JPH0846349A - はんだ付け方法 - Google Patents
はんだ付け方法Info
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- JPH0846349A JPH0846349A JP6183338A JP18333894A JPH0846349A JP H0846349 A JPH0846349 A JP H0846349A JP 6183338 A JP6183338 A JP 6183338A JP 18333894 A JP18333894 A JP 18333894A JP H0846349 A JPH0846349 A JP H0846349A
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- Japan
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- solder
- board
- land
- flux
- component
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子機器プリント配線板のリフローはんだ付
けにおいて、はんだを予め基板上の部品実装ランドごと
に、固体として適正量形成しておき、ブリッジ、リード
浮きはんだボール等の発生が非常に少ない高品質実装を
実現する。 【構成】 基板１１の全面にクリームはんだ１２をドク
ターブレード１３等により塗布し、窒素雰囲気中で加熱
して部品実装ランドごとに硬化させてはんだプリコート
１４、１５を形成する。はんだプリコート１４、１５上
からフラックス１６を基板１１の全面に塗布した後、部
品を搭載して加熱リフローする。基板上のすべての部品
について、各々特有のランド形状、寸法を与えることに
より、部品ごとに異なる要求はんだ高さ、体積を形成す
ることができる。フラックス１６を、微細ランドは一括
開口で、通常ランドは個別開口で供給して塗布すること
ができる。
けにおいて、はんだを予め基板上の部品実装ランドごと
に、固体として適正量形成しておき、ブリッジ、リード
浮きはんだボール等の発生が非常に少ない高品質実装を
実現する。 【構成】 基板１１の全面にクリームはんだ１２をドク
ターブレード１３等により塗布し、窒素雰囲気中で加熱
して部品実装ランドごとに硬化させてはんだプリコート
１４、１５を形成する。はんだプリコート１４、１５上
からフラックス１６を基板１１の全面に塗布した後、部
品を搭載して加熱リフローする。基板上のすべての部品
について、各々特有のランド形状、寸法を与えることに
より、部品ごとに異なる要求はんだ高さ、体積を形成す
ることができる。フラックス１６を、微細ランドは一括
開口で、通常ランドは個別開口で供給して塗布すること
ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器プリント配線
板に電子部品をはんだ付けする方法に関するものであ
る。
板に電子部品をはんだ付けする方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高機能化に伴
い、プリント配線板に狭ピッチＩＣ、微細チップを高品
質にはんだ付けすることが求められている。
い、プリント配線板に狭ピッチＩＣ、微細チップを高品
質にはんだ付けすることが求められている。
【０００３】以下に従来のこの種、はんだ付け方法につ
いて図５（ａ）、（ｂ）に示すリフロー工程説明図を参
照しながら説明する。
いて図５（ａ）、（ｂ）に示すリフロー工程説明図を参
照しながら説明する。
【０００４】図５（ａ）、（ｂ）において、４１はプリ
ント基板、４２はメタルマスク、４３はＱＦＰ（四角形
平面パッケージ）開口部、４４はチップ部品開口部、４
５はクリームはんだ、４６はＱＦＰ、４７はチップ部品
である。
ント基板、４２はメタルマスク、４３はＱＦＰ（四角形
平面パッケージ）開口部、４４はチップ部品開口部、４
５はクリームはんだ、４６はＱＦＰ、４７はチップ部品
である。
【０００５】まず、図５（ａ）に示すように、はんだ付
けランドと同一形状に開口４３、４４を施したメタルマ
スク４２を用い、クリームはんだ４５をスクリーン印刷
によりプリント基板４１上に供給する。次に、図５
（ｂ）に示すように、ＱＦＰ４６、チップ部品４７等の
