KR20070030518A - 수동 소자 보호용 완충 수단을 구비하는 메모리 모듈 - Google Patents

수동 소자 보호용 완충 수단을 구비하는 메모리 모듈 Download PDF

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KR20070030518A
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    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]

Abstract

본 발명은 수동 소자 보호용 완충 수단을 구비하는 메모리 모듈로서, 외부로부터 수동 소자로 외부 압력이 가해지더라도 수동 소자와 모듈 기판과의 접합 부위가 손상되거나 수동 소자의 외부 접속 단자에 크랙(Crack)이 발생되지 않도록 하는 것을 목적으로 한다. 이를 위한 본 발명은 모듈 기판에 실장된 수동 소자의 상부면에 위치되어 수동 소자로 가해지는 외부 압력을 완충시키는 완충 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다. 이때, 완충 수단으로는 고무 밴드를 사용할 수 있으며, 고무 밴드는 모듈 기판의 길이 방향으로 체결되어 수동 소자들을 한꺼번에 덮는다.
따라서, 본 발명에 따르면 외부로부터 수동 소자로 외부 압력이 가해지게 되면 고무 밴드에 의해 외부 압력이 완충됨으로써, 실질적으로 수동 소자들로 가해지는 외부 압력은 작아지게 된다. 이에, 수동 소자와 모듈 기판과의 접합 부위가 손상되거나 수동 소자의 외부 접속 단자에 크랙이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
메모리 모듈, 능동 소자, 수동 소자, 모듈 기판, 납땜(Soldering), 땜납(Solder), 실장(Joint)

