JPH05235103A - Ｉｃ実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣチップと回路基板を接続するＩＣ実装方
法において、接点間で導電性接着剤が接触し、電気的に
ショートするという課題を解決し、導電性接着剤の転写
量を安定させることにより、信頼性の高い接続を得る。 【構成】 ＩＣチップ１の電極パッド２に形成された突
起接点３に導電性接着剤６を安定して転写するため、導
電性接着剤転写時に支持体９上に形成された導電性接着
剤膜７に超音波振動装置１２によって微振動を与えて濡
れ性を向上させ、導電性接着剤６の転写を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣチップに代表され
る電気マイクロ回路素子の入出力パッド上に形成された
突起接点と回路基板上に形成された電極端子とを導電性
接着剤を用いて電気接続するためのＩＣ実装方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、電気マイクロ回路素子の接点領域
と回路基板上の電極端子部との接続には半田付けが良く
利用されていた。しかしながら近年、例えばＩＣフラッ
トパッケージなど小型化と接続端子の増加により接続端
子間、いわゆるピッチ間隔が次第に狭くなり、従来の半
田付け技術で対処することが困難になってきた。また最
近では電卓、電子時計、または液晶ディスプレイなどに
あたっては裸のＩＣチップをガラス基板上の電極に直付
けして実装面積の効率的使用を図ろうとする動きがあ
り、半田付けに変わる有効かつ微細な電気的接続手段と
して強く望まれていた。

【０００３】裸のＩＣチップを回路基板上に電極と電気
的に接続する方法としては、ＩＣチップの電極パッド上
に形成した電気導電性の突起接点の頭頂部に導電性接着
剤を塗布し回路基板の電極端子に位置合わせし接着硬化
することでＩＣチップと回路基板の電気的接続を図る技
術がある（特開昭６２−２８５４４６号公報）。この技
術において、ＩＣチップのパッド上に形成した突起電極
に導電性接着剤を転写塗布する方法として導電性接着剤
膜を形成した支持基材の表面にＩＣチップの突起接点を
押しつけながらＩＣチップの突起接点を導電性接着剤膜
に浸漬する。その後、導電性接着剤膜よりＩＣチップを
取り外すことにより導電性接着剤を突起接点の頭頂部の
みに転写塗布する方法をとっていた。

【０００４】以下、図面を参照しながら上述した従来の
ＩＣ実装方法について説明する。図６〜図１１は従来の
ＩＣ実装方法を実施する装置の概略を示したものであ
る。

【０００５】図６〜図１０において、１はＩＣチップ、
２はＩＣチップ１上に１５０μｍピッチで配置された電
極パッド、３は電極パッド２上にＡｕを用いてワイヤー
ボンディング法でもって形成した後、約４０μｍの高さ
に平坦に成形された突起接点、４は回路基板、５は回路
基板４上に形成された端子電極、６は突起接点３に転写
塗布された導電性接着剤、７は導電性接着剤膜、８はＩ
Ｃ保持装置、９は支持体である。

【０００６】図６に示すようにＩＣ保持装置８によって
ＩＣチップ１を吸着保持し、支持体９上に導電性接着剤
膜７を形成する。次に図７に示すように支持体９上に形
成した導電性接着剤膜７にＩＣチップ１の電極パッド２
上に形成された突起接点３を支持体９に押しつけるよう
に浸漬する。その後、導電性接着剤膜７より取り外すこ
とにより、図８に示すように、ＩＣチップ１の突起接点
３に導電性接着剤６が転写塗布される。そして、図９に
示すように回路基板４上に形成された端子電極５にＩＣ
チップ１の突起電極３を合わせて実装すると図１０に示
すようにＩＣチップ１と回路基板４との接続が行われ
る。

【０００７】図１１は従来のＩＣ実装方法に用いる導電
性接着剤膜７を形成する装置であり、図において、１０
は膜形成ブレード、１１は膜形成面である。支持体９上
の膜形成面１１上に適量の導電性接着剤をのせ膜形成ブ
レード１０を膜形成面１１と一定の間隔をもって導電性
接着剤を塗布することで導電性接着剤膜７が形成され
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このＩ
Ｃ実装方法では導電性接着剤の特性の差によつてＩＣチ
ップの突起接点への導電性接着剤の転写性に差が生じ易
く導電性接着剤の違いによって導電性接着剤の転写量に
差が生じていた。例えば、ＩＣチップ１の突起接点３に
導電性接着剤の転写量が少ない場合にはガラス基板への
接続安定性がなく信頼性が無くなる。そして、導電性接
着剤の転写量が多すぎる場合には突起接点３が１５０μ
ｍという超微細ピッチでガラス基板に接続されているた
め突起接点３間で導電性接着剤が接触し電気的にショー
トするという問題があった。