各部品をマウント機により速やかにプリント基板４１上
に搭載する。次に、空気中雰囲気下で種々の熱源により
加熱し、クリームはんだ４５を溶融、硬化させ、ＱＦＰ
４６、チップ部品４７等をプリント基板４１に接合す
る。
けランドと同一形状に開口４３、４４を施したメタルマ
スク４２を用い、クリームはんだ４５をスクリーン印刷
によりプリント基板４１上に供給する。次に、図５
（ｂ）に示すように、ＱＦＰ４６、チップ部品４７等の
各部品をマウント機により速やかにプリント基板４１上
に搭載する。次に、空気中雰囲気下で種々の熱源により
加熱し、クリームはんだ４５を溶融、硬化させ、ＱＦＰ
４６、チップ部品４７等をプリント基板４１に接合す
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のクリームはんだ印刷によるリフローはんだ付け方法
では、はんだ供給が部品搭載の直前に行われ、しかも、
クリーム状であるため、形状が乱れ易く、はんだ付け不
良が発生し易い。また、クリームはんだ４５がメタルマ
スク４２の開口４３、４４の内壁に残留すると、印刷欠
けが生じ易く、これが未はんだ、リード浮き、接合強度
不足等を招く。また、クリームはんだ４５がメタルマス
ク４２の裏側に残留した場合、メタルマスク４２とプリ
ント基板４１との間に隙間が生じ、印刷にじみが発生し
易くなり、これがブリッジ、はんだボール等を誘発す
る。
来のクリームはんだ印刷によるリフローはんだ付け方法
では、はんだ供給が部品搭載の直前に行われ、しかも、
クリーム状であるため、形状が乱れ易く、はんだ付け不
良が発生し易い。また、クリームはんだ４５がメタルマ
スク４２の開口４３、４４の内壁に残留すると、印刷欠
けが生じ易く、これが未はんだ、リード浮き、接合強度
不足等を招く。また、クリームはんだ４５がメタルマス
ク４２の裏側に残留した場合、メタルマスク４２とプリ
ント基板４１との間に隙間が生じ、印刷にじみが発生し
易くなり、これがブリッジ、はんだボール等を誘発す
る。
【０００７】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
であり、各種電子機器プリント配線板のリフローはんだ
付けにおいて、はんだを予め基板上の部品実装ランドご
とに、固体として適正量形成しておくことにより、ブリ
ッジ、リード浮き、はんだボール等の発生が非常に少な
い、高品質な実装を実現することができ、また、ランド
表面の腐食を防ぐ金メッキを不要とし、コストダウンを
図ることができるようにしたはんだ付け方法を提供する
ことを目的とするものである。
であり、各種電子機器プリント配線板のリフローはんだ
付けにおいて、はんだを予め基板上の部品実装ランドご
とに、固体として適正量形成しておくことにより、ブリ
ッジ、リード浮き、はんだボール等の発生が非常に少な
い、高品質な実装を実現することができ、また、ランド
表面の腐食を防ぐ金メッキを不要とし、コストダウンを
図ることができるようにしたはんだ付け方法を提供する
ことを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の技術的手段は、基板の全面にクリームはんだ
を塗布し、窒素雰囲気中で加熱することにより全部品実
装ランドごとにはんだを硬化させてプリコートしてお
き、部品保持およびはんだ付け助材してのフラックスを
上記はんだプリコート上から基板の全面に塗布した後、
部品を搭載して一括加熱するようにしたものである。
の本発明の技術的手段は、基板の全面にクリームはんだ
を塗布し、窒素雰囲気中で加熱することにより全部品実
装ランドごとにはんだを硬化させてプリコートしてお
き、部品保持およびはんだ付け助材してのフラックスを
上記はんだプリコート上から基板の全面に塗布した後、
部品を搭載して一括加熱するようにしたものである。
【０００９】上記目的を達成するための本発明の他の技
術的手段は、上記技術的手段において、基板上のすべて
の部品について、各々特有のランド形状、寸法を与え、
部品ごとに異なる要求はんだ高さ、体積を形成するよう
にしたものである。
術的手段は、上記技術的手段において、基板上のすべて
の部品について、各々特有のランド形状、寸法を与え、
部品ごとに異なる要求はんだ高さ、体積を形成するよう
にしたものである。
【００１０】上記目的を達成するための本発明の更に他
