JPH01128590A - 半田供給用フィルムおよび半田付け方法 - Google Patents
半田供給用フィルムおよび半田付け方法Info
- Publication number
- JPH01128590A JPH01128590A JP28652187A JP28652187A JPH01128590A JP H01128590 A JPH01128590 A JP H01128590A JP 28652187 A JP28652187 A JP 28652187A JP 28652187 A JP28652187 A JP 28652187A JP H01128590 A JPH01128590 A JP H01128590A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- film
- board
- resin film
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 37
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000006071 cream Substances 0.000 abstract description 9
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 abstract description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract 1
- -1 e.g. Substances 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子装置等に使用されるパッケージの半田付
は方法と、半田付けに用いる物に関し、特に微細なピッ
チの表面実装の半田付は方法と、そのための半田供給用
フィルムに関する。
は方法と、半田付けに用いる物に関し、特に微細なピッ
チの表面実装の半田付は方法と、そのための半田供給用
フィルムに関する。
従来、この種の表面実装の半田付は方法は、第２図（ａ
）に示すように、基板１１上の導体回路１２へ、（ｂ）
に示すように、スクリーン１３、スキージ１４により印
刷する半田供給方法により半田クリーム１５を供給し、
（Ｃ）に示すように、電子部品１６を前記半田クリーム
１５上にパッド１７が重なる様に乗せて、加熱リフロー
して洗浄すると、（ｄ）に示すように、前記半田クリー
ム１５は半田２５に変わり、完了する。
）に示すように、基板１１上の導体回路１２へ、（ｂ）
に示すように、スクリーン１３、スキージ１４により印
刷する半田供給方法により半田クリーム１５を供給し、
（Ｃ）に示すように、電子部品１６を前記半田クリーム
１５上にパッド１７が重なる様に乗せて、加熱リフロー
して洗浄すると、（ｄ）に示すように、前記半田クリー
ム１５は半田２５に変わり、完了する。
上述した従来の表面実装の半田付は方法では、導体回路
及びパッドのピッチが微細に成ると、半田クリームの印
刷がかすれて困難になるため適しないという欠点がある
。
及びパッドのピッチが微細に成ると、半田クリームの印
刷がかすれて困難になるため適しないという欠点がある
。
本発明の半田供給用フィルム及び半田付は方法は、所望
の位置にスルーホールを有し特定の溶剤に溶ける樹脂フ
ィルムと前記スルーホール部に充填された半田より成る
ことを特徴とする半田供給用フィルムと、基板と、電子
部品とを重ねてリフローすることを特徴としている。
の位置にスルーホールを有し特定の溶剤に溶ける樹脂フ
ィルムと前記スルーホール部に充填された半田より成る
ことを特徴とする半田供給用フィルムと、基板と、電子
部品とを重ねてリフローすることを特徴としている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
（ａ）に示すように、本発明の半田供給用フィルム１０
は所望の位置にスルーホールを有した樹脂フィルム本体
１と前記スルーホール部に充填された半田２より成り、
前記樹脂フィルム本体１は例えば、アクリル系樹脂から
なり、特定の溶剤、例エバ、メチルエチルケトンに溶け
る。
は所望の位置にスルーホールを有した樹脂フィルム本体
１と前記スルーホール部に充填された半田２より成り、
前記樹脂フィルム本体１は例えば、アクリル系樹脂から
なり、特定の溶剤、例エバ、メチルエチルケトンに溶け
る。
半田付は方法は、（ｂ）に示すように、基板３上の導体
回路４に半田２が合うように半田供給用フィルム１０を
重ねて、更に、電子部品５を半田２にパッド６が合うよ
うに乗せ、（Ｃ）に示すように、加熱リフローして、（
ｄ）に示すように、樹脂フィルム１を溶剤で溶かして取
り除き、完了する。
回路４に半田２が合うように半田供給用フィルム１０を
重ねて、更に、電子部品５を半田２にパッド６が合うよ
うに乗せ、（Ｃ）に示すように、加熱リフローして、（
ｄ）に示すように、樹脂フィルム１を溶剤で溶かして取
り除き、完了する。
本発明の半田供給用フィルムは、基板への電子部品の半
田付けについて説明したが、基板及び電子部品への予備
半田にも用いることが可能である。
田付けについて説明したが、基板及び電子部品への予備
半田にも用いることが可能である。
本発明の半田供給用フィルムは、半田クリームの印刷時
のかすれによる半田量のバラツキを少なくでき、流動性
の半田クリームを無くすことで取扱いが容易になる効果
がある。
のかすれによる半田量のバラツキを少なくでき、流動性
の半田クリームを無くすことで取扱いが容易になる効果
がある。
第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図および第２図
は従来の一例を示す断面図である。 １・・・・・・樹脂フィルム本体、２，２５・・・・・
・半田、３．１１・・・・・・基板、４，１２・・・・
・・導体回路、５゜１６・・・・・・電子部品、６，１
７・・・・・・パッド、１０・・・・・・半田供給用フ
ィルム、１３・・・・・・スクリーン、１４・・・・・
・スキージ、１５・・・・・・半田クリーム。 代理人 弁理士 内 原 音 第を図 箭Ｚ図
は従来の一例を示す断面図である。 １・・・・・・樹脂フィルム本体、２，２５・・・・・
・半田、３．１１・・・・・・基板、４，１２・・・・
・・導体回路、５゜１６・・・・・・電子部品、６，１
７・・・・・・パッド、１０・・・・・・半田供給用フ
ィルム、１３・・・・・・スクリーン、１４・・・・・
・スキージ、１５・・・・・・半田クリーム。 代理人 弁理士 内 原 音 第を図 箭Ｚ図
Claims (2)
- （１）所望の位置にスルーホールを有し特定の溶剤に溶
ける樹脂フィルムと前記スルーホールに充填された半田
より成ることを特徴とする半田供給用フィルム。 - （２）基板と、半田供給用フィルムと、電子部品とを重
ねてリフローすることを特徴とする半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62286521A JP2586066B2 (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | 半田供給用フィルムおよび半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62286521A JP2586066B2 (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | 半田供給用フィルムおよび半田付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01128590A true JPH01128590A (ja) | 1989-05-22 |
