JP4556671B2 - 半導体パッケージ及びフレキシブルサーキット基板 - Google Patents
半導体パッケージ及びフレキシブルサーキット基板 Download PDFInfo
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Description
しかし、この構造では、図7に示すように、半導体チップ1の上にこれよりも小さい第2の半導体チップ12が載置されて2層(又は2層以上)に積層されると、FPC2と半導体チップ1との重なり合う部分の距離Lが小さくなり、また接続後に折り曲げ加工を行うため、FPC2を折り曲げる作業が難しいという問題がある。
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、半導体チップ又はシリコン基板等のチップ部品上にこれと外形の異なる半導体チップが2層以上に積層されて外面に段差を有する積層型半導体部品に、FPCを組み合わせてBGAを形成する際に、容易に形成可能とした半導体パッケージ及びフレキシブルサーキット基板を提供することを目的としている。
この構成によれば、半田ボールが設けられた部分の内部側に板状の第2の補強部材を接着したので、多数のボールが溶着されるプリント基板への実装面を、容易かつ正確に平坦とすることができる。
前記直方体の上面に、前記第1の部材に設けられたパッドと接続される第1の部材実装用パッドが設けられ、前記直方体の下面に、半田ボール実装用パッドが設けられることを特徴とする。
この構成によれば、BGA型の半導体パッケージを形成する場合、先ず、フレキシブルサーキット基板を単独で折り曲げて、表面が露出するように、第1の補強部材に接着することにより、直方体形状に加工しておく、そして、その加工された基板にシリコン基板あるいは第1の半導体チップを実装することにより、BGA型の半導体パッケージを形成することが可能となる。
この構成によれば、本フレキシブルサーキット基板をBGA型の半導体パッケージ形成に用いる場合、直方体の下面の内部側に板状の第2の補強部材を接着したので、多数のボールが溶着されるプリント基板への実装面を、容易かつ正確に平坦にすることができるので、これによって、半導体パッケージをプリント基板に適正に実装することができる。
図1は、本発明の実施の形態に係る半導体パッケージの構成を示す断面図である。
図1に示す半導体パッケージ20は、BGA形状を成し、所定の配線回路が形成されたシリコン基板21と、このシリコン基板21の配線回路にバンプ22、パッド22a,22bを介したフリップチップ接続により実装された半導体チップ23と、後述で説明するように折り曲げられ、シリコン基板21の配線回路にバンプ24、シリコン基板実装用パッド34及び半導体チップ実装用パッド37を介したフリップチップ接続によって接続されたFPC25とを備えて構成されている。但し、半導体チップ23は、半田ボールを持ったパッケージ又は半田ボールの無いむき出しのベアチップそのもの等である。
なお、半田ボール実装用パッド31とシリコン基板実装用パッド34は、所定の配線回路によりそれぞれ接続されている。
まず、図2(a)に示すように、FPC25の表面が露出する状態で、柔軟なシート状部分を中央補強部材35の角々で折り曲げ、更に、図1に示すように、中央補強部材35の下方に両側の板状補強部材33が平坦に配置されるように折り曲げて中央補強部材35と板状補強部材33とを接着剤にて固定し、FPCを直方体形状に加工する。
次に、シリコン基板21にフリップチップ接続により半導体チップ23を実装した積層型半導体部品を、当該半導体チップ23が開口部38を通って直方体の内部に入るように合わせてFPC25に載置し、パッド34,37とバンプ24とによりフリップチップ接続することによって実装する。これによって、BGA型の半導体パッケージ20が完成する。
FPC25と積層型半導体部品との組合せの際、積層型半導体部品の2層目の半導体チップ23は、FPC25の中央補強部材35の枠内に縦横高さ方向とも収まるので、組合せが容易となる。これによって、形成が容易なFPC25に、積層型半導体部品を容易に組み合わせて実装可能としたので、容易にBGA型の半導体パッケージ20を形成することができる。
また、中央補強部材35の上方にシリコン基板21が固定されるので、積層型半導体部品を強固に固定することができる。
また、中央補強部材35は、図2ではシリコン基板実装用パッド34が開口部38の周囲全てに形成されているので、四角枠状のものを用いた。しかし、図3に示すように、シリコン基板実装用パッド41が、例えば開口部38の2辺にのみ設けられている場合、当該2辺の裏面に角棒状の中央補強部材42を用いる。この構成のFPC43を用いても上記FPC25と同様の効果を得ることができる。
また、以上の実施の形態では、FPCは両端のみを折り曲げて直方体形状に加工する例を示したが、特許2570628号に記載されているように、図4に示す通り4方向から折り曲げて直方体形状に加工しても良いことは勿論である。図4(a)はFPCの構成を示しており、中央部分に設けられた開口部38の4辺方向にリード部32が設けられている。これらの4つのリード部32を折り曲げることにより、図4(b)の加工後の上面図に示すように直方体形状に加工されたFPCを構成することができる。
21 シリコン基板
22 バンプ
23 半導体チップ
24 バンプ
25,43 FPC
31 半田ボール実装用パッド
32 リード部
33 板状補強部材
34,41 シリコン基板実装用パッド
35,42 中央補強部材
38 開口部
Claims (4)
- 電気回路が形成されたシリコン基板あるいは第1の半導体チップ等の第1の部材上に第2の半導体チップを積層した積層型半導体部品を、フレキシブルサーキット基板に実装した半導体パッケージにおいて、
前記フレキシブルサーキット基板は、中央部分に開口部を有し、該開口部の周囲に枠形状あるいは離隔平行状に配置した棒形状の第1の補強部材が接着され、端部が折り曲げられて前記第1の補強部材の前記接着面とは反対側の面に接着されることにより直方体形状に構成され、
前記第2の半導体チップが前記開口部を通って前記直方体の内部に位置し、前記直方体の上面に設けた実装用パッドと前記第1の部材に設けられたパッドとが接続されるように前記直方体の上面に前記第1の部材が取り付けられ、前記直方体の下面に半田ボールが設けられる
ことを特徴とする半導体パッケージ。 - 前記フレキシブルサーキット基板は、前記半田ボールが設けられた部分の内部側に板状の第2の補強部材が接着されてなる
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ。 - 電気回路が形成されたシリコン基板あるいは第1の半導体チップ等の第1の部材上に第2の半導体チップを積層した積層型半導体部品を実装するフレキシブルサーキット基板において、
前記フレキシブルサーキット基板は、
前記第2の半導体チップが通る開口部を中央部分に有し、
該開口部の周囲に枠形状あるいは離隔平行状に配置した棒形状の第1の補強部材が接着され、
端部が折り曲げられて前記第1の補強部材の前記接着面とは反対側の面に接着されることにより前記開口部を通った前記第2の半導体チップが内部に位置する直方体形状に構成され、
前記直方体の上面に、前記第1の部材に設けられたパッドと接続される第1の部材実装用パッドが設けられ、
前記直方体の下面に、半田ボール実装用パッドが設けられる
ことを特徴とするフレキシブルサーキット基板。 - 前記直方体の下面の内部側に板状の第2の補強部材が接着されてなる
ことを特徴とする請求項3に記載のフレキシブルサーキット基板。
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