JPH0846343A - リード端子の半田付け方法とその方法に用いるスクリーン - Google Patents
リード端子の半田付け方法とその方法に用いるスクリーンInfo
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- JPH0846343A JPH0846343A JP6194814A JP19481494A JPH0846343A JP H0846343 A JPH0846343 A JP H0846343A JP 6194814 A JP6194814 A JP 6194814A JP 19481494 A JP19481494 A JP 19481494A JP H0846343 A JPH0846343 A JP H0846343A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- H—ELECTRICITY
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Abstract
(57)【要約】
【目的】パッド間隔が小さい場合にも隣接するリード端
子の半田どうしの短絡が防止され、しかも半田付け強度
が確保でき、部品搭載のずれも生じないリード端子の半
田付け方法とその方法に用いるスクリーンを提供する。 【構成】プリント基板上１の接合パッド２上に、半田ペ
ースト５をその厚みを大小に異ならせて塗布する。半田
ペースト５が薄く塗布された部分５ｄにリード端子４を
載せて半田ペースト５を溶融させて半田付けする。スク
リーンは、リード端子の半田付けを実施する半田のハー
フエッジング法に用いるスクリーンであり、スクリーン
にスキージの摺動面側を凹ませて版厚を薄くした領域を
設け、該版厚を薄くした領域からその周辺の版厚の厚い
領域にまたがるように、印刷時に半田ペーストを通過さ
せるエッジング孔を設けた。
子の半田どうしの短絡が防止され、しかも半田付け強度
が確保でき、部品搭載のずれも生じないリード端子の半
田付け方法とその方法に用いるスクリーンを提供する。 【構成】プリント基板上１の接合パッド２上に、半田ペ
ースト５をその厚みを大小に異ならせて塗布する。半田
ペースト５が薄く塗布された部分５ｄにリード端子４を
載せて半田ペースト５を溶融させて半田付けする。スク
リーンは、リード端子の半田付けを実施する半田のハー
フエッジング法に用いるスクリーンであり、スクリーン
にスキージの摺動面側を凹ませて版厚を薄くした領域を
設け、該版厚を薄くした領域からその周辺の版厚の厚い
領域にまたがるように、印刷時に半田ペーストを通過さ
せるエッジング孔を設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板上に半田
ペーストを塗布し、その上に電子部品のリード端子を載
せてリフローにより半田付けする方法と、この方法を実
施するハーフエッジング法に用いるスクリーンに関す
る。
ペーストを塗布し、その上に電子部品のリード端子を載
せてリフローにより半田付けする方法と、この方法を実
施するハーフエッジング法に用いるスクリーンに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図５（Ａ）の斜視図に示すように、プリ
ント基板１上に形成された接合パッド２に電子部品３の
リード端子４を半田付けする場合、従来より、接合パッ
ド２上にスクリーン印刷法により半田ペースト５を塗布
し、電子部品３のリード端子４を半田ペースト５を介し
て接合パッド２上に載せ、リフローによって半田付けし
て表面実装する方法が実施されている。このような表面
実装においては、近年の高密度実装の要望に応えるため
に、接合パッド２間の間隔をなるべく狭くすることが要
求される。しかしながら、接合パッド２間の間隔を狭く
すると、図５（Ｂ）の平面図に示すように、リフロー時
に溶融した半田６どうしが短絡（ブリッジ）６ｘを生じ
やすくなるという問題を生じる。
ント基板１上に形成された接合パッド２に電子部品３の
リード端子４を半田付けする場合、従来より、接合パッ
ド２上にスクリーン印刷法により半田ペースト５を塗布
し、電子部品３のリード端子４を半田ペースト５を介し
て接合パッド２上に載せ、リフローによって半田付けし
て表面実装する方法が実施されている。このような表面
実装においては、近年の高密度実装の要望に応えるため
に、接合パッド２間の間隔をなるべく狭くすることが要
求される。しかしながら、接合パッド２間の間隔を狭く
すると、図５（Ｂ）の平面図に示すように、リフロー時
に溶融した半田６どうしが短絡（ブリッジ）６ｘを生じ
やすくなるという問題を生じる。
【０００３】このような半田６の短絡を防止するため、