| JP2586066B2 JP2586066B2 (ja) | 1997-02-26 |
Family
ID=17705486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62286521A Expired - Lifetime JP2586066B2 (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | 半田供給用フィルムおよび半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2586066B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09232742A (ja) * | 1996-02-28 | 1997-09-05 | Hitachi Ltd | 電子回路装置の製造方法 |
| WO2002009194A1 (en) * | 2000-07-26 | 2002-01-31 | The Research Foundation Of State University Of New York | Method and system for bonding a semiconductor chip onto a carrier using micro-pins |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60175487A (ja) * | 1984-02-20 | 1985-09-09 | 松下電器産業株式会社 | はんだ層形成方法 |
| JPS625692A (ja) * | 1985-07-09 | 1987-01-12 | 日立コンデンサ株式会社 | 回路板の製造法 |
| JPS6211294A (ja) * | 1986-07-18 | 1987-01-20 | ニツカン工業株式会社 | 印刷回路板保護シ−ト |
-
1987
- 1987-11-13 JP JP62286521A patent/JP2586066B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60175487A (ja) * | 1984-02-20 | 1985-09-09 | 松下電器産業株式会社 | はんだ層形成方法 |
| JPS625692A (ja) * | 1985-07-09 | 1987-01-12 | 日立コンデンサ株式会社 | 回路板の製造法 |
| JPS6211294A (ja) * | 1986-07-18 | 1987-01-20 | ニツカン工業株式会社 | 印刷回路板保護シ−ト |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09232742A (ja) * | 1996-02-28 | 1997-09-05 | Hitachi Ltd | 電子回路装置の製造方法 |
| WO2002009194A1 (en) * | 2000-07-26 | 2002-01-31 | The Research Foundation Of State University Of New York | Method and system for bonding a semiconductor chip onto a carrier using micro-pins |
| US7064432B2 (en) | 2000-07-26 | 2006-06-20 | The Research Foundation Of State University Of New York | Method and system for bonding a semiconductor chip onto a carrier using micro-pins |
| US7326637B2 (en) | 2000-07-26 | 2008-02-05 | Research Foundation Of State University Of New York | Method and system for bonding a semiconductor chip onto a carrier using micro-pins |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2586066B2 (ja) | 1997-02-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR19980064439A (ko) | 기판에 땜납을 형성하기 위한 방법 및 장치 | |
| JPH01128590A (ja) | 半田供給用フィルムおよび半田付け方法 | |
| JPH08111578A (ja) | ボールグリッドアレイパッケージ実装用基板の製造方法 | |
| JP2551053B2 (ja) | 半田供給用フィルムおよびその製造方法 | |
| JPH04242943A (ja) | バンプ電極の半田供給方法 | |
| JP2540772B2 (ja) | 表面実装部品の実装構造およびその方法 | |
| JP3337068B2 (ja) | フラックスシートを用いる、電子部品の接合方法 | |
| JPH01178366A (ja) | 半田供給用フィルムおよび予備半田付け方法 | |
| JPH05129753A (ja) | デイスクリート部品およびデイスクリート部品のプリント基板実装方法 | |
| JPH03101191A (ja) | ビア充填方法 | |
| JPH01270391A (ja) | 予備半田付方法 | |
| JP3051132B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH04276692A (ja) | クリームはんだ塗布方法とクリームはんだ塗布用メタルマスク | |
| JPH0555736A (ja) | チツプ部品実装法 | |
| JPH0443087A (ja) | クリームはんだ印刷用メタルマスク | |
| JPH05283587A (ja) | 多リード素子の半田付方法 | |
| JPS58171890A (ja) | プリント基板のはんだ付方法 | |
| JPH05175645A (ja) | 電子部品の半田付け装置 | |
| JPH01122190A (ja) | 表面実装形デバイスの実装方法 | |
| KR0138707B1 (ko) | 미세피치 전자부품의 실장방법 | |
| JPH11214569A (ja) | バンプ形成方法および装置 | |
| JP2004207350A (ja) | スクリーンマスク | |
| JPH11354914A (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JPH07246492A (ja) | 電子部品のはんだバンプ形成方法および連結はんだ | |
| JPH0669625A (ja) | コンデンサの実装方法 |