JPH0621147A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
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- JPH0621147A JPH0621147A JP4172977A JP17297792A JPH0621147A JP H0621147 A JPH0621147 A JP H0621147A JP 4172977 A JP4172977 A JP 4172977A JP 17297792 A JP17297792 A JP 17297792A JP H0621147 A JPH0621147 A JP H0621147A
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
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- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Abstract
(57)【要約】
【目的】 クリーム半田の印刷時の厳密な位置合わせ工
程を無くし、また電気検査後不合格のフリップチップＩ
Ｃを容易に取り除いて再度クリーム半田を供給すること
なく再実装できる実装方法を提供する。 【構成】 ヒーター付き吸着ノズル７でフリップチップ
ＩＣ１を吸着保持してそのバンプ２にクリーム半田５を
接触させ、バンプ２にクリーム半田５を塗着されたフリ
ップチップＩＣ１を形成し、このバンプ２にクリーム半
田５を塗着されたフリップチップＩＣ１をヒーター付き
吸着ノズル８で吸着保持して実装位置に実装し、実装後
にフリップチップＩＣ１の電気的接合及び／又は回路特
性を検査し、この検査工程での不合格のフリップチップ
ＩＣ１をヒーター付き吸着ノズル１１にて加熱して除去
し、除去後の位置にバンプ２にクリーム半田５を塗着さ
れたフリップチップＩＣ１をヒーター付き吸着ノズル８
で吸着保持して実装する。
程を無くし、また電気検査後不合格のフリップチップＩ
Ｃを容易に取り除いて再度クリーム半田を供給すること
なく再実装できる実装方法を提供する。 【構成】 ヒーター付き吸着ノズル７でフリップチップ
ＩＣ１を吸着保持してそのバンプ２にクリーム半田５を
接触させ、バンプ２にクリーム半田５を塗着されたフリ
ップチップＩＣ１を形成し、このバンプ２にクリーム半
田５を塗着されたフリップチップＩＣ１をヒーター付き
吸着ノズル８で吸着保持して実装位置に実装し、実装後
にフリップチップＩＣ１の電気的接合及び／又は回路特
性を検査し、この検査工程での不合格のフリップチップ
ＩＣ１をヒーター付き吸着ノズル１１にて加熱して除去
し、除去後の位置にバンプ２にクリーム半田５を塗着さ
れたフリップチップＩＣ１をヒーター付き吸着ノズル８
で吸着保持して実装する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフリップチップＩＣ等の
電子部品の実装方法に関するものである。
電子部品の実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、フリップチップＩＣなどの電子部
品の実装技術は、高密度化、狭ピッチ化に対応したもの
が主流となってきている。
品の実装技術は、高密度化、狭ピッチ化に対応したもの
が主流となってきている。
【０００３】以下、従来のフリップチップＩＣの実装方
法の一例について図１５、図１６を参照しながら説明す
る。図１６において、３１は回路基板、３２はクリーム
半田の印刷箇所に開口部３３を形成されたメタルマスク
である。３４はメタルマスク３２上に供給されたクリー
ム半田である。３５はスキージで、メタルマスク３２上
を移動し、クリーム半田３４を回路基板３１上に印刷す
る。３６はフリップチップＩＣで、アルミパッド３７を
介して金のバンプ３８を有し、吸着ヘッド３９にて保持
されて回路基板３１上に実装される。４０は電気検査機
で、そのピン４１を回路基板３１の導体４２に接触させ
て電気的接合及び／又は回路特性を検査する。
法の一例について図１５、図１６を参照しながら説明す
る。図１６において、３１は回路基板、３２はクリーム
半田の印刷箇所に開口部３３を形成されたメタルマスク
である。３４はメタルマスク３２上に供給されたクリー
ム半田である。３５はスキージで、メタルマスク３２上
を移動し、クリーム半田３４を回路基板３１上に印刷す
る。３６はフリップチップＩＣで、アルミパッド３７を
介して金のバンプ３８を有し、吸着ヘッド３９にて保持
