれて困難になるため適しないという欠点があ
る。
本発明の半田供給用フィルムは、所望の位置にスル
ーホールを有し特定の溶剤に溶けるアクリル系樹脂フィ
ルムと、少なくとも前記スルーホールに充填された半田
とを含む。
ーホールを有し特定の溶剤に溶けるアクリル系樹脂フィ
ルムと、少なくとも前記スルーホールに充填された半田
とを含む。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の縦断面図である。(a)
に示すように、本発明の半田供給用フィルム10は所望の
位置にスルーホールを有した樹脂フィルム本体1と前記
スルーホール部に充填された半田2より成り、前記樹脂
フィルム本体1は例えば、アクリル系樹脂からなり、特
定の溶剤、例えば、メチルエチルケトンに溶ける。
に示すように、本発明の半田供給用フィルム10は所望の
位置にスルーホールを有した樹脂フィルム本体1と前記
スルーホール部に充填された半田2より成り、前記樹脂
フィルム本体1は例えば、アクリル系樹脂からなり、特
定の溶剤、例えば、メチルエチルケトンに溶ける。
半田付け方法は、(b)に示すように、基板3上の導
体回路4に半田2が合うように半田供給用フィルム10を
重ねて、更に、電子部品5を半田2にパッド6が合うよ
うに乗せ、(c)に示すように、加熱リフローして、
(d)に示すように、樹脂フィルム1を溶剤で溶かして
取り除き、完了する。
体回路4に半田2が合うように半田供給用フィルム10を
重ねて、更に、電子部品5を半田2にパッド6が合うよ
うに乗せ、(c)に示すように、加熱リフローして、
(d)に示すように、樹脂フィルム1を溶剤で溶かして
取り除き、完了する。
本発明の半田供給用フィルムは、基板への電子部品の
半田付けについて説明したが、基板及び電子部品への予
備半田にも用いることが可能である。
半田付けについて説明したが、基板及び電子部品への予
備半田にも用いることが可能である。
本発明の半田供給用フィルムは、半田クリームの印刷
時のかすれによる半田量のバラツキを少なくでき、流動
性の半田クリームを無くすことで取扱いが容易になる効
果がある。
時のかすれによる半田量のバラツキを少なくでき、流動
性の半田クリームを無くすことで取扱いが容易になる効
果がある。
第1図は本発明の一実施例を示す縦断面図および第2図
は従来の一例を示す断面図である。 1……樹脂フィルム本体、2,25……半田、3,11……基
板、4,12……導体回路、5,16……電子部品、6,17……パ
ッド、10……半田供給用フィルム、13……スクリーン、
14……スキージ、15……半田クリーム。
は従来の一例を示す断面図である。 1……樹脂フィルム本体、2,25……半田、3,11……基
板、4,12……導体回路、5,16……電子部品、6,17……パ
ッド、10……半田供給用フィルム、13……スクリーン、
14……スキージ、15……半田クリーム。
Claims (2)
- 【請求項1】所望の位置にスルーホールを有し特定の溶
剤に溶けるアクリル系樹脂フィルムと、 少なくとも前記スルーホールに充填された半田とを含む
ことを特徴とする半田供給用フィルム。 - 【請求項2】基板上に設けられた導体回路に電子部品を
搭載して半田付けを行う半田付け方法において、 前記導体回路とアクリル系樹脂フィルムに設けられたス
ルーホールに充填された半田と電子部品のパッドとを重
ねあわせ加熱リフローを行う第1の工程と、 前記アクリル系樹脂フィルムを溶剤に溶融させて除去す
る第2の工程とを含むことを特徴とする半田付け方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62286521A JP2586066B2 (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | 半田供給用フィルムおよび半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62286521A JP2586066B2 (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | 半田供給用フィルムおよび半田付け方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01128590A JPH01128590A (ja) | 1989-05-22 |
JP2586066B2 true JP2586066B2 (ja) | 1997-02-26 |
Family
ID=17705486
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62286521A Expired - Lifetime JP2586066B2 (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | 半田供給用フィルムおよび半田付け方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2586066B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09232742A (ja) * | 1996-02-28 | 1997-09-05 | Hitachi Ltd | 電子回路装置の製造方法 |
US7064432B2 (en) | 2000-07-26 | 2006-06-20 | The Research Foundation Of State University Of New York | Method and system for bonding a semiconductor chip onto a carrier using micro-pins |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60175487A (ja) * | 1984-02-20 | 1985-09-09 | 松下電器産業株式会社 | はんだ層形成方法 |
JPS625692A (ja) * | 1985-07-09 | 1987-01-12 | 日立コンデンサ株式会社 | 回路板の製造法 |
JPS6211294A (ja) * | 1986-07-18 | 1987-01-20 | ニツカン工業株式会社 | 印刷回路板保護シ−ト |
-
1987
- 1987-11-13 JP JP62286521A patent/JP2586066B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01128590A (ja) | 1989-05-22 |
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