KR20090017197A - 반도체 모듈 및 이의 조립 방법 - Google Patents

반도체 모듈 및 이의 조립 방법 Download PDF

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KR20090017197A
KR20090017197A KR1020070081767A KR20070081767A KR20090017197A KR 20090017197 A KR20090017197 A KR 20090017197A KR 1020070081767 A KR1020070081767 A KR 1020070081767A KR 20070081767 A KR20070081767 A KR 20070081767A KR 20090017197 A KR20090017197 A KR 20090017197A
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최재훈
방효재
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한성찬
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삼성전자주식회사
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Abstract

반도체 소자들의 안정적 구동을 위한 수동 소자가 탑재되는 반도체 모듈은 모듈 기판, 반도체 소자들, 수동 소자들 및 보호 기판을 포함한다. 상기 반도체 소자들 및 상기 수동 소자들은 상기 모듈 기판 상에 각각 배치된다. 상기 보호 기판은 상기 수동 소자들이 배치된 모듈 기판 상에 위치하고 상기 수동 소자들을 외부로부터 보호하기 위하여 상기 수동 소자들을 커버한다. 상기 보호 기판은, 상기 보호 기판을 상기 모듈 기판에 탑재시키며 상기 모듈 기판 및 상기 보호 기판 사이에 상기 수동 소자들이 개재되도록 상기 수동 소자들의 제1 높이보다 높은 제2 높이를 갖는 다수개의 솔더 볼들을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 수동 소자들은 상기 모듈 기판과 상기 보호 기판 사이에 배치되며, 상기 보호 기판은 외부의 충격으로부터 상기 수동 소자들을 보호하게 된다.

Description

반도체 모듈 및 이의 조립 방법{Semiconductor module and method of assembling the same}
본 발명은 반도체 모듈 및 이의 조립 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 소자들의 안정적 구동을 위한 수동 소자가 탑재되는 반도체 모듈 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
최근에는, 반도체의 경박 단소화 추세에 따라 반도체 칩과 완제품의 크기가 거의 같을 정도로 얇고 작게 패키징하는 이른바 CSP(Chip Scale Packaging) 기술이 사용되고 있다.
각종 CSP 패키지 중에서 BGA(ball grid array) 반도체 패키지는 표면 실장형 패키지(SMT, Surface Mount Technology)의 일종으로서 반도체 칩의 고집적화 기술로 반도체 칩에 수용가능한 입출력 핀의 수를 증가시켜 실장 밀도를 높일 수 있도록 개발되었다. 이와 같은 BGA 패키지들은 단품으로서 뿐만 아니라, 인쇄회로기판과 같은 모듈 기판의 적어도 일면에 평면적으로 실장되는 반도체 모듈 형태로 제공되고 있다.
도 1은 종래의 반도체 모듈(10)을 나타내는 평면도이다.
도 1을 참조하면, 평면 형태의 모듈 기판(12)의 일면에는 다수의 BGA 타입의 반도체 소자(20)들이 배열 실장되며, 반도체 소자(20)들은 모듈 기판(12)의 단자 패드들과 솔더 볼을 매개로 솔더 접합된다.
모듈 기판(12)에는 수동 소자(30)들이 실장된다. 수동 소자(30)들은 커패시터 또는 레지스터를 포함할 수 있다. 수동 소자(30)들은 반도체 소자(20)들이 안정적으로 구동되도록 보조하는 역할을 하게 된다.
일반적으로 수동 소자(30)들은 모듈 기판(12)의 일측에 집중적으로 배치될 수 있다. 수동 소자(30)들은 일반적인 반도체 모듈(10)의 조립 과정에서 납땜(soldering) 방식에 의해 모듈 기판(12)에 실장된다.
이와 같이 제조된 반도체 모듈(10)은 메인 보드(main board)의 소켓에 삽입 실장되고, 반도체 모듈(10)은 탭(14)을 통해 상기 메인 보드와 전기적으로 연결될 수 있다. 이 때, 반도체 모듈(10)은 외부로부터 소정의 압력을 받게 된다. 또한, 반도체 모듈(10)은 조립 작업 중에 다양한 형태로 외부 압력을 받을 수 있다.
