JP2641405B2 - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents
電子部品の実装装置及び実装方法Info
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の実装装置及び
実装方法に関し、特にＭＣＭ（マルチ・チップ・モジュ
ール）構造の電子部品の主表面にＩＣ部品及びチップ部
品を電気的及び機械的に接続するためのギンペーストや
クリーム半田等の接着剤を付着させる装置とその付着方
法に関する。
実装方法に関し、特にＭＣＭ（マルチ・チップ・モジュ
ール）構造の電子部品の主表面にＩＣ部品及びチップ部
品を電気的及び機械的に接続するためのギンペーストや
クリーム半田等の接着剤を付着させる装置とその付着方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の一例としてのマルチ・チップ
・モジュールの側面図を示す図３，その主表面を示す図
４を参照すると、このモジュール１は、積層型のセラミ
ック等からなるパッケージ１５の内部に、多層配線構造
を有し、このパッケージ８の主表面には内部の配線から
導出した多数のパッドが配置され、さらにこれらパッド
と電気的及び機械的に接続された電極を有するチップ部
品６乃至１３やリードを有するＩＣ部品２乃至５等が設
けられ、この主表面の中央部には銅とタングステンとか
らなる合金性の方形の土台（ここでは銅タン部１８と称
す）が固定され、この銅タン部１８の主表面はパッケー
ジ１５の高主表面１６よりもさらに１．０ｍｍ程度高位
置にある。
・モジュールの側面図を示す図３，その主表面を示す図
４を参照すると、このモジュール１は、積層型のセラミ
ック等からなるパッケージ１５の内部に、多層配線構造
を有し、このパッケージ８の主表面には内部の配線から
導出した多数のパッドが配置され、さらにこれらパッド
と電気的及び機械的に接続された電極を有するチップ部
品６乃至１３やリードを有するＩＣ部品２乃至５等が設
けられ、この主表面の中央部には銅とタングステンとか
らなる合金性の方形の土台（ここでは銅タン部１８と称
す）が固定され、この銅タン部１８の主表面はパッケー
ジ１５の高主表面１６よりもさらに１．０ｍｍ程度高位
置にある。
【０００３】この銅タン部１８の主表面には、ユーザサ
イドで適宜設計したヒートシンクが固定されるため、こ
の部分はパッケージ８の主表面から最も突出した表面で
なければならない。銅タン部１８の周囲の高主面部１６
には、４隅のチップ部品１０乃至１３が、これら部品に
設けた電極と上記パッドとを半田接続する形で、固定さ
れる。高主面部１６の周囲の低主面部１７には、４隅に
チップ部品６乃至９が同様に半田接続する形で固定さ
れ、さらにこの間にＩＣ部品２乃至５が同様に固定され
る。
イドで適宜設計したヒートシンクが固定されるため、こ
の部分はパッケージ８の主表面から最も突出した表面で
なければならない。銅タン部１８の周囲の高主面部１６
には、４隅のチップ部品１０乃至１３が、これら部品に
設けた電極と上記パッドとを半田接続する形で、固定さ
れる。高主面部１６の周囲の低主面部１７には、４隅に
チップ部品６乃至９が同様に半田接続する形で固定さ
れ、さらにこの間にＩＣ部品２乃至５が同様に固定され
る。
【０００４】ここで、ＩＣ部品２乃至５としては、ＳＯ
Ｊ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔ−ｌｉｎｅＪ−ｌｅａｄ）タイ
プのＩＣが多く用いられるが、この他に表面実装型のタ
イプであれば、接着対象のＩＣになり得る。このＩＣ部
品２乃至５のリード数は１２あるいはそれ以上であり、
ＩＣの内部機能に応じて必要数備えている。図４におい
ては、リードが左右一対で配列されているが、この他に
方形の四方に配列された形のパッケージもある。
Ｊ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔ−ｌｉｎｅＪ−ｌｅａｄ）タイ
プのＩＣが多く用いられるが、この他に表面実装型のタ
イプであれば、接着対象のＩＣになり得る。このＩＣ部
品２乃至５のリード数は１２あるいはそれ以上であり、
ＩＣの内部機能に応じて必要数備えている。図４におい
ては、リードが左右一対で配列されているが、この他に