図６（Ａ）の平面図およびそのＦ−Ｆ断面図である図６
（Ｂ）に示すように、スクリーン７のスキージ摺動面
に、版厚を約半分（ｂ≒ａ／２）にした版厚の薄い部分
７ａを形成し、その薄い部分７ａ内にクリーム半田を通
すエッジング孔７ｂを形成し、これにより半田の印刷量
を少なくして半田の短絡を防止するハーフエッジング法
が広く一般的に行なわれている。
図６（Ａ）の平面図およびそのＦ−Ｆ断面図である図６
（Ｂ）に示すように、スクリーン７のスキージ摺動面
に、版厚を約半分（ｂ≒ａ／２）にした版厚の薄い部分
７ａを形成し、その薄い部分７ａ内にクリーム半田を通
すエッジング孔７ｂを形成し、これにより半田の印刷量
を少なくして半田の短絡を防止するハーフエッジング法
が広く一般的に行なわれている。
【０００４】この他、特開昭６４−６１０９１号公報に
は、図６（Ｃ）の斜視図に示すように、半田ペースト５
の長手方向の中央部のリード端子４を載せる部分５ａの
幅を狭くして短絡の発生の防止を図ったものが開示され
ている。
は、図６（Ｃ）の斜視図に示すように、半田ペースト５
の長手方向の中央部のリード端子４を載せる部分５ａの
幅を狭くして短絡の発生の防止を図ったものが開示され
ている。
【０００５】また、特開平２−３９４９３号公報には、
図７（Ａ）の側面図に示すように、接合パッド２上に一
部Ｓを残して半田ペースト５を印刷し、図７（Ｂ）の側
面図に示すように、リード端子４の一部が半田ペースト
５の一部に載るようにして電子部品３をセットしてリフ
ローにより半田付けするものが開示されている。
図７（Ａ）の側面図に示すように、接合パッド２上に一
部Ｓを残して半田ペースト５を印刷し、図７（Ｂ）の側
面図に示すように、リード端子４の一部が半田ペースト
５の一部に載るようにして電子部品３をセットしてリフ
ローにより半田付けするものが開示されている。
【０００６】さらに特開平２−６９９９２号公報には、
図８（Ａ）の平面図に示すように、接合パッド２上に、
半田ペースト５を、隣接する接合パッド２どうしの半田
ペースト５の塗布位置がリード端子４の先端側、基端側
と互い違いになるように交互に塗布し、図８（Ｂ）、
（Ｃ）の側面図に示すように、リード端子４の一部が半
田ペースト５の一部に載るように電子部品３をセットす
る方法が開示されている。
図８（Ａ）の平面図に示すように、接合パッド２上に、
半田ペースト５を、隣接する接合パッド２どうしの半田
ペースト５の塗布位置がリード端子４の先端側、基端側
と互い違いになるように交互に塗布し、図８（Ｂ）、
（Ｃ）の側面図に示すように、リード端子４の一部が半
田ペースト５の一部に載るように電子部品３をセットす
る方法が開示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】図６に示したスクリー
ンを用いたハーフエッジング方法によれば、半田ペース
トが薄く形成できるため、半田の短絡防止には効果的で
はあるものの、半田量が少ないために、図５（Ｃ）に示
すような半田付け強度を得るためのフィレット６ａの形
成が難しく、品質上の安定性に問題があった。
ンを用いたハーフエッジング方法によれば、半田ペース
トが薄く形成できるため、半田の短絡防止には効果的で
はあるものの、半田量が少ないために、図５（Ｃ）に示
すような半田付け強度を得るためのフィレット６ａの形
成が難しく、品質上の安定性に問題があった。
【０００８】図６（Ｃ）に示した特開昭６４−６１０９
１号公報記載の方法は、接合パッド２とリード端子４と
の間の半田ペースト５の面積が通常の半分以下であるた
め、リフローソルダリングに行く前段階でのプリント基
板搬送中におけるプリント基板１への電子部品３の搭載
状態の保持力が弱く、またこのために半田ペースト５が
崩れやすくなり、部品搭載のずれや半田の短絡が発生す
る可能性がある。
１号公報記載の方法は、接合パッド２とリード端子４と
の間の半田ペースト５の面積が通常の半分以下であるた
め、リフローソルダリングに行く前段階でのプリント基
板搬送中におけるプリント基板１への電子部品３の搭載
状態の保持力が弱く、またこのために半田ペースト５が
崩れやすくなり、部品搭載のずれや半田の短絡が発生す
る可能性がある。
【０００９】図７（Ａ）、（Ｂ）に示した特開平２−３
９４９３号公報記載の方法によると、リード端子４の先
端部に対応する部分には半田ペースト５を印刷しないだ
けで、他の部分には同じ厚みで半田ペースト５が存在す
るため、図７（Ｂ）のＧ矢視図である図７（Ｃ）に示す
ように、部品を搭載した際に半田ペースト５のつぶれ５
ｂが発生するという問題点を解決できず、このつぶれ５
ｂの部分で隣接する半田ペーストとつながり、短絡が発
生しすくなるという問題点がある。
９４９３号公報記載の方法によると、リード端子４の先
