JPH01122190A - 表面実装形デバイスの実装方法 - Google Patents
表面実装形デバイスの実装方法Info
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- JPH01122190A JPH01122190A JP62279906A JP27990687A JPH01122190A JP H01122190 A JPH01122190 A JP H01122190A JP 62279906 A JP62279906 A JP 62279906A JP 27990687 A JP27990687 A JP 27990687A JP H01122190 A JPH01122190 A JP H01122190A
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 41
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 6
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、表面実装形デバイスの実装方法に関する。
従来から、表面実装形デバイスを回路基板に実装する際
には、第２図の説明図に示すような半田ペーストのスク
リーン印刷法が多用されている。
には、第２図の説明図に示すような半田ペーストのスク
リーン印刷法が多用されている。
このスクリーン印刷法は、支持台２０にａ置された回路
基板２１の上方に、所定のパターンが形成されたマスク
としてのスクリーン２２をセントしたのち、このスクリ
ーン２２上に置かれた半田ペースト２３をスキージ２４
の横移動によってスクリーン２２のパターンから押し出
すものであって、押し出された半田ペースト２３が回路
基板２１の表面に付着することによってパターンニング
されるようになっている。
基板２１の上方に、所定のパターンが形成されたマスク
としてのスクリーン２２をセントしたのち、このスクリ
ーン２２上に置かれた半田ペースト２３をスキージ２４
の横移動によってスクリーン２２のパターンから押し出
すものであって、押し出された半田ペースト２３が回路
基板２１の表面に付着することによってパターンニング
されるようになっている。
そして、回路基板２１にパターンニングされた半田ペー
スト２３ａに、デバイスのリード端子（図示していない
）をマウントしたうえで、所定の熱処理を施すことによ
って半田付けが行われる。
スト２３ａに、デバイスのリード端子（図示していない
）をマウントしたうえで、所定の熱処理を施すことによ
って半田付けが行われる。
しかしながら、前記スクリーン印刷法においては、スク
リーン２２から押し出される半田ペースト量が多くなり
がちで、回路基板２１にパターンニングされた半田ペー
ス）２３ａの断面形状が、いわゆるカマボッ形となり易
い。そして、このような半田ペースト２３ａにデバイス
９リード端子をマウントすると、押圧された半田ペース
ト２３ａが横方向にはみだして隣接した半田ペース）２
３ａ同士がつながるという不都合な半田ブリッジが形成
されることになる。そのため、回路基板２１にパターン
ニングされる半田ペースト２’３ ａ間の離間間隔、す
なわち、リードピンチの設定を、例えば、０．６５ｍ１
から０．５０鶴以下というように狭くすることができず
、要望の強い表面実装形デバイスの高密度実装に対応す
ることができないという問題点があった。
リーン２２から押し出される半田ペースト量が多くなり
がちで、回路基板２１にパターンニングされた半田ペー
ス）２３ａの断面形状が、いわゆるカマボッ形となり易
い。そして、このような半田ペースト２３ａにデバイス
９リード端子をマウントすると、押圧された半田ペース
ト２３ａが横方向にはみだして隣接した半田ペース）２
３ａ同士がつながるという不都合な半田ブリッジが形成
されることになる。そのため、回路基板２１にパターン
ニングされる半田ペースト２’３ ａ間の離間間隔、す
なわち、リードピンチの設定を、例えば、０．６５ｍ１
から０．５０鶴以下というように狭くすることができず
、要望の強い表面実装形デバイスの高密度実装に対応す
ることができないという問題点があった。
この発明は、このような問題点を解消すべく創案された
ものであって、リードピッチの設定を狭くすることがで
き、高密度実装を行うことが可能な表面実装形デバイス
の実装方法を提供することを目的としている。
ものであって、リードピッチの設定を狭くすることがで
き、高密度実装を行うことが可能な表面実装形デバイス
の実装方法を提供することを目的としている。
この発明に係る表面実装形デバイスの実装方法は、上記
目的を達成するため、ベースフィルムの表面に半田ペー
ストを塗布し、このフィルムをその裏面側から押圧する
ことによって前記半田ペーストをデバイスのリード端子
の裏面に付着させて転写したのち、このデバイスを回路
基板の所定位置に半田付けすることを特徴としている。
目的を達成するため、ベースフィルムの表面に半田ペー
ストを塗布し、このフィルムをその裏面側から押圧する
ことによって前記半田ペーストをデバイスのリード端子
の裏面に付着させて転写したのち、このデバイスを回路
基板の所定位置に半田付けすることを特徴としている。
この発明に係る実装方法によれば、表面実装形デバイス
のリード端子の裏面に転写された半田ペーストの断面形
状は偏平形となり、これらに余分な量の半田ペーストが
付着することがない。したがって、このデバイスを回路
基板にマウントして半田付けしても半田ブリッジが形成
されることがなく、リードピッチの設定を狭くすること
