JP2001156488A - シールドケース付き電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 はんだペーストを係合孔に充填する工程を必
要とせずに、シールドケースが確実に基板に固定された
信頼性の高いシールドケース付き電子部品の製造方法及
び該製造方法により製造される信頼性の高いシールドケ
ース付き電子部品を提供する。 【解決手段】 マザー基板１１の係合孔２にシールドケ
ース５の係合爪６が挿入され、かつ、マザー基板１１の
シールドケース５により覆われる部品搭載面とは逆側の
面（裏面）の、係合孔６の周囲又は、係合孔６の周囲及
び係合孔６の少なくとも一部を含む領域にはんだペース
ト７が塗布された状態でリフローはんだ付けを行い、シ
ールドケース５の係合爪６を、係合孔２の内周面に配設
されたケース固定用電極１３にはんだ付けした後、個々
のシールドケース付き電子部品に分割する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、電子部品及びそ
の製造方法に関し、詳しくは、基板上に搭載された表面
実装部品が、シールドケース内に収容された構造を有す
るシールドケース付き電子部品及びその製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】電子部品には、例えば、図１７に示すよ
うに、表面実装部品６４をシールドケース６５内に収容
した構造を有するシールドケース付き電子部品６０があ
る。＞ このようなシールドケース付き電子部品を製造
する方法の一つに、例えば、以下に述べるような方法が
ある。

【０００３】図１８に示すように、複数の部品搭載用
基板５１を備えるシート基板（親基板）６１に、スルー
ホール６２を形成し、スルーホール６２の内周面（側
面）にシールドケース取付電極６３を形成する。 それから、シート基板（親基板）６１上に表面実装部
品６４を搭載し、シート基板６１のランド電極（図示せ
ず）に、表面実装部品６４をはんだ付けする。 次に、スルーホール６２内にはんだペースト６７を充
填する。 それから、複数のシールドケース６５の係合爪６６
を、はんだペースト６７が充填されたスルーホール６２
内に挿入する。 次いで、はんだペースト６７中のはんだを溶融させて
複数のシールドケース６５をシート基板６１にはんだ付
けする。なお、シールドケース６５は、図１７に示すよ
うに、係合爪６６が、スルーホール６２内の固定用電極
（シールドケース取付電極）６３（図１８）にはんだ付
けされることにより、シート基板６１に接続、固定され
る。 その後、ダイシングマシンなどでシート基板６１を線
（切断線）Ａ−Ａに沿って切断することにより、図１７
に示すような個々の電子部品６０を得る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来は、上
述のように、スルーホール６２内にはんだペースト６７
を充填した後、スルーホール６２にシールドケース６５
の係合爪６６を挿入し、はんだ付けを行うようにしてい
るため、スルーホール６２内にはんだがほぼ充満した状
態で溶融固着されることになり、マザー基板を切断する
際に、はんだを切断することになり、はんだのバリによ
る製品の平坦度の悪化、製品へのはんだくずの付着によ
る特性の劣化、切断ブレードへのはんだ目詰りによる切
断不良などを生じるという問題点がある。

【０００５】また、はんだペースト６７をスルーホール
６２に充填しようとすると、特殊なはんだペーストの充
填設備が必要になるとともに、はんだペーストの使用量
が多くなり、材料コストの増大を招くという問題点があ
る。

【０００６】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、はんだペーストを係合孔に充填する工程が不要
で、基板上に搭載された表面実装部品が、シールドケー
ス内に収容された構造を有する電子部品を効率よく製造
することが可能なシールドケース付き電子部品の製造方
法及び該製造方法により製造される信頼性の高いシール
ドケース付き電子部品を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明のシールドケース付き電子部品の製造方法
は、基板上に搭載された表面実装部品が、シールドケー
ス内に収容された構造を有するシールドケース付き電子
部品の製造方法であって、複数のシールドケースを取り
付けるための、内周面にケース固定用電極が配設された
複数の係合孔を備えるマザー基板の、前記係合孔に所定
のシールドケースの係合爪が挿入され、かつ、マザー基
板のシールドケースにより覆われる部品搭載面とは逆側
の面（裏面）の、前記係合孔の周囲又は、係合孔の周囲
及び係合孔の少なくとも一部を含む領域にはんだペース
トが塗布された状態とするはんだ付け前処理工程と、前
記はんだ付け前処理工程においてシールドケースが搭載
されたマザー基板をリフロー炉に入れ、リフローはんだ
付けを行うことにより、シールドケースの係合爪をケー
ス固定用電極に固定するはんだ付け工程と、前記はんだ
付け工程において、シールドケースの係合爪がケース固
定用電極にはんだ付けされたマザー基板を、各シールド
ケースが搭載された領域ごとに切断して、シールドケー
ス内に表面実装部品が収容された個々のシールドケース
付き電子部品に分割する分割工程とを具備することを特
徴としている。