端部に対応する部分には半田ペースト５を印刷しないだ
けで、他の部分には同じ厚みで半田ペースト５が存在す
るため、図７（Ｂ）のＧ矢視図である図７（Ｃ）に示す
ように、部品を搭載した際に半田ペースト５のつぶれ５
ｂが発生するという問題点を解決できず、このつぶれ５
ｂの部分で隣接する半田ペーストとつながり、短絡が発
生しすくなるという問題点がある。
【００１０】図８に示した特開平２−６９９９２号公報
記載の方法によると、リード端子４の基端側に寄せて形
成した半田ペースト５の場合、図８（Ｄ）に示すよう
に、リフローにおける半田溶融時に、溶融した半田６は
リード端子先端に移動するどころか、ウィッキング現象
と呼ばれる半田の表面張力により、溶融した半田の一部
６ｂがリード端子４の上方に移動し、リード端子４の先
端には少量の半田しか移動しない。そのために、リード
端子４の先端までのフィレットの形成は非常に難しい。
記載の方法によると、リード端子４の基端側に寄せて形
成した半田ペースト５の場合、図８（Ｄ）に示すよう
に、リフローにおける半田溶融時に、溶融した半田６は
リード端子先端に移動するどころか、ウィッキング現象
と呼ばれる半田の表面張力により、溶融した半田の一部
６ｂがリード端子４の上方に移動し、リード端子４の先
端には少量の半田しか移動しない。そのために、リード
端子４の先端までのフィレットの形成は非常に難しい。
【００１１】本発明は、上記した問題点に鑑み、パッド
間隔が小さい場合にも隣接するリード端子の半田どうし
の短絡が防止され、しかも半田付け強度が確保でき、部
品搭載のずれも生じないリード端子の半田付け方法とそ
の方法に用いるスクリーンを提供することを目的とす
る。
間隔が小さい場合にも隣接するリード端子の半田どうし
の短絡が防止され、しかも半田付け強度が確保でき、部
品搭載のずれも生じないリード端子の半田付け方法とそ
の方法に用いるスクリーンを提供することを目的とす
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によるリード端子の半田付け方法は、プリン
ト基板上に形成された接合パッドに電子部品のリード端
子を半田付けする場合、前記接合パッド上に、半田ペー
ストを、リード端子の基端側が薄く、先端側が厚くなる
ように半田ペーストの厚みを大小に異ならせて塗布し、
半田ペーストが薄く塗布された部分にリード端子を載せ
て半田ペーストを溶融させて半田付けすることを特徴と
する。
め、本発明によるリード端子の半田付け方法は、プリン
ト基板上に形成された接合パッドに電子部品のリード端
子を半田付けする場合、前記接合パッド上に、半田ペー
ストを、リード端子の基端側が薄く、先端側が厚くなる
ように半田ペーストの厚みを大小に異ならせて塗布し、
半田ペーストが薄く塗布された部分にリード端子を載せ
て半田ペーストを溶融させて半田付けすることを特徴と
する。
【００１３】また、本発明によるスクリーンは、リード
端子の半田付けを実施する半田のハーフエッジング法に
用いるスクリーンであって、スクリーンにスキージの摺
動面側を凹ませて版厚を薄くした領域を設け、該版厚を
薄くした領域から通常の厚みの領域にまたがるように、
印刷時に半田ペーストを通過させるエッジング孔を設け
たことを特徴とする。
端子の半田付けを実施する半田のハーフエッジング法に
用いるスクリーンであって、スクリーンにスキージの摺
動面側を凹ませて版厚を薄くした領域を設け、該版厚を
薄くした領域から通常の厚みの領域にまたがるように、
印刷時に半田ペーストを通過させるエッジング孔を設け
たことを特徴とする。
【００１４】
【作用】本発明によるリード端子の半田付け方法は、リ
ード端子が載る接合パッド上の部分には薄く塗布された
半田ペーストが存在するため、リフローソルダリングに
行く前段階でのプリント基板搬送中におけるプリント基
板への部品の搭載状態の保持力が確保され、部品搭載の
ずれが防止される。また、リード端子が載った半田ペー
ストの厚みは薄いため、半田ペーストのつぶれによる半
田の短絡が防止される。
ード端子が載る接合パッド上の部分には薄く塗布された
半田ペーストが存在するため、リフローソルダリングに
行く前段階でのプリント基板搬送中におけるプリント基
板への部品の搭載状態の保持力が確保され、部品搭載の
ずれが防止される。また、リード端子が載った半田ペー
ストの厚みは薄いため、半田ペーストのつぶれによる半
田の短絡が防止される。
【００１５】また、半田ペーストの厚みをリード端子の
先端より先の部分については減少させないため、全体的
な半田量もそれほど減少せず、ハーフエッジング法によ
る場合の半田の量不足による半田付け強度の低下が防止
される。また、リード端子のパッド上に載る部分の全面