の技術的手段は、上記技術的手段において、フラックス
を、微細ランドは一括開口で、通常ランドは個別開口で
供給して塗布するようにしたものである。
の技術的手段は、上記技術的手段において、フラックス
を、微細ランドは一括開口で、通常ランドは個別開口で
供給して塗布するようにしたものである。
【００１１】
【作用】したがって、本発明によれば、クリームはんだ
を予め基板上の部品実装ランドごとに固体として形成し
ておくので、ブリッジ、リード浮き、はんだボール等の
発生を非常に少なくすることができ、また、ランド表面
の腐食を防ぐ金メッキが不要となる。
を予め基板上の部品実装ランドごとに固体として形成し
ておくので、ブリッジ、リード浮き、はんだボール等の
発生を非常に少なくすることができ、また、ランド表面
の腐食を防ぐ金メッキが不要となる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【００１３】まず、本発明の第１の実施例について説明
する。図１（ａ）ないし（ｄ）は本発明の第１の実施例
におけるはんだ付け方法を示す説明図である。
する。図１（ａ）ないし（ｄ）は本発明の第１の実施例
におけるはんだ付け方法を示す説明図である。
【００１４】図１（ａ）ないし（ｄ）において、１１は
プリント基板、１２はクリームはんだ、１３はドクター
ブレード、１４はＱＦＰランドはんだプリコート、１５
はチップ部品ランドはんだプリコート、１６はフラック
ス、１７はＱＦＰ、１８はチップ部品である。
プリント基板、１２はクリームはんだ、１３はドクター
ブレード、１４はＱＦＰランドはんだプリコート、１５
はチップ部品ランドはんだプリコート、１６はフラック
ス、１７はＱＦＰ、１８はチップ部品である。
【００１５】まず、図１（ａ）に示すように、基板１１
上の全面にクリームはんだ１２をロールコーター、ドク
ターブレード１３等により塗布し、次に、窒素雰囲気中
で加熱することにより、全部品実装ランドごとにクリー
ムはんだ１２を酸化することなく硬化し、図１（ｂ）に
示すように、基板１１上にはんだプリコート１４、１５
を形成する。次に、図１（ｃ）に示すように、部品保持
およびはんだ付け助材としてのフラックス１６を上記と
同様にしてはんだプリコート１４、１５上から基板１１
上の全面に塗布した後、図１（ｄ）に示すように、ＱＦ
Ｐ１７、チップ部品１８等の部品を所定の位置に搭載し
て一括加熱する。
上の全面にクリームはんだ１２をロールコーター、ドク
ターブレード１３等により塗布し、次に、窒素雰囲気中
で加熱することにより、全部品実装ランドごとにクリー
ムはんだ１２を酸化することなく硬化し、図１（ｂ）に
示すように、基板１１上にはんだプリコート１４、１５
を形成する。次に、図１（ｃ）に示すように、部品保持
およびはんだ付け助材としてのフラックス１６を上記と
同様にしてはんだプリコート１４、１５上から基板１１
上の全面に塗布した後、図１（ｄ）に示すように、ＱＦ
Ｐ１７、チップ部品１８等の部品を所定の位置に搭載し
て一括加熱する。
【００１６】上記方法を用いれば、部品搭載前に各ラン
ドごとに、適正量のはんだが固体で供給されているの
で、ブリッジ、はんだボール等の不良を防止することが
できる。また、ランド表面の腐食を防ぐ金メッキが不要
となり、コストダウンを図ることができる。
ドごとに、適正量のはんだが固体で供給されているの
で、ブリッジ、はんだボール等の不良を防止することが
できる。また、ランド表面の腐食を防ぐ金メッキが不要
となり、コストダウンを図ることができる。
【００１７】次に、本発明の第２の実施例について説明
する。図２（ａ）ないし（ｅ）および図３（ａ）ないし
（ｅ）はそれぞれ本発明の第２の実施例におけるはんだ
付け方法を示す説明図である。図２（ａ）ないし（ｅ）
はＱＦＰはんだ付け過程、図３（ａ）ないし（ｅ）はチ
ップ部品はんだ付け過程を示している。
する。図２（ａ）ないし（ｅ）および図３（ａ）ないし
（ｅ）はそれぞれ本発明の第２の実施例におけるはんだ
付け方法を示す説明図である。図２（ａ）ないし（ｅ）
はＱＦＰはんだ付け過程、図３（ａ）ないし（ｅ）はチ
ップ部品はんだ付け過程を示している。
【００１８】図２（ａ）ないし（ｅ）、図３（ａ）ない
し（ｅ）において、２１はＱＦＰランド、２２ははんだ
プリコート、２３はフラックス、２４はＱＦＰリード、