이 경우에 있어서, 상대적으로 집중 배치된 수동 소자(30)들은 외부로 노출되어 있으므로, 외부 압력 또는 충격에 의해 모듈 기판(12)과의 접합 부위가 손상될 수 있다. 이로 인해, 수동 소자(30)와 모듈 기판(12)의 단자 패드 사이에 전기적 접속 불량이 발생되는 문제점이 있다. 또한, 수동 소자(30) 자체가 손상될 수 있는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 모듈 기판 상에 배치되는 수동 소자들을 보호하기 위한 보호 기판을 포함하는 반도체 모듈을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 상술한 반도체 모듈을 조립하는 방법을 제공하는 데 있다.
상기 본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 반도체 모듈은 모듈 기판, 반도체 소자들, 수동 소자들 및 보호 기판을 포함한다. 상기 반도체 소자들 및 상기 수동 소자들은 상기 모듈 기판 상에 각각 배치된다. 상기 보호 기판은 상기 수동 소자들이 배치된 모듈 기판 상에 위치하고 상기 수동 소자들을 외부로부터 보호하기 위하여 상기 수동 소자들을 커버한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 보호 기판은, 상기 보호 기판을 상기 모듈 기판에 탑재시키며 상기 모듈 기판 및 상기 보호 기판 사이에 상기 수동 소자들이 개재되도록 상기 수동 소자들의 제1 높이보다 높은 제2 높이를 갖는 다수개의 솔더 볼들을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 있어서, 상기 보호 기판은 다수개의 제1 단자 패드들을 구비하고, 상기 수동 소자들은 상기 보호 기판의 제1 단자 패드들에 접합되며 상기 솔더 볼들은 상기 모듈 기판의 제2 단자 패드들에 접합될 수 있다.
상기 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 반도체 모듈의 조립 방법에 있어서, 모듈 기판을 마련한다. 상기 모듈 기판 상에 반도체 소자들 및 수동 소자들을 배치시킨다. 상기 수동 소자들을 외부로부터 보호하기 위하여 상기 수동 소자들이 배치된 모듈 기판 상에 보호 기판을 탑재시킨다.
본 발명의 또 다른 실시예에 있어서, 상기 보호 기판은, 상기 수동 소자의 제1 높이보다 높은 제2 높이를 갖는 다수개의 솔더 볼들에 의해 상기 모듈 기판에 솔더 접합될 수 있다.
상기 본 발명의 또 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 반도체 모듈의 조립 방법에 있어서, 제1 단자 패드들이 구비된 보호 기판을 마련한다. 상기 보호 기판의 제1 단자 패드들에 수동 소자들을 접합시킨다. 상기 보호 기판 상에 상기 수동 소자들의 제1 높이보다 높은 제2 높이를 갖는 다수개의 솔더 볼들을 접합시킨다. 제2 단자 패드들이 구비된 모듈 기판을 마련한다. 상기 모듈 기판의 제2 단자 패드들에 상기 보호 기판의 솔더 볼들을 접합하여 상기 모듈 기판 상에 상기 보호 기판을 탑재시킨다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 반도체 모듈은 모듈 기판 상에 배치되는 수동 소자들 외부로부터 보호하기 위하여 상기 수동 소자들을 커버하는 보호 기판 및 상기 보호 기판을 상기 모듈 기판에 탑재시키며 상기 모듈 기판 및 상기 보호 기판 사이에 상기 수동 소자들이 개재되도록 상기 수동 소자들의 제1 높이보다 높은 제2 높이를 갖는 다수개의 솔더 볼들을 포함한다.
따라서, 상기 수동 소자들은 상기 모듈 기판과 상기 보호 기판 사이에 배치 되며, 상기 보호 기판은 외부의 충격으로부터 상기 수동 소자들을 보호할 수 있게 된다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 반도체 모듈 및 이의 조립 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또 는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 모듈(100)을 나타내는 사시도이고, 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 모듈(100)은 모듈 기판(110), 반도체 소자(200)들, 수동 소자(300)들 및 보호 기판(400)을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 모듈 기판(110)은 소정의 패턴을 갖는 회로 배선(도시되지 않음)이 형성된 인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 모듈 기판(110)에는 다수개의 단자 패드(120)들이 형성될 수 있다. 단자 패드(120)들은 상기 회로 배선과 전기적으로 연결된다.
모듈 기판(110) 상에는 다수개의 반도체 소자(200)들이 배치된다. 예를 들 면, 반도체 소자(200)는 칩 스케일 패키지, 보드 온 칩 패키지 또는 이들의 적층 패키지들 중 어느 하나일 수 있다. 또한, 반도체 소자(200)는 솔더 접합 방식으로 모듈 기판(110) 상에 실장될 수 있다.