【０００８】マザー基板の係合孔にシールドケースの係
合爪が挿入され、かつ、マザー基板のシールドケースに
より覆われる部品搭載面とは逆側の面（裏面）の、係合
孔の周囲又は、係合孔の周囲及び係合孔の少なくとも一
部を含む領域にはんだペーストが塗布された状態でリフ
ローはんだ付けを行うことにより、溶融したはんだが係
合孔内に達して、シールドケースの係合爪と係合孔内の
ケース固定用電極の間に回り込み、係合爪とケース固定
用電極がはんだにより接続、固定されることになる。し
たがって、はんだペーストを係合孔に充填することを必
要とせずに、シールドケースを基板（マザー基板）に確
実に取り付けることが可能になる。

【０００９】また、はんだが係合孔内に充満せず、係合
孔内に少量のはんだが流れ込むだけであることから、マ
ザー基板を切断する工程でも、ほとんどはんだを切断す
ることがなく、はんだを切断することに起因して、はん
だのバリによる製品の平坦度の悪化、製品へのはんだく
ずの付着による特性の劣化、切断ブレードへのはんだ目
詰りによる切断不良などの問題が発生することを抑制、
防止することができる。

【００１０】なお、本願発明において、「係合孔の周囲
又は、係合孔の周囲及び係合孔の少なくとも一部を含む
領域にはんだペーストが塗布された」とは、はんだペ
ーストが係合孔の周囲のみに塗布されている場合と、
はんだペーストが係合孔の周囲のみではなく、平面的に
みて、係合孔の少なくとも一部を含む（覆う）領域にま
で塗布されている場合、のいずれかを意味する概念であ
る。なお、本願発明において、はんだペーストを塗布す
る方法に特別の制約はなく、スクリーン印刷による方
法、メタルマスクを用いて所定のパターンに塗布する方
法など、種々の方法を用いることが可能である。

【００１１】また、請求項２のシールドケース付き電子
部品の製造方法は、前記シールドケースが、その係合爪
を前記マザー基板の係合孔に挿入したときに、係合爪の
内側面が、前記マザー基板の係合孔の内周面に略密着す
るように構成されていることを特徴としている。

【００１２】シールドケースを、その係合爪がマザー基
板の係合孔に挿入されたときに、係合爪の内側面が、マ
ザー基板の係合孔の内周面に略密着するように構成した
場合、溶融はんだが、毛管現象により係合爪の内周面
と、ケース固定用電極の間に回り込みやすくなり、シー
ルドケースの取り付け信頼性を向上させることが可能に
なる。

【００１３】また、請求項３のシールドケース付き電子
部品の製造方法は、前記はんだ付け前処理工程が、(ａ)
マザー基板の部品搭載面の表面実装部品が電気的、機械
的に接続される接続用ランド電極上にはんだペーストを
塗布するとともに、(ｂ)マザー基板の裏面の前記係合孔
の周囲又は、係合孔の周囲及び係合孔の少なくとも一部
を含む領域にはんだペーストを塗布し、(ｃ)表面実装部
品を、マザー基板の部品搭載面に塗布されたはんだペー
ストを介して、接続用ランド電極上に搭載した後、(ｄ)
前記係合孔にシールドケースの係合爪を挿入することに
よりシールドケースをマザー基板に搭載する工程であっ
て、前記はんだ付け工程においてリフローはんだ付けを
行うことにより、表面実装部品が接続用ランド電極に、
シールドケースの係合爪がケース固定用電極に、同時に
はんだ付けされるように構成されていることを特徴とし
ている。

【００１４】はんだ付け前処理工程が、上述のように、
接続用ランド電極上にはんだペーストを塗布するととも
に、マザー基板の裏面の係合孔の周囲又は、係合孔の周
囲及び係合孔の少なくとも一部を含む領域にはんだペー
ストを塗布し、はんだペーストを介して接続用ランド電
極上に表面実装部品を搭載した後、係合孔にシールドケ
ースの係合爪を挿入するように構成されている場合に
は、はんだ付け工程においてリフローはんだ付けを行う
ことにより、表面実装部品を接続用ランド電極にはんだ
付けすると同時に、シールドケースの係合爪をケース固
定用電極にはんだ付けすることが可能になる。したがっ
て、リフローはんだ付けの工程を一回にすることが可能
になり、製造工程を簡略化することができるようになる
とともに、加熱回数が減ることから、表面実装部品の劣
化を防止することが可能になる。