２５ははんだフィレット、２６はチップ部品ランド、２
７はチップ部品、２８はチップ部品電極である。
し（ｅ）において、２１はＱＦＰランド、２２ははんだ
プリコート、２３はフラックス、２４はＱＦＰリード、
２５ははんだフィレット、２６はチップ部品ランド、２
７はチップ部品、２８はチップ部品電極である。
【００１９】図２（ａ）はＱＦＰランド２１の平面図で
あり、ＱＦＰランド２１は中央部の幅が広く、長手方向
両端部の幅が端に至るに従い、次第に細くなる形状（図
示例では菱形）に形成されている。図２（ｂ）は上記Ｑ
ＦＰランド２１に上記第１の実施例で説明した方法によ
ってはんだプリコート２２を施した結果の断面図であ
る。はんだは溶融時にその表面張力が一定となるので、
幅方向については表面形状の曲率半径は一定となる。し
たがって、上記特徴を持つランド２１には、長手方向両
端部のはんだが中央部に移行し、はんだプリコート２２
は中央部が突起状に厚く、両端部が薄く形成される。図
２（ｃ）はＱＦＰ搭載状態を示す断面図である。はんだ
プリコート２２を施したランド中央部に粘着保持力を有
するフラックス２３を塗布し、直ちにＱＦＰを搭載す
る。ＱＦＰリード２４は、その接合部全体がフラックス
に完全に覆われる。図２（ｄ）はＱＦＰ搭載状態を示す
平面図である。この状態で加熱、冷却処理し、図２
（ｅ）に示すように、はんだフィレット２５を形成し、
接合を完了する。
あり、ＱＦＰランド２１は中央部の幅が広く、長手方向
両端部の幅が端に至るに従い、次第に細くなる形状（図
示例では菱形）に形成されている。図２（ｂ）は上記Ｑ
ＦＰランド２１に上記第１の実施例で説明した方法によ
ってはんだプリコート２２を施した結果の断面図であ
る。はんだは溶融時にその表面張力が一定となるので、
幅方向については表面形状の曲率半径は一定となる。し
たがって、上記特徴を持つランド２１には、長手方向両
端部のはんだが中央部に移行し、はんだプリコート２２
は中央部が突起状に厚く、両端部が薄く形成される。図
２（ｃ）はＱＦＰ搭載状態を示す断面図である。はんだ
プリコート２２を施したランド中央部に粘着保持力を有
するフラックス２３を塗布し、直ちにＱＦＰを搭載す
る。ＱＦＰリード２４は、その接合部全体がフラックス
に完全に覆われる。図２（ｄ）はＱＦＰ搭載状態を示す
平面図である。この状態で加熱、冷却処理し、図２
（ｅ）に示すように、はんだフィレット２５を形成し、
接合を完了する。
【００２０】上記ランド形状を用いれば、ＱＦＰリード
２４のＺ方向最大ばらつき以上に厚みを持ったはんだプ
リコート２２を施すことが可能となり、ＱＦＰリード浮
き不良を防止することができる。また、接合に必要なは
んだ最適量確保を、ランド形状、寸法によって制御する
ことができるので、基板製作段階でブリッジ、はんだボ
ール、リード浮き等のはんだ付け不良を防止することが
できる。
２４のＺ方向最大ばらつき以上に厚みを持ったはんだプ
リコート２２を施すことが可能となり、ＱＦＰリード浮
き不良を防止することができる。また、接合に必要なは
んだ最適量確保を、ランド形状、寸法によって制御する
ことができるので、基板製作段階でブリッジ、はんだボ
ール、リード浮き等のはんだ付け不良を防止することが
できる。
【００２１】図３（ａ）はチップ部品ランド２６の平面
図である。各チップ部品ランド２６はその外側の幅がチ
ップ部品幅の±０．１以内とし、内側の幅が内端に至る
に従い、次第に細くなるように形成されている。図３
（ｂ）は上記チップ部品ランド２６に上記第１の実施例
で説明した方法によってはんだプリコート２２を施した
結果の断面図である。上記第２の実施例の場合と同様の
作用により、内側のはんだは外側に移行し、はんだプリ
コート２２は内側が薄く、外側が突起状に厚く形成され
る。図３（ｃ）はチップ部品搭載状態を示す断面図であ
る。プリコート２２を施したランド内側寄りに粘着保持
力に有するフラックス２３を塗布し、直ちにチップ部品
２７を搭載する。チップ部品電極２８は、その接合部全
体がフラックス２３に完全に覆われる。図３（ｄ）はチ
ップ部品搭載状態を示す平面図である。この状態で加
熱、冷却処理し、図３（ｅ）に示すように、はんだフィ
レット２５を形成し、接合を完了する。
図である。各チップ部品ランド２６はその外側の幅がチ
ップ部品幅の±０．１以内とし、内側の幅が内端に至る
に従い、次第に細くなるように形成されている。図３
