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Claims (23)
- 配線基板の一主面の第1領域との間に接着用樹脂を介在し、熱圧着用ツールで熱圧着することによって前記配線基板の一主面上に実装される第1電子部品と、
前記配線基板の一主面の第1領域と異なる第2領域に半田ペースト材を溶融することによって実装され、かつ実装後の高さが前記第1電子部品よりも高い第2電子部品とを有する電子装置の製造方法であって、
前記第2電子部品を実装する前に、前記第1電子部品を実装することを特徴とする電子装置の製造方法。 - 請求項1に記載の電子装置の製造方法において、
前記接着用樹脂は熱硬化性樹脂であることを特徴とする電子装置の製造方法。 - 請求項1に記載の電子装置の製造方法において、
前記第1電子部品を熱圧着する時の前記熱圧着用ツールの温度は、前記半田の融点よりも高いことを特徴とする電子装置の製造方法。 - 請求項1に記載の電子装置の製造方法において、
前記第1電子部品は回路が内蔵された能動部品であり、
前記第2電子部品は受動部品であることを特徴とする電子装置の製造方法。 - 配線基板の一主面の第1領域に接着用樹脂を介在して第1電子部品を配置し、その後、前記第1電子部品を熱圧着ツールで熱圧着して、前記配線基板の一主面の第1領域に前記第1電子部品を接着固定すると共に、前記配線基板の一主面の第1領域に設けられた第1接続部と前記第1電子部品に設けられた電極パッドとをこれらの間に介在された突起状電極で電気的に接続する第1の工程と、
前記配線基板の一主面の第1領域と異なる第2領域に設けられた第2接続部に半田ペースト材を供給し、その後、前記第2接続部上に前記半田ペースト材を介在して第2電子部品の電極を配置し、その後、前記半田ペースト材を溶融して前記配線基板の第2接続部と前記第2電子部品の電極とを電気的に接続する第2の工程とを有し、
前記第2の工程を実施する前に、前記第1の工程を実施することを特徴とする電子装置の製造方法。 - 請求項5に記載の電子装置の製造方法において、
前記第2電子部品は、前記配線基板の一主面から最頂部までの高さが前記第1電子部品よりも高いことを特徴とする電子装置の製造方法。 - 請求項5に記載の電子装置の製造方法において、
前記接着用樹脂は熱硬化性樹脂であることを特徴とする電子装置の製造方法。 - 請求項5に記載の電子装置の製造方法において、
前記第1実装部品を熱圧着する時の前記熱圧着用ツールの温度は、前記半田の融点よりも高いことを特徴とする電子装置の製造方法。 - 請求項5に記載の電子装置の製造方法において、
前記半田ペースト材の供給は、ディスペンス法で行うことを特徴とする電子装置の製造方法。 - 配線基板の一主面の第1領域との間に接着用樹脂を介在し、熱圧着用ツールで熱圧着することによって前記配線基板の一主面上に実装される第1電子部品と、前記配線基板の一主面の第1領域と異なる第2領域に半田ペースト材を溶融することによって実装される第2電子部品とを有する電子装置の製造方法であって、
前記第1電子部品を実装する前に、前記第2電子部品を実装することを特徴とする電子装置の製造方法。 - 請求項10に記載の電子装置の製造方法において、
前記半田ペースト材の供給はスクリーン印刷法で行うことを特徴とする電子装置の製造方法。 - 請求項10に記載の電子装置の製造方法において、
前記第2電子部品は、実装後の高さが前記第1電子部品よりも高いことを特徴とする電子装置の製造方法。 - 請求項10に記載の電子装置の製造方法において、
前記第1電子部品は回路が内蔵された能動部品であり、
前記第2電子部品は受動部品であることを特徴とする電子装置の製造方法。 - 配線基板の一主面の第1領域に接着用樹脂を介在して第1電子部品を配置し、その後、前記第1電子部品を熱圧着ツールで熱圧着して、前記配線基板の一主面の第1領域に前記第1電子部品を接着固定すると共に、前記配線基板の一主面の第1領域に設けられた第1接続部と前記第1電子部品に設けられた電極パッドとをこれらの間に介在された突起状電極で電気的に接続する第1の工程と、