【００１５】また、請求項４のシールドケース付き電子
部品の製造方法は、前記はんだ付け前処理工程が、(ａ)
マザー基板の部品搭載面の表面実装部品が電気的、機械
的に接続される接続用ランド電極上にはんだペーストを
塗布した後、(ｂ)表面実装部品を、マザー基板の部品搭
載面に塗布されたはんだペーストを介して、接続用ラン
ド電極上に搭載し、(ｃ)前記係合孔にシールドケースの
係合爪を挿入することによりシールドケースをマザー基
板に搭載した後、(ｄ)マザー基板の裏面の前記係合孔の
周囲又は、係合孔の周囲及び係合孔の少なくとも一部を
含む領域にはんだペーストを塗布する工程であって、前
記はんだ付け工程においてリフローはんだ付けを行うこ
とにより、表面実装部品が接続用ランド電極に、シール
ドケースの係合爪がケース固定用電極に、同時にはんだ
付けされるように構成されていることを特徴としてい
る。

【００１６】はんだ付け前処理工程が、上述のように、
接続用ランド電極上にはんだペーストを塗布し、はんだ
ペーストを介して接続用ランド電極上に表面実装部品を
搭載した後、マザー基板の裏面の係合孔の周囲又は、係
合孔の周囲及び係合孔の少なくとも一部を含む領域には
んだペーストを塗布し、係合孔にシールドケースの係合
爪を挿入するように構成されている場合にも、はんだ付
け工程においてリフローはんだ付けを行うことにより、
表面実装部品を接続用ランド電極にはんだ付けすると同
時に、シールドケースの係合爪をケース固定用電極には
んだ付けすることが可能になる。したがって、リフロー
はんだ付けの工程を一回にすることが可能になり、製造
工程を簡略化することができるようになるとともに、加
熱回数が減ることから、表面実装部品の劣化を防止する
ことが可能になる。

【００１７】また、請求項５のシールドケース付き電子
部品の製造方法は、前記はんだ付け前処理工程が、(ａ)
部品搭載面の接続用ランド電極に表面実装部品がはんだ
付けされたマザー基板の前記係合孔にシールドケースの
係合爪を挿入し、(ｂ)マザー基板の裏面の前記係合孔の
周囲又は、係合孔の周囲及び係合孔の少なくとも一部を
含む領域にはんだペーストを塗布する工程であって、前
記はんだ付け工程において、シールドケースの係合爪が
ケース固定用電極にはんだ付けされるように構成されて
いることを特徴としている。

【００１８】はんだ付け前処理工程が、上述のように、
部品搭載面の接続用ランド電極に表面実装部品がはんだ
付けされたマザー基板の係合孔にシールドケースの係合
爪を挿入し、裏面の係合孔の周囲又は、係合孔の周囲及
び係合孔の少なくとも一部を含む領域にはんだペースト
を塗布するように構成されている場合には、はんだ付け
工程において、シールドケースの係合爪がケース固定用
電極にはんだ付けされることになる。

【００１９】すなわち、本願発明は、表面実装部品を接
続用ランド電極にはんだ付けする工程とは別の工程で、
シールドケースの係合爪をケース固定用電極にはんだ付
けするように構成することも可能であり、表面実装部品
の実装工程と、シールドケースの係合爪をケース固定用
電極にはんだ付けする工程との間に、他の工程を挿入す
ることが必要である場合や、印刷用メタルマスク作成上
の理由などにより、表面実装部品の接続用ランド電極へ
のはんだ付けと、シールドケースの係合爪のケース固定
用電極へのはんだ付けを同時に行うことができない場合
などにも、適用することが可能であり、その場合にも、
はんだペーストを係合孔に充填する工程を必要とするこ
となく、シールドケースを効率よく、しかも確実に取り
付けることが可能である。

【００２０】また、本願発明（請求項６）のシールドケ
ース付き電子部品は、請求項１〜５のいずれかに記載の
方法により製造されたシールドケース付き電子部品であ
って、表面実装部品が基板上の接続用ランド電極にはん
だ付けされ、表面実装部品が収容されるシールドケース
の係合爪が、基板の裏面側から、基板の係合孔の内周面
に配設されたケース固定用電極にはんだ付けされた構造
を有していることを特徴としている。

【００２１】本願発明のシールドケース付き電子部品
は、請求項１〜５のいずれかに記載の方法により製造さ
れ、表面実装部品が基板上の接続用ランド電極にはんだ
付けされ、表面実装部品が収容されるシールドケースの
係合爪が、基板の裏面側から、基板の係合孔の内周面に
配設されたケース固定用電極にはんだ付けされた構造を
有していることから、シールドケースが確実に基板に取
り付けられており、高い信頼性を備えている。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。

【００２３】［実施形態１］本願発明の実施形態にかか
る電子部品（この実施形態では、例えば通信機器などに
使用されるＶＣＯなどの高周波電子部品）の製造方法に
ついて、図１〜図７を参照しつつ説明する。