（ｂ）は上記チップ部品ランド２６に上記第１の実施例
で説明した方法によってはんだプリコート２２を施した
結果の断面図である。上記第２の実施例の場合と同様の
作用により、内側のはんだは外側に移行し、はんだプリ
コート２２は内側が薄く、外側が突起状に厚く形成され
る。図３（ｃ）はチップ部品搭載状態を示す断面図であ
る。プリコート２２を施したランド内側寄りに粘着保持
力に有するフラックス２３を塗布し、直ちにチップ部品
２７を搭載する。チップ部品電極２８は、その接合部全
体がフラックス２３に完全に覆われる。図３（ｄ）はチ
ップ部品搭載状態を示す平面図である。この状態で加
熱、冷却処理し、図３（ｅ）に示すように、はんだフィ
レット２５を形成し、接合を完了する。
【００２２】上記ランド２６の形状を用いれば、チップ
部品２７の縦方向のズレを防止することができる。ま
た、上記第２の実施例と同様、接合に必要なはんだ最適
量確保を、ランド形状、寸法によって制御することがで
きるので、基板製作段階でブリッジ、はんだボール、未
はんだ等のはんだ付け不良を防止することができる。
部品２７の縦方向のズレを防止することができる。ま
た、上記第２の実施例と同様、接合に必要なはんだ最適
量確保を、ランド形状、寸法によって制御することがで
きるので、基板製作段階でブリッジ、はんだボール、未
はんだ等のはんだ付け不良を防止することができる。
【００２３】以上のように、基板上のすべての部品につ
いて、各々特有のランド形状、寸法を与えることによ
り、部品ごとに異なる要求はんだ高さ、体積を形成する
ことができる上、部品搭載前にランド間にブリッジ、は
んだボールがなく、固体の状態ではんだを適量供給する
ことができるので、ブリッジ、はんだボール、リード浮
き、未はんだ、部品ズレ等の不良が非常に少ない、高品
質実装が可能となる。
いて、各々特有のランド形状、寸法を与えることによ
り、部品ごとに異なる要求はんだ高さ、体積を形成する
ことができる上、部品搭載前にランド間にブリッジ、は
んだボールがなく、固体の状態ではんだを適量供給する
ことができるので、ブリッジ、はんだボール、リード浮
き、未はんだ、部品ズレ等の不良が非常に少ない、高品
質実装が可能となる。
【００２４】次に、本発明の第３の実施例について説明
する。図４は本発明の第３の実施例におけるはんだ付け
方法を示す説明図である。
する。図４は本発明の第３の実施例におけるはんだ付け
方法を示す説明図である。
【００２５】図４において、３１は基板、３２はメタル
マスク、３３は微細はんだ付けランド部に対して形成さ
れた一括開口、３４は通常の部品ランドに対して形成さ
れた個別開口、３５はフラックス、３６はスキージであ
る。
マスク、３３は微細はんだ付けランド部に対して形成さ
れた一括開口、３４は通常の部品ランドに対して形成さ
れた個別開口、３５はフラックス、３６はスキージであ
る。
【００２６】まず、基板３１にはんだプリコートを上記
第１の実施例と同様の方法により形成する。次に、部品
保持およびはんだ付け助材としてのフラックス３５を一
括開口３３と個別開口３４にスキージ３６を用いてスク
リーン印刷方式により供給する。最後にＱＦＰ、チップ
部品等の各部品を搭載し、一括加熱する。
第１の実施例と同様の方法により形成する。次に、部品
保持およびはんだ付け助材としてのフラックス３５を一
括開口３３と個別開口３４にスキージ３６を用いてスク
リーン印刷方式により供給する。最後にＱＦＰ、チップ
部品等の各部品を搭載し、一括加熱する。
【００２７】上記方法を用いれば、上記第１の実施例よ
り供給フラックス量を減らすことができ、微細ランド部
の供給を容易に行うことができる。
り供給フラックス量を減らすことができ、微細ランド部
の供給を容易に行うことができる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板の全面にクリームはんだを塗布し、窒素雰囲気中で加
熱することにより全部品実装ランドごとにはんだを硬化
させてプリコートしておき、部品保持およびはんだ付け
助材としてのフラックスを上記はんだプリコート上から
基板の全面に塗布した後、部品を搭載して一括加熱する
ようにし、クリームはんだを予め基板上の部品実装ラン
ドごとに固体として形成しておくことにより、ブリッ
ジ、はんだボール等の不良を防止することができ、高品