Description

수동 소자 보호용 완충 수단을 구비하는 메모리 모듈{MEMORY MODULE HAVING BUFFER FOR PROTECTING PASSIVE DEVICE}
도 1은 종래 기술에 따른 메모리 모듈을 구성을 설명하기 위한 평면도.
도 2a는 도 1에 나타낸 메모리 모듈이 적층된 상태를 나타내는 사진.
도 2b는 도 1에 나타낸 메모리 모듈에 외부 압력이 가해지는 일 예를 설명하기 위한 사진.
도 3은 도 1에 나타낸 레지스터의 외부 접속 단자 표면에 크랙이 발생된 상태를 개략적으로 나타낸 평면도.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈에 고무 밴드가 체결되기 전 상태를 나타낸 평면도.
도 4b는 도 4a의 도면 부호 B로 나타낸 영역에 고무 밴드가 체결된 상태를 나타낸 평면도.
도 5a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 메모리 모듈에 고무 밴드가 체결되기 전 상태를 나타낸 평면도.
도 5b는 도 5a에 나타낸 메모리 모듈에 고무 밴드가 체결된 상태를 나타낸 평면도.
<도면의 주요 부분에 대한 설명>
100, 400, 500: 메모리 모듈 110, 410, 510: 모듈 기판
111, 411: 기판 패드 120, 420: 반도체 패키지
121, 131, 141, 421, 431, 441: 외부 접속 단자
130, 430: 커패시터 140, 440: 레지스터
142: 크랙(Crack) 422: 봉지부
450, 550: 고무 밴드 560: 체결홈
본 발명은 메모리 모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 모듈 기판에 실장된 다수 개의 수동 소자들로 외부 압력이 가해지는 경우 외부 압력을 완충시킬 수 있는 완충 수단이 구비된 메모리 모듈에 관한 것이다.
최근, 전자 기기의 고집적화에 따라 전자 기기에 내장되는 반도체 패키지의 대용량화가 계속적으로 요구되고 있으며, 이러한 요구에 부응하기 위한 한 수단으로서 반도체 칩 또는 패키지를 별도의 기판에 복수 개씩 조합하여 모듈화시키는 방법이 사용되고 있다. 예를 들어, 반도체 제품의 주 응용분야인 컴퓨터에 장착되는 메모리 모듈은 소정의 패턴을 갖는 회로 배선이 형성된 모듈 기판에 다수 개의 능동 소자 및 능동 소자가 안정적으로 구동되도록 보조하는 수동 소자들을 납땜 방식에 의해 실장하여 필요한 용량을 확보하도록 한 후, 컴퓨터 본체의 소켓에 장착하여 사용한다. 능동 소자로는 반도체 칩 또는 패키지를 사용하고, 수동 소자로는 커 패시터(Capacitor), 레지스터(Resistor) 등과 같은 전자 부품을 사용한다.
도 1은 종래 기술에 따른 메모리 모듈을 구성을 설명하기 위한 평면도이다. 도 2a는 도 1에 나타낸 메모리 모듈이 적층된 상태를 나타내는 사진이고, 도 2b는 도 1에 나타낸 메모리 모듈에 외부 압력이 가해지는 일 예를 설명하기 위한 사진이다. 도 3은 도 1에 나타낸 레지스터의 외부 접속 단자 표면에 크랙이 발생된 상태를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 메모리 모듈(100)은 양면에 소정의 패턴을 갖는 회로 배선이 형성된 모듈 기판(110)을 구비한다. 모듈 기판(110)에는 회로 배선에 연결된 다수 개의 반도체 패키지(120)와, 커패시터(Capacitor, 130) 또는 레지스터(Resistor, 140)와 같은 수동 소자가 실장되어 있다. 회로 배선은 반도체 패키지(120) 및 수동 소자들(130, 140)의 외부 접속 단자들(121, 131, 141)과 각각 접속하는 기판 패드(111)들과, 외부 기기에 접속되는 탭(Tab)(113)을 포함하며, 기판 패드(111)들과 탭(113)은 회로 패턴에 의해 서로 연결되어 있다.
이와 같은 구조를 갖는 메모리 모듈(100)의 조립공정에서는 통상적으로, 납땜(Soldering) 방식에 의해 다수 개의 반도체 패키지(120) 및 전자 부품들(130, 140)을 모듈 기판(110)에 실장한다. 예컨대, 모듈 기판(110)의 기판 패드(111) 상에 스크린 프린팅(Screen Printing)과 같은 방법으로 땜납 페이스트를 도포한 다음, 모듈 기판(110)의 기판 패드(111)와 대응되는 반도체 패키지(120) 및 전자 부품(130, 140)의 외부 접속 단자들(121, 131, 141)을 정렬시킨 후 서로 가접합한 상태에서, 땜납 페이스트의 용융 온도보다 높은 온도의 열을 가하는 리플로우 공정을 실시함으로써 실장이 이루어진다.
이와 같이 제조된 종래 기술에 따른 메모리 모듈(100)은 이후 메인 보드(Main Board)의 소켓(Socket)에 삽입 실장된다. 이때, 메모리 모듈(100)은 외부로부터 소정의 외부 압력이 가해질 수 있다. 예를 들면, 도 2a에 나타낸 바와 같이 메모리 모듈은 소켓에 실장되기 전, 다수 개가 적층된 상태로 놓여질 수 있다. 이에, 상대적으로 하부에 위치한 메모리 모듈은 상부에 위치한 다수 개의 메모리 모듈의 하중으로 인해 소정의 압력이 가해질 수 있다.