또한, 모듈 기판(100) 상에는 수동 소자(300)들이 배치된다. 수동 소자(300)들은 모듈 기판(110)의 일측에 집중적으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 수동 소자(300)는 레지스터 또는 커패시터를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 수동 소자(300)들은 양측 가장자리 부위에 외부 접속 단자(310)를 구비하고, 수동 소자(300)의 외부 접속 단자(310)들은 모듈 기판(110)의 단자 패드(120)들에 접속될 수 있다. 예를 들면, 수동 소자(300)의 외부 접속 단자(310)는 모듈 기판(110)의 단자 패드(120)들에 솔더 접합될 수 있다.
보호 기판(400)은 수동 소자(300)들의 상부에 배치되어 수동 소자(300)들을 커버한다. 보호 기판(400)은 수동 소자(300)들을 외부의 충격으로부터 보호하는 역할을 한다.
보호 기판(400)은 다수개의 솔더 볼(500)들에 의해 모듈 기판(110)에 탑재된다. 구체적으로, 솔더 볼(500)들은 모듈 기판(110)의 접합 패드(130)와 보호 기판(400)의 접합 패드(410)에 동시에 접합된다.
예를 들면, 다수개의 솔더 볼(500)들은 보호 기판(400)의 가장자리를 따라 이격 배치될 수 있다. 따라서, 수동 소자(300)들은 솔더 볼(500)들에 의해 둘러싸여 진다.
솔더 볼(500)들은 모듈 기판(110) 및 보호 기판(400) 사이에 수동 소자(300) 들이 개재되도록 수동 소자(300)들의 제1 높이(H1)보다 높은 제2 높이(H2)를 갖는다. 따라서, 수동 소자(300)들은 모듈 기판(110)과 보호 기판(400) 사이에 배치되며, 보호 기판(400)은 외부의 충격으로부터 수동 소자(300)들을 보호할 수 있게 된다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 모듈(101)을 나타내는 사시도이고, 도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ' 선을 따라 절단한 단면도이다.
본 실시예에 따른 반도체 모듈(101)은 수동 소자들이 보호 기판에 탑재된다는 점을 제외하고는 도 2의 실시예의 반도체 모듈(100)과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함한다. 따라서, 동일한 구성요소들에 대해서는 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략한다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 모듈(101)은 모듈 기판(110), 반도체 소자(200)들, 수동 소자(300)들 및 보호 기판(400)을 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 보호 기판(400)에는 소정의 패턴을 갖는 회로 배선(도시되지 않음)이 형성될 수 있다. 보호 기판(400) 상에는 다수개의 제1 단자 패드(420)들이 형성될 수 있다. 제1 단자 패드(420)들은 상기 회로 배선과 전기적으로 연결된다.
모듈 기판(110)은 소정의 패턴을 갖는 회로 배선(도시되지 않음)이 형성된 인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 모듈 기판(110)에는 다수개의 제2 단자 패드(140)들이 형성될 수 있다.
모듈 기판(110) 상에는 다수개의 반도체 소자(200)들이 배치된다. 예를 들면, 반도체 소자(200)는 솔더 접합 방식으로 모듈 기판(110) 상에 실장된다.
보호 기판(400) 상에는 수동 소자(300)들이 탑재된다. 이 때, 수동 소자(300)의 외부 접속 단자(310)들은 보호 기판(400)의 제1 단자 패드(420)들에 접합될 수 있다.
또한, 보호 기판(400) 상에는 다수개의 솔더 볼(500)들이 배치될 수 있다. 구체적으로, 솔더 볼(500)들은 보호 기판(400)의 접합 패드(430)에 접합된다. 예를 들면, 다수개의 솔더 볼(500)들은 보호 기판(400)의 가장자리를 따라 이격 배치되어, 솔더 볼(500)들은 수동 소자(300)들을 둘러싸며 배치될 수 있다.
수동 소자(300)들과 솔더 볼(500)들이 접합된 보호 기판(400)은 모듈 기판(110)에 탑재된다. 보호 기판(400)은 다수개의 솔더 볼(500)들에 의해 모듈 기판(110)에 탑재된다. 구체적으로, 솔더 볼(500)들은 모듈 기판(110)의 제2 단자 패드(140)와 보호 기판(400)의 접합 패드(430)에 동시에 접합된다. 따라서, 수동 소자(300)들은 모듈 기판(110)과 보호 기판(400) 사이에 개재된다.