質な実装を実現することができる。また、ランド表面の
腐食を防ぐ金メッキが不要となり、コストダウンを図る
ことができる。
板の全面にクリームはんだを塗布し、窒素雰囲気中で加
熱することにより全部品実装ランドごとにはんだを硬化
させてプリコートしておき、部品保持およびはんだ付け
助材としてのフラックスを上記はんだプリコート上から
基板の全面に塗布した後、部品を搭載して一括加熱する
ようにし、クリームはんだを予め基板上の部品実装ラン
ドごとに固体として形成しておくことにより、ブリッ
ジ、はんだボール等の不良を防止することができ、高品
質な実装を実現することができる。また、ランド表面の
腐食を防ぐ金メッキが不要となり、コストダウンを図る
ことができる。
【００２９】また、基板上のすべての部品について、各
々特有のランド形状、寸法を与え、部品ごとに異なる要
求はんだ高さ、体積を形成することにより、基板製作段
階で、ブリッジ、はんだボール、リード浮き、チップ部
品ズレ等のはんだ付け不良を防止することができる。
々特有のランド形状、寸法を与え、部品ごとに異なる要
求はんだ高さ、体積を形成することにより、基板製作段
階で、ブリッジ、はんだボール、リード浮き、チップ部
品ズレ等のはんだ付け不良を防止することができる。
【００３０】また、フラックスを、微細ランドは一括開
口で、通常ランドは個別開口で供給して塗布することに
より、供給フラックス量を減らすことができ、微細ラン
ド部の供給を容易に行うことができる。
口で、通常ランドは個別開口で供給して塗布することに
より、供給フラックス量を減らすことができ、微細ラン
ド部の供給を容易に行うことができる。
【図１】本発明の第１の実施例におけるはんだ付け方法
を示す工程説明図
を示す工程説明図
【図２】本発明の第２の実施例におけるはんだ付け方法
を示し、ＱＦＰ実装例の工程説明図
を示し、ＱＦＰ実装例の工程説明図
【図３】本発明の第２の実施例におけるはんだ付け方法
を示し、チップ部品実装例の工程説明図
を示し、チップ部品実装例の工程説明図
【図４】本発明の第３の実施例におけるはんだ付け方法
を示し、フラックス供給工程説明図
を示し、フラックス供給工程説明図
【図５】従来のはんだ付け方法を示し、クリームはんだ
印刷によりリフロー工程説明図
印刷によりリフロー工程説明図
１１ 基板 １２ クリームはんだ １３ ドクターブレード １４ ＱＦＰランドはんだプリコート １５ チップ部品ランドはんだプリコート １６ フラックス １７ ＱＦＰ １８ チップ部品 １９ ＱＦＰランド ２２ はんだプリコート ２３ フラックス ２４ ＱＦＰリード ２５ はんだフィレット ２６ チップ部品ランド ２７ チップ部品 ２８ チップ部品電極 ３１ 基板 ３２ メタルマスク ３３ 微細はんだ付けランド部一括開口 ３４ 部品ランド個別開口 ３５ フラックス ３６ スキージ
Claims (3)
- 【請求項１】 基板の全面にクリームはんだを塗布し、
窒素雰囲気中で加熱することにより全部品実装ランドご
とにはんだを硬化させてプリコートしておき、部品保持
およびはんだ付け助材してのフラックスを上記はんだプ
リコート上から基板の全面に塗布した後、部品を搭載し
て一括加熱するようにしたはんだ付け方法。 - 【請求項２】 基板上のすべての部品について、各々特
有のランド形状、寸法を与え、部品ごとに異なる要求は
んだ高さ、体積を形成する請求項１記載のはんだ付け方
法。 - 【請求項３】 フラックスを、微細ランドは一括開口
で、通常ランドは個別開口で供給して塗布する請求項１
記載のはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6183338A JPH0846349A (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | はんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6183338A JPH0846349A (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | はんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0846349A true