されて回路基板３１上に実装される。４０は電気検査機
で、そのピン４１を回路基板３１の導体４２に接触させ
て電気的接合及び／又は回路特性を検査する。
【０００４】次に、フリップチップＩＣ３６の実装工程
について、図１５と図１６を参照して説明する。まずス
テップ＃１１で、図１６（ａ）に示すように、メタルマ
スク３２上でスキージ３５を水平方向に移動することに
よって回路基板３１上にクリーム半田３４を印刷する。
次にステップ＃１２で、図１６（ｂ）に示すように、バ
ンプ３８を有するフリップチップＩＣ３６を吸着ヘッド
３９にて保持し、接合すべき回路基板３１にこのフリッ
プチップＩＣ３６を実装する。次のステップ＃１３で、
この回路基板３１をリフロー炉等のリフロー装置に通し
てクリーム半田３４を溶融させ、フリップチップＩＣ３
６のバンプ３８と回路基板３１の導体４２とを接合す
る。その後ステップ＃１４で、図１６（ｃ）に示すよう
に、回路基板３１の導体４２にピン４１を当て、電気検
査機４０で検査を行い、検査の結果不合格の際には、不
合格のフリップチップＩＣ３６に対してステップ＃１５
で回路基板３１を加熱してフリップチップＩＣ３６を除
去し、ステップ＃１６で回路基板３１の導体４２上にク
リーム半田３４を供給し、再びフリップチップＩＣ３６
を実装するステップ＃１２の工程に移行する。
について、図１５と図１６を参照して説明する。まずス
テップ＃１１で、図１６（ａ）に示すように、メタルマ
スク３２上でスキージ３５を水平方向に移動することに
よって回路基板３１上にクリーム半田３４を印刷する。
次にステップ＃１２で、図１６（ｂ）に示すように、バ
ンプ３８を有するフリップチップＩＣ３６を吸着ヘッド
３９にて保持し、接合すべき回路基板３１にこのフリッ
プチップＩＣ３６を実装する。次のステップ＃１３で、
この回路基板３１をリフロー炉等のリフロー装置に通し
てクリーム半田３４を溶融させ、フリップチップＩＣ３
６のバンプ３８と回路基板３１の導体４２とを接合す
る。その後ステップ＃１４で、図１６（ｃ）に示すよう
に、回路基板３１の導体４２にピン４１を当て、電気検
査機４０で検査を行い、検査の結果不合格の際には、不
合格のフリップチップＩＣ３６に対してステップ＃１５
で回路基板３１を加熱してフリップチップＩＣ３６を除
去し、ステップ＃１６で回路基板３１の導体４２上にク
リーム半田３４を供給し、再びフリップチップＩＣ３６
を実装するステップ＃１２の工程に移行する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成では、特に狭ピッチフリップチップＩＣで
は、印刷工程（ステップ＃１１）においてメタルマスク
３２と回路基板３１との位置合わせに±１０μｍ以内の
精度が要求されるが、これを満足することが難しく、コ
スト高になるという問題があった。また、リフロー工程
（ステップ＃１３）の後に電気検査工程（ステップ＃１
４）を行い、電気検査で不合格の際には回路基板３１を
加熱してフリップチップＩＣ３６を除去するので、フリ
ップチップＩＣ３６側のバンプ３８に多くの半田が不均
一に取られ、回路基板３１の導体４２上の半田量が不均
一になり、そのまま用いると接触不良を生じる。また、
クリーム半田３４を半田不足箇所に供給する際に、硬化
した半田が残っているため供給が困難であり、ステップ
＃１６のように特別なクリーム半田供給工程が必要とな
り、工程が増えて生産性が低下するという問題点を有し
ていた。
ような構成では、特に狭ピッチフリップチップＩＣで
は、印刷工程（ステップ＃１１）においてメタルマスク
３２と回路基板３１との位置合わせに±１０μｍ以内の
精度が要求されるが、これを満足することが難しく、コ
スト高になるという問題があった。また、リフロー工程
（ステップ＃１３）の後に電気検査工程（ステップ＃１
４）を行い、電気検査で不合格の際には回路基板３１を
加熱してフリップチップＩＣ３６を除去するので、フリ
ップチップＩＣ３６側のバンプ３８に多くの半田が不均
一に取られ、回路基板３１の導体４２上の半田量が不均
一になり、そのまま用いると接触不良を生じる。また、
クリーム半田３４を半田不足箇所に供給する際に、硬化
した半田が残っているため供給が困難であり、ステップ
＃１６のように特別なクリーム半田供給工程が必要とな
り、工程が増えて生産性が低下するという問題点を有し
ていた。
【０００６】本発明は上記従来の問題点に鑑み、クリー
ム半田の印刷時の厳密な位置合わせ工程を無くし、また
電気検査後不合格のフリップチップＩＣを容易に取り除
いて回路基板に再度クリーム半田を供給することなく再
実装できる電子部品の実装方法を提供することを目的と
する。