한편, 메모리 모듈을 소켓에 실장하는 작업은 작업자에 의해 수동으로 이루어질 수 있다. 이 경우, 작업자는 도 2b에 나타낸 바와 같이 다수 개의 메모리 모듈을 손에 검어 쥐고 작업하기 때문에, 작업자의 취급 부주의로 인해 메모리 모듈로 소정의 압력이 가해질 수도 있다.
이와 같이 메모리 모듈로 소정의 압력이 가해지게 되면, 수동 소자와 모듈 기판과의 접합 부위가 손상될 수 있다. 예컨대, 상대적으로 접합력이 약한 레지스터로 외부 압력이 가해지게 되면, 도 3에 나타낸 바와 같이 레지스터(140)와 모듈 기판의 기판 패드(111)와의 접합 부위(A)가 떨어져 나갈 수 있고, 레지스터(140)의 외부 접속 단자(141) 표면에 크랙(Crack)(142)이 발생되어 전도성 물질로 도금된 부분이 벗겨질 수 있다. 이로 인해, 레지스터(140)와 기판 패드(111)사이에 전기적 접속 불량이 발생될 수 있으며, 이는 제품 불량으로까지 이어져 큰 손실을 야기시키는 한 요인으로 작용한다.
따라서, 본 발명은 모듈 기판에 실장된 수동 소자로 외부 압력이 가해지더라도, 외부 압력에 의해 수동 소자와 모듈 기판과의 접합 부위가 손상되거나 수동 소자의 외부 접속 단자에 크랙(Crack)이 발생하는 것을 방지할 수 있는 메모리 모듈을 제공함에 있다.
본 발명은 메모리 모듈로서, 절연성의 몸체와, 회로 패턴으로 연결된 다수 개의 기판 패드를 구비하는 모듈 기판; 기판 패드에 접속되는 소정의 외부 접속 단자를 구비하는 능동 소자들 및 수동 소자들; 및 회로 패턴에 연결되어 외부기기와 접속하는 탭(Tab)을 포함하고, 수동 소자들의 상부면에 위치되어 외부로부터 수동 소자들로 가해지는 외부 압력을 완충시키는 완충 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 메모리 모듈에 있어서, 완충 수단은 모듈 기판의 길이방향으로 체결되어 모듈 기판의 양면에 실장된 수동 소자들을 한꺼번에 감싸는 고무 밴드(Rubber Band)인 것이 바람직하다. 고무 밴드는 탭을 제외한 모듈기판의 전면을 감쌀 수도 있다.
본 발명에 따른 메모리 모듈에 있어서, 모듈 기판은 고무 밴드가 체결되는 양쪽 측면에 고무 밴드의 두께와 적어도 동일한 크기의 폭을 가진 체결홈을 더 구비할 수도 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 메모리 모듈에 대한 바람직한 실시예들을 설명하고자 한다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈에 고무 밴드가 체결되기 전 상태를 나타낸 평면도이고, 도 4b는 도 4a의 도면 부호 B로 나타낸 영역에 고무 밴드가 체결된 상태를 나타낸 평면도이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 본 발명에 따른 메모리 모듈(400)은 정해진 영역에 다수 개의 반도체 패키지(420)와, 커패시터(430) 및 레지스터(440)들이 실장되는 모듈 기판(410)을 구비한다.
반도체 패키지(420)는 소정의 기능을 수행하는 능동 소자로서, 예컨대 리드 프레임 상에 단위 메모리 칩이 실장되어 봉지부(422)에 의해 봉지된 구성을 갖고, 봉지부(422) 외측으로는 다수 개의 외부 접속 단자(421)가 노출되어 있다.
커패시터(430)와 레지스터(440)는 반도체 패키지(420)가 안정적으로 구동되도록 보조하는 수동 소자로서, 커패시터(430)는 양측 가장자리 부위에 외부 접속 단자(431)를 구비하고, 레지스터(440)는 몸체 가장자리 부위에 요부와 돌부가 반복되게 형성된 외부 접속 단자(441)를 구비한다.
모듈 기판(410)은 양면에 소정의 패턴으로 회로 배선이 형성되어 있다. 그러나, 필요에 따라서 모듈 기판(410)의 내부 또는 일면에만 형성될 수도 있다. 회로 배선은 다수 개의 기판 패드(411), 탭(413) 및 회로 패턴(도시되지 않음)으로 구성된다. 기판 패드(411)는 반도체 패키지(420)와, 커패시터(430), 및 레지스터(440)들의 외부 접속 단자들(421, 431, 441)이 접속되는 곳으로서, 외부 접속 단자들(421, 431, 441)과 각각 대응되도록 위치된다. 탭(413)은 외부 전자 기기의 소켓에 삽입되어 외부 전자 기기와 메모리 모듈(400)을 전기적으로 연결시키는 부분으로 서, 기판 패드(411)와 연결되도록 모듈 기판(410)의 일측 가장자리 부위에 긴 변을 따라 소정의 간격으로 형성된다. 탭(413)과 기판 패드(411)는 회로 패턴(도시 되지 않음)으로 각각 연결된다.