JPH0846349A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=16133980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6183338A Pending JPH0846349A (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | はんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0846349A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11110925A (ja) * | 1997-09-26 | 1999-04-23 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | ディスク・ドライブ装置のアーム・アセンブリ及びこれの製造方法 |
| US6212046B1 (en) | 1997-09-26 | 2001-04-03 | International Business Machines Corporation | Arm assembly for a disk drive device and a method for fabricating the same |
| KR20020029847A (ko) * | 2000-10-14 | 2002-04-20 | 오재필 | 인쇄회로기판 표면실장 방법 |
| JP2003347713A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-05 | Toa Corp | 電子回路用基板 |
| KR100488222B1 (ko) * | 2001-06-01 | 2005-05-10 | 닛뽕덴끼 가부시끼가이샤 | 실장 구조체의 제조 방법, 실장 구조체, 및 금속 마스크 |
| JP2009021600A (ja) * | 2008-07-11 | 2009-01-29 | Harima Chem Inc | 回路パターン |
| CN105555048A (zh) * | 2016-02-22 | 2016-05-04 | 苏州市亿利华电子有限公司 | 一种pcb板自动蚀刻装置 |
| JP2020120090A (ja) * | 2019-01-28 | 2020-08-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の実装構造体 |
-
1994
- 1994-08-04 JP JP6183338A patent/JPH0846349A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11110925A (ja) * | 1997-09-26 | 1999-04-23 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | ディスク・ドライブ装置のアーム・アセンブリ及びこれの製造方法 |
| US6212046B1 (en) | 1997-09-26 | 2001-04-03 | International Business Machines Corporation | Arm assembly for a disk drive device and a method for fabricating the same |
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| CN105555048A (zh) * | 2016-02-22 | 2016-05-04 | 苏州市亿利华电子有限公司 | 一种pcb板自动蚀刻装置 |
| CN105555048B (zh) * | 2016-02-22 | 2018-05-11 | 苏州市亿利华电子有限公司 | 一种pcb板自动蚀刻装置 |
| JP2020120090A (ja) * | 2019-01-28 | 2020-08-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の実装構造体 |
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