ム半田の印刷時の厳密な位置合わせ工程を無くし、また
電気検査後不合格のフリップチップＩＣを容易に取り除
いて回路基板に再度クリーム半田を供給することなく再
実装できる電子部品の実装方法を提供することを目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の実装
方法は、ヒーター付き吸着ノズルで電子部品を吸着保持
してその電極にクリーム半田を接触させ、電極にクリー
ム半田を塗着された電子部品を形成し、この電極にクリ
ーム半田を塗着された電子部品をヒーター付き吸着ノズ
ルで吸着保持して実装位置に実装することを特徴とす
る。
方法は、ヒーター付き吸着ノズルで電子部品を吸着保持
してその電極にクリーム半田を接触させ、電極にクリー
ム半田を塗着された電子部品を形成し、この電極にクリ
ーム半田を塗着された電子部品をヒーター付き吸着ノズ
ルで吸着保持して実装位置に実装することを特徴とす
る。
【０００８】また、実装後に電子部品の電気的接合及び
／又は回路特性を検査し、この検査工程での不合格の電
子部品をヒーター付き吸着ノズルで加熱して除去し、除
去後の位置に電極にクリーム半田を塗着された電子部品
をヒーター付き吸着ノズルで吸着保持して実装する。
／又は回路特性を検査し、この検査工程での不合格の電
子部品をヒーター付き吸着ノズルで加熱して除去し、除
去後の位置に電極にクリーム半田を塗着された電子部品
をヒーター付き吸着ノズルで吸着保持して実装する。
【０００９】上記電極にクリーム半田を塗着する方法と
して、電子部品の電極に対応した位置に開口部を有する
マスクを用いて平らな板上にクリーム半田を印刷し、電
子部品の電極を印刷されたクリーム半田に接触させる方
法、またその際に平らな板に電子部品の電極に対応した
位置に凹部を形成しておく方法、およびクリーム半田を
充填された容器の上部蓋に電子部品の電極に対応した位
置に開口部を形成し、この上部蓋にて容器内のクリーム
半田を押し、開口部から突出したクリーム半田にヒータ
ー付き吸着ノズルで吸着保持した電子部品の電極を接触
させる方法などが好適である。
して、電子部品の電極に対応した位置に開口部を有する
マスクを用いて平らな板上にクリーム半田を印刷し、電
子部品の電極を印刷されたクリーム半田に接触させる方
法、またその際に平らな板に電子部品の電極に対応した
位置に凹部を形成しておく方法、およびクリーム半田を
充填された容器の上部蓋に電子部品の電極に対応した位
置に開口部を形成し、この上部蓋にて容器内のクリーム
半田を押し、開口部から突出したクリーム半田にヒータ
ー付き吸着ノズルで吸着保持した電子部品の電極を接触
させる方法などが好適である。
【００１０】
【作用】本発明の上記構成によれば、電極にクリーム半
田を塗着した電子部品を実装するので、実装位置に高い
位置精度でクリーム半田を印刷する工程が不要となり、
電極が狭ピッチで形成されている電子部品においても低
コストで生産性良く実装できる。また、ヒーター付き吸
着ノズルにて吸着保持した電子部品を加熱できるので、
電極にクリーム半田が確実に付着して十分な量のクリー
ム半田を塗着でき、かつ実装時にはリフロー装置を用い
ることなく実装することができる。
田を塗着した電子部品を実装するので、実装位置に高い
位置精度でクリーム半田を印刷する工程が不要となり、
電極が狭ピッチで形成されている電子部品においても低
コストで生産性良く実装できる。また、ヒーター付き吸
着ノズルにて吸着保持した電子部品を加熱できるので、
電極にクリーム半田が確実に付着して十分な量のクリー
ム半田を塗着でき、かつ実装時にはリフロー装置を用い
ることなく実装することができる。
【００１１】又、電気検査後、不合格の電子部品につい
てもヒーター付き吸着ノズルを用いて加熱することによ
り回路基板に半田を残して容易に取り除くことができ、
その後電極にクリーム半田を塗着した電子部品を実装す
ることにより回路基板にクリーム半田を供給する工程な
しで再実装することができる。
てもヒーター付き吸着ノズルを用いて加熱することによ
り回路基板に半田を残して容易に取り除くことができ、
その後電極にクリーム半田を塗着した電子部品を実装す
ることにより回路基板にクリーム半田を供給する工程な
しで再実装することができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の第１実施例のフリップチップ
ＩＣの実装方法について図１〜図６を参照しながら説明
する。
ＩＣの実装方法について図１〜図６を参照しながら説明
する。
【００１３】まず、図１のステップ＃１で、フリップチ
ップＩＣのバンプ上にクリーム半田を塗着する。この工