に半田が介在するため、半田溶融状態において、リード
端子の先端の半田量の多い部分からそのリード端子の下
面および側面を通してリード端子の基端側へ半田が流動
し、リード端子の基端側にもフィレットが形成される。
さらに、リード端子の基端側には先端側からの流動によ
って補充されるため、溶融した半田量が過多となること
はなく、前記ウィッキング現象が起きない。
先端より先の部分については減少させないため、全体的
な半田量もそれほど減少せず、ハーフエッジング法によ
る場合の半田の量不足による半田付け強度の低下が防止
される。また、リード端子のパッド上に載る部分の全面
に半田が介在するため、半田溶融状態において、リード
端子の先端の半田量の多い部分からそのリード端子の下
面および側面を通してリード端子の基端側へ半田が流動
し、リード端子の基端側にもフィレットが形成される。
さらに、リード端子の基端側には先端側からの流動によ
って補充されるため、溶融した半田量が過多となること
はなく、前記ウィッキング現象が起きない。
【００１６】
【実施例】図１（Ａ）は本発明によるリード端子の半田
付け方法の一実施例を示す電子部品と基板の部分斜視
図、図１（Ｂ）はその方法を説明する部分拡大斜視図、
図２（Ａ）は本実施例において用いたスクリーンの平面
図、図２（Ｂ）はそのＥ−Ｅ断面図、図３、図４は本発
明の工程図である。本実施例においては、図２（Ａ）、
（Ｂ）に示すように、ハーフエッジング法を実施するス
クリーン７として、スクリーン７にスキージの摺動面側
を凹ませて版厚を薄くした領域７ａを設け、該厚みの薄
くした領域７ａからその周辺の通常の厚みの領域７ｃに
またがるように、印刷時に半田ペーストを通過させるエ
ッジング孔７ｂを、薄くした領域７ａに属する部分がほ
ぼ半分になるように設けたものを用いる。該エッジング
孔７ｂは、図示のように。リード端子４の向きが長くな
るように形成される。
付け方法の一実施例を示す電子部品と基板の部分斜視
図、図１（Ｂ）はその方法を説明する部分拡大斜視図、
図２（Ａ）は本実施例において用いたスクリーンの平面
図、図２（Ｂ）はそのＥ−Ｅ断面図、図３、図４は本発
明の工程図である。本実施例においては、図２（Ａ）、
（Ｂ）に示すように、ハーフエッジング法を実施するス
クリーン７として、スクリーン７にスキージの摺動面側
を凹ませて版厚を薄くした領域７ａを設け、該厚みの薄
くした領域７ａからその周辺の通常の厚みの領域７ｃに
またがるように、印刷時に半田ペーストを通過させるエ
ッジング孔７ｂを、薄くした領域７ａに属する部分がほ
ぼ半分になるように設けたものを用いる。該エッジング
孔７ｂは、図示のように。リード端子４の向きが長くな
るように形成される。
【００１７】このようなスクリーン７を用いた印刷法に
より、図１（Ａ）および図３（Ａ）に示すように、基板
１上の接合パッド２上に、リード端子４の基端部分５ｄ
を薄く、リード端子４の先端部分５ｃを厚くして半田ペ
ースト５を塗布する。そして図１（Ｂ）、図３（Ｂ）に
示すように、半田ペースト５の薄い部分５ｄ上に、接合
パッド２よりやや狭幅で接合部４ａの長さが接合パッド
２の長さより短い（本例では接合部４ａの長さは接合パ
ッド２の半分以下である）リード端子４の接合部４ａ
を、接合部４ａの先端側を半田ペーストの厚い部分５ｃ
に向けて載せ、リフローにより半田を溶融させかつ溶剤
を蒸発させて半田付けを行う。この半田溶融により、図
４（Ａ）に示すように、溶融した半田６は、先端の厚く
塗布された部分６ｃから、リード端子４の接合部４ａと
接合パッド２との間および接合部４ａの側面を通り、リ
ード端子４の垂直部４ｂの裏面側の部分６ｄへと矢印Ｘ
で示すように流れ、半田が硬化した状態においては、図
４（Ｂ）に示すように、先端側部分６ｃから補充された
半田により必要で十分な量の半田が垂直部４ｂの背面部
に供給され、フィレット６ａが形成される。
より、図１（Ａ）および図３（Ａ）に示すように、基板
１上の接合パッド２上に、リード端子４の基端部分５ｄ
を薄く、リード端子４の先端部分５ｃを厚くして半田ペ
ースト５を塗布する。そして図１（Ｂ）、図３（Ｂ）に
示すように、半田ペースト５の薄い部分５ｄ上に、接合
パッド２よりやや狭幅で接合部４ａの長さが接合パッド
２の長さより短い（本例では接合部４ａの長さは接合パ
ッド２の半分以下である）リード端子４の接合部４ａ
を、接合部４ａの先端側を半田ペーストの厚い部分５ｃ
に向けて載せ、リフローにより半田を溶融させかつ溶剤
を蒸発させて半田付けを行う。この半田溶融により、図
４（Ａ）に示すように、溶融した半田６は、先端の厚く
塗布された部分６ｃから、リード端子４の接合部４ａと
接合パッド２との間および接合部４ａの側面を通り、リ
ード端子４の垂直部４ｂの裏面側の部分６ｄへと矢印Ｘ