方形の四方に配列された形のパッケージもある。
【０００５】チップ部品６乃至１３としては、表面実装
型のコンデンサや抵抗素子等の二端子の部品が多用され
る。
型のコンデンサや抵抗素子等の二端子の部品が多用され
る。
【０００６】パッケージ１５の他主表面（裏面）には、
所定のピッチで多数のリードが植立され、必要に応じて
数百本のリード１４が植立され、内部の配線と電気的に
接続されている。
所定のピッチで多数のリードが植立され、必要に応じて
数百本のリード１４が植立され、内部の配線と電気的に
接続されている。
【０００７】このようなマルチ・チップ・モジュール構
造の電子部品は、適切な容量値や抵抗値を有するチップ
部品を適宜組み込むことにより、位相補正等で容易に行
えることから、さらに既存のＩＣ部品を適宜組み合わせ
ることにより、ユーザの多様性のあるニーズにも即応で
きることから、最も適した構造の一つであると考えられ
る。
造の電子部品は、適切な容量値や抵抗値を有するチップ
部品を適宜組み込むことにより、位相補正等で容易に行
えることから、さらに既存のＩＣ部品を適宜組み合わせ
ることにより、ユーザの多様性のあるニーズにも即応で
きることから、最も適した構造の一つであると考えられ
る。
【０００８】さて、このような構造のモジュール１で
は、主表面に部品を固着するための接着剤が不可欠であ
り、電気的及び機械的接続を同時に得るために、導電性
接着剤（クリーム半田や銀ペースト等）が用いられる。
このような接着剤が高主面部１６及び低主面部１７上の
各パッドの表面を覆うと共に、これら各パッド以外には
流出しないように、適量をこれら各パッド上に付着させ
る。各パッド上に接着剤が付着した後、ハンドリング方
法により、チップ部品６乃至１３やＩＣ部品２乃至５等
の各リードや各電極を仮接着し、その後２３０°前後の
高温にて、この接着剤をリフローした後、常温雰囲気中
にもどし硬化させ接着工程を終了する。
は、主表面に部品を固着するための接着剤が不可欠であ
り、電気的及び機械的接続を同時に得るために、導電性
接着剤（クリーム半田や銀ペースト等）が用いられる。
このような接着剤が高主面部１６及び低主面部１７上の
各パッドの表面を覆うと共に、これら各パッド以外には
流出しないように、適量をこれら各パッド上に付着させ
る。各パッド上に接着剤が付着した後、ハンドリング方
法により、チップ部品６乃至１３やＩＣ部品２乃至５等
の各リードや各電極を仮接着し、その後２３０°前後の
高温にて、この接着剤をリフローした後、常温雰囲気中
にもどし硬化させ接着工程を終了する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】以上のような接着剤を
付着させる方法としては、スクリーン印刷方法がある
が、銅タン部１８が突出しているため、これにスクリー
ンが触れてしまい、使用することはできない。
付着させる方法としては、スクリーン印刷方法がある
が、銅タン部１８が突出しているため、これにスクリー
ンが触れてしまい、使用することはできない。
【００１０】そこで考えられるのが、デイスペンサノズ
ルの使用である。図５の側面図に示すディスペンサノズ
ル６４，６５により、各パッド６０乃至６３の部品に接
着剤を付着する方法であるが、このような方法では複数
の段差があるため、ディスペンサノズルの移動制御が複
雑となるばかりでなく、ポイントごとに接着剤を塗布し
ていく方法であるため、塗布時間が長くなり、作業能率
が向上しないという欠点がある。このような傾向は、実
装部品が増大するに従って顕著となり、特にＭＣＭ構造
ではポイント数が数百箇所もあるため、この種のディス
ペンサは、実用上採用できない。
ルの使用である。図５の側面図に示すディスペンサノズ
ル６４，６５により、各パッド６０乃至６３の部品に接
着剤を付着する方法であるが、このような方法では複数
の段差があるため、ディスペンサノズルの移動制御が複
雑となるばかりでなく、ポイントごとに接着剤を塗布し
ていく方法であるため、塗布時間が長くなり、作業能率
が向上しないという欠点がある。このような傾向は、実
装部品が増大するに従って顕著となり、特にＭＣＭ構造
ではポイント数が数百箇所もあるため、この種のディス
ペンサは、実用上採用できない。
【００１１】ちなみに「小型電子部品の取付方法」と称
する特公昭６０−５９７５７号公報に示されている図６
の断面図を参照すると、電子部品７１，７２のリードが