程においては、図２に示すように、平らな配線のないセ
ラミック板６上に一様にクリーム半田５を印刷してお
き、ヒーター付き吸着ノズル７にてフリップチップＩＣ
１を吸着保持し、フリップチップＩＣ１のバンプ２をク
リーム半田５の溶融点温度又は溶融点以下の温度に加熱
するとともにクリーム半田５に向けて下降させ、そのバ
ンプ２をクリーム半田５に接触させる。すると、ヒータ
ー付き吸着ノズル７にて加熱されたバンプ２にクリーム
半田５が溶融（溶融点温度に加熱した時）又は凝集（溶
融点以下の適当な温度に加熱した時）して確実に付着
し、十分な量のクリーム半田５が塗着される。
ップＩＣのバンプ上にクリーム半田を塗着する。この工
程においては、図２に示すように、平らな配線のないセ
ラミック板６上に一様にクリーム半田５を印刷してお
き、ヒーター付き吸着ノズル７にてフリップチップＩＣ
１を吸着保持し、フリップチップＩＣ１のバンプ２をク
リーム半田５の溶融点温度又は溶融点以下の温度に加熱
するとともにクリーム半田５に向けて下降させ、そのバ
ンプ２をクリーム半田５に接触させる。すると、ヒータ
ー付き吸着ノズル７にて加熱されたバンプ２にクリーム
半田５が溶融（溶融点温度に加熱した時）又は凝集（溶
融点以下の適当な温度に加熱した時）して確実に付着
し、十分な量のクリーム半田５が塗着される。
【００１４】こうしてバンプ２にクリーム半田５を塗着
されたフリップチップＩＣ１はステップ＃２の実装工程
に供給される。この実装工程では、図３に示すように、
上記のようにバンプ２にクリーム半田５を塗着されたフ
リップチップＩＣ１をヒーター付き吸着ノズル８にて吸
着保持し、クリーム半田５を加熱して完全に溶融させ、
その状態で図４に示すようにフリップチップＩＣ１の各
バンプ２を回路基板３の導体４に接合することによって
実装が完了する。
されたフリップチップＩＣ１はステップ＃２の実装工程
に供給される。この実装工程では、図３に示すように、
上記のようにバンプ２にクリーム半田５を塗着されたフ
リップチップＩＣ１をヒーター付き吸着ノズル８にて吸
着保持し、クリーム半田５を加熱して完全に溶融させ、
その状態で図４に示すようにフリップチップＩＣ１の各
バンプ２を回路基板３の導体４に接合することによって
実装が完了する。
【００１５】フリップチップＩＣ１を実装された回路基
板３は、次にステップ＃３の電気検査工程に供給され
る。この検査工程では、図５に示すように電気検査機９
のピン１０を導体４に当ててフリップチップＩＣ１の電
気的接合及び／又は回路特性の検査を行う。合格の場合
は終了し、不合格の場合はステップ＃４に移行する。
板３は、次にステップ＃３の電気検査工程に供給され
る。この検査工程では、図５に示すように電気検査機９
のピン１０を導体４に当ててフリップチップＩＣ１の電
気的接合及び／又は回路特性の検査を行う。合格の場合
は終了し、不合格の場合はステップ＃４に移行する。
【００１６】ステップ＃４の不合格フリップチップＩＣ
１の除去工程では、図６に示すように、ヒーター付き吸
着ノズル１１を回路基板３上のフリップチップＩＣ１に
吸着させてフリップチップＩＣ１を加熱することによ
り、接合半田１２を再溶融させ、ヒーター付き吸着ノズ
ル１１を上昇させてフリップチップＩＣ１を回路基板３
から取り除く。こうして、不合格のフリップチップＩＣ
１を除去された回路基板３は再びステップ＃２に戻され
て再度上記と同様にフリップチップＩＣ１が実装され
る。
１の除去工程では、図６に示すように、ヒーター付き吸
着ノズル１１を回路基板３上のフリップチップＩＣ１に
吸着させてフリップチップＩＣ１を加熱することによ
り、接合半田１２を再溶融させ、ヒーター付き吸着ノズ
ル１１を上昇させてフリップチップＩＣ１を回路基板３
から取り除く。こうして、不合格のフリップチップＩＣ
１を除去された回路基板３は再びステップ＃２に戻され
て再度上記と同様にフリップチップＩＣ１が実装され
る。
【００１７】このように、クリーム半田５を塗着された
フリップチップＩＣ１のバンプ２と回路基板３の導体４
とを接合して実装するので、回路基板３に対して高い位
置精度でクリーム半田５を印刷する工程が不要となり、
またリフロー装置を用いることなく実装できる。また、
電気検査工程での不合格のフリップチップＩＣ１をヒー
ター付き吸着ノズル１１を用いて半田１２が溶融する温
度に加熱して除去すると、除去後の回路基板３の導体４
側に半田１２が残るので、再実装時にバンプ２と導体４
の接合がより確実に行える。
フリップチップＩＣ１のバンプ２と回路基板３の導体４
とを接合して実装するので、回路基板３に対して高い位
置精度でクリーム半田５を印刷する工程が不要となり、