【００２４】まず、図４，５などに示すように、表面
実装部品４及びシールドケース５が搭載されるマザー基
板１１（図１）を用意する。なお、このマザー基板１１
は、個々の製品を構成する基板（プリント基板）１の集
合体であり、そこから複数のシールドケース付き電子部
品が分割されることになる基板である。そして、このマ
ザー基板１１（図１）の一方の面（この実施形態では、
上面）には、配線パターンの一部分を構成する、表面実
装部品４が電気的、機械的に接続される接続用ランド電
極１２が形成されている。また、マザー基板１１には、
例えば、図４，５に示すように、シールドケース５のマ
ザー基板１１への係合部である係合爪６が挿入される係
合孔２が形成されている。そして、この係合孔２の内周
面には、シールドケース５の係合爪６がはんだ付けされ
るケース固定用電極１３が形成されている。

【００２５】それから次に、接続用ランド電極１２上
と、マザー基板１１の裏面の係合孔２の周囲及び係合孔
２の一部を含む領域にはんだペースト７を付与する（図
２）。なお、この実施形態１では、はんだペースト７
が、係合孔２の周辺部を覆うように配設されている。な
お、はんだペースト７は、塗布装置を用いて塗布した
り、スクリーン印刷機を用いて印刷したりすることによ
り付与することが可能であり、その付与方法に特別の制
約はない。

【００２６】それから、図３に示すように、はんだペ
ースト７が付与された接続用ランド電極１２上に表面実
装部品４を搭載する。このとき、表面実装部品４の外部
電極４ａが接続用ランド電極１２上に塗布されたはんだ
ペースト７と十分に接触するように搭載する。なお、表
面実装部品４は、通常、自動実装機を用いて実装され
る。

【００２７】続いて、図４に示すように、複数のシー
ルドケース５を、所定の表面実装部品４が内部に収容さ
れるような態様で、マザー基板１１に搭載する。なお、
この実施形態１では、シールドケース５として、図６，
図７に示すように、側面にマザー基板１１の係合孔２と
の係合部である係合爪６が配設された構造を有するシー
ルドケースが用いられている。また、シールドケース５
は、その係合爪６をマザー基板１１の係合孔２に挿入し
たときに、係合爪６の内側面が、マザー基板１１の係合
孔２の内周面に形成されたケース固定用電極１３と略密
着するように構成されている。また、係合爪６は、マザ
ー基板１１のシールドケース５が搭載される面から係合
孔２を経て裏面側に突出することのない長さとされてい
る。そして、このシールドケース５をマザー基板１１上
に搭載するにあたっては、係合爪６がマザー基板１１の
係合孔２にはまり込むようにして搭載する。なお、図４
及び図５では、はんだ７ａ（図５）により、係合爪６が
ケース固定電極１３に接続、固定されている状態がわか
りやすいように、係合爪６の内側面と、マザー基板１１
の係合孔２の内周面に形成されたケース固定電極１３と
の間にいくらか隙間が形成されている状態を示している
が、実際には、両者は、略密着した状態となっている。

【００２８】それから、表面実装部品４及びシールド
ケース５が搭載されたマザー基板１１をリフロー炉に入
れて、リフローはんだ付けすることにより、表面実装部
品４の外部電極４ａを接続用ランド電極１２に、シール
ドケース５の係合爪６をマザー基板１１のケース固定用
電極１３にはんだ付けする（図５）。なお、マザー基板
１１の裏面に塗布されたはんだペースト７は、リフロー
炉に入れられて溶融し、係合爪６とケース固定用電極１
３の間に回り込むため、少量のはんだ７ａにより係合爪
６がケース固定用電極１３に確実に接合、固定される。
なお、図６は、複数のシールドケース５をマザー基板１
１に搭載した状態を示している。

【００２９】その後、複数個の表面実装部品及びシー
ルドケースが搭載され、はんだ付けされたマザー基板
を、各シールドケースが搭載された領域ごとに切断して
分割することにより、図７に示すように、シールドケー
ス５内に表面実装部品（図示せず）が収容された個々の
電子部品１０を得る。なお、図７においては、理解を容
易にするために、はんだを取り除いた状態を示してい
る。

【００３０】上述の方法によれば、接続用ランド電極１
２と、マザー基板１１の裏面の係合孔２の周囲及び係合
孔２の一部を含む領域の両方にはんだペースト７を付与
しておき、表面実装部品４及びシールドケース５を搭載
した後、マザー基板１１をリフロー炉に入れて、表面実
装部品４を接続用ランド電極１２に、シールドケース５
の係合爪６をケース固定用電極１３にはんだ付けするよ
うにしているので、一つのはんだ付け工程で、表面実装
部品４とシールドケース５の両方を同時にマザー基板１
１に取り付けることが可能になり、電子部品を効率よく
製造することが可能になる。また、表面実装部品４がリ
フロー炉に一回しか投入されないため、リフロー炉の熱
による表面実装部品４の特性の変化を抑制、防止するこ
とが可能になり、特性の安定した電子部品を得ることが
できるようになる。