が可能となり、デバイスの高密度実装を行うことができ
ることになる。
のリード端子の裏面に転写された半田ペーストの断面形
状は偏平形となり、これらに余分な量の半田ペーストが
付着することがない。したがって、このデバイスを回路
基板にマウントして半田付けしても半田ブリッジが形成
されることがなく、リードピッチの設定を狭くすること
が可能となり、デバイスの高密度実装を行うことができ
ることになる。
（実施例〕
以下、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）は、この発明に
係る表面実装形デバイスの実装方法の手順を順次示す工
程説明図である。
係る表面実装形デバイスの実装方法の手順を順次示す工
程説明図である。
これらの図における符号１は表面実装形デバイスとして
のＤＴＰタイプのデバイスであり、このデバイス１の外
装パッケージ１ａの両側に突出して複数並設されたリー
ド端子１ｂ、・・・それぞれの先端ＩＣは半田付は片と
して折り曲げ形成されている。また、符号２はデバイス
１を吸着保持して上下左右に移動可能なマウントヘッド
、３はポリエステル樹脂などからなるベースフィルムで
あって、このベースフィルム３の表面には所定厚みの半
田ペースト４が全面的に塗布されている。さらに、符号
５はベースフィルム３の裏面側に昇降自在に配設された
押圧部材としてのハンマであって、このハンマ５の上面
にはデバイス１の半田付は片ｌｃ、・・・と互いに対応
する個数および位置を有する複数の押圧部５ａ、・・・
が形成されている。
のＤＴＰタイプのデバイスであり、このデバイス１の外
装パッケージ１ａの両側に突出して複数並設されたリー
ド端子１ｂ、・・・それぞれの先端ＩＣは半田付は片と
して折り曲げ形成されている。また、符号２はデバイス
１を吸着保持して上下左右に移動可能なマウントヘッド
、３はポリエステル樹脂などからなるベースフィルムで
あって、このベースフィルム３の表面には所定厚みの半
田ペースト４が全面的に塗布されている。さらに、符号
５はベースフィルム３の裏面側に昇降自在に配設された
押圧部材としてのハンマであって、このハンマ５の上面
にはデバイス１の半田付は片ｌｃ、・・・と互いに対応
する個数および位置を有する複数の押圧部５ａ、・・・
が形成されている。
つぎに、本実施例の実装方法の手順について説明する。
まず、第１図（ａ）に示すように、水平状態で張設され
たベースフィルム３０表面側上方の所定位置に、マウン
タへラド１で吸着保持されたデバイス２をセットしたの
ち、ハンマ５を上昇させることによってベースフィルム
３を持ち上げて湾曲させる。そして、第１図（ｂ）に示
すように、ハンマ５の押圧部５ａ、・・・とデバイスｌ
の半田付は片ＩＣ２・・・との間にベースフィルム３を
挟み込んで押圧し、デバイス１の半田付は片１ｃ、・・
・それぞれの裏面に半田ペースト４を付着させる。
たベースフィルム３０表面側上方の所定位置に、マウン
タへラド１で吸着保持されたデバイス２をセットしたの
ち、ハンマ５を上昇させることによってベースフィルム
３を持ち上げて湾曲させる。そして、第１図（ｂ）に示
すように、ハンマ５の押圧部５ａ、・・・とデバイスｌ
の半田付は片ＩＣ２・・・との間にベースフィルム３を
挟み込んで押圧し、デバイス１の半田付は片１ｃ、・・
・それぞれの裏面に半田ペースト４を付着させる。
つぎに、このハンマ５を下降させるとベースフィルム３
は元の張設された水平状態に復帰し、第１図（ｃ）に示
すように、デバイス１の半田付は片ｌｃ、・・・の裏面
には半田ペースト４ａが転写されて残る。そののち、こ
のデバイス１を保持するマウンタヘッド２を回路基板（
図示していない）上の所定位置に移動させたうえで、リ
フローなどの半田付は処理を施し、この処理によってデ
バイス１のリード端子１ｂ、・・・それぞれの半田付は
片ＩＣを半田ベース）４ａを介して回路基板に形成され
た配線パターンに接続する。
は元の張設された水平状態に復帰し、第１図（ｃ）に示
すように、デバイス１の半田付は片ｌｃ、・・・の裏面
には半田ペースト４ａが転写されて残る。そののち、こ
のデバイス１を保持するマウンタヘッド２を回路基板（
図示していない）上の所定位置に移動させたうえで、リ
フローなどの半田付は処理を施し、この処理によってデ
バイス１のリード端子１ｂ、・・・それぞれの半田付は
片ＩＣを半田ベース）４ａを介して回路基板に形成され
た配線パターンに接続する。
なお、以上の説明においては、押圧部材としてのハンマ
５の上面に、デバイス１の半田付は片ＩＣ１・・・に対
応する複数の押圧部５ａ＋ ・・・を設けるものとして
いるが、例えば、このハンマ５の上面が平面状の押圧部
となっていてもよい。また、本実施例では、ハンマ５を
上昇・下降させることによってベースフィルム３表面の
半田ペースト４をデバイスｌの半田付は片１ｃ、・・・
に付着させているが、逆に、マウンタヘッド１に吸着保
持されたデバイス２を下降・上昇させることによって半
田ペースト４ａを付着させてもよい、さらに、表面実装
形デバイスとしては上記ＤＩＰタイプのデバイスに限定
されるものではな（、他のタイプの表面実装形デバイス
に対しても適用できることはいうまでもない。
５の上面に、デバイス１の半田付は片ＩＣ１・・・に対
応する複数の押圧部５ａ＋ ・・・を設けるものとして
いるが、例えば、このハンマ５の上面が平面状の押圧部
となっていてもよい。また、本実施例では、ハンマ５を
上昇・下降させることによってベースフィルム３表面の
半田ペースト４をデバイスｌの半田付は片１ｃ、・・・
に付着させているが、逆に、マウンタヘッド１に吸着保
持されたデバイス２を下降・上昇させることによって半