보호 기판(400)의 제1 단자 패드(420)에 접합된 수동 소자(300)는 상기 회로 배선을 통해 솔더 볼(500)들과 전기적으로 연결된다. 따라서, 솔더 볼(500)들은 모듈 기판(110)의 회로 배선과 전기적으로 연결된 제2 단자 패드(140)와 보호 기판(400)의 회로 배선과 전기적으로 연결된 접합 패드(430)에 각각 접촉하여 수동 소자(300)를 모듈 기판(110)에 전기적으로 연결시킨다.
솔더 볼(500)들은 수동 소자(300)들의 제1 높이(H1)보다 높은 제2 높이(H2) 를 갖는다. 따라서, 수동 소자(300)들은 모듈 기판(110)과 보호 기판(400) 사이에 배치되며, 보호 기판(400)은 외부의 충격으로부터 수동 소자(300)들을 보호할 수 있게 된다.
도 6은 도 2의 반도체 모듈(100)을 조립하기 위한 방법을 나타내는 순서도이다.
도 6을 참조하면, 모듈 기판(110)을 마련한다.(S100) 모듈 기판(110)은 소정의 패턴을 갖는 회로 배선(도시되지 않음)이 형성된 인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 모듈 기판(110)에는 다수개의 단자 패드(120)들이 형성될 수 있다. 단자 패드(120)들은 상기 회로 배선과 전기적으로 연결된다.
이후에는, 모듈 기판(110) 상에 반도체 소자(200)들 및 수동 소자(300)들을 배치시킨다.(S110) 예를 들면, 반도체 소자(200)들 및 수동 소자(300)들은 솔더 접합 방식으로 모듈 기판(110) 상에 실장될 수 있다. 또한, 수동 소자(300)들은 모듈 기판(110)의 일측에 집중적으로 배치될 수 있다.
이어서, 수동 소자(300)들을 외부로부터 보호하기 위하여 수동 소자(300)들이 배치된 모듈 기판(110) 상에 보호 기판(400)을 탑재시킨다.(S120) 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 보호 기판(400)은 수동 소자(300)의 제1 높이(H1)보다 높은 제2 높이(H2)를 갖는 다수개의 솔더 볼(500)들에 의해 모듈 기판(110)에 솔더 접합될 수 있다.
도 7은 도 4의 반도체 모듈(101)을 조립하기 위한 방법을 나타내는 순서도이다.
도 7을 참조하면, 제1 단자 패드(420)들이 구비된 보호 기판(400)을 마련한다.(S200) 보호 기판(400)에는 소정의 패턴을 갖는 회로 배선이 형성되고, 보호 기판(400) 상에 형성된 다수개의 제1 단자 패드(420)들은 상기 회로 배선과 전기적으로 연결된다.
이후에는, 보호 기판(400)의 제1 단자 패드(420)들에 수동 소자(300)들을 접합시킨다.(S210) 수동 소자(300)의 외부 접속 단자(310)들은 보호 기판(400)의 제1 단자 패드(420)들에 접합되고, 수동 소자(300)들은 보호 기판(400) 상에 탑재된다.
이어서, 보호 기판(400) 상에 수동 소자(300)들의 제1 높이(H1)보다 높은 제2 높이(H2)를 갖는 다수개의 솔더 볼(500)들을 접합시킨다.(S220) 예를 들면, 솔더 볼(500)들은 보호 기판(400)의 가장자리를 따라 이격 배치될 수 있다. 또한, 솔더 볼(500)들은 보호 기판(400)에 탑재된 수동 소자(300)와 상기 회로 배선을 통해 전기적으로 연결된다.
제2 단자 패드(140)들이 구비된 모듈 기판(110)을 마련한다.(S230) 모듈 기판(110)은 소정의 패턴을 갖는 회로 배선이 형성된 인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 또한, 모듈 기판(110) 상에는 다수개의 반도체 소자(200)들이 배치될 수 있다. 예를 들면, 반도체 소자(200)는 솔더 접합 방식으로 모듈 기판(110) 상에 실장될 수 있다.