またリフロー装置を用いることなく実装できる。また、
電気検査工程での不合格のフリップチップＩＣ１をヒー
ター付き吸着ノズル１１を用いて半田１２が溶融する温
度に加熱して除去すると、除去後の回路基板３の導体４
側に半田１２が残るので、再実装時にバンプ２と導体４
の接合がより確実に行える。
【００１８】なお、上記実施例においてヒーター付き吸
着ノズル７、８、１１は同一のものを用いることもでき
る。
着ノズル７、８、１１は同一のものを用いることもでき
る。
【００１９】次に、本発明の第２実施例について、図７
〜図９を参照しながら説明する。この実施例ではステッ
プ＃１のフリップチップＩＣ１のバンプ２上へのクリー
ム半田５の塗着工程で、図７に示すように、セラミック
板６上にメタルマスク１３を置き、矢印方向にスキージ
１５を移動させ、クリーム半田５をメタルマスク１３に
バンプ２に対応させて形成した楕円形の開口部１４に充
填し、セラミック板６上にクリーム半田５を印刷する。
次に、図８に示すように、ヒーター付き吸着ノズル７に
てフリップチップＩＣ１を吸着保持し、フリップチップ
ＩＣ１のバンプ２を、それに対応してセラミック板６上
に印刷されているクリーム半田５に接触させることによ
り、図９に示すように、バンプ２に印刷されたクリーム
半田５がバンプ２に確実に付着して塗着される。以下の
動作は、第１実施例と同様であり、説明は省略する。
〜図９を参照しながら説明する。この実施例ではステッ
プ＃１のフリップチップＩＣ１のバンプ２上へのクリー
ム半田５の塗着工程で、図７に示すように、セラミック
板６上にメタルマスク１３を置き、矢印方向にスキージ
１５を移動させ、クリーム半田５をメタルマスク１３に
バンプ２に対応させて形成した楕円形の開口部１４に充
填し、セラミック板６上にクリーム半田５を印刷する。
次に、図８に示すように、ヒーター付き吸着ノズル７に
てフリップチップＩＣ１を吸着保持し、フリップチップ
ＩＣ１のバンプ２を、それに対応してセラミック板６上
に印刷されているクリーム半田５に接触させることによ
り、図９に示すように、バンプ２に印刷されたクリーム
半田５がバンプ２に確実に付着して塗着される。以下の
動作は、第１実施例と同様であり、説明は省略する。
【００２０】この実施例によると、メタルマスク１３を
用いてセラミック板６上にフリップチップＩＣ１のバン
プ２に対応した位置にクリーム半田５を印刷できるた
め、バンプ２上にのみクリーム半田５が塗着され、フリ
ップチップＩＣ１の表面にクリーム半田５が付着して半
田ボールが発生するのを防止できる。
用いてセラミック板６上にフリップチップＩＣ１のバン
プ２に対応した位置にクリーム半田５を印刷できるた
め、バンプ２上にのみクリーム半田５が塗着され、フリ
ップチップＩＣ１の表面にクリーム半田５が付着して半
田ボールが発生するのを防止できる。
【００２１】次に、本発明の第３実施例について、図１
０〜図１２を参照しながら説明する。この実施例ではス
テップ＃１のフリップチップＩＣ１のバンプ２上へのク
リーム半田５の塗着工程で、図１０に示すように、フリ
ップチップＩＣ１のバンプ２に対応した位置に楕円形の
凹部１６を形成した平たいセラミック板６を用い、この
セラミック板６上にメタルマスク１３を置き、矢印方向
にスキージ１５を移動させてクリーム半田５をメタルマ
スク１３の楕円形の開口部１４及び凹部１６に充填して
セラミック板６上にクリーム半田５を印刷する。次に、
図１１に示すように、ヒーター付き吸着ノズル７にてフ
リップチップＩＣ１を吸着保持し、フリップチップＩＣ
１のバンプ２を、それに対応してセラミック板６上に印
刷されているクリーム半田５に接触させることにより、
図１２に示すように、印刷されたクリーム半田５がバン
プ２に確実に付着して塗着される。以下の動作は、第１
実施例と同様であり、説明は省略する。
０〜図１２を参照しながら説明する。この実施例ではス
テップ＃１のフリップチップＩＣ１のバンプ２上へのク
リーム半田５の塗着工程で、図１０に示すように、フリ
ップチップＩＣ１のバンプ２に対応した位置に楕円形の
凹部１６を形成した平たいセラミック板６を用い、この
セラミック板６上にメタルマスク１３を置き、矢印方向
にスキージ１５を移動させてクリーム半田５をメタルマ
スク１３の楕円形の開口部１４及び凹部１６に充填して
セラミック板６上にクリーム半田５を印刷する。次に、
図１１に示すように、ヒーター付き吸着ノズル７にてフ
リップチップＩＣ１を吸着保持し、フリップチップＩＣ
１のバンプ２を、それに対応してセラミック板６上に印
刷されているクリーム半田５に接触させることにより、