で示すように流れ、半田が硬化した状態においては、図
４（Ｂ）に示すように、先端側部分６ｃから補充された
半田により必要で十分な量の半田が垂直部４ｂの背面部
に供給され、フィレット６ａが形成される。
【００１８】この方法によれば、リード端子４の接合部
４ａが載る接合パッド２上の部分には、接合部４ａの全
面について、薄く塗布された半田ペースト５ｄが存在す
るため、リフローソルダリングに行く前段階でのプリン
ト基板搬送中におけるプリント基板への部品の搭載状態
の保持力が確保され、部品搭載のずれが防止される。ま
た、リード端子４の接合部４ａが載る部分の半田ペース
ト５ｄの厚みは薄いため、半田ペースト５のつぶれによ
る半田の短絡が防止される。
４ａが載る接合パッド２上の部分には、接合部４ａの全
面について、薄く塗布された半田ペースト５ｄが存在す
るため、リフローソルダリングに行く前段階でのプリン
ト基板搬送中におけるプリント基板への部品の搭載状態
の保持力が確保され、部品搭載のずれが防止される。ま
た、リード端子４の接合部４ａが載る部分の半田ペース
ト５ｄの厚みは薄いため、半田ペースト５のつぶれによ
る半田の短絡が防止される。
【００１９】また、半田ペースト５の厚みをリード端子
４の接合部４ａの先端より先の部分５ｃについては半田
量を減少させないため、全体的な半田量もそれほど減少
せず、ハーフエッジング法による場合の半田の量不足に
よる半田付け強度の低下が防止される。また、リード端
子４のパッド上に載る接合部４ａの全面に半田が介在す
るため、半田溶融状態において、リード端子４の接合部
４ａより先端の半田量の多い部分６ｃからそのリード端
子４の接合部４ａの下面および側面を通してリード端子
４の基端側へ半田が表面張力により流動するので、従来
のハーフエッジング法による場合の半田不足を起こすこ
となく、リード端子４の基端側にもフィレット６ａが形
成される。また、もともとリード端子４の基端側にある
半田が溶融するのではなく、先端側からの流動によって
半田が補充されるため、溶融した半田量が過多となるこ
とはなく、前記ウィッキング現象が起きない。
４の接合部４ａの先端より先の部分５ｃについては半田
量を減少させないため、全体的な半田量もそれほど減少
せず、ハーフエッジング法による場合の半田の量不足に
よる半田付け強度の低下が防止される。また、リード端
子４のパッド上に載る接合部４ａの全面に半田が介在す
るため、半田溶融状態において、リード端子４の接合部
４ａより先端の半田量の多い部分６ｃからそのリード端
子４の接合部４ａの下面および側面を通してリード端子
４の基端側へ半田が表面張力により流動するので、従来
のハーフエッジング法による場合の半田不足を起こすこ
となく、リード端子４の基端側にもフィレット６ａが形
成される。また、もともとリード端子４の基端側にある
半田が溶融するのではなく、先端側からの流動によって
半田が補充されるため、溶融した半田量が過多となるこ
とはなく、前記ウィッキング現象が起きない。
【００２０】
【発明の効果】請求項１によれば、リード端子の接合部
が載る接合パッド部分に、薄くしかも接合部全面にわた
って半田ペーストを塗布したので、半田ペースト上にリ
ード端子を載せることによる半田ペーストの漏れや、半
田過多による溶融半田の接合パッドからのもれが防止さ
れ、これにより隣接するリード端子の半田どうしの短絡
が防止される。
が載る接合パッド部分に、薄くしかも接合部全面にわた
って半田ペーストを塗布したので、半田ペースト上にリ
ード端子を載せることによる半田ペーストの漏れや、半
田過多による溶融半田の接合パッドからのもれが防止さ
れ、これにより隣接するリード端子の半田どうしの短絡
が防止される。
【００２１】また、リード端子の接合部全面について塗
布された半田ペースト上にリード端子の接合部を載せる
ため、リフローソルダリングに行く前段階でのプリント
基板搬送中におけるプリント基板への部品の搭載状態の
保持力が確保され、部品搭載のずれが防止されると共
に、このずれによる半田の短絡も防止できる。
布された半田ペースト上にリード端子の接合部を載せる
ため、リフローソルダリングに行く前段階でのプリント
基板搬送中におけるプリント基板への部品の搭載状態の
保持力が確保され、部品搭載のずれが防止されると共
に、このずれによる半田の短絡も防止できる。
【００２２】また、第１に、リード端子の接合部全面に
ついての半田付けが確保されること、第２に、半田溶融
時に、リード端子の接合部の半田を通して、溶融半田が
表面張力によってリード端子の基端側に流れて基端側に
も確実にフィレットが形成されることにより、半田付け
強度が確保できる。これらのことから、請求項１の方法
によれば、接合パッドの間隔が小さな電子部品の高密度