貫通し、さらにこれらリードに曲げ切り加工が施されて
取付けされた印刷基板７３の面に、足曲げ部７４，７５
を避けるように接着剤塗布台７６を用意したものが示さ
れているが、このような接着剤塗布台７６では、段差の
ある面の各々に同時に接着剤７７が塗布できないばかり
でなく、この印刷基板７３は本発明が特に接着対象とし
ているＭＣＭ構造ではないため、接着すべき主表面に多
くの足曲げ部７４，７５が露出している。このため、台
７６の相対位置のずれや、後工程のリフロー処理時等
に、接着剤７７がこのような足曲げ部７４，７５に接着
してしまうという心配があり、信頼性の高い接続作業を
確保することができないという欠点がある。
する特公昭６０−５９７５７号公報に示されている図６
の断面図を参照すると、電子部品７１，７２のリードが
貫通し、さらにこれらリードに曲げ切り加工が施されて
取付けされた印刷基板７３の面に、足曲げ部７４，７５
を避けるように接着剤塗布台７６を用意したものが示さ
れているが、このような接着剤塗布台７６では、段差の
ある面の各々に同時に接着剤７７が塗布できないばかり
でなく、この印刷基板７３は本発明が特に接着対象とし
ているＭＣＭ構造ではないため、接着すべき主表面に多
くの足曲げ部７４，７５が露出している。このため、台
７６の相対位置のずれや、後工程のリフロー処理時等
に、接着剤７７がこのような足曲げ部７４，７５に接着
してしまうという心配があり、信頼性の高い接続作業を
確保することができないという欠点がある。
【００１２】また、電子部品７１，７２のリードが深く
落ち込み印刷基板７３の面から下方に突出して、これが
接着剤塗布台７６の接近を阻害しかねないという問題点
や、下面に接着した電子部品が落下してしまうという心
配もある。
落ち込み印刷基板７３の面から下方に突出して、これが
接着剤塗布台７６の接近を阻害しかねないという問題点
や、下面に接着した電子部品が落下してしまうという心
配もある。
【００１３】以上のような問題点に鑑み、本発明では次
の課題を揚げる。
の課題を揚げる。
【００１４】（１）段差のある主表面の各々に接着剤が
均一に、しかも迅速に付着するようにすること。
均一に、しかも迅速に付着するようにすること。
【００１５】（２）接着剤を付着する装置を複雑なもの
とせず、可能な限り簡単なものとすること。
とせず、可能な限り簡単なものとすること。
【００１６】（３）接着剤の付着作業時間を短縮するこ
と。
と。
【００１７】（４）接着箇所が増大しても、付着作業時
間が増加しないようにすること。
間が増加しないようにすること。
【００１８】（５）不要な部分に接着剤が付着して、短
絡事故が生じないようにすること。
絡事故が生じないようにすること。
【００１９】（６）接着剤が飛散して、これが実装部品
の隙間に入り込んで、短絡事故が生じないようにするこ
と。
の隙間に入り込んで、短絡事故が生じないようにするこ
と。
【００２０】（７）良好な電気的接続が得られると共
に、不要な箇所との高い絶縁性が保てるようにするこ
と。
に、不要な箇所との高い絶縁性が保てるようにするこ
と。
【００２１】（８）接着剤が飛散するような制御を行わ
ないようにすること。
ないようにすること。
【００２２】（９）後工程で接着する部品が落下した
り、位置ずれしないように、接着主表面をあらかじめ安
定した水平状態にして、接着剤を付着すること。
り、位置ずれしないように、接着主表面をあらかじめ安
定した水平状態にして、接着剤を付着すること。
【００２３】（１０）接着剤を付着した主表面の上下を
逆転する等、接着剤が飛散するような方法を用いないよ
うにすること。
逆転する等、接着剤が飛散するような方法を用いないよ
うにすること。
【００２４】（１１）接着剤の補給などインテナンスを
簡単な作業で行えるようにすること。
簡単な作業で行えるようにすること。
【００２５】（１２）特にＭＣＭ構造の電子部品が、信
頼性の高い製品として、供給できるようにすること。
頼性の高い製品として、供給できるようにすること。
【００２６】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の実装
装置の特徴は、電子部品の絶縁性の主表面は形成された
パッドにそれぞれ導電性の接着剤を付着するスタンプ
と、前記スタンプを駆動する制御手段と、前記スタンプ