【００３１】また、はんだ７ａ（図５）が係合孔２内に
充満せず、係合孔２内に少量のはんだが流れ込むだけで
あることから、マザー基板１１を切断する工程でも、ほ
とんどはんだ７ａ（図５）を切断することがなく、はん
だを切断することに起因してはんだのバリによる製品の
平坦度の悪化、製品へのはんだくずの付着による特性の
劣化、切断ブレードへのはんだ目詰りによる切断不良な
どの問題が発生することを抑制、防止することができ
る。

【００３２】また、複数個の電子部品が分割されること
になるマザー基板１１の状態ではんだペースト７を付与
（供給）するようにしているので、はんだペースト７の
供給位置や供給量について精度を向上させることが可能
になり、個々の製品のサイズに制約されずに、効率よく
電子部品を製造することが可能になる。その結果、設備
の小規模化、作業空間の削減などを図ることが可能にな
る。

【００３３】［実施形態２］図８〜図１２は、本願発明
の他の実施形態にかかるシールドケース付き電子部品の
製造方法を示す図である。以下、この実施形態２のシー
ルドケースの製造方法を図８〜１２を参照しつつ説明す
る。

【００３４】上記実施形態１で用いたものと同じマザ
ー基板１１の接続用ランド電極１２上に、はんだペース
ト７を塗布する（図８）。

【００３５】それから、図９に示すように、はんだペ
ースト７が付与された接続用ランド電極１２上に表面実
装部品４を搭載する。

【００３６】続いて、図１０に示すように、複数のシ
ールドケース５を、所定の表面実装部品４が内部に収容
されるような態様で、マザー基板１１に搭載する。な
お、シールドケース５としては、上記実施形態１で用い
られているものと同じものが用いられている。

【００３７】次に、図１１に示すように、マザー基板
１１の裏面の係合孔２の周囲及び係合孔２の一部を含む
領域にはんだペースト７を付与する。

【００３８】それから、表面実装部品４及びシールド
ケース５が搭載されたマザー基板１１をリフロー炉に入
れて、はんだペースト７（中のはんだ７ａ（図１２））
を溶融させた後、冷却して、表面実装部品４の外部電極
４ａを接続用ランド電極１２に、シールドケース５の係
合爪６をマザー基板１１のケース固定用電極１３にはん
だ付けする（図１２）。なお、マザー基板１１の裏面に
塗布されたはんだペースト７は、リフロー炉に入れられ
て溶融し、係合爪６とケース固定用電極１３の間に回り
込むため、少量のはんだ７ａにより係合爪６がケース固
定用電極１３に確実に接合、固定される。

【００３９】その後、複数個の表面実装部品及びシー
ルドケースが搭載され、はんだ付けされたマザー基板
を、各シールドケースが搭載された領域ごとに切断して
分割することにより、図７に示すように、シールドケー
ス５内に表面実装部品（図示せず）が収容された個々の
電子部品１０が得られる。

【００４０】なお、この実施形態２では、表面実装部品
４の外部電極４ａを接続用ランド電極１２にはんだ付け
するのと同時に、シールドケース５の係合爪６をマザー
基板１１のケース固定用電極１３にはんだ付けするよう
にしているが、表面実装部品４を搭載した時点で、リフ
ローはんだ付けを行って、先に表面実装部品４を接続用
ランド１２にはんだ付けしてしまうように構成すること
も可能である。ただし、上記実施形態２のように、表面
実装部品４の外部電極４ａを接続用ランド電極１２には
んだ付けするのと同時に、シールドケース５の係合爪６
をマザー基板１１のケース固定用電極１３にはんだ付け
するほうが、一度のはんだ付けで済むため有利である。

【００４１】［実施形態３］図１３〜図１６は、本願発
明のさらに他の実施形態にかかるシールドケース付き電
子部品の製造方法を示す図である。なお、この実施形態
３では、すでに表面実装部品が搭載され、はんだ付けさ
れたマザー基板に、シールドケースを搭載、固定し、分
割することによりシールドケース付き電子部品を製造す
る場合について説明する。

【００４２】まず、図１３に示すように、表面実装部
品４が搭載され、はんだ７ａにより、接続用ランド電極
１２上に接続、固定されたマザー基板１１に、図１４に
示すように、複数のシールドケース５を搭載し、係合爪
６をマザー基板１１の係合孔２に挿入する。なお、シー
ルドケース５としては、上記実施形態１で用いられてい
るものと同じものが用いられている。

【００４３】次に、図１５に示すように、マザー基板
１１の裏面の係合孔２の周囲及び係合孔２の一部を含む
領域にはんだペースト７を付与する。

【００４４】それから、シールドケース５が搭載され
たマザー基板１１をリフロー炉に入れて、はんだペース
ト７を溶融させることにより、図１６に示すように、シ
ールドケース５の係合爪６をマザー基板１１のケース固
定用電極１３にはんだ付けする。なお、マザー基板１１
の裏面に塗布されたはんだペースト７は、リフロー炉に
入れられて溶融し、係合爪６とケース固定用電極１３の
間に回り込むため、少量のはんだ７ａにより係合爪６が
ケース固定用電極１３に確実に接合、固定される。