実装が可能となる。
ついての半田付けが確保されること、第２に、半田溶融
時に、リード端子の接合部の半田を通して、溶融半田が
表面張力によってリード端子の基端側に流れて基端側に
も確実にフィレットが形成されることにより、半田付け
強度が確保できる。これらのことから、請求項１の方法
によれば、接合パッドの間隔が小さな電子部品の高密度
実装が可能となる。
【００２３】請求項２によれば、請求項１の方法を実施
する手段が、ハーフエッジング法を実施するスクリーン
の版厚を薄くする領域を若干変更するだけで容易に実施
できる。
する手段が、ハーフエッジング法を実施するスクリーン
の版厚を薄くする領域を若干変更するだけで容易に実施
できる。
【図１】（Ａ）は本発明によるリード端子の半田付け方
法の一実施例を示す電子部品と基板の斜視図、（Ｂ）は
本実施例の半田付け部分の拡大斜視図である。
法の一実施例を示す電子部品と基板の斜視図、（Ｂ）は
本実施例の半田付け部分の拡大斜視図である。
【図２】（Ａ）は本発明によるスクリーンの一実施例を
示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＥ−Ｅ断面図である。
示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＥ−Ｅ断面図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）は本実施例の方法の工程の一部
を示す半田付け部の側面図である。
を示す半田付け部の側面図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）は本実施例の方法の工程の残部
を示す半田付け部の側面図である。
を示す半田付け部の側面図である。
【図５】（Ａ）は従来のリード端子の半田付け方法を示
す電子部品と基板の斜視図、（Ｂ）はその問題点を示す
半田付け部の平面図、（Ｃ）は従来のハーフエッジング
法の問題点を説明する半田付け部の側面図である。
す電子部品と基板の斜視図、（Ｂ）はその問題点を示す
半田付け部の平面図、（Ｃ）は従来のハーフエッジング
法の問題点を説明する半田付け部の側面図である。
【図６】（Ａ）は従来のハーフエッジング法を実施する
スクリーンの一実施例を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）の
Ｆ−Ｆ断面図、（Ｃ）は従来の別の半田付け方法を示す
半田付け部の斜視図である。
スクリーンの一実施例を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）の
Ｆ−Ｆ断面図、（Ｃ）は従来の別の半田付け方法を示す
半田付け部の斜視図である。
【図７】（Ａ）、（Ｂ）は従来のさらに他の方法の工程
を示す半田付け部の側面図、（Ｃ）はその問題点を示す
（Ｂ）のＧ矢視図である。
を示す半田付け部の側面図、（Ｃ）はその問題点を示す
（Ｂ）のＧ矢視図である。
【図８】（Ａ）は従来のさらに他の半田塗布パターンを
示す平面図、（Ｂ）、（Ｃ）はその方法を説明する半田
付け部の側面図、（Ｄ）はその問題点を説明する半田付
け部の側面図である。
示す平面図、（Ｂ）、（Ｃ）はその方法を説明する半田
付け部の側面図、（Ｄ）はその問題点を説明する半田付
け部の側面図である。
１：プリント基板、２：接合パッド、３：電子部品、
４：リード端子、４ａ：接合部、５：半田ペースト、５
ｃ：厚い半田ペースト、５ｄ：薄い半田ペースト、６：
半田、７：スクリーン、７ａ：薄くした領域、７ｂ：エ
ッジング孔
４：リード端子、４ａ：接合部、５：半田ペースト、５
ｃ：厚い半田ペースト、５ｄ：薄い半田ペースト、６：
半田、７：スクリーン、７ａ：薄くした領域、７ｂ：エ
ッジング孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大場 佳人 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ −ディ−ケイ株式会社内 (72)発明者 野中 重幸 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ −ディ−ケイ株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】プリント基板上に形成された接合パッドに
電子部品のリード端子を半田付けする場合、 前記接合パッド上に、半田ペーストを、リード端子の基
端側が薄く、先端側が厚くなるように半田ペーストの厚
みを大小に異ならせて塗布し、 半田ペーストが薄く塗布された部分にリード端子の接合
部を載せて半田ペーストを溶融させて半田付けすること