のスタンプ面に前記接着剤を供給するタンクとを備えた
電子部品の実装装置であって、前記スタンプは、前記主
表面の互いに段差のある面にそれぞれ形成された前記パ
ッドに前記接着剤が付着するように、段差のあるスタン
プ面を備えている電子部品の実装装置において、前記電
子部品はマルチチップ・モジュールであり、前記主表面
上にはＩＣ部品及びチップ部品のリード，電極と接着さ
れるパッドが配列されていることにある。また、前記タ
ンクは、前記段差のあるスタンプ面に一様に接着剤を供
給するように段差のある液面を備え互いに独立したタン
クである。
装置の特徴は、電子部品の絶縁性の主表面は形成された
パッドにそれぞれ導電性の接着剤を付着するスタンプ
と、前記スタンプを駆動する制御手段と、前記スタンプ
のスタンプ面に前記接着剤を供給するタンクとを備えた
電子部品の実装装置であって、前記スタンプは、前記主
表面の互いに段差のある面にそれぞれ形成された前記パ
ッドに前記接着剤が付着するように、段差のあるスタン
プ面を備えている電子部品の実装装置において、前記電
子部品はマルチチップ・モジュールであり、前記主表面
上にはＩＣ部品及びチップ部品のリード，電極と接着さ
れるパッドが配列されていることにある。また、前記タ
ンクは、前記段差のあるスタンプ面に一様に接着剤を供
給するように段差のある液面を備え互いに独立したタン
クである。
【００２７】特に前記電子部品はマルチチップ・モジュ
ールであり、前記主表面上にはＩＣ部品及びチップ部品
のリード，電極と接着されるパッドが配列されているこ
とを特徴とし、また特に前記タンクは、前記段差のある
スタンプ面に一様に接着剤を供給するように段差のある
液面を備え互いに独立したタンクであることを特徴と
し、さらに特に前記制御手段は、前記スタンプを上下方
向に駆動する手段であることを特徴とする。
ールであり、前記主表面上にはＩＣ部品及びチップ部品
のリード，電極と接着されるパッドが配列されているこ
とを特徴とし、また特に前記タンクは、前記段差のある
スタンプ面に一様に接着剤を供給するように段差のある
液面を備え互いに独立したタンクであることを特徴と
し、さらに特に前記制御手段は、前記スタンプを上下方
向に駆動する手段であることを特徴とする。
【００２８】また、本発明の電子部品の実装方法の構成
は、電子部品の絶縁性の主表面の互いに段差のある面に
それぞれ形成された多数のパッドに、導電性の接着剤を
付着させる際に、前記接着剤を前記多数のパッドに同時
に供給することを特徴とする。
は、電子部品の絶縁性の主表面の互いに段差のある面に
それぞれ形成された多数のパッドに、導電性の接着剤を
付着させる際に、前記接着剤を前記多数のパッドに同時
に供給することを特徴とする。
【００２９】
【実施例】本発明の一実施例の電子部品の実装装置の側
面図を示す図１を参照すると、この実施例は、転写スタ
ンプ５２と、それぞれに接着剤を入れた多数のタンク４
０乃至４６を備えた台４７との備える。
面図を示す図１を参照すると、この実施例は、転写スタ
ンプ５２と、それぞれに接着剤を入れた多数のタンク４
０乃至４６を備えた台４７との備える。
【００３０】ここで、接着対象となる電子部品は図３，
図４に示したマルチ・チップ・モジュール１である。こ
のモジュール１の主表面には、チップ部品６乃至１３と
ＩＣ部品２乃至５とがすでに接着しているが、これら部
品を接着する前の状態即ちＩＣ部品の二列に配列したリ
ードに各々接着するパッドとチップ部品の一対の電極に
各々接着するパッドとが露出した状態の主表面を有する
モジュールのパッケージ１５が、スタンプ５２と台４７
との間に、設定される。スタンプ５２と台４７とは上に
水平位に保持され、パッケージ１５が入るように離間し
ている。
図４に示したマルチ・チップ・モジュール１である。こ
のモジュール１の主表面には、チップ部品６乃至１３と
ＩＣ部品２乃至５とがすでに接着しているが、これら部
品を接着する前の状態即ちＩＣ部品の二列に配列したリ
ードに各々接着するパッドとチップ部品の一対の電極に
各々接着するパッドとが露出した状態の主表面を有する
モジュールのパッケージ１５が、スタンプ５２と台４７
との間に、設定される。スタンプ５２と台４７とは上に
水平位に保持され、パッケージ１５が入るように離間し
ている。
【００３１】転写スタンプ５２には、上述した多数のパ
ッドに一様に接着剤を付着するため、これらパッドと共