【００４５】その後、複数個の表面実装部品及びシー
ルドケースが搭載され、はんだ付けされたマザー基板
を、各シールドケースが搭載された領域ごとに切断して
分割することにより、図７に示すように、シールドケー
ス５内に表面実装部品（図示せず）が収容された個々の
電子部品１０が得られる。

【００４６】この実施形態３のように、本願発明は、表
面実装部品４がすでに接続用ランド電極１２にはんだ付
けされたマザー基板１１に、シールドケース５を搭載
し、はんだ付けした後、マザー基板１１を切断して個々
のシールドケース付き電子部品に分割するような場合に
も適用することが可能であり、表面実装部品の実装工程
と、シールドケースの係合爪をケース固定用電極にはん
だ付けする工程との間に、他の工程を挿入することが必
要である場合や、印刷用メタルマスク作成上の理由など
により、表面実装部品の接続用ランド電極へのはんだ付
けと、シールドケースの係合爪のケース固定用電極への
はんだ付けを同時に行うことができない場合などにも、
適用することが可能であり、その場合にも、はんだペー
ストを係合孔に充填する工程を必要とすることなく、シ
ールドケースを効率よく、しかも確実に取り付けること
ができて有意義である。

【００４７】なお、上記実施形態１〜３では、通信機器
などに使用されるＶＣＯなどの高周波電子部品を製造す
る場合を例にとって説明したが、本願発明は、さらにそ
の他の種類の電子部品を製造する場合にも適用すること
が可能である。

【００４８】本願発明は、さらにその他の点においても
上記実施形態に限定されるものではなく、基板の形状、
接続用ランド電極及びケース固定用電極のパターン、シ
ールドケース及びその係合爪の具体的な形状や構造など
に関し、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変
形を加えることが可能である。

【００４９】

【発明の効果】上述のように、本願発明のシールドケー
ス付き電子部品の製造方法は、マザー基板の係合孔にシ
ールドケースの係合爪が挿入され、かつ、マザー基板の
シールドケースにより覆われる部品搭載面とは逆側の面
（裏面）の、係合孔の周囲又は、係合孔の周囲及び係合
孔の少なくとも一部を含む領域にはんだペーストが塗布
された状態でリフローはんだ付けを行うようにしている
ので、溶融したはんだが係合孔内に達して、シールドケ
ースの係合爪と係合孔内のケース固定用電極の間に回り
込み、係合爪とケース固定用電極がはんだにより接続、
固定されることになる。したがって、はんだペーストを
係合孔に充填することを必要とせずに、シールドケース
を基板（マザー基板）に確実に取り付けることが可能に
なる。

【００５０】また、はんだが係合孔内に充満せず、係合
孔内に少量のはんだが流れ込むだけであることから、マ
ザー基板を切断する工程でも、ほとんどはんだを切断す
ることがなく、はんだを切断することに起因して、はん
だのバリによる製品の平坦度の悪化、製品へのはんだく
ずの付着による特性の劣化、切断ブレードへのはんだ目
詰りによる切断不良などの問題が発生することを抑制、
防止することができる。

【００５１】また、請求項２のシールドケース付き電子
部品の製造方法のように、シールドケースを、その係合
爪がマザー基板の係合孔に挿入されたときに、係合爪の
内側面が、マザー基板の係合孔の内周面に略密着するよ
うに構成した場合、溶融はんだが、毛管現象により係合
爪の内周面と、ケース固定用電極の間に回り込みやすく
なり、シールドケースの取り付け信頼性を向上させるこ
とが可能になる。

【００５２】また、請求項３のシールドケース付き電子
部品の製造方法のように、はんだ付け前処理工程が、上
述のように、接続用ランド電極上にはんだペーストを塗
布するとともに、マザー基板の裏面の係合孔の周囲又
は、係合孔の周囲及び係合孔の少なくとも一部を含む領
域にはんだペーストを塗布し、部品搭載面に表面実装部
品を搭載した後、係合孔にシールドケースの係合爪を挿
入するように構成されている場合には、はんだ付け工程
においてリフローはんだ付けを行うことにより、表面実
装部品を接続用ランド電極にはんだ付けすると同時に、
シールドケースの係合爪をケース固定用電極にはんだ付
けすることが可能になる。したがって、リフローはんだ
付けの工程を一回にすることが可能になり、製造工程を
簡略化することができるようになるとともに、加熱回数
を減らして、表面実装部品の劣化を防止することができ
るようになる。