田ペースト４ａを付着させてもよい、さらに、表面実装
形デバイスとしては上記ＤＩＰタイプのデバイスに限定
されるものではな（、他のタイプの表面実装形デバイス
に対しても適用できることはいうまでもない。
以上説明したように、この発明に係る表面実装形デバイ
スの実装方法によれば、ベースフィルムの表面に半田ペ
ーストを塗布し、このフィルムをその裏面側から押圧す
ることによって前記半田ペーストをデバイスのリード端
子の裏面に付着させて転写したのち、このデバイスを回
路基板の所定位置に半田付けするので、デバイスのリー
ド端子の裏面に転写された半田ペーストの断面形状は偏
平形となり、これらに余分な量の半田ペーストが付着す
ることがない。
スの実装方法によれば、ベースフィルムの表面に半田ペ
ーストを塗布し、このフィルムをその裏面側から押圧す
ることによって前記半田ペーストをデバイスのリード端
子の裏面に付着させて転写したのち、このデバイスを回
路基板の所定位置に半田付けするので、デバイスのリー
ド端子の裏面に転写された半田ペーストの断面形状は偏
平形となり、これらに余分な量の半田ペーストが付着す
ることがない。
したがって、このデバイスを回路基板にマウントして半
田付けしても、従来例のような半田ブリフジが形成され
ることがなくなり、デバイスのリード端子の離間間隔と
してのリードピッチの設定を、例えば、０．６５ｎから
０．５０ｍｍ以下というように狭くすることが可能とな
り、表面実装形デバイスの高密度実装に対応することが
できる。
田付けしても、従来例のような半田ブリフジが形成され
ることがなくなり、デバイスのリード端子の離間間隔と
してのリードピッチの設定を、例えば、０．６５ｎから
０．５０ｍｍ以下というように狭くすることが可能とな
り、表面実装形デバイスの高密度実装に対応することが
できる。
第１図（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）は本発明に係る
表面実装形デバイスの実装方法の手順を順次示す工程説
明図であり、また、第２図は従来例としての半田ペース
トのスクリーン印刷法を示す説明図である。 図において、符号１は表面実装形デバイス、１ｂはその
リード端子、３はベースフィルム、４は半田ペースト、
５はハンマ（押圧部材）である。
表面実装形デバイスの実装方法の手順を順次示す工程説
明図であり、また、第２図は従来例としての半田ペース
トのスクリーン印刷法を示す説明図である。 図において、符号１は表面実装形デバイス、１ｂはその
リード端子、３はベースフィルム、４は半田ペースト、
５はハンマ（押圧部材）である。
Claims (1)
- （１）ベースフィルムの表面に半田ペーストを塗布し、
このフィルムをその裏面側から押圧することによって前
記半田ペーストを表面実装形デバイスのリード端子の裏
面に付着させて転写したのち、このデバイスを回路基板
の所定位置に半田付けすることを特徴とする表面実装形
デバイスの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62279906A JPH01122190A (ja) | 1987-11-05 | 1987-11-05 | 表面実装形デバイスの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62279906A JPH01122190A (ja) | 1987-11-05 | 1987-11-05 | 表面実装形デバイスの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01122190A true JPH01122190A (ja) | 1989-05-15 |
Family
ID=17617565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62279906A Pending JPH01122190A (ja) | 1987-11-05 | 1987-11-05 | 表面実装形デバイスの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01122190A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008105443A1 (ja) * | 2007-03-01 | 2008-09-04 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | はんだ転写用シートおよび転写方法 |
| JP2021052099A (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | 日本電気株式会社 | 転写装置および転写方法 |
-
1987
- 1987-11-05 JP JP62279906A patent/JPH01122190A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008105443A1 (ja) * | 2007-03-01 | 2008-09-04 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | はんだ転写用シートおよび転写方法 |
| JP2021052099A (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | 日本電気株式会社 | 転写装置および転写方法 |
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