図１２に示すように、印刷されたクリーム半田５がバン
プ２に確実に付着して塗着される。以下の動作は、第１
実施例と同様であり、説明は省略する。
【００２２】この実施例によると、メタルマスク１３の
楕円形の開口部１４の下部に楕円形の凹部１６を形成し
ていることにより、互いに隣接するクリーム半田５が接
触する恐れのない状態で、十分でかつ一定した量のクリ
ーム半田５を塗着することができる。
楕円形の開口部１４の下部に楕円形の凹部１６を形成し
ていることにより、互いに隣接するクリーム半田５が接
触する恐れのない状態で、十分でかつ一定した量のクリ
ーム半田５を塗着することができる。
【００２３】次に、本発明の第４実施例について、図１
３、図１４を参照しながら説明する。この実施例ではス
テップ＃１のフリップチップＩＣ１のバンプ２上へのク
リーム半田５の塗着工程で、図１３に示すようなクリー
ム半田塗着装置１７を用いる。図１３において、１８は
クリーム半田５を充填された上面開口の容器、２０は図
１４に示すようにフリップチップＩＣ１のバンプ２に対
応する位置に楕円形の開口部２１を形成された板材から
なる上部蓋２０である。１９は上部蓋２０に一定圧を加
える加圧手段である。
３、図１４を参照しながら説明する。この実施例ではス
テップ＃１のフリップチップＩＣ１のバンプ２上へのク
リーム半田５の塗着工程で、図１３に示すようなクリー
ム半田塗着装置１７を用いる。図１３において、１８は
クリーム半田５を充填された上面開口の容器、２０は図
１４に示すようにフリップチップＩＣ１のバンプ２に対
応する位置に楕円形の開口部２１を形成された板材から
なる上部蓋２０である。１９は上部蓋２０に一定圧を加
える加圧手段である。
【００２４】次に、クリーム半田５の塗着動作を説明す
ると、上部蓋２０を加圧手段１９にて一定圧で加圧する
と、容器１８内のクリーム半田５が押されて楕円形の開
口部２１から突出し、フリップチップＩＣ１のバンプ２
に対応した位置にクリーム半田の突出部２２が形成さ
れ、これにヒーター付き吸着ノズル７にて吸着保持され
たフリップチップＩＣ１のバンプ２を接触させることに
より、バンプ２にクリーム半田５が塗着される。以下の
動作は、第１実施例と同様であり、説明は省略する。
ると、上部蓋２０を加圧手段１９にて一定圧で加圧する
と、容器１８内のクリーム半田５が押されて楕円形の開
口部２１から突出し、フリップチップＩＣ１のバンプ２
に対応した位置にクリーム半田の突出部２２が形成さ
れ、これにヒーター付き吸着ノズル７にて吸着保持され
たフリップチップＩＣ１のバンプ２を接触させることに
より、バンプ２にクリーム半田５が塗着される。以下の
動作は、第１実施例と同様であり、説明は省略する。
【００２５】この実施例によると、クリーム半田５を容
器１８内に充填しているのでその粘度を所望値に一定に
保つことができ、メタルマスク１３を用いた印刷の場合
よりも能率的にかつ十分な量のクリーム半田５を安定し
て塗着することができる。
器１８内に充填しているのでその粘度を所望値に一定に
保つことができ、メタルマスク１３を用いた印刷の場合
よりも能率的にかつ十分な量のクリーム半田５を安定し
て塗着することができる。
【００２６】なお、上記実施例ではフリップチップＩＣ
１の例を示したが、本発明は表面実装のチップ部品やパ
ッケージＩＣの実装にも適用することができる。
１の例を示したが、本発明は表面実装のチップ部品やパ
ッケージＩＣの実装にも適用することができる。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、以上のように電極にク
リーム半田を塗着した電子部品を実装するので、実装位
置に高い位置精度でクリーム半田を印刷する工程が不要
となり、狭ピッチで電極を形成された電子部品において
も低コストで生産性良く実装でき、かつヒーター付き吸
着ノズルにて吸着保持した電子部品を加熱できるので、
電極にクリーム半田を塗着する際に確実にクリーム半田
を塗着でき、また実装時にはリフロー装置を用いること
なく実装することができる。
リーム半田を塗着した電子部品を実装するので、実装位
置に高い位置精度でクリーム半田を印刷する工程が不要
となり、狭ピッチで電極を形成された電子部品において
も低コストで生産性良く実装でき、かつヒーター付き吸
着ノズルにて吸着保持した電子部品を加熱できるので、
電極にクリーム半田を塗着する際に確実にクリーム半田
を塗着でき、また実装時にはリフロー装置を用いること
なく実装することができる。
【００２８】又、電気検査後、不合格の電子部品につい
てもヒーター付き吸着ノズルを用いて電子部品の電極を
加熱することにより容易に取り除くことができ、その後