【００５３】また、請求項４のシールドケース付き電子
部品の製造方法のように、はんだ付け前処理工程が、接
続用ランド電極上にはんだペーストを塗布し、部品搭載
面に表面実装部品を搭載した後、マザー基板の裏面の係
合孔の周囲又は、係合孔の周囲及び係合孔の少なくとも
一部を含む領域にはんだペーストを塗布し、係合孔にシ
ールドケースの係合爪を挿入するように構成されている
場合にも、はんだ付け工程においてリフローはんだ付け
を行うことにより、表面実装部品を接続用ランド電極に
はんだ付けすると同時に、シールドケースの係合爪をケ
ース固定用電極にはんだ付けすることが可能になる。し
たがって、リフローはんだ付けの工程を一回にすること
が可能になり、製造工程を簡略化することができるよう
になるとともに、加熱回数を減らして、表面実装部品の
劣化を防止することができるようになる。

【００５４】また、請求項５のシールドケース付き電子
部品の製造方法のように、はんだ付け前処理工程が、部
品搭載面の接続用ランド電極に表面実装部品がはんだ付
けされたマザー基板の係合孔にシールドケースの係合爪
を挿入し、裏面の係合孔の周囲又は、係合孔の周囲及び
係合孔の少なくとも一部を含む領域にはんだペーストを
塗布するように構成されている場合にも、はんだ付け工
程において、溶融したはんだが係合孔内に達して、シー
ルドケースの係合爪と係合孔内のケース固定用電極の間
に回り込み、係合爪とケース固定用電極がはんだにより
確実に接続、固定される。すなわち、本願発明は、表面
実装部品の実装工程と、シールドケースの係合爪をケー
ス固定用電極にはんだ付けする工程との間に、他の工程
を挿入することが必要である場合や、印刷用メタルマス
ク作成上の理由などにより、表面実装部品の接続用ラン
ド電極へのはんだ付けと、シールドケースの係合爪のケ
ース固定用電極へのはんだ付けを同時に行うことができ
ない場合などにも、適用することが可能であり、その場
合にも、はんだペーストを係合孔に充填する工程を必要
とすることなく、シールドケースを効率よく、しかも確
実に取り付けることができて有意義である。

【００５５】また、本願発明（請求項６）のシールドケ
ース付き電子部品は、請求項１〜５のいずれかに記載の
方法により製造され、表面実装部品が基板上の接続用ラ
ンド電極にはんだ付けされ、表面実装部品が収容される
シールドケースの係合爪が、基板の裏面側から、基板の
係合孔の内周面に配設されたケース固定用電極にはんだ
付けされた構造を有していることから、シールドケース
が確実に基板に取り付けられており、高い信頼性を備え
ている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる
シールドケース付き電子部品の製造方法の一工程を示す
図である。

【図２】本願発明の実施形態１にかかるシールドケース
付き電子部品の製造方法の他の工程を示す図である。

【図３】本願発明の実施形態１にかかるシールドケース
付き電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図であ
る。

【図４】本願発明の実施形態１にかかるシールドケース
付き電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図であ
る。

【図５】本願発明の実施形態１にかかるシールドケース
付き電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図であ
る。

【図６】本願発明の実施形態１にかかるシールドケース
付き電子部品の製造方法において、マザー基板上に複数
のシールドケースを搭載した状態を示す斜視図である。

【図７】本願発明の実施形態１にかかるシールドケース
付き電子部品の製造方法において、表面実装部品及びシ
ールドケースがはんだ付けされたマザー基板を切断して
分割した電子部品を示す斜視図である。

【図８】本願発明の他の実施形態（実施形態２）にかか
るシールドケース付き電子部品の製造方法の一工程を示
す図である。

【図９】本願発明の実施形態２にかかるシールドケース
付き電子部品の製造方法の他の工程を示す図である。

【図１０】本願発明の実施形態２にかかるシールドケー
ス付き電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図で
ある。

【図１１】本願発明の実施形態２にかかるシールドケー
ス付き電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図で
ある。

【図１２】本願発明の実施形態２にかかるシールドケー
ス付き電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図で
ある。

【図１３】本願発明のさらに他の実施形態（実施形態
３）にかかるシールドケース付き電子部品の製造方法の
一工程を示す図である。

【図１４】本願発明の実施形態３にかかるシールドケー
ス付き電子部品の製造方法の他の工程を示す図である。

【図１５】本願発明の実施形態３にかかるシールドケー
ス付き電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図で
ある。

【図１６】本願発明の実施形態３にかかるシールドケー
ス付き電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図で
ある。

【図１７】従来のシールドケース付き電子部品を示す斜
視図である。

【図１８】従来のシールドケース付き電子部品の製造方
法を示す図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 係合孔 ４ 表面実装部品 ４ａ 表面実装部品の外部電極 ５ シールドケース ６ 係合爪 ７ はんだペースト ７ａ はんだ １０ 電子部品 １１ マザー基板 １２ 接続用ランド電極 １３ ケース固定用電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北出 一彦 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 高森 隆学 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5E321 AA02 CC12 GG05