通した位置でかつ共通した接着剤付着寸法を備えたスタ
ンプ面３０乃至３６を備える。このようなスタンプ面３
４は、ＩＣ部品４のリードに、低位置スタンプ面３２は
ＩＣ部品２のリードに、低位置スタンプ面３３はＩＣ部
品３のリードに、低位置スタンプ面３５，３６はそれぞ
れチップ部品８，９の電極に各々対応している。これら
スタンプ面の高位置スタンプ面３０，３１はチップ部品
１２，１３の電極に各々対応している。同様に他のスタ
ンプ面も、チップ部品６，７ＩＣ部品４に各々対応して
いる。転写スタンプ５２の高位置スタンプ面３０，３１
と低位置スタンプ面３２乃至３６との上下寸法差は、図
４に示す高主面部１６と低主面部１７との段差に等し
い。転写スタンプ５２の中央部分には、方形の凹部５３
があり、銅タン部１８の突出部分を避けるために必要で
ある。
ッドに一様に接着剤を付着するため、これらパッドと共
通した位置でかつ共通した接着剤付着寸法を備えたスタ
ンプ面３０乃至３６を備える。このようなスタンプ面３
４は、ＩＣ部品４のリードに、低位置スタンプ面３２は
ＩＣ部品２のリードに、低位置スタンプ面３３はＩＣ部
品３のリードに、低位置スタンプ面３５，３６はそれぞ
れチップ部品８，９の電極に各々対応している。これら
スタンプ面の高位置スタンプ面３０，３１はチップ部品
１２，１３の電極に各々対応している。同様に他のスタ
ンプ面も、チップ部品６，７ＩＣ部品４に各々対応して
いる。転写スタンプ５２の高位置スタンプ面３０，３１
と低位置スタンプ面３２乃至３６との上下寸法差は、図
４に示す高主面部１６と低主面部１７との段差に等し
い。転写スタンプ５２の中央部分には、方形の凹部５３
があり、銅タン部１８の突出部分を避けるために必要で
ある。
【００３２】このようなスタンプ面の直下には、接着剤
の入ったタンクが用意される。このようなタンクは、Ｉ
Ｃ部品毎、及びチップ部品毎にそれぞれ用意される。タ
ンク４２乃至４５とタンク４０，４１との液面差は、上
記転写スタンプ５２の上下寸法差に等しくなるように、
クリーム半田が注入される。各タンク４０乃至４６は、
上部が開口しており、開口部の面積はスタンプ面の面積
の２倍乃至４倍が好ましい。各開口部の寸法は低面に至
るまで、共通の寸法を有する。開口部の面積はこの中に
入るスタンプ面の面積の例えば３倍の設定した場合に
は、どのタンクも３倍に共通設定することが好ましい。
このように共通設定すれば、接着剤の減少量が常に一定
となり、上記所定の段差をつねに維持することができ
る。このため、特定のタンクの接着剤が、著しく減少し
てスタンプ面に付着しなくなるという事故が生じる心配
がない。
の入ったタンクが用意される。このようなタンクは、Ｉ
Ｃ部品毎、及びチップ部品毎にそれぞれ用意される。タ
ンク４２乃至４５とタンク４０，４１との液面差は、上
記転写スタンプ５２の上下寸法差に等しくなるように、
クリーム半田が注入される。各タンク４０乃至４６は、
上部が開口しており、開口部の面積はスタンプ面の面積
の２倍乃至４倍が好ましい。各開口部の寸法は低面に至
るまで、共通の寸法を有する。開口部の面積はこの中に
入るスタンプ面の面積の例えば３倍の設定した場合に
は、どのタンクも３倍に共通設定することが好ましい。
このように共通設定すれば、接着剤の減少量が常に一定
となり、上記所定の段差をつねに維持することができ
る。このため、特定のタンクの接着剤が、著しく減少し
てスタンプ面に付着しなくなるという事故が生じる心配
がない。
【００３３】転写スタンプ５２は、主軸５０に連結さ
れ、図示しない駆動手段により水平位を保持しながら上
下動方向５１に移動する。
れ、図示しない駆動手段により水平位を保持しながら上
下動方向５１に移動する。
【００３４】まず、転写スタンプ５２が下方へ移動し、
スタンプ面がタンク内にそれぞれ用意されたクリーム半
田が付着する。次に、スタンプ５２を静かに上方へ移動
するが、この際に付着したクリーム半田のうち余分のも
のは、もとのタンク内に滴下するため、後工程で飛散す
る心配がない。
スタンプ面がタンク内にそれぞれ用意されたクリーム半
田が付着する。次に、スタンプ５２を静かに上方へ移動
するが、この際に付着したクリーム半田のうち余分のも
のは、もとのタンク内に滴下するため、後工程で飛散す
る心配がない。
【００３５】スタンプ５２が上方へ退避した後、上述し
たモジュールが、この直下に設定される。スタンプ５２