電極にクリーム半田を塗着した電子部品を実装すること
により再度クリーム半田を供給する工程なしで再実装す
ることができる。
てもヒーター付き吸着ノズルを用いて電子部品の電極を
加熱することにより容易に取り除くことができ、その後
電極にクリーム半田を塗着した電子部品を実装すること
により再度クリーム半田を供給する工程なしで再実装す
ることができる。
【００２９】さらに、電極にクリーム半田を塗着する際
に、平らな板にクリーム半田を印刷しておいてそれに電
極を接触させてクリーム半田を塗着すると電子部品の表
面にクリーム半田が付着して半田ボールができる恐れが
なく、また上記平らな板のクリーム半田印刷部に凹部を
形成しておくと隣接するクリーム半田が接触する恐れの
ない状態で十分な量のクリーム半田を塗着することがで
きる。さらに、容器に充填したクリーム半田を電極に対
応させて形成した開口部から突出させ、それに電極を接
触させるようにするとクリーム半田の粘度が一定して均
一に塗着できるとともに平らな板に印刷する場合に比し
て効率的に塗着することができる。
に、平らな板にクリーム半田を印刷しておいてそれに電
極を接触させてクリーム半田を塗着すると電子部品の表
面にクリーム半田が付着して半田ボールができる恐れが
なく、また上記平らな板のクリーム半田印刷部に凹部を
形成しておくと隣接するクリーム半田が接触する恐れの
ない状態で十分な量のクリーム半田を塗着することがで
きる。さらに、容器に充填したクリーム半田を電極に対
応させて形成した開口部から突出させ、それに電極を接
触させるようにするとクリーム半田の粘度が一定して均
一に塗着できるとともに平らな板に印刷する場合に比し
て効率的に塗着することができる。
【図１】本発明の第１実施例におけるフリップチップＩ
Ｃの実装方法のフローチャートである。
Ｃの実装方法のフローチャートである。
【図２】同実施例におけるクリーム半田塗着工程の断面
図である。
図である。
【図３】同実施例における実装動作時の状態の断面図で
ある。
ある。
【図４】同実施例における実装状態の断面図である。
【図５】同実施例における電気検査工程の説明図であ
る。
る。
【図６】同実施例における不合格フリップチップＩＣの
除去工程の断面図である。
除去工程の断面図である。
【図７】本発明の第２実施例におけるクリーム半田印刷
工程の断面図である。
工程の断面図である。
【図８】同実施例におけるクリーム半田塗着工程の断面
図である。
図である。
【図９】同実施例におけるクリーム半田塗着後の状態の
断面図である。
断面図である。
【図１０】本発明の第３実施例におけるクリーム半田印
刷工程の断面図である。
刷工程の断面図である。
【図１１】同実施例におけるクリーム半田塗着工程の断
面図である。
面図である。
【図１２】同実施例におけるクリーム半田塗着後の状態
の断面図である。
の断面図である。
【図１３】本発明の第４実施例におけるクリーム半田塗
着工程の断面図である。
着工程の断面図である。
【図１４】同実施例におけるクリーム半田塗着装置の上
部蓋の斜視図である。
部蓋の斜視図である。
【図１５】従来例のフリップチップＩＣの実装方法のフ
ローチャートである。
ローチャートである。
【図１６】従来例におけるフリップチップＩＣの実装工
程の説明図である。
程の説明図である。
１ フリップチップＩＣ（電子部品） ２ バンプ（電極） ３ 回路基板 ５ クリーム半田 ６ セラミック板 ７ ヒーター付き吸着ノズル ８ ヒーター付き吸着ノズル １１ ヒーター付き吸着ノズル １３ メタルマスク １４ 開口部 １６ 凹部 １８ 容器 ２０ 上部蓋 ２１ 開口部 ２２ クリーム半田の突出部
Claims (5)
- 【請求項１】 ヒーター付き吸着ノズルで電子部品を吸
着保持してその電極にクリーム半田を接触させ、電極に
クリーム半田を塗着された電子部品を形成する工程と、
電極にクリーム半田を塗着されたフリップチップＩＣを
ヒーター付き吸着ノズルで吸着保持して実装位置に実装
する工程とを備えたことを特徴とする電子部品の実装方
法。 - 【請求項２】 電子部品の電極に対応した位置に開口部
を有するマスクを用いて平らな板上にクリーム半田を印
刷し、電子部品の電極を印刷されたクリーム半田に接触
させて電極にクリーム半田を塗着させることを特徴とす
る請求項１記載の電子部品の実装方法。 - 【請求項３】 電子部品の電極に対応した位置に凹部を
形成された平らな板上に、電子部品の電極に対応した位
置に開口部を有するマスクを用いてクリーム半田を印刷
することを特徴とする請求項２記載の電子部品の実装方
法。 - 【請求項４】 クリーム半田を充填された容器の上部蓋