を特徴とするリード端子の半田付け方法。 - 【請求項２】請求項１のリード端子の半田付けを実施す
るハーフエッジング法に用いるスクリーンであって、 スクリーンにスキージの摺動面側を凹ませて版厚を薄く
した領域を設け、 該版厚を薄くした部分から通常の厚みの部分にまたがる
ように、印刷時に半田ペーストを通過させるエッジング
孔を設けたことを特徴とするスクリーン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6194814A JPH0846343A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | リード端子の半田付け方法とその方法に用いるスクリーン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6194814A JPH0846343A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | リード端子の半田付け方法とその方法に用いるスクリーン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0846343A true JPH0846343A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=16330704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6194814A Pending JPH0846343A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | リード端子の半田付け方法とその方法に用いるスクリーン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0846343A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09283901A (ja) * | 1996-04-12 | 1997-10-31 | Nec Corp | 表面実装ｌｓｉパッケージの実装方法および構造 |
| KR19990035273A (ko) * | 1997-10-31 | 1999-05-15 | 소니 비디오 타이완 캄파니 리미티드 | 전자 장치 조립 방법 및 회로 보드 |
| US6570100B1 (en) * | 1999-07-20 | 2003-05-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Pad structure of semiconductor package |
| CN102458044A (zh) * | 2010-10-19 | 2012-05-16 | 上海嘉捷通电路科技有限公司 | 一种新型金手指结构 |
| US9815133B2 (en) | 2014-08-05 | 2017-11-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for producing a module |
-
1994
- 1994-07-27 JP JP6194814A patent/JPH0846343A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09283901A (ja) * | 1996-04-12 | 1997-10-31 | Nec Corp | 表面実装ｌｓｉパッケージの実装方法および構造 |
| KR19990035273A (ko) * | 1997-10-31 | 1999-05-15 | 소니 비디오 타이완 캄파니 리미티드 | 전자 장치 조립 방법 및 회로 보드 |
| US6570100B1 (en) * | 1999-07-20 | 2003-05-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Pad structure of semiconductor package |
| CN102458044A (zh) * | 2010-10-19 | 2012-05-16 | 上海嘉捷通电路科技有限公司 | 一种新型金手指结构 |
| US9815133B2 (en) | 2014-08-05 | 2017-11-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for producing a module |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040413 |