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板上に搭載された表面実装部品が、シー
   ルドケース内に収容された構造を有するシールドケース
   付き電子部品の製造方法であって、 複数のシールドケースを取り付けるための、内周面にケ
   ース固定用電極が配設された複数の係合孔を備えるマザ
   ー基板の、前記係合孔に所定のシールドケースの係合爪
   が挿入され、かつ、マザー基板のシールドケースにより
   覆われる部品搭載面とは逆側の面（裏面）の、前記係合
   孔の周囲又は、係合孔の周囲及び係合孔の少なくとも一
   部を含む領域にはんだペーストが塗布された状態とする
   はんだ付け前処理工程と、 前記はんだ付け前処理工程においてシールドケースが搭
   載されたマザー基板をリフロー炉に入れ、リフローはん
   だ付けを行うことにより、シールドケースの係合爪をケ
   ース固定用電極に固定するはんだ付け工程と、 前記はんだ付け工程において、シールドケースの係合爪
   がケース固定用電極にはんだ付けされたマザー基板を、
   各シールドケースが搭載された領域ごとに切断して、シ
   ールドケース内に表面実装部品が収容された個々のシー
   ルドケース付き電子部品に分割する分割工程とを具備す
   ることを特徴とするシールドケース付き電子部品の製造
   方法。
2. 【請求項２】前記シールドケースが、その係合爪を前記
   マザー基板の係合孔に挿入したときに、係合爪の内側面
   が、前記マザー基板の係合孔の内周面に略密着するよう
   に構成されていることを特徴とする請求項１記載のシー
   ルドケース付き電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】前記はんだ付け前処理工程が、 (ａ)マザー基板の部品搭載面の表面実装部品が電気的、
   機械的に接続される接続用ランド電極上にはんだペース
   トを塗布するとともに、 (ｂ)マザー基板の裏面の前記係合孔の周囲又は、係合孔
   の周囲及び係合孔の少なくとも一部を含む領域にはんだ
   ペーストを塗布し、 (ｃ)表面実装部品を、マザー基板の部品搭載面に塗布さ
   れたはんだペーストを介して、接続用ランド電極上に搭
   載した後、 (ｄ)前記係合孔にシールドケースの係合爪を挿入するこ
   とによりシールドケースをマザー基板に搭載する工程で
   あって、 前記はんだ付け工程においてリフローはんだ付けを行う
   ことにより、表面実装部品が接続用ランド電極に、シー
   ルドケースの係合爪がケース固定用電極に、同時にはん
   だ付けされるように構成されていることを特徴とする請
   求項１又は２記載のシールドケース付き電子部品の製造
   方法。
4. 【請求項４】前記はんだ付け前処理工程が、 (ａ)マザー基板の部品搭載面の表面実装部品が電気的、
   機械的に接続される接続用ランド電極上にはんだペース
   トを塗布した後、 (ｂ)表面実装部品を、マザー基板の部品搭載面に塗布さ
   れたはんだペーストを介して、接続用ランド電極上に搭
   載し、 (ｃ)前記係合孔にシールドケースの係合爪を挿入するこ
   とによりシールドケースをマザー基板に搭載した後、 (ｄ)マザー基板の裏面の前記係合孔の周囲又は、係合孔
   の周囲及び係合孔の少なくとも一部を含む領域にはんだ
   ペーストを塗布する工程であって、 前記はんだ付け工程においてリフローはんだ付けを行う
   ことにより、表面実装部品が接続用ランド電極に、シー
   ルドケースの係合爪がケース固定用電極に、同時にはん
   だ付けされるように構成されていることを特徴とする請
   求項１又は２記載のシールドケース付き電子部品の製造
   方法。
5. 【請求項５】前記はんだ付け前処理工程が、 (ａ)部品搭載面の接続用ランド電極に表面実装部品がは
   んだ付けされたマザー基板の前記係合孔にシールドケー
   スの係合爪を挿入し、 (ｂ)マザー基板の裏面の前記係合孔の周囲又は、係合孔
   の周囲及び係合孔の少なくとも一部を含む領域にはんだ
   ペーストを塗布する工程であって、 前記はんだ付け工程において、シールドケースの係合爪
   がケース固定用電極にはんだ付けされるように構成され
   ていることを特徴とする請求項１又は２記載のシールド
   ケース付き電子部品の製造方法。
6. 【請求項６】請求項１〜５のいずれかに記載の方法によ
   り製造されたシールドケース付き電子部品であって、表
   面実装部品が基板上の接続用ランド電極にはんだ付けさ
   れ、表面実装部品が収容されるシールドケースの係合爪
   が、基板の裏面側から、基板の係合孔の内周面に配設さ
   れたケース固定用電極にはんだ付けされた構造を有して
   いることを特徴とするシールドケース付き電子部品。