이와 같은 구성을 갖는 본 실시예에 따른 메모리 모듈(400)은 종래와는 달리, 기판 모듈(410)에 실장된 수동 소자들(430, 440)을 외부 압력으로부터 보호하기 위한 완충 수단을 더 포함한다.
완충 수단은 수동 소자들(430, 440)의 상부면에 설치되어 외부로부터 수동 소자들(430, 440)로 가해지는 외부 압력을 완충시키는 것으로서, 예컨대 고무 밴드(450)를 이용한다. 고무 밴드(450)는 모듈 기판(410)의 길이 방향으로 체결되어 도 4a의 도면부호 B로 표시된 영역에 위치됨으로써, 모듈 기판(410)의 일측에 소정의 열을 이루는 수동 소자들(430, 440)을 한꺼번에 덮는다. 이때, 고무 밴드(450)는 도 4a의 도면 부호 C로 표시된 영역과 같이 탭(413)을 제외한 모듈 기판(410)의 전체를 감쌀 수도 있다. 이에, 본 실시예에 따른 메모리 모듈(400)은 외부로부터 수동 소자들(430, 440) 쪽으로 외부 압력이 가해지게 되면, 수동 소자들(430, 440)의 상부면에 위치한 고무 밴드(450)에 의해 외부 압력이 약해지게 됨으로써, 실질적으로 수동 소자들(430, 440)의 외부 접속 단자(431, 441)에는 외부 압력이 거의 가해지지 않는다.
도 5a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 메모리 모듈에 고무 밴드가 체결되기 전 상태를 나타낸 평면도이고, 도 5b는 도 5a에 나타낸 메모리 모듈에 고무 밴드가 체결된 상태를 나타낸 평면도이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 본 실시예에 따른 메모리 모듈(500)은 이전 실시예에 따른 메모리 모듈(도 4a의 400)과 동일한 구성을 갖는다. 다만, 모듈 기판(510)의 짧은 변으로 이루어진 양쪽 측면에 체결홈(560)이 구비된다. 체결홈(560)은 고무 밴드(550)가 체결되는 곳으로서, 고무 밴드의 두께(t)와 적어도 동일한 크기의 폭(w)을 갖도록 형성된다.
이와 같은 구성을 갖는 본 실시예에 따른 메모리 모듈(500)은 이전 실시예에 따른 메모리 모듈(도 4a의 400)과는 달리, 도 5a의 도면부호 B'로 표시된 영역을 감싸도록 모듈 기판(510)에 고무 밴드(550)가 체결되면, 고무 밴드(550)는 체결홈(560)에 삽입되기 때문에 도 5b에 나타낸 바와 같이 모듈 기판(510)의 측면으로부터 돌출되지 않는다. 따라서, 고무 밴드(550)가 체결된 메모리 모듈(500)을 메인 보드의 소켓에 삽입하여 실장하더라도, 고무 밴드(550)가 소켓 입구에 걸리거나 하는 등의 문제가 발생되지 않는다.
한편, 본 발명에 따른 메모리 모듈은 상기 실시예들에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 많은 변형이 가능하다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 메모리 모듈은 외부로부터 수동 소자들로 가해지는 외부 압력을 완충시키는 완충 수단을 포함한다. 이에, 모듈 기판에 실장된 수동 소자로 외부 압력이 가해지더라도 수동 소자와 모듈 기판과의 접합 부위가 손상되거나, 외부 접속 단자 표면에 크랙(Crack)이 발생되지 않는다.
따라서, 본 발명에 따르면 모듈 기판에 실장된 수동 소자 쪽으로 외부 압력이 가해짐으로 인해 모듈 기판 사이에 전기적 접속불량이 발생되는 것을 방지할 수 있다.

Claims (4)

  1. 절연성의 몸체와, 회로 패턴으로 연결된 다수 개의 기판 패드를 구비하는 모듈 기판;
    상기 기판 패드에 접속되는 소정의 외부 접속 단자를 구비하는 능동 소자들 및 수동 소자들; 및
    상기 회로 패턴에 연결되어 외부기기와 접속하는 탭(Tab)을 포함하고,
    상기 수동 소자들의 상부면에 위치되어 외부로부터 상기 수동 소자들로 가해지는 외부 압력을 완충시키는 완충 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 완충 수단은 상기 모듈 기판에 실장된 상기 수동 소자들을 한꺼번에 감싸도록 상기 모듈 기판의 길이방향으로 체결되는 고무 밴드(Rubber Band)인 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
  3. 제2항에 있어서, 상기 고무 밴드는 상기 탭을 제외한 상기 모듈기판의 전면을 감싸는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
  4. 제2항에 있어서, 상기 모듈 기판은 상기 고무 밴드가 체결되는 양쪽 측면에 상기 고무 밴드의 두께와 적어도 동일한 크기의 폭을 가진 체결홈을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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