に電子部品の電極に対応した位置に開口部を形成し、こ
の上部蓋にて容器内のクリーム半田を押し、開口部から
突出したクリーム半田にヒーター付き吸着ノズルで吸着
保持した電子部品の電極を接触させて電極にクリーム半
田を塗着させることを特徴とする請求項１記載の電子部
品の実装方法。 - 【請求項５】 実装後の電子部品の電気的接合及び／又
は回路特性を検査する電気検査工程と、電気検査工程で
の不合格の電子部品をヒーター付き吸着ノズルで除去す
る工程と、除去後の位置に電極にクリーム半田を塗着さ
れた電子部品をヒーター付き吸着ノズルで吸着保持して
実装する工程とを備えたことを特徴とする請求項１、
２、３又は４記載の電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4172977A JPH0621147A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4172977A JPH0621147A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621147A true JPH0621147A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=15951879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4172977A Pending JPH0621147A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621147A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08330393A (ja) * | 1995-03-24 | 1996-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フラットパネルディスプレイへのｉｃ部品の接合方法 |
| US7299965B2 (en) | 2003-05-29 | 2007-11-27 | Fujitsu Limited | Method and apparatus for mounting and removing an electronic component |
| WO2011127907A3 (de) * | 2010-04-16 | 2012-05-31 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur ausbildung von lotdepots auf erhöhten kontaktmetallisierungen |
-
1992
- 1992-06-30 JP JP4172977A patent/JPH0621147A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08330393A (ja) * | 1995-03-24 | 1996-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フラットパネルディスプレイへのｉｃ部品の接合方法 |
| US7299965B2 (en) | 2003-05-29 | 2007-11-27 | Fujitsu Limited | Method and apparatus for mounting and removing an electronic component |
| WO2011127907A3 (de) * | 2010-04-16 | 2012-05-31 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur ausbildung von lotdepots auf erhöhten kontaktmetallisierungen |
| US20130087539A1 (en) * | 2010-04-16 | 2013-04-11 | Ghassem Azdasht | Method and Device for Forming Solder Deposits |
| US10118240B2 (en) * | 2010-04-16 | 2018-11-06 | PAC Tech—Packaging Technologies GmbH | Method for forming solder deposits |
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