の各スタンプ面が、モジュールの主表面のパッドの直上
に位置するように、簡単なモジュールの位置調整が行わ
れるが、図示していない。
たモジュールが、この直下に設定される。スタンプ５２
の各スタンプ面が、モジュールの主表面のパッドの直上
に位置するように、簡単なモジュールの位置調整が行わ
れるが、図示していない。
【００３６】次に、静かにスタンプ５２を上方移動さ
せ、モジュールの高主面部１６には高位置スタンプ面３
０，３１が、低主面部１７には低位置スタンプ面３２乃
至３６が、それぞれ当接する。この際、各スタンプ面に
付着した接着剤は、それぞれのパッドに付着する。
せ、モジュールの高主面部１６には高位置スタンプ面３
０，３１が、低主面部１７には低位置スタンプ面３２乃
至３６が、それぞれ当接する。この際、各スタンプ面に
付着した接着剤は、それぞれのパッドに付着する。
【００３７】この次に、静かにスタンプ５２を上方移動
させて接着剤の付着工程を終了する。
させて接着剤の付着工程を終了する。
【００３８】この次の工程では、ハンドリング手段によ
り、図４に示したリードや電極等が仮固定され、静かに
水平位を保持しながら、２３０℃前後のリフロー処理の
雰囲気に移され、その後常温雰囲気中に通され、クリー
ム半田は硬化して、パッドとリードや電極等とが、電気
的及び機械的に強く接続される。
り、図４に示したリードや電極等が仮固定され、静かに
水平位を保持しながら、２３０℃前後のリフロー処理の
雰囲気に移され、その後常温雰囲気中に通され、クリー
ム半田は硬化して、パッドとリードや電極等とが、電気
的及び機械的に強く接続される。
【００３９】以上の通り、接着剤の付着した転写スタン
プ５２は、単に上下動するだけであるから、制御方法が
簡単であり、仮りに転写スタンプ５２の上下を逆になる
ように回転させた場合に発生する接着剤の飛散もない。
また、制御方法が簡単であるため、作業時間も短かく、
一度に段差のあるパッド面に接着剤を付着できる。ま
た、接着剤の付着中及び直後のモジュールの主表面は、
電子部品のリードや電極等が供給されるまで、常に水平
位が保持されているから、接着剤の不均一な付着がな
く、均一な付着膜が得られる。
プ５２は、単に上下動するだけであるから、制御方法が
簡単であり、仮りに転写スタンプ５２の上下を逆になる
ように回転させた場合に発生する接着剤の飛散もない。
また、制御方法が簡単であるため、作業時間も短かく、
一度に段差のあるパッド面に接着剤を付着できる。ま
た、接着剤の付着中及び直後のモジュールの主表面は、
電子部品のリードや電極等が供給されるまで、常に水平
位が保持されているから、接着剤の不均一な付着がな
く、均一な付着膜が得られる。
【００４０】さらに、ＭＣＭ構造の主表面には溶融半田
となじみ易い部分はパッドのみで、図２に示すように溶
融半田となじみ易い配線やリード等が露出していないた
め、リフロー処理中に、短絡事故の発生する心配がない
ばかりでなく、パッド上への接着剤の付着位置ずれが、
ある程度まで許容し得るという利点がある。
となじみ易い部分はパッドのみで、図２に示すように溶
融半田となじみ易い配線やリード等が露出していないた
め、リフロー処理中に、短絡事故の発生する心配がない
ばかりでなく、パッド上への接着剤の付着位置ずれが、
ある程度まで許容し得るという利点がある。
【００４１】上述した接着剤は、クリーム半田である
が、この他に銀ペースト等であってもよく、要するに同
程度の粘性を備えた導電性の水溶性あるいは油性の接着
剤であれば、使用できる。
が、この他に銀ペースト等であってもよく、要するに同
程度の粘性を備えた導電性の水溶性あるいは油性の接着
剤であれば、使用できる。
【００４２】転写スタンプ５２は、一つの金属性素材か
ら切り出されてもよいが、各スタンプ面を持ったブロッ
クを組み合わせて用いてもよい。
ら切り出されてもよいが、各スタンプ面を持ったブロッ
クを組み合わせて用いてもよい。
【００４３】この実施例によれば、ちなみにターン・ア
ラウンド・タイム（ＴＡＴ）がディスペンサ方法に比較
して、３０％乃至５０％短縮し、接着工程の投資コスト
も１０％乃至３０％低減することが判明した。
ラウンド・タイム（ＴＡＴ）がディスペンサ方法に比較
して、３０％乃至５０％短縮し、接着工程の投資コスト
も１０％乃至３０％低減することが判明した。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