이후에는, 모듈 기판(110)의 제2 단자 패드(140)들에 솔더 볼(500)들을 접합하여 모듈 기판(110) 상에 보호 기판(400)을 탑재시킨다.(S240) 보호 기판(400)은 다수개의 솔더 볼(500)들에 의해 모듈 기판(110)에 탑재된다. 따라서, 수동 소 자(300)들은 모듈 기판(110)과 보호 기판(400) 사이에 개재된다.
수동 소자(300)는 보호 기판(400)에 탑재되는 면으로부터 제1 높이(H1)를 갖는다. 반면에, 솔더 볼(500)들은 보호 기판(400)으로부터 상기 제1 높이(H1)보다 높은 제2 높이(H2)를 갖는다. 따라서, 수동 소자(300)들은 모듈 기판(110)과 보호 기판(400) 사이에 배치되며, 보호 기판(400)은 외부의 충격으로부터 수동 소자(300)들을 보호할 수 있게 된다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 모듈은 모듈 기판 상에 배치되는 수동 소자들을 외부로부터 보호하기 위하여 상기 수동 소자들을 커버하는 보호 기판 및 상기 보호 기판을 상기 모듈 기판에 탑재시키며 상기 모듈 기판 및 상기 보호 기판 사이에 상기 수동 소자들이 개재되도록 상기 수동 소자들의 높이보다 높은 높이를 갖는 다수개의 솔더 볼들을 포함한다.
따라서, 상기 수동 소자들은 상기 모듈 기판과 상기 보호 기판 사이에 배치되며, 상기 보호 기판은 외부의 충격으로부터 상기 수동 소자들을 보호할 수 있게 된다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 종래의 반도체 모듈을 나타내는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 모듈을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 모듈을 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 도 2의 반도체 모듈을 조립하기 위한 방법을 나타내는 순서도이다.
도 7은 도 4의 반도체 모듈을 조립하기 위한 방법을 나타내는 순서도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10, 100, 101 : 반도체 모듈 12, 110 : 모듈 기판
14 : 탭 20, 200 : 반도체 소자
30, 300 : 수동 소자 120 : 단자 패드
140 : 제2 단자 패드 310 : 외부 접속 단자
400 : 보호 기판 410, 430 : 접합 패드
420 : 제1 단자 패드 500 : 솔더 볼

Claims (6)

  1. 모듈 기판;
    상기 모듈 기판 상에 각각 배치되는 반도체 소자들 및 수동 소자들; 및
    상기 수동 소자들이 배치된 모듈 기판 상에 위치하고, 상기 수동 소자들을 외부로부터 보호하기 위하여 상기 수동 소자들을 커버하는 보호 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 보호 기판은, 상기 보호 기판을 상기 모듈 기판에 탑재시키며 상기 모듈 기판 및 상기 보호 기판 사이에 상기 수동 소자들이 개재되도록 상기 수동 소자들의 제1 높이보다 높은 제2 높이를 갖는 다수개의 솔더 볼들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 보호 기판은 다수개의 제1 단자 패드들을 구비하고, 상기 수동 소자들은 상기 보호 기판의 제1 단자 패드들에 접합되며 상기 솔더 볼들은 상기 모듈 기판의 제2 단자 패드들에 접합되는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈.
  4. 모듈 기판을 마련하는 단계;
    상기 모듈 기판 상에 반도체 소자들 및 수동 소자들을 배치시키는 단계;
    상기 수동 소자들을 외부로부터 보호하기 위하여 상기 수동 소자들이 배치된 모듈 기판 상에 보호 기판을 탑재시키는 단계를 포함하는 반도체 모듈의 조립방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 보호 기판은 상기 수동 소자의 제1 높이보다 높은 제2 높이를 갖는 다수개의 솔더 볼들에 의해 상기 모듈 기판에 솔더 접합되는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈의 조립 방법.
  6. 제1 단자 패드들이 구비된 보호 기판을 마련하는 단계;
    상기 보호 기판의 제1 단자 패드들에 수동 소자들을 접합시키는 단계;
    상기 보호 기판 상에 상기 수동 소자들의 제1 높이보다 높은 제2 높이를 갖는 다수개의 솔더 볼들을 접합시키는 단계;
    제2 단자 패드들이 구비된 모듈 기판을 마련하는 단계; 및
    상기 모듈 기판의 제2 단자 패드들에 상기 보호 기판의 솔더 볼들을 접합하여 상기 모듈 기판 상에 상기 보호 기판을 탑재시키는 단계를 포함하는 반도체 모듈의 조립 방법.
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