【０００９】本発明は上記課題を解決するものであり、
電気的接続信頼性に優れたＩＣ実装方法を提供すること
を目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、ＩＣチップの突起接点を導電性接着剤膜に
浸漬した際、超音波振動装置を用いてＩＣチップと導電
性接着剤に振動を与えることにより、ＩＣチップと導電
性接着剤の濡れ性を向上させるものであり、ＩＣチップ
の突起接点への導電性接着剤の転写性を安定させること
ができる。

【００１１】

【作用】したがって本発明によれば、上記のようなＩＣ
実装方法を用いることにより、導電性接着剤の粘度や流
動性、チクソ性の許容範囲に幅ができ、これまで使用困
難であった導電性接着剤でもＩＣチップの突起接点に導
電性接着剤を安定して転写することができる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の一実施例のＩＣ実装方法につ
いて図１〜図５とともに図６〜図１０と同一部分には同
一番号を付して詳しい説明を省略し、相違する点につい
て説明する。

【００１３】図１〜図５は本発明の一実施例を示す工程
側面図である。図１〜図５において、１２は突起接点３
に導電性接着剤６を転写する際に、支持体９をその上に
保持してＩＣチップ１や導電性接着剤膜７に振動を与え
るための超音波振動装置である。

【００１４】図１に示すようにＩＣ保持装置８によって
ＩＣチップ１を吸着保持し、導電性接着剤膜７を形成し
ている支持体９上に位置合わせする。次に図２のように
支持体９上に形成した導電性接着剤膜７にＩＣチップ１
に形成された突起接点３を支持体９に押しつけるように
浸漬する。この工程の時に支持体９の下にある超音波振
動装置１２より超音波をＩＣチップ１や導電性接着剤膜
７に与えることによって振動を起こし、導電性接着剤６
と突起接点３の濡れ性を向上させながら導電性接着剤６
の転写を行う。その後、図３に示すように導電性接着剤
膜７よりＩＣチップ１を取り外すと突起接点３に導電性
接着剤６が安定に供給される。そして図４に示すよう
に、ＩＣチップ１の突起接点３と回路基板４の端子電極
５とを位置合わせし、実装することにより、図５に示す
ようにＩＣチップ１と回路基板４の接続が行われる。以
上のような方法を用いることで安定した導電性接着剤供
給が可能となる。

【００１５】このように上記実施例によれば、突起接点
３に導電性接着剤６を転写するときに、超音波振動装置
１２によってＩＣチップ１や導電性接着剤膜７に振動を
与えているために、極めて安定して導電性接着剤を転写
することができる。

【００１６】

【発明の効果】上記実施例より明らかなように本発明は
超音波振動装置を用いてＩＣチップまたは導電性接着剤
に振動を与えながら突起接点に導電性接着剤を転写させ
ているために突起接点と導電性接着剤の濡れ性を向上さ
せることができ、導電性接着剤の転写を安定化させるこ
とができる。そのことにより導電性接着剤の転写量の調
整幅が大きくなり、転写不足による接続不安定や過剰転
写による端子間のショートがなくなり、安定した電気的
接続を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例のＩＣ実装方法における導電
性接着剤形成工程の初期段階を示す概略図

【図２】同導電性接着剤形成工程の中期段階を示す概略
図

【図３】同導電性接着剤形成工程の終期段階を示す概略
図

【図４】同実施例のＩＣ実装方法におけるＩＣ実装工程
の初期段階を示す概略図

【図５】同ＩＣ実装工程の終期段階を示す概略図

【図６】従来のＩＣ実装方法における導電性接着剤形成
工程の初期段階を示す概略図

【図７】同導電性接着剤形成工程の中期段階を示す概略
図

【図８】同導電性接着剤形成工程の終期段階を示す概略
図

【図９】従来のＩＣ実装方法におけるＩＣ実装工程の初
期段階を示す概略図

【図１０】同ＩＣ実装工程の終期段階を示す概略図

【図１１】従来のＩＣ実装方法に用いる導電性接着剤膜
を形成する装置の概略図

【符号の説明】

１ ＩＣチップ ２ 電極パッド ３ 突起接点 ４ 回路基板 ５ 端子電極 ６ 導電性接着剤 １２ 超音波振動装置

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ＩＣチップ上の電極パッドに形成された突
   起接点の頭頂部に導電性接着剤を塗布し回路基板の端子
   電極と突起接点とを接続するＩＣ実装方法において、Ｉ
   Ｃチップまたは導電性接着剤に振動を与えながら前記突
   起接点に導電性接着剤を塗布するＩＣ実装方法。
2. 【請求項２】振動を超音波振動装置により与える請求項
   １記載のＩＣ実装方法。