段差のあるスタンプ面を備えたスタンプで一度に接着剤
を付着させることができるから、能率的にしかも信頼性
の高い接着が得られ、上述した（１）乃至（１２）の課
題がことごとく達成された。
段差のあるスタンプ面を備えたスタンプで一度に接着剤
を付着させることができるから、能率的にしかも信頼性
の高い接着が得られ、上述した（１）乃至（１２）の課
題がことごとく達成された。
【図１】本発明の一実施例の実装装置を示す側面図であ
る。
る。
【図２】図１の転写スタンプの下面を示す平面図であ
る。
る。
【図３】本発明の一実施例で接着対象となるマルチ・チ
ップ・モジュールを示す側面図である。
ップ・モジュールを示す側面図である。
【図４】図３のモジュールの主表面を示す平面図であ
る。
る。
【図５】従来の実装方法を示す側面図である。
【図６】従来の小型電子部品の取付方法を示す断面図で
ある。
ある。
１ マルチ・チップ・モジュール ２，３，４，５，３４ ＩＣ部品 ６乃至９，１０乃至１３，３５，３６ チップ部品 １４ リード １５ パッケージ １６ 高主面部 １７ 低主面部 １８ 銅タン部 ３０，３１ 高位置スタンプ面 ３２乃至３６ 低位置スタンプ面 ４２乃至４６ タンク４７台 ５１ 上下動方向 ５２ 転写スタンプ ５３ 凹部 ６０乃至６３ パッド ６４，６５ ディスペンサ ６６ キャリアボート ７１，７２ 電子部品 ７３ 印刷基板 ７４，７５ 足曲げ部 ７６ 塗布台 ７７ 接着剤
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品の絶縁性の主表面は形成された
パッドにそれぞれ導電性の接着剤を付着するスタンプ
と、前記スタンプを駆動する制御手段と、前記スタンプ
のスタンプ面に前記接着剤を供給するタンクとを備えた
電子部品の実装装置であって、前記スタンプは、前記主
表面の互いに段差のある面にそれぞれ形成された前記パ
ッドに前記接着剤が付着するように、段差のあるスタン
プ面を備えた電子部品の実装装置において、前記電子部品はマルチチップ・モジュールであり、前記
主表面上にはＩＣ部品及びチップ部品のリード，電極と
接着されるパッドが配列されて いることを特徴とする電
子部品の実装装置。 - 【請求項２】 前記タンクは、前記段差のあるスタンプ
面に一様に接着剤を供給するように段差のある液面を備
え互いに独立したタンクである請求項１記載の電子部品
の実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7040210A JP2641405B2 (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7040210A JP2641405B2 (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236917A JPH08236917A (ja) | 1996-09-13 |
| JP2641405B2 true JP2641405B2 (ja) | 1997-08-13 |
Family
ID=12574423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7040210A Expired - Fee Related JP2641405B2 (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2641405B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3393708B2 (ja) * | 1994-07-06 | 2003-04-07 | イビデン株式会社 | 半導体パッケージの製造方法 |
-
1995
- 1995-02-28 JP JP7040210A patent/JP2641405B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08236917A (ja) | 1996-09-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970311 |
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