前記配線基板の一主面の第1領域と異なる第2領域に設けられた第2接続部に半田ペースト材を供給し、その後、前記第2接続部上に前記半田ペースト材を介在して前記第2電子部品の電極を配置し、その後、前記半田ペースト材を溶融して前記配線基板の第2接続部と前記第2電子部品の電極とを電気的に接続する第2の工程とを有し、
前記第1の工程を実施する前に、前記第2の工程を実施することを特徴とする電子装置の製造方法。 - 配線基板の一主面の第1領域に接着用樹脂を介在して接着固定され、かつ前記配線基板の一主面の第1領域に設けられた第1接続部に突起状電極を介在して電極パッドが電気的に接続された第1電子部品と、
前記配線基板の一主面の第1領域と異なる第2領域に固定され、かつ前記配線基板の一主面の第2領域に設けられた第2接続部に半田材を介在して電極が電気的に接続された第2電子部品とを有することを特徴とする電子装置。 - 配線基板と、
前記配線基板の一主面の第1領域に実装された複数の第1電子部品と、
前記配線基板の一主面の第1領域と異なる第2領域に実装され、かつ前記配線基板の一主面から最頂部までの高さが前記第1実装部品よりも高い複数の第2電子部品と、
前記複数の第1電子部品に装着され、前記複数の第2電子部品には装着されない熱伝導シートとを有することを特徴とする電子装置。 - 請求項16に記載の電子装置であって、
前記熱伝導シートに装着され、かつ前記複数の第1電子部品上及び前記複数の第2電子部品上を覆う平形サイズで形成された放熱体を有することを特徴とする電子装置。 - 請求項16に記載の電子装置であって、
前記複数の第2電子部品は、前記複数の第1電子部品よりも動作時の発熱量が小さいことを特徴とする電子装置。 - 請求項16に記載の電子装置であって、
前記複数の第1電子部品は回路が内蔵された半導体チップであり、
前記複数の第2電子部品は受動部品であることを特徴とする電子装置。 - 主面と、前記主面の反対側の裏面と、前記主面の第1の領域と、前記主面の第1の領域とは異なる第2の領域と、前記第1の領域上に形成された第1の複数の接続部と、前記第2の領域上に形成された第2の複数の接続部とを有する配線基板を準備する工程と、
それぞれ複数の電極を有する第1電子部品および第2電子部品を準備する工程と、
前記第1電子部品を前記配線基板の第1の領域上に配置し、前記第1電子部品を熱圧着用ツールによって熱圧着し前記第1の領域上に搭載するとともに、前記第1の複数の接続部と前記第1電子部品の複数の電極とを突起状電極を介してそれぞれ電気的に接続する工程と、
半田ペーストを前記第2の複数の接続部上に供給する工程と、
前記第2電子部品を、前記第2の複数の接続部上に前記半田ペーストを介して搭載する工程と、
前記半田ペーストを溶融して、前記第2電子部品の複数の電極と前記第2の複数の接続部とを電気的に接続する工程とを有し、
前記半田ペーストを供給する工程は、前記第1電子部品を搭載する工程の後に行うこと と、
前記半田ペーストの供給は、ディスペンス法によって行うことを特徴とする電子装置の製造方法。 - 請求項20に記載の電子装置の製造方法であって、
前記第1電子部品は、回路が内蔵された能動部品であり、
前記第2電子部品は、受動部品であることを特徴とする電子装置の製造方法。 - 請求項20又は請求項21に記載の電子装置の製造方法であって、
前記第2電子部品は、前記配線基板の一主面から最頂部までの高さが、前記第1電子部品のそれよりも高いことを特徴とする電子装置の製造方法。 - 請求項20乃至請求項22のうち何れか一項に記載の電子装置の製造方法であって、
前記第1電子部品を熱圧着する時の前記熱圧着用ツールの温度は、前記半田ペーストの融点よりも高いことを特徴とする電子装置の製造方法。
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